专利名称：分流定位送风式电脑机箱的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电脑机箱，特别涉及一种分流定位送风式电脑机箱。
技术背景现有的电脑机箱内，除了CPU有专用的降温设施外，其它产生高热的配件都是依靠机箱 内同样一个机箱降温风扇产生的空气流动带走一部分热量。这种设计的缺点在于每一个高 热配件接受风的作用太微弱；若是加大机箱降温风扇的功率以增大机箱内的风力，大部分流 动空气并未经过机箱内的高热配件就被直接排出机箱外，造成了电能的浪费。发明内容本发明为解决现有技术的不足，提供一种能让机箱内的各个发热部件都受到高速气流降 温作用的分流定位送风式电脑机箱。本发明的目的是这样实现的分流定位送风式电脑机箱包括箱体、进风鼓、防尘网、导 风管、送风口、排风扇、拉环、拉线、定位夹和分风支管。其中，排风扇位于箱体后侧的箱板上，进风鼓位于箱体的左箱板上，防尘网位于进风鼓 的外侧，3—6个分风支管位于进风鼓上的朝向箱体内的一侧，与进风鼓为一个整体，导风管 一端与分风支管相连，另一端与送风口的颈部相连，拉环套在导风管上与导风管无相对滑动， 拉线一端与拉环相连另一端与定位夹相连，定位夹风别卡在主板、硬盘、光驱、显卡、声卡、 网卡等发热设备上，每个送风口分别正对主板、硬盘、光驱、显卡、声卡、网卡等发热设备，进风鼓为一个扁圆柱筒体，导风管为自由可伸縮塑料管，送风口为漏斗形。 采用上述方案，可以起到以下效果-由于在排风扇对箱体内热空气的抽吸作用下，箱体外的冷空气从进风鼓进入后，由3—6 个分风支管将新风送入各导风管，最后由各导风管端部的正对各发热设备的送风口排出，这 样的机箱送风方式系统地组织了箱体内的气流，使进入机箱的所有空气都有针对性地直接吹 到每个发热设备上，保证了每个发热设备表面都有高速气流存在，因此，本分流定位送风式 电脑机箱在相同时间内吸入和传统机箱吸入量相同的空气所达到的降温效果大大高于传统 机箱，以此本发明比传统机箱具有更高的降温效率。
图1为分流定位送风式电脑机箱的结构示意图。图中l.箱体2.进风鼓3.防尘网4.导风管5.送风口 6.排风扇7.主板8.显 卡9.声卡10.拉环11.拉线12.定位夹13.分风支管14.硬盘15.光驱具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。分流定位送风式电脑机箱包括箱体1、进风鼓2、防尘网3、导风管4、送风口 5、排风扇6、拉环IO、拉线ll、定位夹12和分风支管13。其中，排风扇6位于箱体1后侧的箱板上，进风鼓2位于箱体1的左箱板上，防尘网3 位于进风鼓2的外侧，3—6个分风支管13位于进风鼓2上的朝向箱体1内的一侧，与进风 鼓2为一个整体，导风管4 一端与分风支管13相连，另一端与送风口 5的颈部相连，拉环 10套在导风管4上与导风管4无相对滑动，拉线11 一端与拉环10相连另一端与定位夹12 相连，定位夹12风别卡在主板7、硬盘14、光驱15、显卡8、声卡9、网卡等发热设备上， 每个送风口 5分别正对与电脑主板7、硬盘14、光驱15、显卡8、声卡9、网卡等发热设备， 进风鼓2为一个扁圆柱筒体，导风管4为自由可伸縮塑料管，送风口5为漏斗形。
权利要求
1.一种分流定位送风式电脑机箱，包括箱体、进风鼓、防尘网、导风管、送风口、排风扇、拉环、拉线、定位夹和分风支管，其特征是排风扇位于箱体后侧的箱板上，进风鼓位于箱体的左箱板上，防尘网位于进风鼓的外侧，3-6个分风支管位于进风鼓上的朝向箱体内的一侧，与进风鼓为一个整体，导风管一端与分风支管相连，另一端与送风口的颈部相连，拉环套在导风管上与导风管无相对滑动，拉线一端与拉环相连另一端与定位夹相连，定位夹风别卡在主板、硬盘、光驱、显卡、声卡和网卡上，每个送风口分别正对主板、硬盘、光驱、显卡、声卡和网卡，进风鼓为一个扁圆柱筒体，导风管为自由可伸缩塑料管，送风口为漏斗形。
全文摘要
本发明涉及一种电脑机箱，特别涉及一种分流定位送风式电脑机箱，包括箱体、进风鼓、防尘网、导风管、送风口、排风扇、拉环、拉线、定位夹和分风支管，其特征是进风鼓位于箱体的左箱板上，多个分风支管位于进风鼓上的朝向箱体内的一侧，导风管一端与分风支管相连，另一端与送风口的颈部相连，拉环套在导风管上，拉线一端与拉环相连另一端与定位夹相连，定位夹风别卡在机箱内的每个发热设备上，每个送风口分别正对机箱内的每个发热设备。本发明系统地组织了箱体内的气流，保证了每个发热设备表面都有高速气流存在，具有比传统机箱更高的降温效率。
文档编号G06F1/20GK101231547SQ20081004538
公开日2008年7月30日 申请日期2008年2月21日 优先权日2008年2月21日
发明者梁德富 申请人:四川大学