专利名称：具有射频辨识及全像的防伪标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具有射频辨识的全像标签，特别涉及一种可通过射频信号 自动辨识目标对象位置并获取相关数据，兼具有美观、防伪及追踪管理功能的 激光防伪巻标，适用于激光全像巻标(Label)及射频辨识标签(Tag)制造应用及其 相关领域。
背景技术：
为杜绝仿冒品，达到同时维护制造商与消费者双重权益的目的，全像防伪 标签成为近年来极为重要的研发制造项目；请参阅图1所示，现有全像防伪巻 标结构10，其是于一透明塑料材质的基底层12上涂布一金属层11，利用激光 学原理制作压模，通过压模于所述金属层ll上成型二维、三维或全像细微纹路 后，再于所述金属层11上涂布黏胶层13、贴附离形纸14，如此即可制成一全 像防伪标签10，将其贴附于产品上，不仅具有防伪效果，同时可提升产品的价 值感。由于激光设备成本高，制造技术较为复杂， 一般印刷无法仿造，因此全 像标签于初期确可收到防伪效果，然随着仿冒技术不断翻新，传统全像防伪巻 标结构已不足以应付，因此业者又研发出搭配仅供一次贴用的防撕设计或必须 由机器判读的序列号等技术的全像防伪标签，然无论如何强化其材质或结构，
现行全像防伪标签仍属于单向被动式结构，以一般消费者而言，除非经过比对， 否则很难辨识标签本体的真伪，而当标签被撕除或破坏时，业者亦无法及时得 知，换言之，当业者察觉商品被仿冒时，往往已错过最佳时机，难以追溯仿冒 源头。
就专利方面而言，请参阅图2所示美国发明专利第6618024号「Holographic Label With A Radio Frequency Transponder」，所述案揭露一种结合有射频辨识 收发器的全像标签，如图所示，其结构由上而下依序为一图像层40、 一反光层 36、 一内层22、 一黏胶层18、 一离形纸16，于所述反光层36及内层22之间夹 设有射频辨识晶粒26以及与所述晶粒26链接的天线24，为避免所述晶粒26收发受到干扰(因图像层40包含金属材质的图像)，因此所述反光层36与内层22 必须为不导电或非金属材质；由上述结构可知，所述案纯粹为射频辨识收发器 与全像巻标两种组件的重叠结合，又由于必须避免干扰问题，必须设置所述反 光层36、内层22，不仅结构复杂、制造成本高，且导致整体厚度增加。
再如中国台湾发明专利申请案号第92131042号「透明交易卡」，所述案是 揭露一种多功能交易卡，所述交易卡上设有全像式金属箔、RFID(无线射频辨识 是统)天线及电路、磁条等结构，其目的在于赋予所述交易卡具有多种被读取功 能，惟其结构与前述所述美国案类似，其结构是单纯多种组件重叠结合，而不 具有实质整合功效。
发明内容
有鉴于现有技术的缺失，本发明的目的在于提出一种具有射频辨识及全像 的防伪巻标，将全像巻标与射频辨识结合为一体，可通过射频信号自动辨识目 标对象位置并获取相关数据，兼具有防伪及追踪管理功能。
为达到上述目的，本发明提出一种具有射频辨识及全像(Hologram)的防伪巻 标的激光巻标，其主要是由一全像激光巻标本体、 一射频辨识模块构成，所述 射频辨识模块包含一射频辨识晶粒，将所述射频辨识模块与所述全像激光巻标 本体相结合，由利用所述全像激光巻标本体的金属层作为所述射频辨识模块的 通讯天线，或者所述射频辨识晶粒可先与一导电基材模块化结合为一电容耦合 中间模块，以提高与所述激光全像巻标本体耦接合的便利性。
为了对于本发明的结构目的和功效有更进一步的了解与认同，现配合图示 详细说明如后。
图1是现有全像巻标的成型流程示意图2是美国发明专利第6618024号「Holographic Label With A Radio Frequency Transponder」的结构不意图3A是本发明的射频辨识模块较佳实施例的正面结构示意图； 图3B是图3A实施例的底视结构示意图4A是本发明的射频辨识模块结合于全像巻标本体较佳实施例的正面结构示意图4B是图4A实施例的底视结构示意图5A是本发明的射频辨识模块结合于全像巻标本体另一较佳实施例的正 面结构示意图5B是图5A实施例的底视结构示意图6A是本发明的射频辨识模块结合于全像巻标本体又一较佳实施例的正 面结构示意图6B是图6A实施例的底视结构示意图7A是本发明的射频辨识模块另一较佳实施例的正面结构示意图； 图7B是图7A实施例的底视结构示意图8A是图7A的射频辨识模块结合于全像巻标本体较佳实施例的正面结构 示意图8B是图8A实施例的底视结构示意图9A是晶粒直接黏合于全像标签本体的较佳实施例的正面结构示意图； 图9B是图9A实施例的底视结构示意图IO是本发明的射频辨识模块再一较佳实施例的正面结构示意图； 图11是图10所示晶粒直接黏合于全像标签本体的较佳实施例的正面结构 示意图12是本发明的射频辨识模块又一较佳实施例的正面结构示意图； 图13是图12所示晶粒直接黏合于全像标签本体的较佳实施例的正面结构 示意图。
附图标记说明20、 120-全像标签本体；211、 1211-纹路；21、 121-金属层； 22、 122-表层;212、 1212-透空部;213、 1213-透空槽;1214、 1215-导脚;23-黏胶层；24-离形纸；30、 130、 230、 430-射频辨识模块；31、 131、 231、 431-晶粒；311、 312、 313、 314、 1311、 1312-凸块;32、 132-基材;33、 133、 134-导电层；331、 332、 1331、 1332-导脚;432-焊垫;433-焊线。
具体实施例方式
以下将参照随附的图式来描述本发明为达成目的所使用的技术手段与功 效，而以下图式所列举的实施例仅为辅助说明，但本案的技术手段并不限于所列举图式。
首先，请参阅图3A及图3B所示，本发明所提供的具有射频辨识及全像的 防伪标签，其包含一射频辨识模块30，所述射频辨识模块30是于一基材32上 设有导电层33，所述导电层33中央部位具有对称设置且分离的导脚331、 332， 于所述导脚331、 332之间设有一射频辨识晶粒31，所述射频辨识晶粒31具有 两凸块(Bump)311、 312，所述凸块311、 312为单一导电金属或者具有多个种类 导电金属的合金，所述两凸块311、 312是电连接于所述射频辨识晶粒31的两 极(图中未示出)，并与所述射频辨识晶粒31内所设置的RF电路、逻辑电路及 内存电连接，通常，是于所述两极设置焊垫，再将所述凸块311、 312焊接于所 述焊垫上，此为相关技术领域人士所熟知，不予赘述；所述基材32为可挠或不 可挠的不导电材质，然以可挠的PET(Polyester)、 PI(Polyimide)、 FR4等塑料薄 膜材质为佳，所述导电层33则为单一导电金属、具有多个种类导电金属的合金 其中的一或其组合；将所述导脚331、 332与所述凸块311、 312以焊接、黏胶 黏合等方式接合，可使所述射频辨识晶粒31与所述导电层33构成电性导通。
再请参阅图4A及图4B，将所述射频辨识模块30黏合于一全像标签本体20 上，图标所述全像巻标本体20是包含一经由压印制程成型有全像细微纹路211 的金属层21，所述金属层21 —般为铝金属，于所述纹路211面上复合有表层 22，所述表层22—般为PET(聚酯)、OPP(聚丙烯)或PVC(聚氯乙烯)等透明塑料 材质，于所述本体20的金属层21设有一透空部212以及一透空槽213，所述透 空部212是设置于所述金属层21的一侧边且贯穿所述金属层21边缘，使所述 金属层21边缘形成一凹部，所述透空槽213是呈现一长条状，其一端贯通所述 透空部212，另一端则延伸设置于所述金属层21上。
将所述射频辨识模块30跨设于所述金属层21上相对应于所述透空部212 处，所述射频辨识模块30的基材32的两侧边分别黏合于所述金属层21上，所 述导电层33可透过所述基材32与所述金属层21产生电容耦合(Capacitivdy coupled)，所述金属层21可做为所述射频辨识晶粒31的天线；将所述射频辨识 模块30与所述全像标签本体20相互结合后，再于所述射频辨识模块30上复合 黏胶层23、离形纸24，如此，即可构成本发明所提供的具有射频辨识及全像的 防伪标签。
请参阅图5A及图5B所示实施例，所述实施例是以图4A、图4B为基础，将一射频辨识模块30黏合于一全像标签本体20上，关于所述射频辨识模块30 与所述全像巻标本体20的结构及其所能达成的功效在此不予赘述，本实施例的 特点在于，所述射频辨识模块30是黏合于所述全像标签本体20的所述表层22 上，如此，亦可使所述导电层33透过所述基材32、所述表层22与所述金属层 21产生电容耦合，由所述金属层21做为所述射频辨识晶粒31的天线。
请参阅图6A及图6B所示实施例，所述实施例是以图5A、图5B为基础， 将一射频辨识模块30黏合于一全像标签本体20上，关于所述射频辨识模块30 与所述全像巻标本体20的结构及其所能达成的功效在此不予赘述，本实施例的 特点在于，所述射频辨识模块30是以其导电层33黏合于所述全像标签本体20 的所述表层22上，如此，亦可使所述导电层33透过所述表层22与所述金属层 21产生电容耦合，所述金属层21可做为所述射频辨识晶粒31的天线；同理， 可将所述全像标签本体20翻转，使所述表层22位于下层(如图4B所示状态)， 如此，即可将所述射频辨识模块30的导电层33黏合于所述全像标签本体20的 所述金属层21上，使达到直接电性导通的电感耦合(Inductively coupled)状态， 由所述金属层21做为所述射频辨识晶粒31的天线。
请参阅图7A及图7B所示射频辨识模块另一较佳实施例，所述射频辨识模 块130是于一基材132上设有分离且对称设置的两导电层133、 134，所述导电 层133、 134具有分离的导脚1331、 1332，所述导脚1331、 1332分别与一射频 辨识晶粒131所具有的两凸块1311、 1312以焊接、黏胶黏合等方式接合，所述 射频辨识晶粒131、所述基材132、所述导电层133的材质及其所能达成的功效 与图3A、图3B所示所述射频辨识晶粒31、所述基材32、所述导电层33实施 例相同，在此不予赘述。
同样地，所述射频辨识模块130可黏合于一全像标签本体20上，如图8A 及图8B所示，所述射频辨识模块130是以其导电层133、 134黏合于所述全像 标签本体20的所述金属层21上，使所述导电层133、 134直接与所述金属层21 直接接触构成电感耦合电性导通，所述金属层21可做为所述射频辨识晶粒131 的天线；同理，可将所述全像标签本体20翻转，或将所述射频辨识模块130翻 转后相互贴附，其结合态样可参阅图5B，同样可达到使所述射频辨识模块130 与所述全像标签本体20电容耦合或直接电性导通的目的。
必须说明的是，前述所述金属层21与所述透空部212、所述透空槽213的面积或其形状，可依实际需要而变化，并不限于图示态样，例如，所述金属层 21依实际全像标签所设计的外型，可能为矩形、圆形、多边形或不规则形状，
而所述透空部212、所述透空槽213除图示所述矩型之外，亦可为曲线或直线与 曲线的组合。
本发明由于将所述射频辨识晶粒31及所述基材32、导电层33经由模块化 而构成所述射频辨识模块30，因此可于所述全像标签本体20制程中加入一贴附 所述射频辨识模块30的制程即可，其组合方式简单、快速，当然，亦可将所述 射频辨识晶粒31及所述基材32、导电层33相互黏着的制程融入所述激光巻标 本体20制程中，亦即，可于所述金属层21成型后，再依序将所述基材32、所 述导电层33贴附于所述金属层21上，再将所述射频辨识晶粒31黏合于所述导 电层33上，而后涂布黏胶层、贴附离形纸，其所能获致的功能相同。
依据上述将射频辨识模块30与全像巻标本体20结合为一具有射频辨识及 全像的防伪标签的概念，请参阅图9A及图9B所示实施例，所述全像标签本体 120是包含一经由压印制程成型有全像细微纹路1211(如图9B所示)的金属层 121，于所述纹路1211面上复合有表层122，所述金属层121设有一透空部1212 以及一透空槽1213，其作用与前述图4A所示所述全像标签本体20的金属层21、 表层22、透空部212及所述透空槽213相同，而本实施例的特点在于所述透空 部1212内设有两导脚1214、 1215，所述两导脚1214、 1215是由所述金属层121 对称延伸而出，其作用与图3A的导脚331、 332，以及图7A的导脚1331、 1332 相同，将所述射频辨识晶粒31跨设于其上，且将所述射频辨识晶粒31所具有 的两凸块311、 312分别与所述两导脚1214、 1215黏合，使所述射频辨识晶粒 31与所述金属层121电性导通，亦即，所述金属层122除可激光成型纹路，使 具有防伪功能的外，亦可作为所述射频辨识晶粒31的天线，如此可具有节省材 料成本、降低厚度等优点。
请参阅图10，所述实施例是以图3A实施例为基础，所述射频辨识模块230 是于一基材32上设有导电层33，所述导电层33中央部位具有对称设置且分离 的导脚331、 332，于所述导脚331、 332之间设有一射频辨识晶粒231 ，上述构 件的作用及其所能达成的功效与图3A所示实施例相同，在此不予赘述，本实施 例的特点在于，所述射频辨识晶粒231具有配置于四角的四凸块311、 312、 313、 314，所述四凸块311、 312、 313、 314除可辅助所述射频辨识晶粒231稳定平放之外，其主要功能是用以与所述射频辨识晶粒231内部电路电连接，于本实
施例中，是以其中两凸块3U、 312分别黏合于所述射频辨识模块230的导电层 33中央部位的导脚331、 332，由所述导电层33作为所述射频辨识晶粒231的 天线，然除此之外，另外两凸块313、 314亦可连接另一导电层(图中未示出)， 使得所述射频辨识晶粒231具有两组天线，此处仅以单一导电层33为说明例； 通过图10所示所述射频辨识模块230的结构，可与全像标签本体20结合，其 型态如图4A至图6A所示；或可将所述射频辨识晶粒231替换图7A所示所述 射频辨识晶粒131，其所能达成的功效相同。
请参阅图ll所示，所述具有四凸块3U、 312、 313、 314的射频辨识晶粒 231亦可直接与所述全像标签本体120结合，所述全像标签本体120具有相互复 合的金属层121及表层122，所述金属层121设有一透空部1212以及一透空槽 1213，所述金属层121延伸设置两导脚1214、 1215于所述透空部1212内，所 述两导脚1214、 1215与所述凸块311、 312以焊接、黏胶黏合等方式接合，可 使所述射频辨识晶粒231与所述全像标签本体120的金属层121构成电性导通； 同样地，另外两凸块313、 314亦可连接另一导电层(图中未示出)，使得所述射 频辨识晶粒231具有两组天线。
必须说明的是，除图3A所示两凸块311、 312以及图10所示四凸块311、 312、 313、 314之外，目前市面上亦可见设置有六凸块，其是依所述射频辨识晶 粒的外型不同而异，若为六凸块，则可连接三组天线，以此类推。
再请参阅图12所示所述射频辨识模块430，其是于一基材32上设有导电层 33，于所述基材32上设有一射频辨识晶粒431，上述构件的作用及其所能达成 的功效与图3A所示实施例相同，在此不予赘述，本实施例的特点在于，所述射 频辨识晶粒431具有六个焊垫(Pad)432a 432f，其中所述两焊垫432a、 432b是 连接所述射频辨识晶粒431的两极(图中未示出)，所述导电层33与所述两焊垫 432a、 432b之间通过具导电性的焊线433以焊接、黏胶黏合等方式相互连接， 可使所述射频辨识晶粒431与所述导电层33构成电性导通；通过图12所示所 述射频辨识模块430的结构，可与全像标签本体20结合，其型态如图4A至图 6A所示；或可将所述射频辨识晶粒431替换图7A所示所述射频辨识晶粒131， 其所能达成的功效相同。
同样地，图12所示所述具有六个焊垫432a 432f的六个焊垫(Pad)432a 432f可直接与所述全像标签本体120结合，如图13所示，所述全像标签本体120具 有相互复合的金属层121及表层122，所述金属层121设有一透空部1212以及 一透空槽1213，所述金属层121延伸设置两导脚1214、 1215于所述透空部1212 内，所述两导脚1214、 1215通过焊线433连接所述焊垫432a、 432b，可使所述 射频辨识晶粒431与所述全像标签本体120的金属层121构成电性导通；必须 说明的是，所述射频辨识晶粒431的设置位置是依所述金属层121设计型态不 同而异，而所述导脚1214、 1215亦可依所需决定其设置态样；至于所述四个焊 垫(Pad)432c 432f亦可两两再连接于不同导电层，使具有三组天线。
综上所述，本发明提供的一种具有射频辨识的激光巻标，将射频辨识模块 与所述全像巻标本体相结合，由所述全像标签本体的金属层作为所述射频辨识 模块的通讯天线，将所述全像巻标贴附于目标对象后，由所述射频辨识模块晶 粒通过射频信号可实时自动辨识目标对象位置并获取相关数据，使所述防伪标 签兼具有独特美观的全像图案，及辨识与追踪管理功能。
权利要求
1、一种具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于，包含有一全像标签本体，其具有一导电性的金属层；以及一射频辨识模块，其包含至少一基材，为不导电材质；至少一导电层，是设置于所述基材上；一射频辨识晶粒，是设置于所述基材上，且所述射频辨识晶粒的两极是分别与所述导电层电连接；所述射频辨识模块是设置于所述全像标签本体上，使所述射频辨识模块的导电层与所述全像标签本体的金属层构成电连接。
2、 如权利要求第1项所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其中所述全 像标签本体包含一金属层，是经压印处理成型有纹路；一表层，为透明塑料材质，其是设置于所述金属层的设有纹路的面上。
3、 如权利要求2所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于所 述射频辨识模块是以其基材与所述全像标签本体的表层相结合，使所述射频辨 识模块的导电层与所述全像标签本体的金属层产生电容耦合。
4、 如权利要求2所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于所 述射频辨识模块是以其基材与所述全像标签本体的金属层相结合，使所述射频 辨识模块的导电层与所述全像标签本体的金属层产生电容耦合。
5、 如权利要求2所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于所 述射频辨识模块是以其导电层与所述全像标签本体的表层相结合，使所述射频 辨识模块的导电层与所述全像标签本体的金属层产生电容耦合。
6、 如权利要求2所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于所 述射频辨识模块是以其导电层与所述全像标签本体的金属层相结合，使所述射 频辨识模块的导电层与所述全像标签本体的金属层电性导通。
7、 如权利要求2所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于所 述全像标签本体的表层为PET、 OPP或PVC。
8、 如权利要求2所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于所述全像标签本体更包括-黏胶层，是设置于所述金属层上； 离形纸，是贴附于所述黏胶层上。
9、 如权利要求l所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于所 述全像标签本体的金属层为铝涂层。
10、 如权利要求1所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于 所述导电层为单一导电金属或者具有多个种类导电金属的合金。
11、 如权利要求1所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于 所述全像标签本体的金属层包含一透空部，所述基材跨设于该透空部上，且所述射频辨识晶粒是位于所述 透空部内；至少一透空槽，其一端是贯通所述透空部，另一端则延伸设置于所述金属 层上。
12、 如权利要求ll所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于 所述透空部是设置于所述金属层的边缘且贯穿所述金属层边缘，使所述金属层 边缘形成一凹部。
13、 如权利要求ll所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于 所述透空槽为直线、曲线或者是直线与曲线的组合。
14、 如权利要求1所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于 所述射频辨识晶粒具有多个凸块，其中两凸块是连接所述射频辨识晶粒的两极， 且所述两凸块是分别黏合于所述射频辨识模块的导电层。
15、 如权利要求14所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于 所述射频辨识模块具有多个导电层，所述多个凸块是两两连接所述射频辨识晶 粒的两极，且分别黏合于不同的导电层。
16、 如权利要求1所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于 所述射频辨识晶粒具有多个焊垫，其中两焊垫是连接所述射频辨识晶粒的两极， 且所述两焊垫分别与所述射频辨识模块的导电层之间设有焊线，通过所述焊线 连接构成电性导通。
17、 如权利要求16所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于 所述射频辨识模块具有多个导电层，所述多个焊垫是两两连接所述射频辨识晶 粒的两极，且分别黏合于不同的导电层
18、 一种具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于，包含有 一全像标签本体，其具有至少一导电性的金属层，且所述金属层具有一透空部；一射频辨识晶粒，是设置于所述全像标签本体的金属层的透空部内，所述 射频辨识晶粒的两极是分别与所述全像标签本体的金属层电连接。
19、 如权利要求18所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于所述全像标签本体的金属层延伸形成两导脚，所述射频辨识晶粒是跨设于所述 两导脚上。
20、 如权利要求18所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于所述全像标签本体的金属层包含至少一透空槽，其一端是贯通所述透空部，另 一端则延伸设置于所述金属层上。
21、 如权利要求20所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于所述透空槽为直线、曲线或者是直线与曲线的组合。
22、 如权利要求18所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于所述射频辨识晶粒具有多个凸块，其中两凸块是连接所述射频辨识晶粒的两极， 且所述两凸块是黏合于所述全像标签本体的金属层构成电性导通。
23、 如权利要求22所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于所述射频辨识模块具有多个导电层，所述多个凸块是两两连接所述射频辨识晶 粒的两极，且分别黏合于不同的导电层。
24、 如权利要求18所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于所述射频辨识晶粒具有多个焊垫，其中两焊垫是连接所述射频辨识晶粒的两极， 且所述两焊垫与所述全像标签本体的金属层之间设有焊线，通过所述焊线连接 构成电性导通。
25、 如权利要求24所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于 所述射频辨识模块具有多个导电层，所述多个焊垫是两两连接所述射频辨识晶 粒的两极，且分别黏合于不同的导电层
26、 一种射频辨识模块，其特征在于，包含 至少一基材，为不导电材质; 至少一导电层，是设置于所述基材上；以及一射频辨识晶粒，是设置于所述基材上，且所述射频辨识晶粒的两极是分别与所述导电层电连接。
27、 如权利要求26所述的射频辨识模块，其特征在于所述导电层具有两导脚，所述两导脚是与所述射频辨识晶粒的两极电连接。
28、 如权利要求27所述的射频辨识模块，其特征在于所述导电层是成n 型，所述两导脚是对称设置于所述导电层中央部位。
29、 如权利要求27所述的射频辨识模块，其特征在于所述导电层为分离 的两导电层，由所述两导电层分别对称延伸出所述两导脚。
30、 如权利要求27所述的射频辨识模块，其特征在于所述射频辨识晶粒 具有多个凸块，其中两凸块是连接所述射频辨识晶粒的两极，且所述两凸块是 分别与所述导电层的两导脚黏合构成电性导通。
31、 如权利要求30所述的射频辨识模块，其特征在于所述射频辨识模块 具有多个导电层，所述多个凸块是两两连接所述射频辨识晶粒的两极，且分别 黏合于不同的导电层。
32、 如权利要求27所述的射频辨识模块，其特征在于所述射频辨识晶粒 具有多个焊垫，其中两焊垫是连接所述射频辨识晶粒的两极，且所述两焊垫分别与所述导电层的两导脚之间设有焊线，通过所述焊线连接构成电性导通。
33、 如权利要求32所述的射频辨识模块，其特征在于所述射频辨识模块 具有多个导电层，所述多个焊垫是两两连接所述射频辨识晶粒的两极，且分别 黏合于不同的导电层。
全文摘要
本发明提供一种具有射频辨识及全像(Hologram)的防伪标签，其主要是由一全像标签本体、一射频辨识模块构成，所述射频辨识模块包含一射频辨识晶粒，将所述射频辨识模块与所述全像卷标本体相结合，利用所述全像标签本体的金属层作为所述射频辨识模块的通讯天线，或者所述射频辨识晶粒先与一导电基材结合为一中间模块，以提高与所述全像标签本体接合的便利性，藉此，将所述卷标贴附于目标对象上，可由所述独特的全像图案及射频辨识模块晶粒通过射频信号自动辨识目标对象位置并获取相关数据，使所述卷标兼具有美观、防伪及追踪管理功能。
文档编号G06K19/077GK101315679SQ200710106080
公开日2008年12月3日 申请日期2007年5月31日 优先权日2007年5月31日
发明者卢穗丰, 廖宏荣, 谢柏林·杰夫 申请人:艾迪讯科技股份有限公司