一种具有高散热性的计算机的制作方法

文档序号:11153737阅读:513来源:国知局
一种具有高散热性的计算机的制造方法与工艺

本发明涉及计算机技术领域,尤其涉及一种具有高散热性的计算机。



背景技术:

随着计算机行业的不断发展,需要计算机的运行效率越来越高,由于计算机在运行时释放大量的热量,对计算机的性能影响较大,严重时会烧坏计算机内部元件,计算机对散热性能要求严格,因此需要一种具有高散热性的计算机。



技术实现要素:

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种具有高散热性的计算机。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种具有高散热性的计算机,包括壳体,所述壳体内部设有安装基板,所述安装基板将壳体分隔为元件安装腔和管道容纳腔,所述壳体的一侧安装有鼓风机,所述鼓风机上安装有排风管道,所述排风管道远离鼓风机的一端伸入管道容纳腔,所述管道容纳腔内部安装有第一连接管道,且第一连接管道与排风管道连通,所述安装基板的两端设有两组圆孔,所述两组圆孔上套接有两组连接管道,所述两组连接管道的一端与第一连接管道连通,所述两组连接管道的另一端垂直安装有两组散热管道,所述两组散热管道相互靠近的一侧安装有喷嘴,所述元件安装腔远离管道容纳腔的一侧设有出气通道,所述出气通道上安装有排风扇。

优选的,所述喷嘴由两组沿两组散热管道轴中心对称设置的两组喷嘴组件组成,所述两组喷嘴组件之间的夹角为90度,所述两组喷嘴组件的数目为3-10个,且两组喷嘴组件之间均匀排布。

优选的,所述安装基板上安装有温度传感器。

优选的,所述排风管道上安装有电磁阀和压力表。

优选的,所述排风扇上安装有防护网。

本发明的有益效果:

1、通过设置的两组散热管道和喷嘴,生成喷射气流对壳体内部的元件进行通风冷却,提高了壳体内部的气流运行速度,提高了元件的散热效率;

2、通过设置的鼓风机和排风扇,使壳体的内部形成进出气流,及时排出壳体内部的热量,提高散热效率。

附图说明

图1为本发明提出的一种具有高散热性的计算机的结构示意图。

图中:1壳体、2安装基板、3元件安装腔、4管道容纳腔、5鼓风机、6排风管道、7两组圆孔、8两组连接管道、9两组散热管道、10喷嘴、11出气通道、12排风扇、13第一连接管道。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1,一种具有高散热性的计算机,包括壳体1,壳体1内部设有安装基板2,安装基板2将壳体1分隔为元件安装腔3和管道容纳腔4,壳体1的一侧安装有鼓风机5,鼓风机5上安装有排风管道6,排风管道6远离鼓风机5的一端伸入管道容纳腔4,管道容纳腔4内部安装有第一连接管道13,且第一连接管道13与排风管道6连通,安装基板2的两端设有两组圆孔7,两组圆孔7上套接有两组连接管道8,两组连接管道8的一端与第一连接管道13连通,两组连接管道8的另一端垂直安装有两组散热管道9,两组散热管道9相互靠近的一侧安装有喷嘴10,元件安装腔3远离管道容纳腔4的一侧设有出气通道11,出气通道11上安装有排风扇12,喷嘴10由两组沿两组散热管道9轴中心对称设置的两组喷嘴组件组成,两组喷嘴组件之间的夹角为90度,两组喷嘴组件的数目为3-10个,且两组喷嘴组件之间均匀排布,安装基板2上安装有温度传感器,排风管道6上安装有电磁阀和压力表,排风扇12上安装有防护网。

应用方法:气经过鼓风机5的作用,通过排风管道6输送至壳体1的内部,气流通过设置的喷嘴10形成喷射气流,使壳体内部的空气运行加快,最后通过设置的排风扇12将壳体内部的热空气排出,该设计生成喷射气流对壳体1内部的元件进行通风冷却,提高了壳体1内部的气流运行速度,提高了元件的散热效率,使壳体1的内部形成进出气流,及时排出壳体1内部的热量,提高散热效率。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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