个人高性能计算机的制作方法

文档序号:6464336阅读:194来源:国知局
专利名称:个人高性能计算机的制作方法
技术领域
本发明涉及刀片服务器领域,具体是涉及一种个人高性能计算机。
背景技术
刀片服务器是将一个完整的计算机系统,包括处理器、内存、网络连接等 整合在一块单独的主板上。如果将多个刀片服务器插入一个共享机箱中,那么 该机架或者机柜的基础设施就能够共用,例如电源、冷却设备、网络交换机和 硬布线等,同时具有冗余特性。个人高性能计算机是近年来刀片服务器领域中 新出现的产品,主要是为了满足中小用户的应用需求,具有高密度性、可管理 性和易用性和较高的电源效率。随着制造工艺的改善和多核技术的使用,低成 本的个人高性能计算机开始逐渐代替以前的中小规模集群服务器。
刀片密度的提高带来了计算机发热量的增加,为了减少个人高性能计算机 的发热量而减少刀片密度,又要以降低计算机运算速度为代价。故需要提出一 种在保证一定计算密度的前提下具有良好散热效果的个人高性能计算机。

发明内容
本发明的目的就是提供一种个人高性能计算机,所述个人高性能计算计在 保证一定计算密度的前提下具有良好散热效果的个人高性能计算机。
为实现本发明,本发明提供一种个人高性能计算机,所述个人高性能计算
机包含机箱、刀片、交换模块、管理模块、PCI-E扩展槽、电源,所述个人高性 能计算机进一步包含散热系统、硬件加速卡;其中,每一刀片配置一套散热系 统,所述硬件加速卡通过PCI-E扩展槽与计算机连接。
本发明提供的优选技术方案为,刀片与散热系统共占有2U空间,其中,刀 片占有1U空间,与之相对应的散热片占有刀片上方的1U空间。
本发明提供的另一优选技术方案为,所述散热系统包含散热片(cooler), 所述散热片定位于每一刀片上方'箭端;冷却头,所述冷却头数量与每一刀片上
3的发热元件数量一一对应,每一冷却头贴合在发热元件上;冷却管,所述冷却 管将散热片与若干冷却头依次连接形成闭合回路,冷却管内容纳有流动液体; 引风扇,所述引风扇位于散热片前端,所述引风扇支持热插拔。
本发明提供的再一优选技术方案为,所述冷却头中至少有一冷却头为水泵 一体水冷头。
本发明提供的再一优选技术方案为,所述冷却管内容纳液体不是纯净的水,
而是掺杂了丙二醇(Propylene Glycol)的水,冰点为-50 -10。C ,沸点为100 110。C。
采用以上技术方案,本发明提供一种个人高性能计算机,保证了一定的计 算密度,具有良好的散热效果,噪音低,并通过配置硬件加速卡提高刀片计算 能力,可适应中小型企业和个人办公环境的使用。


下面将结合附图和具体实施方式
,对本发明作进一步详细地说明。 图1是本发明一种个人高性能计算机的结构示意图。 图2是本发明一种个人高性能计算机在一实施例中的结构示意图。 图3是本发明一种个人高性能计算机散热系统的结构示意图。
具体实施例方式
如图1所示,本发明提供一种个人高性能计算机,所述个人高性能计算机 包含机箱100、刀片120、交换模块130、管理模块140、 PCI-E扩展槽150、电 源160,所述个人高性能计算机进一步包含散热系统110、硬件加速卡180;其 中,每一刀片120配置一套散热系统110,所述硬件加速卡180通过PCI-E扩展 槽与刀片连接。
如图2所示, 一种个人高性能计算机,所述个人高性能计算机包含机箱200、 刀片220、交换模块230、管理模块240、 PCI-E扩展槽250、电源260,所述个 人高性能计算机进一步包含散热i:k 210、硬件加速卡280;其中,每一刀片220配置一套散热系统210,所述硬件加速卡280通过PCI-E扩展槽250与刀片220 连接。刀片220与散热系统210共占有2U空间,其中,刀片220占有1U空间, 与之相对应的散热片210占有刀片220上方的1U空间。
如图3所示,本发明优选实施例中一种个人高性能计算机中的刀片散热系 统,所述散热系统包含散热片310 (cooler),定位于每一刀片300上方前端;冷 却头,其数量与刀片上的发热元件数量一一对应,每一冷却头贴合在发热元件 (如图3虚线部分所示)上;冷却管,将散热片310与若干冷却头依次连接形 成闭合回路,冷却管内容纳有流动液体;引风扇150,所述引风扇位于散热片前 端,所述引风扇支持热插拔。本实施例中一片刀片300对应一套散热系统,本 实施例中的刀片300有两个发热元件,分别是发热元件332与发热元件334 (如 图2虚线部分所示);冷却头数量与刀片上的发热元件数量一一对应,故发热元 件332上对应安装冷却头322,发热元件334上对应安装冷却头324,冷却管342 从散热片310左侧引出,连接至冷却头322;冷却管344从冷却头322引出,连 接至冷却头324;冷却管346从冷却头324引出,连接至散热片312左侧;冷却 管342、 344、 346内容纳有流动液体,将发热元件的热量传导至散热片212。散 热片312定位于刀片300上方的前端。所述散热片312的前端固定有引风扇350, 所述引风扇350用于冷却散热片312,所述引风扇350相比单纯采用风冷冷却措 施中的引风扇可以降低转速,以降低噪音。所述若干冷却头324中至少有一个 冷却头是水泵一体水冷头。所述冷却管346内容纳液体不是纯净的水,而是掺 杂了丙二醇(Propylene Glycol)的水,冰点为-50 -10。C,沸点为腦 110。C, 在使用和运输过程中不会发生液体凝固或气化,可满足使用要求。
采用以上技术方案,本发明提供一种个人高性能计算机,保证了一定的计 算密度,具有良好的散热效果,噪音低,并通过配置硬件加速卡提高刀片计算 能力,可适应中小型企业和个人办公环境的使用。
最后应当说明的是以上实rf勒j仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制,尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明,所属领域的普通技术人 员应当理解依然可以对本发明的具体实施方式
进行修改或者等同替换,而未 脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换,其均应涵盖在本发明的权利 要求范围当中。
权利要求
1、一种个人高性能计算机,所述个人高性能计算机包含机箱、刀片、交换模块、管理模块、PCI-E扩展槽、电源,其特征在于,所述个人高性能计算机进一步包含散热系统、硬件加速卡;其中,每一刀片配置一套散热系统,所述硬件加速卡通过PCI-E扩展槽与刀片连接。
2、 如权利要求1所述的个人高性能计算机,其特征在于,刀片与散热系统共占有2U空间,其中,刀片占有1U空间,与之相对应的散热片占有刀片上方的1U空间。
3、 如权利要求1或2所述的个人高性能计算机,其特征在于,所述散热系统包含散热片(cooler),所述散热片定位于每一刀片上方前端;冷却头,所述冷却头数量与每一刀片上的发热元件数量一一对应,每一冷却头贴合在发热元件上;冷却管,所述冷却管将散热片与若干冷却头依次连接形成闭合回路,冷却管内容纳有流动液体;引风扇,所述引风扇位于散热片前端,所述引风扇支持热插拔。
4、 如权利要求3所述的个人高性能计算机,其特征在于,所述冷却头中至少有一冷却头为水泵一体水冷头。
5、 如权利要求3所述的个人高性能计算机,其特征在于,所述冷却管内容纳液体不是纯净的水,而是掺杂了丙二醇(Propylene Glycol)的水,冰点为陽50 画10。C,沸点为100 110°C。
全文摘要
本发明提供一种个人高性能计算机,所述个人高性能计算机包含机箱、刀片、交换模块、管理模块、PCI-E扩展槽、电源,所述个人高性能计算机进一步包含散热系统、硬件加速卡;其中,每一刀片配置一套散热系统,所述硬件加速卡通过PCI-E扩展槽与计算机连接。本发明保证了一定的计算密度,具有良好的散热效果,噪音低,并通过配置硬件加速卡提高刀片计算能力,可适应中小型企业和个人办公环境的使用。
文档编号G06F1/20GK101539786SQ20081011451
公开日2009年9月23日 申请日期2008年6月6日 优先权日2008年6月6日
发明者军 厉, 张秀丽, 宇 曾, 麟 李, 华 聂 申请人:曙光信息产业(北京)有限公司
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