专利名称：Ic标签的安装方法
技术领域：
本发明是涉及IC标签的安装方法，该IC标签具有防止在某种物体上安装的IC标签中记录的信息被滥用的功能。
背景技术：
IC标签作为取代条型码的下一代识别技术受到关注，在以制造、流通为首的多个领域中有望它的利用。另外，也有望作为即将到来的信息无处不在的社会的基础技术。但是，随着IC标签使用的发展，泄露在IC标签上所记录的信息、及更换IC标签等不法行为很有可能增加。
作为对IC标签不法使用的防犯技术，已知当揭下粘贴在被安装物上的IC标签就不能再使用的IC标签结构(参照日本特开2003-346121号公报)。该IC标签结构在基板上除了天线和通信电路之外，通过促使层间剥离的剥离破坏层构成了短路部，基板的表面隔着剥离性保护层由保护膜覆盖。当剥去上述保护膜时，由剥离破坏层产生层间剥离而破坏上述短路部，与保护膜一起被去除，成为通信电路不工作的状态。
但是，虽然通过剥离来停止IC标签的功能，但内置存储信息的存储器的IC芯片部分被残留，因此，有可能从IC芯片盗走记录在存储器中的信息，滥用该IC芯片。在抹去记录在IC芯片中的信息时，需要利用读/写装置抹去被记录的信息、或者通过标志操作使读取功能停止，但是，只限于存在相对应的读/写装置的情况，所以提出了对IC芯片进行机械破坏的IC标签结构的方案(参照日本特开2000-293658号公报)。
上述IC标签结构采用如下结构在成为构成IC芯片的半导体基体电路的面的相反侧形成槽状的薄壁部，从外部对上述半导体基体施加力时，在上述薄壁部使IC芯片机械破坏。在将具有该IC芯片的IC标签贴在被安装物上时，若施加要剥离IC的力，则IC芯片被机械地破坏，所以不会读取记录在IC芯片上的信息。
但是，随着IC标签的微小化发展，IC芯片也成为一边小于1mm的极微小的器件。利用剥离微小的IC芯片等的作用产生的力来从薄壁部使微小的IC芯片破坏极其困难，在破坏IC标签的可靠性上有困难。
发明内容
因此，本发明鉴于上述现有的问题，其目的在于提供一种IC标签的安装方法，设置将IC芯片电、或热破坏的装置，确实地防止记录信息的泄漏。
为了达到上述目的，本申请的第1发明所涉及的IC标签的安装方法，在具有IC芯片及天线的IC标签的上述IC芯片中，设置对其内部电路进行电破坏的电破坏装置，并且，设置向上述电破坏装置传送破坏信号的破坏起动装置，根据需要使上述破坏起动装置起动。
根据上述结构，当安装在被安装物上的IC标签使用完毕时，和被不法处理的情况下，通过从破坏起动装置向电破坏装置传送破坏信号，构成IC标签的IC芯片被电破坏。从而，可以应付从被安装物上取出IC标签而滥它、或读取记录在IC芯片上的信息的不法行为。
在上述结构中，电破坏装置构成为与IC芯片的内部电路连接的电压施加端子，破坏起动装置做成输出高电压作为破坏信号的高电压发生装置，这样可以将从高电压发生装置输出的高电压从电压施加端子施加到IC芯片的内部电路来破坏电路。
另外，电破坏装置构成为与IC芯片的内部电路连接的电压施加端子，破坏起动装置做成产生与内部电路要求的电压正负相反的电压作为破坏信号的反电压发生装置，这样通过从电压施加端子施加的正负相反电压在IC芯片中破坏电路。
另外，为了达到上述目的，本申请的第2发明所涉及的IC标签的安装方法，在具有IC芯片及天线的IC标签的上述IC芯片中，设置对其进行热破坏的热破坏装置，并且，设置由外力起动后向上述热破坏装置传送破坏信号的破坏起动装置，根据需要使上述破坏起动装置起动。
根据上述结构，当安装在被安装物上的IC标签使用完毕时、及进行了不法处理的情况下，通过从破坏起动装置对热破坏装置传送破坏信号，热破坏装置温度上升，构成IC标签的IC芯片被热破坏。从而，可以应付从被安装物取出IC标签而滥用它、或者读出记录在IC芯片上的信息的不法行为。
在上述结构中，热破坏装置构成为通过施加电流而发热的发热体，破坏起动装置构成为将从电流发生源输出的电流作为破坏信号与发热体连接的连接开闭装置，这样当闭合连接开闭装置，从构成电流发生源的电池或其他电源对发热体短时间施加电流，则发热体温度上升，热容量小的IC芯片被热破坏。
本发明的上述及其以外的目的和特征，若参照以下的详细说明和附图就会更加清楚。
图1是表示本发明的实施方式的电池盒的结构的分解斜视图。
图2是表示第1实施方式的IC标签的结构的俯视图。
图3是表示高电压发生装置的结构例的模式图。
图4是表示第2实施方式的IC标签的结构的俯视图。
具体实施例方式
下面参照图1～图4对本发明的实施方式进行说明。并且，以下所示的实施方式是将本发明具体化的1个例子，并不是限定本发明的技术范围。
图1是表示应用本发明的第1实施方式所涉及的IC标签的安装方法的电池盒A。电池盒A具有如下结构将二次电池6、构成其保护电路及控制电路的电路板7收容在接合上壳8和下壳9的盒壳10内，在盒壳10的侧面形成的端子窗11a向外部露出形成在电路基板电路基板7上的外部连接端子11。
在该电池盒A的盒壳10内安装有IC标签1，在构成IC标签1的IC芯片上记录有识别电池盒A的品种的识别信息。电池盒A在其外部连接端子11上连接以该电池盒A为电池电源进行工作的负载装置、及对电池盒A的二次电池6进行充电的充电装置，所以电池盒A必须构成为电适合于负载装置和充电装置。但是，市场上销售采用粗劣二次电池等的仿造电池盒的事件很多，报道了很多由该仿造电池盒产生的故障和事故的事例。因此，负载装置和充电装置需要能够识别电池盒A是否具有正规的结构，在上述IC标签1上记录识别信息，当负载装置或充电装置连接电池盒A时，从IC标签1读取识别信息，在核对是正规产品的基础上才允许电连接。
另外，电池盒A必须设计制造成使二次电池6和电路基板7适合而得到预定的性能及可靠性，并且构成为二次电池6及电路基板7不会通过分解改造而变更。另外，如果不能防止为了生产仿造电池盒而分解电池盒A后读取记录在IC标签1上的识别信息、或仿造IC标签1，那么识别正规产品的功能就无意义。因此，在本实施方式所涉及的电池盒A中设有在分解电池盒A那样的情况下破坏IC标签1的功能。
如图2所示，IC标签1构成为非接触IC标签，该非接触IC标签包括构成记录了识别信息的存储器等的IC芯片15；及天线16，从作为在上述负载装置或充电装置上设置的识别信息的读取装置、或仿造品对策而构成的读/写器接收存取电波，来生成上述IC芯片15的工作功率，并且将识别信息发送到读取装置或读/写器。此外，当对电池盒A进行了分解等不法处理时，为了对IC芯片15进行电破坏，与IC芯片15内部电路连接而设有破坏电压施加端子(电破坏装置)17。该破坏电压施加端子17为了与天线16连接，可以是设置在IC芯片15上的天线连接端子。
另外，在盒壳10内设置有破坏电压发生装置(破坏起动装置)18，该破坏电压发生装置18在上壳8和下壳9之间的接合被剥离分解时、及要拆下二次电池6或电路基板7的情况下，对上述破坏电压施加端子17施加破坏IC芯片15的内部电路的电压。上述破坏电压发生装置18可以构成为通过施加机械打击而产生高电压的压电元件(高电压发生装置)、或由二次电池6得到的电压产生高电压或反电压的破坏电压发生电路。
图3是表示高电压发生装置18的结构例，具有压电元件20、及对其赋予机械打击的击打装置21而构成。压电元件20最好是PZT(钛酸锆酸铅)系压电陶瓷，通过施加机械打击可以发生能使火花产生的程度的高电压。在本结构的情况下，只是对将微细的电路元件及布线构成为集成电路的微小IC芯片进行破坏的高电压即可，仅从击打装置21对较小的压电元件20施加较小的打击力就能够得到足够破坏内部电路的高电压。如上所述，击打装置21的结构可以如下利用在对上壳8和下壳9之间的接合进行剥离分解时、及要拆下二次电池6或电路基板7时的破坏力，解除由弹簧22施力的小锤24的锁扣23而用小锤24击打压电元件20。由于压电元件20通过由小锤24的击打，在正负电极之间产生高电压，所以将该高电压施加到上述破坏电压施加端子17上。
另外，上述破坏电压发生电路可以通过如下的电路结构来实现，即，利用二次电池6的功率来生成可以破坏IC芯片15的内部电路的电压而施加在破坏电压施加端子17上的电路结构，或者将与IC芯片15的工作电压的正负反电位的反电压施加在破坏电压施加端子17的电路结构。由于该破坏电压发生电路可以用短时间的施加电压来破坏IC芯片15，所以不会大量消耗二次电池6的功率，但是在IC芯片15被破坏时也是电池盒A的功能停止的时候，所以如果构成为按原样施加电池电压作为反电压，则作为电路结构只要从二次电池6与IC芯片15布线连接即可。
图4表示本发明的第2实施方式涉及的IC标签2的结构，与第1实施方式所示的IC标签1一样构成为非接触IC标签，该非接触IC标签包括构成记录了电池盒A的识别信息的存储器等的IC芯片25；及天线26，从作为在上述负载装置或充电装置上设置的识别信息的读取装置或仿造品对策而构成的读/写器接收存取电波后生成上述IC芯片25工作功率，并且将识别信息发送给读取装置或读/写器。
在上述IC芯片25的表面安装有发热体27，发热体27的两端通过连接开闭结构(破坏起动装置)28与构成电池盒A的二次电池6相连接。连接开闭结构28利用在对上壳8和下壳9之间的接合进行剥离分解时、及要拆下二次电池6或电路基板7时的破坏力，解除弹簧施力的锁扣，闭合二次电池6和发热体27间的连接电路。
当连接开闭结构28闭合时，在发热体27中流过来自二次电池6的电流，所以通过将发热体27构成为具有预定的电阻值的电阻发热体，流过由二次电池6的电压决定的电流，所以发热体27发热，IC芯片25被热破坏。由于可以预定估计可以对IC芯片25进行热破坏的温度，所以通过设定能得到该发热温度的发热体27的材质、及达到发热温度的电流值，就可以在短时间内破坏IC芯片15。由于IC芯片15被破坏时，也是电池盒A的功能停止的时候，所以取出二次电池6成为过放电状态的电流也没有关系。
在以上说明的实施方式中，示出电池盒A作为安装IC标签1、2的被安装物的例子，但是，在使用电池电源及AC电源的电设备中，可以使用由施加电压或电流产生的IC芯片破坏，在不使用电源的被安装物的情况下，可以使用由施加来自压电元件的高电压而产生的IC芯片破坏。
根据以上说明的本发明，在被安装物上安装的IC标签使用完毕时，以及分解、改造或拆下IC标签进行滥用那样的不法行为时，IC标签由于构成它的IC芯片被破坏，所以可以预先防止将IC标签安装在其他被安装物上恶意使用、以及读取记录在IC芯片中的信息的不法行为。
以上说明的本发明的具体实施方式
，意图在于明确本发明的技术内容，而不是限定技术范围，在以下的权利要求事项所述的范围内可以进行多种变更来实施。
权利要求
1.一种IC标签的安装方法，其特征在于，在具有IC芯片及天线的IC标签的上述IC芯片中，设置对其内部电路进行电破坏的电破坏装置，并且，设置向上述电破坏装置传送破坏信号的破坏起动装置，根据需要使上述破坏起动装置起动。
2.如权利要求1所述的IC标签的安装方法，其特征在于，电破坏装置是与IC芯片的内部电路连接的电压施加端子，破坏起动装置是输出高电压作为破坏信号的高电压发生装置。
3.如权利要求1所述的IC标签的安装方法，其特征在于，电破坏装置是与IC芯片的内部电路连接的电压施加端子，破坏起动装置是产生与内部电路要求的电压正负相反的电压作为破坏信号的反电压发生装置。
4.一种IC标签的安装方法，其特征在于，在具有IC芯片及天线的IC标签的上述IC芯片中，设置对其进行热破坏的热破坏装置，并且，设置由外力起动后向上述热破坏装置传送破坏信号的破坏起动装置，根据需要使上述破坏起动装置起动。
5.如权利要求4所述的IC标签的安装方法，其特征在于，热破坏装置是通过施加电流而发热的发热体，破坏起动装置是将从电流发生源输出的电流作为破坏信号、与发热体连接的连接开闭装置。
全文摘要
本发明的IC标签的安装方法，在构成IC标签的IC芯片中与其内部电路连接设置电压施加端子，在进行不法处理时通过将高电压或反电压施加到电压施加端子上，对IC芯片进行电破坏，这样防止安装在被安装物上的IC标签在使用完毕后、拆下后滥用。
文档编号G06K19/073GK1877608SQ200610091629
公开日2006年12月13日 申请日期2006年6月7日 优先权日2005年6月7日
发明者大尾文夫, 原口和典 申请人:松下电器产业株式会社