专利名称：散热器背板模块及应用此模块的电路板与电子装置的制作方法
散热器背板模块及应用此模块的电路板与电子装置
技术领城
本发明涉及一种背板模块(Backing Plate Module),且特别是涉及一种散 热器背板模块(Heat-Sink Backing Plate Module)及应用此模块的电路板与电 子装置。
背景技米
随着电子产业的迅速发展，针对电子组件的散热处理亦越来越被重视， 例如中央处理器(Central Processing Unit, CPU)的运算速度越高，其所 产生的热量越大。因此，业界常在对主积淑(MotherBoard)上的中央处理 器配设一散热器(HeatSink)，以降低中央处理器的工作温度。为了满足中央 处理器的散热需求，配设于中央处理器上的散热器，其尺寸及重量有逐渐 增加的趋势。
为了避免主Wl在长时间高温状态下，因散热器重量所产生的向下拉 力而导致主机板变形，进而使主机板容易因震动等不可预知的外力而发生 断裂。目前业界常于主机板背面组装一散热器背板，以提升主机板的结构 强度，并使得散热器底部与CPU表面接合能够更为紧密。
值得一提的是，CPU所产生的热量除了会经由散热器散逸至外界环境 中，亦会传导至主机板底部，造成主机板底部温度过高，进而使得主机板 上的部分电子组件因主机板底部过热而无法正常工作。
发明内容
本发明的目的是提供一种散热器背板模块，以解决具有发热源的电路 板其底部温度过高的问题。
本发明的另一目的是提供一种电路板，其组设有所述的散热器背板模 块，进而能有效地降低电路板的底部温度。
本发明的又一目的是提供一种电子装置，其内部的电路板组设有所述 的散热器背板模块，进而提升整体的散热效率。
为达上述或是其它目的，本发明提出一种散热器背板模块，其适于将 一散热器固定于一电路板的一发热源上，发热源是位于电路板的一面，而 散热器背板模块是位于电路板的另 一面。此散热器背板模块包括一本体、 至少一热管、 一鳍片组与一第一导热片。本体具有多个卡合孔，这些卡合 孔是对应发热源周围的多个开孔，其中散热器利用多个穿过开孔的固定组 件以固定于卡合孔。此外，热管是穿设于本体的一端部，而鳍片组是配设于热管的另一端部。另外，第一导热片则是配置于本体的一面，且第一导 热片适于与电路板贴合。
在本发明的一实施例中，上述的散热器背板模块更包括一第二导热片， 第二导热片配置于本体的另一面，而电路板组设于一机壳中，第二导热片 则适于与机壳贴合。
在本发明的一实施例中，上述的散热器背板模块更包括至少 一板件， 板件嵌设于本体的另一面，且板件设有多个内螺牙，其中这些内螺牙位于 卡合孔中，而散热器的固定组件锁固于内螺牙中
本发明再提出一种电路板，其具有一板体与一具有多个开孔的发热源， 发热源是位于板体的第一面，而上述的散热器背板模块适于组设于板体的 第二面。其中，板体的第一面与第二面彼此相对应，而开孔是位于发热源
周围。此外，散热器背板模块的多个卡合孔是对应板体的多个开孔，而配 置于本体的一表面的导热片是贴合于板体。
本发明再提出一种电子装置，其包括一机壳、 一散热器、上述的电路 板、以及上述的散热器背板模块。在本发明中，电路板是配置于机壳中、 散热器背板模块配设于电路板上相对发热源的一表面，而散热器是配置于 发热源上，以对发热源进a热。其中，散热器具有多个固定组件，而这 些固定组件固定于散热器背板模块的卡合孔中。
在本发明的一实施例中，上述的散热器背板模块更包括一第二导热片， 第二导热片配置于本体的另一面，且适于与机壳贴合。
在本发明的一实施例中，上述的固定组件为弹性扣钉。
在本发明的一实施例中，上述的散热器背板模块更包括至少一板件， 板件嵌设于本体的另一面，且板件设有多个内螺牙，其中这些内螺牙是位 于卡合孔中，而固定组件则是锁固于这些内螺牙中。
在本发明的一实施例中，上述的固定组件为弹簧螺丝。
在本发明的一实施例中，电子装置更包括一风扇，风扇配置于散热器 上，且适于产生一主动气流以对散热器进行散热，而鳍片组是邻近散热器， 主动气流则适于流经鳍片组。
借由上述技术方案，本发明至少具有下列优点
在本发明的电子装置中，由于散热器背板模块其本体与电路板相邻的 一表面设有一导热片，因此当电子装置在工作状态下，发热源所产生的热 量在传导至电路板底部后，热量可经由导热片传导至本体，再经由穿设于 本体的热管传导至鳍片组。其中，传导至鳍片组的热量可借由自然对流或 是风扇所产生的强制对流散逸至外界环境中，进而有效地降低电路板底部 的温度。此外，本体与机壳相邻的一表面亦可设置另一导热片，而传导至 本体的热量可经由此导热片传导至机壳，热量即可经由机壳与空气的对流
而散逸至外界环境中。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举 较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附困说明
图1A绘示本发明较佳实施例的一种电子装置的部份分解图。
图1B绘示图1A的电子装置中的分解图。
图1C绘示图1A的电路板与散热器背板模块在另一视角的组合图。
图2绘示图1B的机壳与散热器背板模块的部份分解图。
图3A绘示本发明较佳实施例的另一种散热器背板模块的组合图。
图3B绘示图3A的散热器背板模块的部份分解图。
图4绘示本发明较佳实施例的再一种散热器背板模块与一电路板的分 解图。
具体实施例方式
图1A绘示本发明较佳实施例的一种电子装置的组合图，图1B绘示图 1A的电子装置中的分解图，而图1C绘示图1A的电路板与散热器背板模块 在另一视角的组合图。请同时参考图1A、图1B、及图1C，本实施例的电 子装置100例如是一计算机主机，其主要包括机壳110、配置于机壳110中 的电路板120、散热器背板模块130、及散热器140。
在本实施例中，电路板120例如是一主机板，其具有板体122、发热源 124、及多个位于发热源周围的开孔126，发热源124位于板体122的第一 表面122a，而散热器140配置于发热源124上，以对发热源124进行散热 此外，散热器背板模块130配设于板体122的第二表面122b,而散热器40 的多个固定组件142是穿过开孔126，且固定于散热器背板模块130，以提 升电路板120的结构强度，并使得散热器140与发热源122间的接合能够 更为紧密。在本实施例中，第一表面122a为板体122的顶面，第二表面122b 为板体122的底面。
特别的是，本实施例的散热器背板模块130除了可以提升电路板120 的结构强度以外，散热器背板模块130亦可降低电路板120底部的温度。 详细地说，发热源124所产生的热量在传导至板体122的第二表面122b后， 本发明较佳实施例所提供的散热器背板模块130可以有效地传导板体122 的第二表面122b的热量，使得这些热量可借由散热器背板模块130散逸至 外界环境中。如此一来，电路板120的底部温度即可大幅降低，而配置于 电路板120且邻近发热源124的部分电子组件(未绘示)便可处于正常工作温 度。下文中，本实施例将详细说明散热器背板模块130的主要构件以及散热器背板模块130是如何降低电路板120的底部温度。
图2绘示图1B的机壳与散热器背板模块的部份分解图。请同时参考图 1B与图2，本实施例的散热器背板模块130主要包括本体132、至少一热 管133(图2绘示两个)、及鳍片组134。上述本体132设有多个对应开孔126 的卡合孔132a，其中散热器140是利用多个穿过开孔126的固定组件142 以固定于卡合孔132a中。在本实施例中，固定组件142例如是弹性扣钉。 如此一来，散热器140即可借由固定组件142与卡合孔132a间的卡合关系 来稳定地配设于发热源124上。
此外，热管133的一端部例如是穿设于本体132的沟槽(未绘示)中，而 鳍片组134是配设于热管133的另一端部。因此，由电路板120底部传导 至本体132的热量可再经由热管133传导至鳍片组134，而传导至鳍片组 134的热量即可借由自然对流散逸至外界环境中，使得电路板120的底部温 度能有效地降低。另外，散热器140上亦可设置一风扇150,风扇150可产 生一主动气流来对散热器140进M:热。在一较佳实施例中，热管133可 以被弯折，以使鳍片组134位于散热器140的气流出口处，使得自气流出 口流出的主动气流可以再流经鳍片组134，进而移除由电路板底部传导至鳍 片组134的热量。
承上所述，为能使电路板120底部的热量能更有效地传导至本体132， 本实施例将一具有较佳热传导效率的第一导热片135配置于本体132邻近 电路板120的一表面132c。如此一来，当散热器背板模块130组设于电路 板120的底部时，电路板120底部的热量即可有效地经由与板体122贴合 的第一导热片135传导至本体132，再借由鳍片组134对流至外界环境中。 在另一较佳实施例中，本体132邻近机壳110的一表面132d上亦可配设一 第二导热片136。因此，当散热器背板模块130与机壳110接触时，由电路 板120底部传导至本体132的热量即可经由与机壳110贴合的第二导热片 136传导至机壳110。由于机壳IIO与空气有较大的接触面积，因此传导至 机壳110的热量能有效地对流至外界环境中，进而降低电路板120的底部 温度。
图3A绘示本发明较佳实施例的另一种散热器背板模块的组合图，而图 3B绘示图3A的散热器背板模块的部份分解图。请参考图3A与图3B,本 实施例的散热器背板模块130，与上述实施例的散热器背板模块130类似， 二者主要差异仅在于本实施例的散热器背板模块130，适于供例如是弹簧螺 丝的固定组件锁固，而上述实施例的散热器背板模块130则适于供例如是 弹性扣钉的固定组件卡合。详细地说，在本实施例中，本体132的一面132d 嵌设至少一板件137(图3B绘示2个)，其中每一个板件137设有多个内螺 牙137a，且这些内螺牙137a适于组设在卡合孔132a中。如此一来，当使
用者欲将配设有弹簧螺丝的散热器组装至散热器背板模块130，时，使用者 即可顺利地将弹簧螺丝锁固于内螺牙137a中，进而使散热器能稳固地配设 于发热源上。
在其它实施例中，由于电路板上可能设有多个发热功率较高的发热源， 因此本发明再提出 一种可同时对电路板上的多个发热源进行散热的散热器 背板模块。请参考图4，其绘示本发明较佳实施例的再一种散热器背板模块 与一电路板的分解图。由图4可知，本实施例可依据发热源124在板体122 上的配设位置来增设一个或多个本体132，而这些本体132可以借由热管 133来相互连接。如此一来，这些发热源124传导至板体122底部的热量即 可同时借由热管133传导至鳍片组134，并借由鳍片组134与空气间的对流 作用散逸至外界环境中。
综上所述，在本发明实施例所提供的电子装置中，由于散热器背板模 块其本体与电路板相邻的一表面配置一具有较佳热传导效率的导热片，因
此当电子装置在工作状态下，由发热源传导至电路板底部的热量能有效地 经由导热片传导至本体，并借由穿设于本体的热管传导至鳍片组。其中， 传导至鳍片组的热量可借由自然对流或是强制对流散逸至外界环境中，进 而使电路板底部的温度能有效地降低。此外，本体与机壳相邻的一表面亦 可设置另一导热片，而传导至本体的热量可经由此导热片传导至机壳，热 量即可经由机壳与空气的对流而散逸至外界环境中。
相较于现有习知技术，本实施例所提供的散热器背板模块除了能提升 电路板的结构强度以外，散热器背板模块亦可借由较佳的热传导作用与热 对流作用来降低电路板底部的温度。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但 凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例 所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围 内。
权利要求
1、一种散热器背板模块，适于将一散热器固定于一电路板的一发热源上，上述的发热源位于上述的电路板的一面，而上述的散热器背板模块位于上述的电路板的另一面，其中上述的发热源周围具有多个开孔，其特征在于上述的散热器背板模块包括一本体，具有多个卡合孔，上述这些卡合孔对应上述这些开孔，其中上述的散热器利用多个穿过上述这些开孔的固定组件，以固定于上述这些卡合孔；至少一热管，上述的热管的一端部穿设于上述的本体；一鳍片组，配设于上述的热管的另一端部；以及一第一导热片，配置于上述的本体的一面，且上述的第一导热片适于与上述的电路板贴合。
2、 根据权利要求1所述的散热器背板模块，其特征在于，其更包括一 第二导热片，所述的第二导热片配置于所述的本体的另一面，而所述的电 路板组设于一机壳中，所述的第二导热片则适于与所述的机壳贴合。
3、 根据权利要求1所述的散热器背板模块，其特征在于，其更包括至 少一板件，所述的板件嵌设于所述的本体的另一面，且所述的板件设有多 个内螺牙，其中所述这些内螺牙位于所述这些卡合孔中，而所述这些固定 组件锁固于所述这些内螺牙中。
4、 一种电路板，适于组设一散热器背板模块，所述的散热器背板模块 具有一本体、至少一热管、 一鳍片組、及一导热片，其中所述的本体具有多个卡合孔，所述的热管穿设于所述的本体的一端部，所述的鳍片组配设 于所述的热管的另一端部，所述的导热片则是配置于所述的本体的一面， 其特征在于，所述的电路板包括一板体，具有多开孔、 一第一面与相对所述的第一面的一第二面，其 中所述这些卡合孔是对应所述这些开孔，所述的散热器背板模块是配设于 所述的第二面，且所述的导热片贴合于所述的板体；以及一发热源，位于所述的第一面，而所述这些开孔位于所述的发热源周围。
5、 一种电子装置，其特征在于其包括 一机壳；一电路板，配置于所述的机壳中，且具有一发热源与多个开孔，所述 的发热源位于所述的电路板的一面，而所述这些开孔位于所述的发热源周 围；一散热器背板模块，配设于所述的电路板的另一面，所述的散热器背 板模块包括一本体，具有多个卡合孔，所述这些卡合孔对应所迷这些开孔；至少一热管，穿设于所述的本体的一端部；一鳍片组，配设于所述的热管的另一端部；一第一导热片，配置于所述的本体的一面，且所述的第一导热片 适于与所述的电路板贴合；以及一散热器，配置于所述的发热源上，其中所述的散热器适于搭配 多个固定组件，所述这些固定组件固定于所述这些卡合孔中。
6、 根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，其中所述的散热器 背板模块更包括一第二导热片，所述的第二导热片配置于所述的本体的另 一面，且所述的第二导热片适于与所述的机壳贴合。
7、 根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，其中所述这些固定 组件为弹性扣钉。
8、 根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，其中所述的散热器 背板模块更包括至少一板件，所述的板件嵌设于所述的本体的另一面，且 所述的板件设有多个内螺牙，其中所述这些内螺牙位于所述这些卡合孔中， 而所述这些固定组件锁固于所述这些内螺牙中。
9、 根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于其更包括一风扇，所 述风扇配置于所述散热器上，且适于产生一主动气流以对所述的散热器进 行散热，而所述的鳍片组邻近所述的散热器，所述的主动气流适于流经所 述的鳍片组。
全文摘要
本发明是有关于一种电子装置，其包括机壳、配置于机壳的电路板、散热器背板模块、及散热器。散热器是配置于电路板的一发热源上，而散热器背板模块则是配置于电路板上相对发热源的一表面。此外，散热器背板模块包括具有多个卡合孔的本体、至少一热管、配设于热管端部的鳍片组、及导热片。散热器可配合多个固定组件，以固定于卡合孔，使得散热器能稳固地配置于发热源上。另外，导热片是配设于本体与电路板相邻的一面，热管穿设于本体，且适于将电路板底部的热量传导至鳍片组，以进行热对流作用，进而降低电路板底部的温度。
文档编号G06F1/20GK101196772SQ20061016220
公开日2008年6月11日 申请日期2006年12月6日 优先权日2006年12月6日
发明者吴俊杰, 屈鸿均 申请人:华硕电脑股份有限公司