专利名称：用于控制处理器的温度的方法和设备的制作方法
背景技术：
现代微处理器在工作过程中会产生热量。热量可以由各种工作负载产生，并且会受到最大工作频率和最大工作电压的限制。为了降低来自微处理器的热量，可以使用各种动态热管理(DTM)机构。例如，可以使用动态电压缩放(DVS)机构来控制微处理器的峰值功率。但是，这些DTM机构中的许多机构需要明确知道微处理器的状态，如温度和/或功率监测。
更具体地说，当微处理器的温度超过阈值时，可以调用DVS机构。例如，当微处理器的温度超过阈值时，DVS机构可以在利用一定滞后的情况下将频率和电压降低至预定级别，并且在预定时间和/或在微处理器的温度降低至所需温度后，可以使频率和/或电压恢复到它们的原始级别。
在本说明书的权利要求部分中特别指出并且清楚地要求视为本发明的主题。但是，通过结合附图阅读以下详细说明，可以最好地理解本发明的组织和操作方法、及其目的、特征和优点，附图中图1是根据本发明的一个示例实施例的处理器系统的框图；图2是根据本发明的一个示例实施例的热控制器的框图；以及图3是根据本发明的示例实施例的用于处理器的热控制的方法的流程图。
将了解，为了图示的简单和清楚起见，图中所示的元件不一定按比例绘制。例如，为了清楚起见，其中一些元件的尺寸相对于其它元件可能有所夸大。此外，在认为适当时，图中的附图标记可以重复用来指示相应或类似的元件。
具体实施例方式
在以下详细说明中，提出许多特定的细节，以便充分了解本发明。但是，本领域的技术人员应了解，也可以在没有这些特定细节的情况下实施本发明。在其它情况下，没有详细描述众所周知的方法、程序、组件和电路，以免使本发明含糊不清。
以下详细说明中的一些部分按照对计算机存储器内的数据位或二进制数字信号的操作的算法和符号表示来介绍。这些算法描述和表示可以是数据处理领域的技术人员用来向本领域的其它技术人员传达他们的工作的主旨的技术。
除非另外明确指出，否则如从以下论述显而易见，将了解，在整篇说明书中，利用如“处理”、“计算”、“核算”、“确定”等术语的论述是指计算机或计算系统、或类似电子计算装置操纵数据和/或将表示成计算系统的寄存器和/或存储器内的物理(如电子)量的数据变换为类似表示成计算系统的存储器、寄存器或其它这样的信息存储、传输或显示装置内的物理量的其它数据的动作和/或过程。另外，在整篇说明书中，可以使用术语“多个”来描述两个或两个以上组件、装置、元件、参数等。例如，“多个指令”描述两个或两个以上指令。
应了解，本发明可以用于各种应用。尽管本发明在这方面不受限制，但是本文所公开的电路和技术可以用于许多设备，如计算机系统、处理器、中央处理单元(CPU)、多处理单元等。预计包含在本发明的范围内的处理器包括精简指令集计算机(RISC)、具有流水线的处理器、复杂指令集计算机(CISC)等，这些只是为了举例。
本发明的一些实施例可以通过例如使用可以存储指令或指令集的机器可读介质或物品来实现，指令或指令集在由机器(如多处理单元和/或其它合适的机器)执行时使该机器执行根据本发明的实施例的方法和/或操作。该机器可以包括例如任何合适的处理平台、计算平台、计算装置、处理装置、计算系统、处理系统、计算机、处理器等，并且可以使用硬件和/或软件的任何合适的组合来实现。机器可读介质或物品可以包括例如任何合适类型的存储器单元、存储器装置、存储器物品、存储器介质、存储装置、存储物品、存储介质和/或存储单元，如存储器、移动式或非移动式介质、可擦除或不可擦除介质、可写入或可重写介质、数字或模拟介质、硬盘、软盘、光盘只读存储器(CD-ROM)、可刻录光盘(CD-R)、可重写光盘(CD-RW)、光盘、磁介质、各种类型的数字通用光盘(DVD)、磁带、盒式磁带等。指令可以包括任何合适类型的代码，如源代码、编译代码、解释代码、可执行代码、静态代码、动态代码等，并且可以使用诸如C、C++、Java、BASIC、Pascal、Fortran、Cobol、汇编语言、机器代码等任何合适的高级、低级、面向对象、可视、编译和/或解释编程语言来实现。
转到图1，示出根据本发明的一个示例实施例的计算机系统100的框图。尽管本发明的范围在这方面不受限制，但计算机系统100可以是个人计算机(PC)、个人数字助理(PDA)、互联网应用产品、蜂窝式电话或任何其它计算装置。根据本发明的这个示例实施例，计算机系统100可以包括由电源120供电的主处理单元110。在本发明的实施例中，主处理单元110可以包括通过系统互连135耦合到存储器装置140和一个或多个接口电路150的处理器130。例如，如果需要，系统互连135可以是地址/数据总线。应了解，也可以使用总线以外的其它互连来将处理器130连接到存储器装置140。例如，可以使用一条或多条专用线和/或交叉开关来将处理器130连接到存储器装置140。
根据本发明的一些实施例，处理器130可以包括任何类型的处理单元，如CPU、多处理单元、精简指令集计算机(RISC)、具有流水线的处理器、复杂指令集计算机(CISC)、数字信号处理器(DSP)等。此外，处理器130可以包括任何类型的高速缓冲存储器，如静态随机存取存储器(SRAM)等。存储器装置140可以包括动态随机存取存储器(DRAM)、非易失性存储器等。在一个实例中，如果需要，存储器装置140可以存储可以由处理器130执行的软件程序。
尽管本发明的范围在这方面不受限制，但接口电路150可以包括以太网接口和/或通用串行总线(USB)接口和/或类似接口。在本发明的一些示例实施例中，可以将一个或多个输入装置160连接到接口电路150，以便将数据和命令输入到主处理单元110。例如，输入装置160可以包括键盘、鼠标、触摸屏、跟踪板、跟踪球、输入输出点、语音识别系统和/或类似装置。
尽管本发明的范围在这方面不受限制，但输出装置170可以通过其中一个或多个接口电路150在操作上耦合到主处理单元110，并且如果需要，可以包括一个或多个显示器、打印机、扬声器和/或其它输出装置。例如，其中一个输出装置可以是显示器。该显示器可以是阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)或任何其它类型的显示器。
尽管本发明的范围在这方面不受限制，但计算机系统100可以包括一个或多个存储装置180。例如，如果需要，计算机系统100可以包括一个或多个硬磁盘机、一个或多个光盘(CD)驱动器、一个或多个数字通用光盘(DVD)驱动器、和/或其它计算机媒体输入/输出(I/O)装置。
尽管本发明的范围在这方面不受限制，但计算机系统100可以通过到网络190的连接与其它装置交换数据。网络连接可以是任何类型的网络连接，如以太网连接、数字用户线(DSL)、电话线、同轴电缆等。网络190可以是任何类型的网络，如互联网、电话网、电缆网、无线网络和/或类似网络。
尽管本发明的范围不限于该实施例，但在本发明的这个示例实施例中，处理器130可以包括热控制器132、电压供应器136和频率(FRQ)源134。根据本发明的一些实施例，热控制器132可以通过将处理器130的功率电平降低至预定功率电平持续预定时期来控制处理器130的温度。热控制器132可以监测处理器130的温度。例如，如果温度处于和/或高于阈值，那么热控制器132可以减小处理器130的功率持续另一预定时期。此外，如果处理器130的温度低于阈值，那么热控制器132可以增大处理器130的功率。
根据本发明的一些实施例，热控制器132可以通过改变处理器130的频率和电压来控制处理器130的功率。例如，如果需要，频率源134可以包括压控振荡器(VCO)，并且电压供应器136可以包括可变调节器。热控制器132可以通过控制电压供应器136和/或频率源134来改变处理器130的电压和/或频率。
除此之外或作为替代，如果在预定时间后，处理器130的温度超过预定温度水平，那么热控制器132可以调用热调节机构来改变处理器130的功率电平。如果在调用任一热调节机构后，处理器130的温度在预定时期内超过预定温度水平，那么热控制器132可以调用另一热调节机构来改变处理器130的功率电平。尽管本发明的范围在这方面不受限制，但应了解，热控制器132能以软件、硬件、或软件和硬件的任何合适的组合来实现。
转到图2，示出根据本发明的一个示例实施例的处理器200的框图。尽管本发明的范围在这方面不受限制，但处理器200可以包括热控制器210、存储器220、调用位230、受控频率源240、受控电压源250和各种组件290。
根据本发明的这个示例实施例，热控制器210可以包括第一热调节机构260、第二热调节机构270和温度监测器280。例如，第一热调节机构260可以包括选择器262和计算器264。应了解，在本发明的实施例中，第二热调节机构270可以包括第一热调节机构260的组件中的至少一些组件，但本发明的范围在这方面不受限制。
除此之外或作为替代，存储器220可以包括电压-频率表222，该表222包括两个或两个以上仓(bin)，如bin#0、bin#1...bin#N-1、bin#N。bin#0、bin#1...bin#N-1、bin#N中的仓可以包括至少一个频率值和/或至少一个电压值。根据本发明的实施例，bin#N可以包括适于处理器200的的操作的频率和电压的最大值，并且bin#0可以包括适于处理器200的操作的电压和频率的最小值。根据本发明的一个实施例，可以将bin#0设置为电压值和/或频率值的下限，并且可以将bin#N设置为电压值和/或频率值的上限。根据一些实施例，上限可以由第一和/或第二热调节机构动态地调节，但本发明的范围在这方面不受限制。
尽管本发明的范围在这方面不受限制，但温度监测器280可以监测组件290的温度。例如，如果温度高于预定阈值，如阈值285，那么热控制器210可以通过将处理器200的功率电平降低至预定功率电平持续预定时期(如1毫秒)来控制处理器200的温度。在本发明的一个其它实施例中，温度监测器280可以监测组件290的温度，并且热控制器210可以将处理器200的功率改变为另一预定功率电平持续另一预定时期，例如直到处理器200的温度低于阈值285为止。
尽管本发明的范围在这方面不受限制，但根据本发明的这个示例实施例，热控制器210可以采用两个热调节机构来改变处理器200的功率电平。例如，如果在预定时期后，处理器200的温度超过与预定温度(如100℃)相关的阈值285，那么第一热调节机构260可以改变功率，并且如果在调用第一或第二热调节机构260、270后，处理器200的温度在预定时期内超过阈值285，那么第二热调节机构270可以改变功率电平。
尽管本发明的范围在这方面不受限制，但热控制器210可以通过使用第一和第二热调节机构260、270控制频率源240和/或控制电压源250来改变处理器200的功率电平。如果需要，热控制器210可以根据由电压-频率表222的仓所提供的值来设置受控频率源240和受控电压源250。第一或第二热调节机构260、270的调用可以根据调用位230的状态来启动。
更具体地说，尽管本发明的范围在这方面不受限制，但第一热调节机构260的计算器264可以计算所需的频率值和电压值，并且选择器262可以从电压-频率表222中选择包括基本上等于所需值和/或在所需值的某一范围内的频率和电压值的仓(如bin#1)，以便用那些值来设置受控频率源240和受控电压源250。在本发明的一些实施例中，如果需要，计算器264可以将所需值截断为整数值。根据该实例，可以根据处理器200的工作频率和电压值以及使处理器200增加它的温度的频率和电压值的上限来计算这些值。例如，如果需要，上限可以是bin#N-1。
尽管本发明的范围在这方面不受限制，但当电压和频率减小后处理器的温度仍超过阈值时，可以调用第二热调节机构270。第二热调节机构270可以对处理器200的频率和电压电平的上限执行精密调整。上限的精密调整可以通过选择包括使处理器200的温度低于阈值的电压和频率值的仓来完成。此外，第二热调节机构270可以根据组件290的温度水平通过将受控频率源240和受控电压源250设置为由频率和电压值的上限确定的值来降低处理器200的频率和电压。在本发明的一些实施例中，如果需要，当处理器200的温度降低至预定温度水平和/或低于预定温度水平持续预定时期时，第二热调节机构270可以增大处理器200的频率和电压。
尽管本发明的范围在这方面不受限制，但为了简化描述，只详细描述了第一热调节机构260的结构。应了解，在本发明的一些实施例中，第二热调节机构270可以包括与第一热调节机构260的结构类似的结构。此外，应了解，第一和第二热调节机构260、270可以由硬件、软件、或硬件和软件的任意组合来实现。
转到图3，示出根据本发明的一个示例实施例的处理器的热控制方法。尽管本发明的范围在这方面不受限制，但热控制可以通过监测处理器的组件的温度(文字框300)并更新调用位(如调用位230)的状态来完成。
根据本发明的一些实施例，调用位230的状态可以指示是调用第一热调节机构还是调用第二热调节机构(文字框310)。例如，第一热调节机构的调用可以称为“冷调用”，并且第二热调节机构的调用可以称为“热调用”。
尽管本发明的范围在这方面不受限制，但第一热调节机构可以使处理器200的电压和/或频率从它们的先前值下降(文字框320)。例如，降低后的频率和/或电压电平可以是先前值和上限值的平均值。在本发明的一些实施例中，电压和频率值可以由从电压-频率表222中选择的仓提供。
尽管本发明的范围在这方面不受限制，但处理器可以在预定时期内以这组频率和电压值工作(文字框330)，并且如果在这段时期内，处理器200的温度没有超过阈值，那么如果需要，可以将频率和/或电压电平增大至高达它们的最大值(文字框340)。例如，可以使值增加电压-频率表222中的两个仓。在本发明的一些实施例中，根据可以指示处理器200可以在更高电压和频率值下正确工作的统计学，可以增大上限(文字框350)，但本发明的范围在这方面不受限制。
现在参照“热调用”文字框360-390，根据本发明的一些实施例，如果在预定时期后，温度超过所需温度阈值，那么调用位230的状态可以发生改变，并且可以触发第二热调节机构270的调用。根据本发明的这个示例实施例，第二热调节机构可以降低电压和频率阈值(文字框360)，并且可以降低电压和频率值(文字框370)。例如，如果需要，第二热调节机构可以选择可能比当前仓低两个仓的仓中的值。第二热调节机构可以等待预定时期(文字框380)以便监测温度，可以调整上限，并且可以重复该操作，直到温度下降到温度阈值以下为止。如果在预定时期如1毫秒(msec)、2mesc等后，温度低于阈值，那么第二热调节机构270可以将频率和电压电平增大至它们的最大值(文字框390)。
尽管本发明的范围在这方面不受限制，但第一和第二热调节机构可以采用其它方法来降低处理器200的温度；例如，可以定期启用和/或禁用处理器200的一个或多个组件。
尽管本文示出和描述了本发明的某些特征，但本领域的技术人员立刻就能联想到许多修改、替换、变化和均等物。因此，应了解，所附权利要求用来涵盖所有落在本发明的真实精神内的修改和变化。
权利要求
1.一种方法，包括通过将处理器的功率降低至第一功率电平持续第一预定时期来将所述处理器的温度控制在阈值以下，监测所述温度，并将所述处理器的功率改变为第二功率电平持续第二预定时期。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，控制包括如果在所述第一预定时期后，所述处理器的温度超过所述阈值，那么调用第一热调节机构；以及如果在调用第一或第二热调节机构后，所述处理器的温度在第二预定时间内超过所述阈值，那么调用第二热调节机构。
3.如权利要求2所述的方法，包括监测调用位的状态；以及基于所述调用位的状态调用所述第一或第二热调节机构。
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一和第二热调节机构能够执行包括以下步骤的方法控制所述处理器的电压和频率。
5.如权利要求2所述的方法，其特征在于，由所述第一和第二热调节机构执行的方法包括通过改变所述处理器的频率来控制所述处理器的功率。
6.如权利要求2所述的方法，其特征在于，由所述第一和第二热调节机构执行的方法包括定期启用和禁用所述处理器的组件。
7.如权利要求2所述的方法，还包括通过将电压-频率表中的第一仓设置为上限并将所述电压-频率表中的第二仓设置为下限来调节电压和/或频率的上限和下限。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，由所述第一热调节机构执行的方法包括计算所需频率和电压值，其中所述所需值是根据所述处理器的工作频率和电压以及包括在所述电压-频率表的上限内的频率和电压计算获得的；以及通过从所述电压-频率表中选择包括基本上等于所需频率和电压值的频率和电压值的仓来设置所述处理器的频率和电压。
9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，由所述第一热调节机构执行的方法包括等待预定时期；监测所述处理器的温度低于所述阈值；以及根据所述电压-频率表的上限仓的频率和电压值，使所述处理器的频率和电压从所述电压-频率表的当前仓增大。
10.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一热调节机构包括基于所述处理器的温度改变所述电压-频率表的上限和下限。
11.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第二热调节机构包括基于所述处理器的温度水平，将所述处理器的频率和电压降低为由电压-频率表的上限确定的值；以及重新设置上限电压-频率表，以便包括降低后的电压和频率值。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述第二热调节机构包括当所述处理器的温度降低至预定温度水平持续预定时期时，增大所述处理器的频率和电压。
13.一种处理器，包括温度监测器，用于监测所述处理器的温度；以及热控制器，用于通过将所述处理器的功率电平降低至第一功率电平持续第一预定时期来控制所述处理器的温度，并将所述处理器的功率改变为第二功率电平持续第二预定时期。
14.如权利要求13所述的处理器，其特征在于，所述热控制器包括第一热调节机构，如果在预定时期后，所述处理器的温度超过阈值，那么所述第一热调节机构改变所述处理器的功率电平；以及第二热调节机构，如果在调用第一或第二热调节机构后，所述处理器的温度在所述预定时期内超过所述阈值，那么所述第二热调节机构改变所述处理器的功率电平。
15.如权利要求13所述的处理器，包括用于设置所述处理器的频率的受控频率源。
16.如权利要求13所述的处理器，包括用于根据所述处理器的温度设置所述处理器的电压的受控电压源。
17.如权利要求14所述的处理器，还包括用于存储包括两个或两个以上仓的电压-频率表的存储器，其中，所述两个或两个以上仓中的仓至少包括所述处理器的频率值，所述电压-频率表的第一个仓包括频率和电压值的上限，并且所述电压-频率表的最后一个仓包括频率和电压值的下限。
18.如权利要求17所述的处理器，其特征在于，所述电压-频率表中的仓还包括电压值。
19.如权利要求17所述的处理器，其特征在于，所述第一热调节机构包括用于计算所需频率和电压值的计算器，其中，所述所需值是根据工作频率和电压值以及所述电压-频率表的上限计算获得的，其中所述上限对应于使所述处理器的温度增大的频率和电压值；以及用于从所述电压-频率表中选择至少包括基本上与所述所需频率和电压值类似的频率和电压值的仓的选择器。
20.如权利要求15所述的处理器，其特征在于，所述第二热调节机构能够基于所述处理器的温度水平来设置电压-频率表的上限并将所述处理器的频率和电压降低为由所述电压-频率表的所述上限确定的值。
21.如权利要求20所述的处理器，其特征在于，当所述处理器的温度降低至预定温度水平持续预定时期时，所述第二热调节机构能够增大所述处理器的频率和电压。
22.如权利要求15所述的处理器，其特征在于，根据所述处理器的温度，所述第一热调节机构能够将所述处理器的电压和频率值增大为包含在电压-频率表的上限中的值，并且所述第二热调节机构能够降低所述处理器的电压和频率值。
23.如权利要求14所述的处理器，其特征在于，所述第一和第二热调节机构能够根据调用位的状态进行调用。
24.一种计算机系统，包括处理器，所述处理器至少包括温度监测器，用于监测所述处理器的温度；以及热控制器，用于通过将所述处理器的功率电平降低至第一功率电平持续第一预定时期来控制所述处理器的温度，并将所述处理器的功率改变为第二功率电平持续第二预定时期。
25.如权利要求24所述的计算机系统，其特征在于，所述热控制器包括第一热调节机构，如果在预定时期后，所述处理器的温度超过阈值，那么所述第一热调节机构改变所述处理器的功率电平；以及第二热调节机构，如果在调用第一或第二热调节机构后，所述处理器的温度在所述预定时期内超过所述阈值，那么所述第二热调节机构改变所述处理器的功率电平。
26.如权利要求24所述的计算机系统，还包括用于存储包括两个或两个以上仓的电压-频率表的存储器，其中，所述电压-频率表的第一个仓包括频率和电压值的上限，并且所述电压-频率表的最后一个仓包括频率和电压值的下限。
27.如权利要求25所述的计算机系统，其特征在于，所述第一热调节机构包括用于计算所需频率和电压值的计算器，其中，所述所需值是根据工作频率和电压值以及所述电压-频率表的上限计算获得的，其中所述上限是使所述处理器的温度增大的频率和电压值；以及用于从所述电压-频率表中选择至少包括基本上与所述所需频率和电压值类似的频率和电压值的仓的选择器。
28.如权利要求25所述的计算机系统，其特征在于，所述第二热调节机构能够基于所述处理器的温度水平来设置电压-频率表的上限并将所述处理器的频率和电压降低为由所述电压-频率表的所述上限确定的值。
29.如权利要求25所述的计算机系统，其特征在于，当所述处理器的温度降低至预定温度水平持续预定时期时，所述第二热调节机构能够增大所述处理器的频率和电压。
30.如权利要求25所述的计算机系统，其特征在于，根据所述处理器的温度，所述第一热调节机构能够将所述处理器的电压和频率值增大为包含在电压-频率表的上限中的值，并且所述第二热调节机构能够降低所述处理器的电压和频率值。
31.一种计算机系统，包括处理器，所述处理器至少包括温度监测器，用于监测所述处理器的温度；和热控制器，用于通过将所述处理器的功率电平降低至第一功率电平持续第一预定时期来控制所述处理器的温度，并将所述处理器的功率改变为第二功率电平持续第二预定时期；以及液晶显示器。
32.如权利要求31所述的计算机系统，其特征在于，所述热控制器包括第一热调节机构，如果在预定时期后，所述处理器的温度超过阈值，那么所述第一热调节机构改变所述处理器的功率电平；以及第二热调节机构，如果在调用第一或第二热调节机构后，所述处理器的温度在所述预定时期内超过所述阈值，那么所述第二热调节机构改变所述处理器的功率电平。
33.如权利要求31所述的计算机系统，还包括用于存储包括两个或两个以上仓的电压-频率表的存储器，其中，所述电压-频率表的第一个仓包括频率和电压值的上限，并且所述电压-频率表的最后一个仓包括频率和电压值的下限。
34.如权利要求32所述的计算机系统，其特征在于，所述第一热调节机构包括用于计算所需频率和电压值的计算器，其中，所述所需值是根据工作频率和电压值以及所述电压-频率表的上限计算获得的，其中所述上限是使所述处理器的温度增大的频率和电压值；以及用于从所述电压-频率表中选择至少包括基本上与所述所需频率和电压值类似的频率和电压值的仓的选择器。
35.如权利要求32所述的计算机系统，其特征在于，所述第二热调节机构能够基于所述处理器的温度水平来设置电压-频率表的上限并将所述处理器的频率和电压降低为由所述电压-频率表的所述上限确定的值。
36.如权利要求32所述的计算机系统，其特征在于，当所述处理器的温度降低至预定温度水平持续预定时期时，所述第二热调节机构能够增大所述处理器的频率和电压。
37.如权利要求32所述的计算机系统，其特征在于，根据所述处理器的温度，所述第一热调节机构能够将所述处理器的电压和频率值增大为包含在电压-频率表的上限中的值，并且所述第二热调节机构能够降低所述处理器的电压和频率值。
38.一种物品，包括存储介质，在所述存储介质上存储有指令，所述指令在执行时导致通过将处理器的功率降低至第一功率电平持续第一预定时期来将所述处理器的温度控制在阈值以下，监测所述温度，并将所述处理器的功率改变为第二功率电平持续第二预定时期。
39.如权利要求38所述的物品，其特征在于，所述指令在执行时导致如果在所述第一预定时期后，所述处理器的温度超过所述阈值，那么调用第一热调节机构；以及如果在调用第一或第二热调节机构后，所述处理器的温度在第二预定时间内超过所述阈值，那么调用第二热调节机构。
40.如权利要求38所述的物品，其特征在于，所述指令在执行时导致监测调用位的状态；以及基于所述调用位的状态调用所述第一或第二热调节机构。
41.如权利要求39所述的物品，其特征在于，所述第一和第二热调节机构的指令在执行时导致通过改变所述处理器的频率或通过改变所述处理器的频率和电压来进行控制。
42.如权利要求38所述的物品，其特征在于，所述指令在执行时导致通过将电压-频率表的第一仓设置为上限并将所述电压-频率表的第二仓设置为下限来调节电压和/或频率的上限和下限。
43.如权利要求39所述的物品，其特征在于，所述第一热调节机构的指令在执行时导致计算所需频率和电压值，其中所述所需值是根据所述处理器的工作频率和电压以及包括在所述电压-频率表的上限内的频率和电压计算获得的；以及通过从所述电压-频率表中选择包括基本上等于所述所需频率和电压值的频率和电压值的仓来设置所述处理器的频率和电压。
44.如权利要求44所述的物品，其特征在于，所述第一热调节机构的指令在执行时导致等待预定时期；监测所述处理器的温度低于所述阈值；以及根据所述电压-频率表的上限仓的频率和电压值，使所述处理器的频率和电压从所述电压-频率表的当前仓增大。
45.如权利要求44所述的物品，其特征在于，所述第二热调节机构的指令在执行时导致基于所述处理器的温度水平，将所述处理器的频率和电压降低为由电压-频率表的上限确定的值；以及重新设置上限电压-频率表，以便包括降低后的电压和频率值。
46.如权利要求44所述的物品，其特征在于，所述第一热调节机构的指令在执行时导致当所述处理器的温度降低至预定温度水平持续预定时期时，增大所述处理器的频率和电压。
全文摘要
简而言之，公开一种用于控制处理器的温度的方法和一种包括用于控制温度的热控制器的处理器。该热控制器可以将处理器的功率电平降低至第一功率电平持续第一预定时期，并且可以将处理器的功率改变为第二功率电平持续第二预定时期。
文档编号G06F1/20GK101044445SQ200580035499
公开日2007年9月26日 申请日期2005年9月28日 优先权日2004年11月2日
发明者L·芬克尔斯泰因, E·罗滕 申请人:英特尔公司