专利名称：中央处理器温度自动测试系统及方法
技术领域：
本发明是关于一种测试与记录方法，特别是关于一种能自动测试并记录中央处理器温度的系统及方法。
背景技术：
随着计算机技术的发展，计算机的性能，尤其是计算机的核心—中央处理器的主频得到大幅度的提高。但是，与此同时，中央处理器主频的提高导致其功耗也大幅度的增加，当中央处理器的主频达到1GHz时，中央处理器的散热问题就变得十分重要了。如果不及时降低中央处理器的温度，就有可能导致计算机的死机，因此所造成的通讯中断、重要文件资料丢失、甚至个别硬件损坏等事件时有发生，给用户带来不可估量的损失。
基于以上考虑，有必要在中央处理器制成出厂时就严格控制其温度特性，使其达到额定的耐温值，目前各个中央处理器厂商的品质管理人员在进行温度测试时只是用眼睛观察温度显示器的显示温度，在规定时间内如果达到测试要求就通过品质验收，但是，品管人员有可能由于疏忽未能观察到温度显示值，从而造成不良品通过验收，也有可能超过测试时间而未能停止测试，造成优良品损毁，无论哪种情况均会引起不必要的损失，因此，需要一种能自动测试并记录中央处理器温度的系统及方法。
中国国家知识产权局于2002年4月17日公开的公开号为CN1345425A的专利申请案，其名称为“监视处理器温度的方法和设备”，该专利申请案揭露一种处理器温度的监测方法和设备，其采用一温度传感二极管及一外部控制电路测量和计算处理器的温度，并将测量温度与一最高工作温度相比较，将中央处理器过热信号通过控制总线传送。但是该专利申请案并没有解决如何对处理器的温度变化过程做出记录，不便于后续的产品开发和产品品质改进。
针对上述专利的不足，本发明提出一种中央处理器温度自动测试系统及方法，其能自动测试并记录中央处理器的工作温度，便于后续的产品开发及品质改进。
发明内容本发明的主要目的在于提供一种中央处理器温度自动测试系统及方法，其能自动测试并记录中央处理器的工作温度，便于后续的产品开发及品质改进。
本发明提供一种中央处理器温度自动测试系统，该系统包括一中央处理器，该中央处理器为计算机的处理核心，用于接收控制信号；一温度感测单元，用于感知和测量中央处理器的当前工作温度，并将中央处理器的当前工作温度输出至数据处理单元；一数据处理单元，用于接收温度感测单元输出的中央处理器当前工作温度，并将该当前工作温度测量值经过处理后输出至资料存储单元、结果输出单元及温度监控单元，同时，该数据处理单元还负责计算该次温度测试过程中的中央处理器最高温度、最低温度及平均温度，并将该最高温度、最低温度及平均温度输出，数据处理单元将该次温度测试过程中所有温度测量值相加，然后将相加结果除以温度测试实际时间，即可得出该次测试过程中中央处理器的平均温度，上述的温度测试时间为数据处理单元实际经历的温度测试时间；一资料存储单元，用于记录数据处理单元输出的温度记录，该温度记录以一种资料记录表的格式存储；一温度监控单元，用于对数据处理单元输出的当前温度进行监控，并将该当前温度与一预先设置的最高工作温度进行比较，并根据比较结果发送一控制信号至中央处理器及结果输出单元，控制中央处理器的工作状态，保证中央处理器工作正常；一结果输出单元，用于接收数据处理单元的输出结果及显示温度监控单元的控制信号。
本发明还提供一种中央处理器温度自动测试的方法，该方法包括以下步骤设置中央处理器允许最高工作温度；设置中央处理器温度测试时间；测试中央处理器当前工作温度，产生一当前温度记录值；存储中央处理器当前工作温度记录值；比较中央处理器当前工作温度与设置的中央处理器允许最高工作温度，比较该中央处理器当前工作温度是否超过最高工作温度；若中央处理器当前工作温度超过最高工作温度，则发送一控制信号至中央处理器，停止中央处理器运作，并将测试结果输出；若当前工作温度低于最高工作温度，继续查询当前测试时间是否达到设置的温度测试时间；若当前测试时间还未达到预设的温度测试时间，则返回继续测试当前中央处理器工作温度；若达到温度测试时间，则停止温度测试，分析温度测试过程中的最高温度、最低温度及平均温度，并将上述的最高温度、最低温度及平均温度输出至结果输出单元，同时利用一红绿信号指示灯指示中央处理器的测试结果，红灯表示该中央处理器为不良品，绿灯表示该中央处理器为优良品，流程结束。
通过本发明提供的中央处理器温度自动测试系统及方法，可实现自动测试并记录中央处理器的工作温度，并将测试结果显示给测试人员，便于后续产品开发及品质改进。
图1是本发明中央处理器温度自动测试系统实施环境图。
图2是本发明中央处理器温度自动测试系统数据处理单元功能模块图。
图3是本发明中央处理器温度自动测试系统的资料记录表示意图。
图4是本发明中央处理器温度自动测试方法的测试与记录流程图。
具体实施方式参阅图1所示，是本发明中央处理器温度自动测试系统实施环境图。图中粗实线代表控制信号，细实线代表数据信号，控制信号通过控制总线传输，数据信号通过数据总线传输。该中央处理器温度自动测试及记录系统包括一中央处理器10、一温度感测单元11、一数据处理单元13、一数据存储单元12、一温度监控单元14及一结果输出单元15。其中温度监控单元14接收数据处理单元13传输的数据信号，经过处理后发送控制信号至中央处理器10及结果输出单元15。
中央处理器10，该中央处理器10是计算机系统的处理核心，用于接收控制信号，并根据该控制信号执行相应操作，例如，中央处理器10接收到一停机信号，则执行切断电源动作。
一温度感测单元11，用于感知和测量中央处理器10的当前工作温度，并将中央处理器10的当前工作温度输出至数据处理单元13。温度感测单元11利用一热敏电阻(Thermistor，图中未示出)感知和测量中央处理器10的当前工作温度，该热敏电阻与中央处理器10紧密热耦合，以达到精确感知和测量中央处理器10当前工作温度，并将中央处理器10当前工作温度输出至数据处理单元13，上述的热敏电阻由半导体制成，其阻值随外界温度变化而变化，从而可以反映外界物体的温度变化情况。
一数据处理单元13，用于接收温度感测单元11输出的中央处理器10当前工作温度，并比较该中央处理器10当前工作温度与预先设置的中央处理器10最高工作温度，同时比较中央处理器10测试时间长度与预先设置的测试时间，该数据处理单元13可分析中央处理器10测试过程中的最高温度、最低温度及平均温度，并将该中央处理器10当前工作温度经过处理后输出至资料存储单元12、结果输出单元15及温度监控单元14。
一资料存储单元12，用于记录数据处理单元13输出的当前中央处理器10的温度记录，各个当前中央处理器10的温度记录值组成资料记录表，该资料记录表采用一种固定表格格式，该固定表格格式可采用结构化查询语言格式(Structure Query Language，SQL)、Oracle表格格式或者已知任何一种表格格式。该资料记录表记载中央处理器10工作温度的测试时刻、当前温度及测试时间(如图3所示)。
一温度监控单元14，用于对数据处理单元输出的中央处理器10的当前温度进行监控，其可接收数据处理单元13的温度比较结果，并根据该温度比较结果发送一控制信号至中央处理器10及结果输出单元15，控制中央处理器10的工作状态，保证中央处理器10工作正常，并将控制结果显示给测试人员；一结果输出单元15，用于接收数据处理单元13的输出结果及显示温度监控单元14的控制信号，该结果输出单元15利用一红绿信号指示灯指示中央处理器10的测试结果，红灯表示该中央处理器10为不良品，绿灯表示该中央处理器10为优良品。
参阅图2所示，是本发明中央处理器温度自动测试系统数据处理单元的功能模块图。该数据处理单元13包括一温度资料存储模块21，用于将获取到的中央处理器10的各个时刻的温度资料存储至数据存储单元12中，上述的温度资料组成资料记录表存储于资料存储单元12中。一温度数据采集模块22，用于获取存储于资料存储单元12中的资料记录表。一温度设置模块23，用于设置中央处理器的最高工作温度，例如，设置中央处理器最高工作温度不能超过摄氏70度。一温度比较模块24，用于比较中央处理器当前工作温度与设置的最高工作温度，若当前中央处理器工作温度超过设置的最高工作温度，则将比较结果传送至温度监控单元14，由温度监控单元14发送一停机信号，指示中央处理器10停止运作；若当前中央处理器10工作温度低于预设的最高工作温度，则继续进行温度比较，同时，该温度比较模块24还负责计算该次温度测试过程中的中央处理器最高温度及最低温度，并将该最高温度及最低温度输出。一测试时间设置模块25，用于设置中央处理器测试时间，该测试时间设置包括总共测试时间设置及测试时间模式设置，例如，设置总共测试时间为30分钟，温度测量每隔5分钟测量一次。一测试时间比较模块26，用于比较当前已经历的测试时间是否达到设置的测试时间，若达到测试时间，则停止中央处理器温度测试，将测试结果输出，该测试结果包括中央处理器测试过程中的最高温度、最低温度及平均温度，该平均温度是由温度比较模块24及测试时间比较模块26计算得出，温度比较模块24将该次温度测试过程中所有温度测量值相加，然后将相加结果除以温度测试实际时间，即可得出该次测试过程中中央处理器的平均温度，上述的温度测试实际时间是测试时间比较模块26记录的温度测试时间；若未达到设置的测试时间，则继续执行温度测试。一结果输出模块27，用于将中央处理器的温度测试结果输出至温度监控单元14，由温度监控单元14发出控制信号，用以指示中央处理器停止运转或继续工作，同时结果输出模块27还将测试结果输出到结果输出单元15，用于指示测试人员该中央处理器的测试是否通过。
参阅图3所示，是本发明中央处理器温度自动测试系统的资料记录表示意图。该资料记录表存储于非挥发性内存中，包括测试时间点301、当前温度303及测试时间长度305。测试时间点301，用于记录中央处理器的温度测试时刻；当前温度303，用于记录中央处理器在某一时刻的温度；测试时间长度305，用于记录已经历的中央处理器温度测试时间。
参阅图4所示，是本发明中央处理器温度自动测试方法的测试流程图。首先，温度设置模块23设置中央处理器最高工作温度(步骤S41)；测试时间设置模块25执行中央处理器测试时间设置(步骤S42)，该测试时间设置包括总共测试时间设置及测试时间模式设置，例如，测试时间设置为30分钟，测试时间模式设置为每5分钟测试一次；接着，由温度感测单元感知和测量当前中央处理器工作温度，并将当前中央处理器工作温度测量值输出至数据处理单元13(步骤S43)；资料存储单元12将当前中央处理器工作温度测量值存储至非挥发性内存(步骤S44)；数据处理单元接收到温度感测单元输出的温度资料后，比较该中央处理器当前工作温度是否超过设置的中央处理器最高工作温度(步骤S45)，若超过最高工作温度，则直接发送比较结果至温度监控单元14，由温度监控单元14发送一停机信号至中央处理器10，指示中央处理器停止运作(步骤S47)，返回中央处理器测试结果至结果输出单元15，将当前中央处理器的测试结果显示给测试人员(步骤S48)；若当前中央处理器工作温度未超过最高工作温度，继续比较当前已经历的测试时间是否到达设置的测试时间(步骤S46)，若未到达设置的测试时间，则返回步骤S43，继续进行温度测试；若已经到达测试时间，则停止中央处理器测试，分析中央处理器测试过程中的最高温度、最低温度及平均温度，并将上述的最高温度、最低温度及平均温度输出至结果输出单元15(步骤S48)，流程结束。
权利要求
1.一种中央处理器温度自动测试系统，其特征在于，该中央处理器温度自动测试系统包括一中央处理器，用于处理数据信号及控制信号；一温度感测单元，用于感知和测量中央处理器的当前工作温度，并将中央处理器的当前工作温度输出至数据处理单元；一资料存储单元，用于存储中央处理器当前工作温度；一温度监控单元，用于发送控制信号，指示中央处理器的运作及停机；一数据处理单元，用于接收温度感测单元输出的中央处理器当前工作温度，并将温度数据处理结果输出，该数据处理单元包括一温度资料存储模块，用于存储各次中央处理器温度测试结果，并将各次温度测试结果组成资料记录表；一温度数据采集模块，用于从资料存储单元获取中央处理器温度资料记录表；一温度设置模块，用于设置中央处理器的最高工作温度；一温度比较模块，用于比较当前中央处理器工作温度与被设置的最高工作温度；一测试时间设置模块，用于设置中央处理器的测试时间；一测试时间比较模块，用于比较当前已经历的测试时间与被设置的测试时间。
2.如权利要求1所述的中央处理器温度自动测试系统，其特征在于，其中的数据处理单元还包括一结果输出模块，用于将温度数据处理结果输出至温度监控单元、结果输出单元及资料存储单元。
3.如权利要求1所述的中央处理器温度自动测试系统，其特征在于，其中的温度数据处理结果包括最高温度、最低温度及平均温度。
4.如权利要求1所述的中央处理器温度自动测试系统，其特征在于，其中的温度感测单元由热敏电阻构成，物理上与中央处理器紧密热耦合。
5.如权利要求1所述的中央处理器温度自动测试系统，其特征在于，还包括一结果输出单元，用于接收数据处理单元的温度数据处理结果及指示中央处理器的测试结果。
6.如权利要求5所述的中央处理器温度自动测试系统，其特征在于，其中的结果输出单元利用红绿指示灯指示中央处理器的测试结果，其中红灯表示该中央处理器为不良品，绿灯表示该中央处理器为优良品。
7.一种中央处理器温度自动测试方法，其特征在于，该中央处理器温度自动测试方法包括如下步骤设置中央处理器允许最高工作温度；设置中央处理器温度测试时间；测试中央处理器当前工作温度，产生一当前温度记录值；存储中央处理器当前工作温度记录值，各个当前温度记录值组成资料记录表；比较中央处理器当前当前温度与被设置的中央处理器允许最高工作温度，比较该中央处理器当前工作温度是否超过最高工作温度；若中央处理器当前工作温度超过最高工作温度，则发送一控制信号至中央处理器，停止中央处理器运作，并将测试结果输出；若当前工作温度低于最高工作温度，继续比较当前测试时间是否达到设置的温度测试时间；若当前测试时间还未达到设置的温度测试时间，则返回继续测试当前中央处理器工作温度；若达到测试时间，则将中央处理器温度测试结果输出，流程结束。
8.如权利要求7所述的中央处理器温度自动测试方法，其特征在于，其中的测试结果包括最高温度、最低温度及平均温度。
全文摘要
本发明提供一种中央处理器温度自动测试系统及方法。该系统包括一中央处理器、一温度感测单元、一数据处理单元、一数据存储单元、一温度监控单元及一结果输出单元。该中央处理器温度自动测试方法首先设置一中央处理器最高工作温度及一温度测试时间，接着，执行中央处理器当前工作温度测试，并将该当前温度与设置的最高工作温度及温度测试时间比较，发出相应控制信号，最后，将测试结果显示给测试人员，流程结束。通过本发明提供的中央处理器温度自动测试系统及方法，可实现自动测试并记录中央处理器的工作温度，并将测试结果显示给测试人员，便于后续产品开发及品质改进。
文档编号G06F1/20GK1635448SQ200310117690
公开日2005年7月6日 申请日期2003年12月27日 优先权日2003年12月27日
发明者李诗颖 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司