布局图设计规则检查的方法与计算机可读取记录介质的制作方法

专利名称：布局图设计规则检查的方法与计算机可读取记录介质的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种布局图设计规则检查的方法，特别是涉及一种依据布局 图内的图层特性以进行审视布局图设计规则的方法。
背景技术：
在半导体芯片的设计与开发中，设计规则检查(Design rule check, DRC) 是一可审;f见半导体整合电路是否有遵循拓朴布局规则(topological layout rules, TLR)的程序。其中拓朴布局规则将会依据各工艺技术以及晶片厂间 仪器限制的不同而有其独特的规则。
请参阅图1,其为检查半导体整合电路是否符合设计规则的审视方法的 传统流程图。其步骤如下
首先，如步骤110所示，提供一个包含了数个图层且为总体分布系统 (global distribution system,以下简称GDS)格式的布局图。再者如步骤 120所示，以人工的方式依据工艺技术、晶片厂条件、以及芯片特性的不同 决定相对应的拓朴布局规则。接着如步骤130,依据步骤120决定的拓朴布 局规则，从一事先准备好的命令文件(command file)数据库l40中取出相 对应的命令文件。步骤150则是依据此命令文件利用设计规则检查工具对布 局图进行审视与检查。其过程中发现的任何设计错误都将显示于检查结果 160中。
就传统的设计规则检查流程而言，工程师必须针对各种工艺技术设计不 同的命令文件备用。且由于目前所有的设计规则检查工具都无法提供某一图 层是否存在于布局图中的信息，故必须使用人工的方式找寻最大图层数且须 以晶片大小的不同去选择相对应的命令文件。无论是设计命令文件数据库抑 或是根据芯片的特性从命令文件数据库中选择合适的程序来进行设计规则 检查，都将耗费相当大的时间进而影响整个IC设计的流程
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是提供一种布局图设计规则检查的方法，能找 出某一布局图的特性再依其特性进行设计规则检查。
本发明的再一目的是提供一种计算机可读取记录介质，由此记录介质找 出欲检查的布局图特性，并依此特性进行设计规则检查。
本发明的又一目的是提供一种布局图设计规则检查的方法，检查图层并 将的与标志层比较，及依照标志层图形的尺寸据以进行 一 鉴定规13 'J
(ident ified rule )。
基于上述及其它目的，本发明提出一种布局图设计规则检查的方法，用 以审视一布局图是否符合设计规则。本发明的布局图设计规则检查方法包括 了一个具有多数图层的布局图、将此布局图中的部分或全部图层进行联集所 得到的标志层、以及根据标志层来检查此布局图。
依照本发明的较佳实施例所述布局图设计规则检查的方法，其中若某一 图层与标志层相比较的结果为空集合，则代表此图层不存在于布局图中。反 之若比较得到的结果为非空集合，则表示此图层存在于布局图内。这些存在 的图层中，位于最上方的图层即是该布局图的最上图层，其余的存在图层则 称作内部图层。设计规则检查分别将以不同的规则检查最上图层与内部图层 是否违反设计规则。
依照本发明的较佳实施例所述布局图设计规则检查的方法，将布局图与 标志层相比较，来判别此布局图的最上图层其第一步骤是设定图形T0PMk等 于此布局图内最大图层数的图形。第二步骤是检查若标志层BULK和图形 TOPMn并无交集，则设定图形NO—MN—BULK为标志层BULK的图形，反之则设定 N0-M卜BULK为空集合。第三步骤是由上而下逐一检查此布局图各个图层，若 此布局图中第i层的图层MEi与图形NO—Mi+1—BULK有交集，则设定图形TOPM; 为此i层的图形MEi，否则设定TOPMi为空集合，于第三步骤中的i为大于O 且小于N的整数。若图形N0-Mi+1_BULK与图形TOPMi没有交集，则设定图形 N0-M卜BULK等于NO-Mi+1_BULK，反之则设定NO—Mi-BULK为空集合。最后一个 步骤是将图形TOPMN -TOPMj联集起来以取得此布局图中的最上图层的图形， 其中j表示此布局图内可能成为最上图层的图层数的最小值。
依照本发明的较佳实施例所述布局图设计规则检查的方法，可依据标志 层与一参考尺寸的比较结果，来判定应施行大尺寸鉴定规则(identified ru 1 e)或小尺寸鉴定规则于此布局图设计规则检查的上。
由标志层与布局图两相比4交所得到的结果，将#皮当作参凄t用于 一通用命 令文件中，以进行适当的设计规则检查。
从另一观点来看，本发明提出一种计算机可读取记录介质，可藉由在计 算机系统上执行储存与此介质中的程序来检查一布局图。本记录介质内的程 序将包括读取包含数个图层的布局图的指令、将布局图内数个或全部图层进 行联集得到的标志层、及根据标志层来检查此布局图是否遵循设计规则。
依照本发明的较佳实施例所述计算机可读取记录介质，上述介质中的程 序其指令包括了将布局图中的图层和标志层做比较，若比较结果为空集合， 则代表此图层不存在。若和标志层比较的结果为非空集合，则表示该图层存 在于布局图中。这些存在的图层之内最上层的图层将被视为此布局图的最上 图层，其余存在的图层则被视为内部图层。设计规则检查将会依照图层是否 为最上图层采用不同的检查规则。
依照本发明的较佳实施例所述计算机可读取记录介质，上述介质中将布 局图与标志层相比较以判别此布局图的最上图层的第 一个指令是设定图形 T0PMN等于此布局图内最大可能图层数的图形。第二指令是检查若标志层
BULK和图形TOPMn并无交集，则设定图形N0_MN—BULK为此标志层BULK的图 形，反之则设定N0—MiBULK为空集合。第三指令是由上而下逐一检查此布局 图各图层，若此布局图内的第i层图层MEi与图形NO—Mi+1—BULK有交集，则 设定图形TOPMi为此i层MEi的图形，否则设定TOPMi为空集合，于此步骤中 i为大于O且小于N的整数。若图形NO—Mi+1—BULK与图形TOPMi没有交集，则 设定图形NO—Mi-BULK等于NO-Mw—BULK,反之则设定NO—M卜BULK为空集合。 最后一个指令是将图形TOPMN TOPMj相联集以取得此布局图中最上图层的 图形，其中j表示布局图内可能成为最上图层的图层数的最小值。
依照本发明的较佳实施例所述计算机可读取记录介质，上述的介质中的 程序指令也包括了将标志层的图形与一参考尺寸作比较。若标志层大于参考 尺寸则使用大尺寸鉴定规则，反之若标志层小于参考尺寸，小尺寸鉴定规则 将被用来检查此布局图是否符合设计规则。
此可读取记录介质中的程序藉由比较布局图以及标志层得到所需的参 数，并将参数用于命令文件中以进行设计规则检查。
再从另一观点来看，本发明提出一种布局图设计规则检查的方法，用以 审视一个布局图是否符合设计规则检查。本发明的布局图设计规则检查方法包括了具有多数图层的布局图、将此布局图中的部分或全部图层进行联集所 得到的标志层、将这些图层与标志层进行比较并检查这些图层、以及比较此 标志层的图形尺寸与一参考尺寸，以施行鉴定规则。
依照本发明的较佳实施例所述布局图设计规则检查的方法，其中比较这 些图层与此标志层并且检查这些图层的步骤包括了分别将布局图内的图层 与标志层比较，若比较结果为空集合，则表示此图层不存在于布局图中。在 所有存在于布局图内的图层之中，最上层的被称为此布局图的最上图层，其 余图层则被称为内部图层。最上层规则检查将被使用于最上图层的设计规则 检查，而内部规则检查则被用来检查布局图内的内部图层。
本发明因采用 一种布局图设计规则检查方法，其根据布局图产生的标志 层得到此布局图的特性，再依其内容特性自行产生适当的参数，用于一个通 用的命令文件中以进行设计检查。此方法将不再需要根据不同的工艺技术或 是芯片特性等条件，以人工方式选择设计规则检查所要用的命令文件来进行 设计规则检查的审视。
为使本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较 佳实施例，并结合附图详细说明如下。


图1示出了已知布局图设计规则检查的流程图。
图2、图IO示出了布局图设计规则检查方法的流程图。
图3示出了布局图设计规则检查方法中依据标志层检查布局图方法的流 程图。
图4示出了比较布局图及标志层以得到最上图层方法的流程图。 图5、图7、图8示出了一设计检查规则的程序实例。 图6示出了决定尺寸鉴定规则方法的流程图。
图9示出了一存于计算机可读取记录介质且功能为检查一布局图是否遵 循设计规则的程序的流程图。
附图符号说明
110-160:已知布局图设计规则检查的各步骤。
210 - 260:本发明的4交4圭实施例所述布局图诏:计#见则4全查方法的各步
骤'
310 - 350:本发明的较佳实施例所述由标志层检查布局图方法的步骤。 410 ~ 450:本发明的较佳实施例所述比较布局图及标志层以得到最上图 层方法的步骤。
510、 520、 530、 540、 550、 710、 720、 721、 723、 725、 727、 730、 731、 733、 735、 737、 810、 820、 830:本发明的较佳实施例所述的程序区块。
910 - 930:本发明的较佳实施例所述的存于计算机可读取记录介质且功 能为检查一布局图是否遵循设计规则的程序的各步骤。
1010 - 1030:本发明的较佳实施例所述布局图设计规则检查方法的各步骤。
具体实施方式
第一实施例
图2是依照本发明较佳实施例所绘示的布局图设计规则检查方法的流程 图。如图2所示，本方法主要是利用一布局图设计规则检查方法及一通用的 命令文件240,对一个例如为总体分布系统(global distribution system, 以下简称GDS)格式的布局图进行设计规则检查250，并且产生规则检查的 结果260。
首先，如步骤210所示，提供一布局图，其中此布局图包含了多个图层。 于本实施例中，此布局图为GDS格式的档案。
第二，如步骤220所示将此布局图的部分或全部图层进行联集，以获得 一个标志层(flag layer)。本例是将此布局图内的全部图层联集以得到一 称的为BULK的标志层。
第三，如步骤230所示，依据此标志层BULK,检查本布局图。
其中，可依据使用者的需要，而于步骤230中进行多种检查项目。使用 者可以将欲检查项目的命令事先写入通用的命令文件。图3所示为依照本发 明实施例说明步骤230中的子步骤流程图。请参照图3。如步骤310所示， 分别将此布局图的这些图层与此标志层进行比较。若这些图层中的某一图层 与此标志层的比较结果为空集合，则表示此图层为空层(步骤320 );若这 些图层中的某一图层与此标志层的比较结果非为空集合，则于比较结果为非 空集合的所述图层之中，最上层的图层称的为该布局图的最上图层，其它存 在且并非最上图层的图层则是该布局图的内部图层(步骤330 )。依据比较
的结果，将以一最上层规则检查此布局图的最上图层(步骤340 )，并且以 一内部层规则检查该布局图的内部图层(步骤350 )。
请参阅图3及图4。于图3的步骤330中，判别此布局图的最上图层的 详细方法如下首先，设定图形TOPli等于此布局图中的第N图层的图形MEN， 其中N为布局图的最大图层数(步骤410 )。步骤420是^r查若此标志层BULK 与图形TOPMw没有产生交集，则设定图形NO—MN—BULK等于此标志层BULK的 图形，否则设定图形NO-M卜BULK为空集合。步骤430中，若该布局图内第i 层的图层MEi与图形NO_Mi+1—BULK有交集，则设定图形TOPMi等于该布局图中 第i层的图层的图形MEi，否则设定图形TOPMi为空集合。前述i为一大于O 且小于N的整数。步骤440则是检查若图形NO—Mi+1_BULK与图形TOPMi不会 产生交集，则设定图形NO-Mi-BULK等于图形NO_Mi+1—BULK，否则设定图形 NO—Mi-BULK为空集合。由上述步骤产生的图形TOPMi只有在i值并非布局图 内最上图层数时才会等于此图层i的图形，否则将被设为空集合。于步骤450 中，联集图形TOPMN-TOPMj即可获得此布局图中最上图层的图形，其中j表 示此布局图中作为最上图层的可能范围的最小值。
此布局图设计规则检查方法中，由标志层和布局图相比较也可找出此布 局图中非最上层的图形。首先检查布局图中第i层的图形MEi与NO—Mi+1—BULK 是否产生交集。若无交集则设定图形CO画i等于图形MEi，若有交集则设定 COMMi为空集合。COMMi的图形不等于空集合代表的意义是此图形为布局图中 非最上层的图层i的图形。其中i为一大于O且小于N的整数。
若N为此布局图的最大可能图层数。令图形LSMw等于此布局图中第N-1 层图层的图形。此布局图设计检查方法由第N-l层至第一层逐一向下检查， 若图形CO画k(K为大于0且小于N-1的整数)与图形NO-Mw-BULK产生交集， 则设定LSMk等于CO應k,否则设定LSMk为空集合。唯有对应此布局图内最上 图层的下一图层k的图形LSMk不会为空集合，因故联集LSMw LSM,即可获 得布局图中最上图层的下一图层的图形。
以下将以最大可容纳图层数为11层的布局图为例。图5示出了本发明 实施例中，用于Mentor公司Cal ibre程序的设计规则检查命令文件的实例。
请注意，图5仅示出通用命令文件的部分内容，以便于清楚说明本实施例。
根据先前所述图2的步骤220所示，令标志层BULK为此布局图中金属层1 ~ 金属层11的联集。请参阅图5中的命令码区块510,若要从GDS格式的布局 图中得知最上图层的图形信息，第一个步骤是将图形T0PMn设为第11金属 层MEu的图形。接着按照图4中的步骤420 ~步骤440所述，设定T0PMi以及 N0_Mi—BULK的内容，其中i为大于0小于11的整数。于此实施例中，假设 布局图内的最上图层为第IO金属图层，且第l到第3层金属层在此工艺中 必定存在，故此布局图(GDS文件)中作为最上图层的可能范围的最小值j 为4。
请同时参阅图4与图5,按照步骤410 ~步骤450,在执行r T0PM11 = COPY MEll」指令后，图形TOPMn将被设定为并不存在的第11金属层的图形，于 本实施例为空集合。由于标志层BULK与第11图层的图形TOPMu (在此为空 集合)不可能产生交集，故在执行r N0-M11—BULK = BULK NOT INTERACT T0PM11 J 指令后， 一个不包含第11金属层的标志层N0-Mn —BULK将被设定为BULK本 身。由于本实施例中假设布局图内最上层金属层为第IO金属层，亦即第IO 金属层必定会和现已被设为BULK的图形N0_Mu—BULK产生交集，故在执行 r TOPMIO = ME10 INTERACT NO—Mil-BULK」指令后，TOPMu)将被设为图形ME10。 另外，由于NO—M —BULK与TOPMw的间有交集产生，故在执行「 NO—M10—BULK =NO—Mil—BULK NOT INTERACT TOPMIO」指令后，N0_M1Q—BULK将被设为空集 合。而在执行「T0PM9 = ME9 INTERACT NO—M10—BULK」指令后，第九金属层 的图形ME,和本例中为空集合的NO—Mi。—BULK并不会产生交集，故TOPM9将被 设为空集合。依此类推得到T0PMs T0PM,的值。在此利用标志层与布局图相 比较以获得最上图层的方法中，本例只有最上图层IO所对应的T()PM!。的图 形会被指定为ME1Q，图形T0PM, T0PM9以及TOPMu都会被设定为空集合。将 图形TOPM,至图形TOPMu进行联集即可得到此布局图中作为最上图层的图形。 承接上例，请参照图5的命令码区块520。在执行r CO醒IO = (ME10 NOT INTERACT N0_M11—BULK) NOT TOPMIO」指令后，此布局图中第10金属层的 图形将和图形NO—MU_BULK发生交集，故图形CO薩^为空集合；而第9金属 层和与为空集合的图形NO—M,。—BULK并不会产生交集，故在执行「 COMM9 = (ME9 NOT INTERACT NO—M10—BULK) NOT T0PM9」指令后，图形C0MM9将被设为第9金属层ME9的图形。以此类推，因此命令码区块5 2 0可向下推得其它各图层 是否为布局图中的内部图层。
"^青参照图5的命令码区块540,指令「LSMIO = COPY COMMIO」是i殳定 LSM,。为图形C0應w,于本实施例是空集合。由于图形C0画9 (在此为ME,的图 形)将与N0-M —BULK产生交集，故在执行「 LSM9 = C0丽9 INTERACT N0—M11_BULK」指令后，图形LSM,则为C0画9的图形。由于图形CO画s(在此 为MEs的图形)和图形NO—M!。—BULK (在此为空集合)并不会产生交集，故在 执行「LSM8 = C0應8 INTERACT NO—M10—BULK」指令后，图形LSMs的值将被 设为空集合。以此类推，除了此布局图的最上图层(以本实施例假定最上层 为第10金属层MEi。)的下一金属图层所对应的图形LSMi将等于图形CO画i, 其余图层的LSMk都将为空集合。故于本例中，将LSM!。 LSM3联集即可得到 此布局图中的最上图层的下一图层的图形(以本实施例假定为第9金属层 ME9)。
于图5中命令码区块520以及命令码区块530是依照类似的逻辑，而可 以自动分析出此布局图中的最上层介层窗插塞(top via)以及内部介层窗 插塞的信息。命令码区块550则是将先前得到的各个变数值，代入命令文件 指令所需的参数位置中，以进行布局图设计规则检查的审视。
已知技术必须打开GDS格式的布局图文件，然后以人工检视此布局图中哪一图层为最上层金属层。以1P5M的工艺为例，使用者需人工检视以确认此布局图的最上层金属层是配置在第5金属层，然后再以人工方式从多个命令文件(command file)中选择适用于1P5M工艺的命令文件，以便对此布局图进行「设计规则检查」。相较于已知技术，本发明的实施例只需要使用 单一个命令文件。由此命令文件可以自动判断此布局图的最上层金属层，因此本发明不需要人工方式即可自动进行设计规则检查。
第二实施例
使用者可视其需要而于步骤230中进行其它检查项目，并将欲检查项目 的命令事先写入通用的命令文件。图6所示为依照本发明实施例说明步骤 230中的子步骤流程图。请同时参阅图2与图6。步骤220将此布局图的部 分或全部图层进行联集，以获得一个标志层。本例是将此布局图内的全部图 层联集以得到一称的为PSUB的标志层。在图2的步骤230中，依此标志层斗全查此布局图，可产生芯片角落^见则(die corner rule)所需要的信息。 图6的步骤610是将由布局图内的所有图层联集所得到的标志层与 一参考尺 寸进行比较。如步骤620所示，当标志层的尺寸大于此参考尺寸，则进行一 大尺寸鉴定规则(identified rule)。反之若标志层的尺寸小于参考尺寸， 则进行一小尺寸鉴定规则(如步骤630 )。施行鉴定规则的方法首先是设定 图形B_BCOR等于此标志层的角落图形，再者将布局图中的第h金属层的图 形li与图形B-BCOR交集，并将交集结果设定为图形METhCA,其中h为大于 0且小于N+1的整数，而N为此布局图的最大图层数。最后检查图形METhCA 中是否存在未以45度角配置的部分图形。
以一最大图层数为6的布局图为例。图7为本发明实施例中，用于 Cadence公司DRACULA程序中的设计规则检查命令文件实例。如命令码区块 710所示，首先根据标志层PSUB的大小来设定S-PSUB以及B—PSUB的值。在 本例中标志层PSUB是图层1至图层6图形的联集。若标志层PSUB的大小介 于0 100rm^间，则将图形S—PSUB设为PSUB，且图形B_PSUB为空集合；反 之若此标志层大小超过100mm2，则图形B-PSUB将被设为标志层PSUB的图形 且图形S-PSUB为空集合。命令码区块720是当标志层PSUB符合大尺寸鉴定 规则，也就是当标志层PSUB的大小超过100mm2时，设计规则检查会执行的 程序部分。命令码721是根据图形B—PSUB指定角落图形B—BCOR的范围。于 本实施例中，B-BC0R是为分别从4个芯片(die)的内角算起，边长为340咖 的4个正方形所构成的图形。命令码区块723则是将图形MELCA至图形 MET6CA分别设为图层1至图层6中与B_BCOR产生交集的图形。而命令码区 块725是从图形MELCA至图形MET6CA中找出以45度角配置的图形。命令码 区块727则找出图形MET!CA至图形MET6CA中未以45度角配置的图形，并将 其视为错误且输出的。
命令码区块730是用类似的流程依照小尺寸鉴定规则检查错误。其中命 令码731为设定小尺寸鉴定规则检查中，所使用的角落图形S-BCOR的范围。 于本实施例中图形S_BCOR为分别从4个芯片角落算起，边长为125um的4 个正方形所构成的图形。命令码区块733、 735、及737则是检查出图层1 至图层6中，与角落图形交集却未以45度角配置的图形，将其视为错误并 且输出。 已知技术必须打开GDS格式的布局图文件，然后以人工测量此布局图的 尺寸大小，来决定布局图适用于何种鉴定规则。且依据人工检视的结果去修 改命令文件的内容，使其符合相对应的尺寸鉴定规则。相较于已知技术，本 发明的实施例在执行命令码区块71 0之后，即可自动判断布局图的尺寸大小。
倘若此标志层的大小介于0 100nW间，由于图形B-PSUB为空集合，因此在 执行命令码区块720所述的大尺寸鉴定规则后并不会影响检查结果；反之若 标志层大小超过100mm2,由于图形S-PSUB为空集合，因此在进行规则设计 检查而执行命令码区块730中所述的小尺寸鉴定规则后，亦不会影响检查结 果。有别于已知技术，本发明不须以人工检查布局图的大小，且只需要使用 单一命令文件，即可对无论是应该以大尺寸鉴定规则、抑或是小尺寸鉴定规 则检查的布局图进行检查。
第三实施例
使用者可视其需要而于图2的步骤230中进行其它检查项目，例如检查 某个特定图层是否存在于此布局图中，并将欲检查项目的命令事先写入通用 的命令文件240。经由将布局图中所有图层联集所产生的标志层，可用来检 查某个特定图层是否存在于此布局图中。下文将以检查图层NPLUS是否存在 于一GDS格式的布局图中为例，以便说明本发明的另一种可能实施方式。图 8是依照本发明实施例，用于Mentor公司Calibre程序的设计规则检查命令 文件的实例。
请参阅图8，为了明确阐述本实施例的要点，图8仅示出通用命令文件 内的部分内容。命令码区块810依据扩散层(diffusion) DIFF图形与N型 井冊EL图形的关系而定义ACTIVE-NW与ACTIVE —PS，然后分别依据图形 ACTIVE —NW、与ACTIVE —PS与图层NPLUS的关系而定义NDIF以及NTAP。如 命令码区块820所示，若图层NPLUS与一个由布局图中所有图层联集而得到 的标志层BULK产生交集，则代表图层NPLUS存在于此布局图中，因此将图 形X设定为标志层BULK的图形；反之若图层NPLUS与标志层BULK并未产生 交集，则表示图层NPLUS不存在，因此将图形X设定为空集合。
命令码区块830则是用来输出检查结果。若图形NDIF与图形X有交集， 则将图形NDIF扣除图层NPLUS的图形后输出的。若图形NTAP与图形X有交 集，则将图形NTAP扣除图层NPLUS的图形后输出的。因此，利用检查图层
NPLUS是否存在于布局图中的结果(于本例此冲企查结果净皮存入一区域变量X 中)，来对NDIF以及NTAP这两个事先于命令码区块810中定义完成的图形 进行设计规则检查。
已知技术若要检视某一特定图层是否存在于布局图中，首先需打开GDS 格式的布局图文件，接着必须使用人工的方式对此布局图文件进行检视。然 而相较于已知技术，本发明利用 一个由布局图中各图层相联集所产生的标志 层，即可正确无误的判断出某一特定图层是否存在于此布局图中，进而自动 输出检查结果。
第四实施例
图9是依照本发明较佳实施例所绘示的可进行布局图设计规则检查的程 序流程图。此程序可储存在计算机可读取记录介质中。此记录介质可以是硬 盘、光盘或磁盘等等。请参照图9，此程序将可用来检查于本实施例中为GDS 格式的布局图是否符合设计规则。
如步骤910所示，本程序将读取此包含多个图层的布局图。步骤920则 显示此程序可将布局图内的数个图层或全部图层进行联集，以得到一标志 层。于步骤930将依据此标志层检查布局图是否遵循设计规则。其中，上述 步骤920与步骤930可以参照上述诸实施例施作的，故不在此赘述。
已知技术需打开GDS格式的布局图文件，并用人工检视的方式取得布局
别于习的技术，本发明的实施例可藉由标志层和布局图的比较，提供此布局 图的最上图层，内部图层，最上图层的下一图层等信息。且可利用标志层判 定此布局图适用于大尺寸亦或是小尺寸鉴定规则。并将这些信息用于单一的 命令文件中自动进行设计规则检查。
第五实施例
请参照图10。图IO是依照本发明较佳实施例所绘示的用来检查一个布 局图的布局图设计规则检查方法的流程图。
检查方法的步骤如下步骤1010是提供一个包含了多个图层的布局图。 步骤1020则是根据此布局图，将其中全部或是部份的图层进行联集，以得 到一标志层。步骤1030为比较标志层与此布局图中的各图层，并据以检查
这些图层。步骤1040则是将标志层的图形与一参考尺寸作比较，据以进行
相对应的鉴定规则。其中，上述步骤1020、 1030与1040可以参照上述诸实
施例施，故不在此赘述。
不同于已知技术所述，需以人工的方式检阅布局图，再找寻适用于此布 局图的命令文件进行规则检查。本发明的实施例可藉由图层与标志层的比 较，取得设计检查时所需的命令文件的参数，好比最大图层的图形，最大图 层的下一图层的图形，内部图层的图形，或是布局图大小的范围等，以自动 进行设计规则检查。
综上所述，在本发明的布局图设计规则检查方法及计算机可读取记录介 质中，藉由标志层和布局图的间的比较，产生用于单一命令文件内所需要的 参数，根据这些参数自动执行相对应的设计规则检查。自动化的结果不仅能 节省大量的时间，且能减少因人工判别所产生的错误，进而提升半导体产业 的生产效率。
虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，本领 域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围的前提下可作若干的更动与润 饰，因此本发明的保护范围以本发明的权利要求为准。
权利要求
1. 一种布局图设计规则检查的方法，用以检查一布局图，该方法包括提供该布局图，其中该布局图包含多个图层；将该布局图的所述图层其中部分或全部图层进行联集，以获得一标志层；以及依据该标志层，检查该布局图。
2. 如权利要求1所述布局图设计规则检查的方法，其中该布局图为GDS 格式的档案。
3. 如权利要求1所述布局图设计规则检查的方法，其中该标志层是该布 局图中全部图层的联集。
4. 如权利要求1所述布局图设计规则检查的方法，其中依据该标志层检 查该布局图的步骤包括分别将该布局图的所述图层与该标志层进行比较 若所述图层中的某一图层与该标志层的比较结果为空集合，则表示该图 层为空层；以及若所述图层中的某一图层与该标志层的比较结果非为空集合，则比较结 果为非空集合的所述图层中，最上层的图层为该布局图中的最上图层，而其 下的其它图层为该布局图中的内部图层；以一最上层规则检查该布局图中的最上图层；以及以 一 内部层规则检查该布局图中的内部图层。
5. 如权利要求4所述布局图设计规则检查的方法，其中分别将该布局图 的所述图层与该标志层进行比较的步骤包括设定图形TOPMw等于该布局图中的第N层图层MEH的图形，其中N为该布 局图的最大图层数；若该标志层BULK与图形T0PMn无交集，则设定图形N0-MN_BULK等于该 标志层BULK的图形，否则设定图形N0-MN_BULK为空集合；若该布局图中的第i层图层MEi与图形N0_Mi+I—BULK有交集，则设定图 形TOPMi等于该布局图中的第i层图层MEi的图形，否则设定图形TOPMi为空 集合，其中i为大于O且小于N的整数；若图形N0_Mi+1 —BULK与图形T0PMi无交集，则i殳定图形NO—M卜BULK等于 图形N0_Mi+1—BULK,否则设定图形NO—M卜BULK为空集合；以及将图形TOPMN TOPMj联集，以获得该布局图中最上图层，其中j表示于 该布局图中作为最上图层的可能范围的最小值。
6. 如权利要求5所述布局图设计规则检查的方法，其中分别将该布局图 的所述图层与该标志层进行比较的步骤还包括若该布局图中的第i层图层MEi与图形NO—Mi+1_BULK无交集，则设定图 形CO画i等于图层MEi的图形，否则设定图形COMMi为空集合； 其中图形CO画i表示该布局图中非最上图层的图形。
7. 如权利要求6所述布局图设计规则检查的方法，其中分别将该布局图 的所述图层与该标志层进行比较的步骤还包括设定图形LSMw等于该布局图中的第N-1层图层MEH的图形；以及 若图形C0MI4与图形NO-Mw-BULK有交集，则设定图形LSMk等于COMMk, 否则设定图形LSMk为空集合，其中k为大于O且小于N-1的整数； 其中图形LSMk表示该布局图中最上图层的下一层图层的图形。
8. 如权利要求1所述布局图设计规则检查的方法，其中依据该标志层检 查该布局图的步骤包括比较该标志层的图形尺寸与 一参考尺寸；若该标志层的尺寸大于该参考尺寸，则进行一大尺寸鉴定规则；以及 若该标志层的尺寸小于该参考尺寸，则进行一小尺寸鉴定规则。
9. 如权利要求8所述布局图设计规则检查的方法，其中该大尺寸鉴定规 则包括设定图形B-BCOR等于该标志层的角落图形；将该布局图中的第h层图层MEh的图形与图形B_BCOR交集，并将交集结 果设定为图形METhCA，其中h为大于0且小于N+1的整数，而N为该布局图 的最大图层数；以及检查图形METhCA中有无未以45度角配置的部分图形。
10. 如权利要求1所述布局图设计规则检查的方法，其中依据该标志层 检查该布局图的步骤包括若该标志层与该布局图中的一指定层有交集，则以第一程序处理该布局 图，否则以第二程序处理该布局图。
11. 一种计算才凡可读取记录介质，用以〗诸存可冲丸4亍于一计算才几系统的一 程序，其中该程序用以检查一布局图，该程序包括下列指令读取该布局图，其中该布局图包含多个图层；将该布局图的所述图层其中部分或全部图层进行联集，以获得一标志 层；以及依据该标志层，检查该布局图。
12. 如权利要求11所述计算机可读取记录介质，其中该布局图为GDS格 式的档案。
13. 如权利要求11所述计算机可读取记录介质，其中该标志层是该布局 图中全部图层的联集。
14. 如权利要求11所述计算机可读取记录介质，其中依据该标志层检查 该布局图的指令包括分别将该布局图的所述图层与该标志层进行比较 若所述图层中的某一图层与该标志层的比较结果为空集合，则表示该图 层为空层；以及若所述图层中的某一图层与该标志层的比较结果非为空集合，则比较结 果为非空集合的所述图层中，最上层的图层为该布局图中的最上图层，而其 下的其它图层为该布局图中的内部图层；以一最上层规则检查该布局图中的最上图层；以及以 一 内部层规则检查该布局图中的内部图层。
15. 如权利要求14所述计算机可读取记录介质，其中分别将该布局图的 所述图层与该标志层进行比较的指令包括设定图形TOPMw等于该布局图中的第N层图层MEw的图形，其中N为该布 局图的最大图层数；若该标志层BULK与图形T0PMk无交集，则设定图形N0—MN—BULK等于该 标志层BULK的图形，否则设定图形N0_MN—BULK为空集合；若该布局图中的第i层图层MEi与图形NO—Mi+1_BULK有交集，则设定图 形TOPMi等于该布局图中的第i层图层MEi的图形，否则设定图形TOPMi为空 集合，其中i为大于O且小于N的整数；若图形NO—Mi+1-BULK与图形TOPMi无交集，则设定图形NO-M卜BULK等于 图形NO—Mi+1 —BULK,否则设定图形NO—M卜BULK为空集合；以及将图形T0PM~T0PMj联集，以获得该布局图中最上图层，其中j表示于该布局图中作为最上图层的可能范围的最小值。
16. 如权利要求15所述计算机可读取记录介质，其中分别将该布局图的 所述图层与该标志层进行比较的指令还包括若该布局图中的第i层图层MEi与图形NO—Mi+1—BULK无交集，则设定图 形CO應i等于图层MEi的图形，否则设定图形COMMi为空集合； 其中图形CO匿i表示该布局图中非最上图层的图形。
17. 如权利要求16所述计算机可读取记录介质，其中分别将该布局图的 所述图层与该标志层进行比较的指令还包括设定图形LSMw等于该布局图中的第N-l层图层ME^的图形；以及 若图形COMMk与图形NO_Mk+2—BULK有交集，则设定图形LSMk等于COMMk， 否则设定图形LSMk为空集合，其中k为大于O且小于N-1的整数； 其中图形LSMk表示该布局图中最上图层的下一层图层的图形。
18. 如权利要求11所述计算机可读取记录介质，其中依据该标志层检查 该布局图的指令包括比较该标志层的图形尺寸与一参考尺寸；若该标志层的尺寸大于该参考尺寸，则进行一大尺寸鉴定规则；以及 若该标志层的尺寸小于该参考尺寸，则进行一小尺寸鉴定规则。
19. 如权利要求18所述计算机可读取记录介质，其中该大尺寸鉴定规则 包括设定图形B-BCOR等于该标志层的角落图形；将该布局图中的第h层图层MEh的图形与图形B-BCOR交集，并将交集结 果设定为图形METhCA,其中h为大于0且小于N+l的整数，而N为该布局图 的最大图层数；以及检查图形METhCA中有无未以45度角配置的部分图形。
20. 如权利要求11所述计算机可读取记录介质，其中依据该标志层检查 该布局图的指令包括若该标志层与该布局图中的一指定层有交集，则以第一程序处理该布局 图，否则以第二程序处理该布局图。
21. —种布局图设计规则检查的方法，用以检查一布局图，该方法包括: 提供该布局图，其中该布局图包含多个图层；将该布局图的所述图层其中部分或全部图层进行联集，以获得一标志层；比较所述图层与该标志层，并据以检查所述图层；以及比较该标志层的图形尺寸与一参考尺寸，并据以进行一鉴定规则。
22. 如权利要求21所述布局图设计规则检查的方法，其中该布局图为 GDS格式的档案。
23. 如权利要求21所述布局图设计规则检查的方法，其中该标志层是该 布局图中全部图层的联集。
24. 如权利要求21所述布局图设计规则检查的方法，其中比较所述图层 与该标志层并据以检查所述图层的步骤包括分别将该布局图的所述图层与该标志层进行比较； 若所述图层中的某一图层与该标志层的比较结果为空集合，则表示该图 层为空层；若所述图层中的某一图层与该标志层的比较结果非为空集合，则比较结 果为非空集合的所述图层中，最上层的图层为该布局图中的最上图层，而其 下的其它图层为该布局图中的内部图层；以一最上层规则检查该布局图中的最上图层；以及以 一 内部层规则检查该布局图中的内部图层。
25. 如权利要求24所述布局图设计规则检查的方法，其中分别将该布局 图的所述图层与该标志层进行比较的步骤包括设定图形TOPMw等于该布局图中的第N层图层MEN的图形，其中N为该布局图的最大图层数；若该标志层BULK与图形T0PMn无交集，则设定图形N0-MN-BULK等于该 标志层BULK的图形，否则设定图形NO—M卜BULK为空集合；若该布局图中的第i层图层MEi与图形NO—Mw-BULK有交集，则设定图 形TOPMi等于该布局图中的第i层图层MEi的图形，否则设定图形TOPMi为空 集合，其中i为大于O且小于N的整数；若图形N0-Mi+1—BULK与图形TOPMi无交集，则设定图形NO—M卜BULK等于 图形N0—Mi+1_BULK，否则设定图形NO-M卜BULK为空集合;以及将图形TOPM广TOPMj联集，以获得该布局图中最上图层，其中j表示于 该布局图中作为最上图层的可能范围的最小值。6
26. 如权利要求25所述布局图设计规则检查的方法，其中分别将该布局图的所述图层与该标志层进行比较的步骤还包括若该布局图中的第i层图层MEi与图形N0-Mi+1—BULK无交集，则设定图 形CO腦i等于图层MEi的图形，否则设定图形C0腦,为空集合；其中图形C0画i表示该布局图中非最上图层的图形。
27. 如权利要求26所述布局图设计规则检查的方法，其中分别将该布局 图的所述图层与该标志层进行比较的步骤还包括设定图形LSMh等于该布局图中的第N-l层图层MEw的图形；以及 若图形C0MMk与图形N0-Mw-BULK有交集,则设定图形LSM身于COMMk, 否则设定图形LSMk为空集合，其中k为大于O且小于N-1的整数； 其中图形LSMk表示该布局图中最上图层的下一层图层的图形。
28. 如权利要求21所述布局图设计规则检查的方法，其中比较该标志层 的图形尺寸与参考尺寸并据以进行鉴定规则的步骤包括比较该标志层的图形尺寸与该参考尺寸；若该标志层的尺寸大于该参考尺寸，则进行一大尺寸鉴定规则；以及 若该标志层的尺寸小于该参考尺寸，则进行一小尺寸鉴定规则。
29. 如权利要求28所述布局图设计规则检查的方法，其中该大尺寸鉴定 规则包括设定图形B—BCOR等于该标志层的角落图形；将该布局图中的第h层图层MEh的图形与图形B—BCOR交集:，并将交集结 果设定为图形METhCA,其中h为大于0且小于N+1的整数，而N为该布局图 的最大图层数；以及检查图形METhCA中有无未以45度角配置的部分图形。
30. 如权利要求21所述布局图设计规则检查的方法，还包括 若该标志层与该布局图中的一指定层有交集，则以第一程序处理该布局图，否则以第二程序处理该布局图。
全文摘要
一种布局图设计规则检查的方法与计算机可读取记录介质。其中此方法是将一包含了数个图层的布局图其各图层进行联集，以产生可用来检查此布局图的标志层。藉由标志层检查布局图可找出布局图本身特性的信息，并将其用于一通用命令文件以进行设计规则检查的审视，以达到节省时间与人力的目的。
文档编号G06F17/50GK101206679SQ20061016865
公开日2008年6月25日 申请日期2006年12月20日 优先权日2006年12月20日
发明者张宗智, 郭建志 申请人:联华电子股份有限公司