专利名称：：硬盘散热装置的制作方法
技术领域：
：本发明有关于一种散热装置，且特别有关于一种硬盘散热装置。
背景技术：
：近年来，硬盘的存储容量不断地在成长，然而硬盘的体积却朝小型化发展，因此深受各种便携式电子装置的青睐。同时，随着高速化信息传输的要求，硬盘、中央处理器的读取速度不断地加快，但在长时间读取运转下所产生的高热，容易导致硬盘磁区损坏而使数据流失，且中央处理器也会因工作温度太高而死机。因此，越来越多针对中央处理器的散热机制被提出，以改善中央处理器过热及增加工作效能。以携带式电脑(portablecomputer)为例，常见的散热机帝提通过风扇将外界冷空气导入到壳体内部，再以对流的方式将内部的热空气经由散热孔排出。由于中央处理器、图形芯片等运算电子元件是携带式电脑内部最大的发热源，因此其工作温度受到严密的控管，但相对于发热量较小的高速硬盘而言，其工作温度的控管却常常被忽略，是以高速硬盘往往处在较高的工作温度下运作。然而，硬盘的寿命与硬盘的工作温度呈反比的关系，例如在4(TC的工作温度下运作时，其使用寿命约为3OO00小时，而在5(TC的工作温度下运作时，其使用寿命仅剩下大约20000小时。有鉴于此，在高速数据读取的原则下，如何降低硬盘的工作温度以延长硬盘的使用寿命，成为不容忽视的课题。
发明内容本发明的目的就是在提供一种硬盘散热装置，用以吸收硬盘所产生的废热并将废热传导至外界。本发明提出一种硬盘散热装置，适于配置在一硬盘上。此硬盘散热装置包括一导热层以及至少一导热垫。导热层具有对应硬盘的一表面，并部分延伸出硬盘之外。导热垫配置在对应硬盘的此表面，并与硬盘接触。本发明提出另一种硬盘散热装置，适于配置在一硬盘槽中，硬盘槽用以放置一硬盘。硬盘散热装置包括一导热层以及至少一导热垫。导热层配置在硬盘槽中并部分延伸出硬盘槽之外，且导热层具有对应硬盘的一表面。导热垫配置在对应硬盘的此表面，并与硬盘接触。依照本发明的一实施例所述，导热层由硬盘的一下表面延伸至相邻的一侧面，再由此侧面延伸出硬盘之外。依照本发明的另一实施例所述，导热层由硬盘的一下表面延伸至相邻的一侧面，经由此侧面延伸至硬盘的一上表面，再由此上表面延伸出硬盘之外。依照本发明的一实施例所述，导热层由硬盘槽的一下表面延伸至相邻的一侧面，再由此侧面延伸出硬盘槽之外。依照本发明的另一实施例所述，导热层由硬盘槽的一下表面延伸至相邻的一侧面，经由此侧面延伸至硬盘的一上表面，再由此上表面延伸出硬盘槽之外。依照本发明的实施例所述，导热层选自于由金属材料层及石墨层所组成的单材料层或复合材料层。依照本发明的实施例所述，导热层包括一石墨层。依照本发明的实施例所述，导热层包括至少一金属材料层。依照本发明的一实施例所述，导热层包括由一石墨层以及至少一金属材料层所组成的复合材料层。此外，上述的金属材料层包括铝层或铜层。依照本发明的一实施例所述，导热垫的材质包括石墨或金属。此外，导热垫包括至少一上导热垫以及至少一下导热垫，上导热垫对应接触硬盘的上表面，而下导热垫对应接触硬盘的下表面。本发明因采用具有高导热材料的硬盘散热装置，因此当硬盘在高速读取数据时所产生的废热，可经由硬盘散热装置吸收后传导到硬盘或硬盘槽槽之外，以降低硬盘的工作温度以及延长硬盘的使用寿命。为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图作详细说明如下。图1是本发明第一实施例的硬盘散热装置的剖面示意图。图2A图2B是本发明的硬盘散热装置的配置示意图。图3A是本发明第二实施例的硬盘散热装置的剖面示意图。图3B是本发明的硬盘散热装置的配置示意图。具体实施例方式请参考图1，其是本发明第一实施例的硬盘散热装置的剖面示意图。硬盘散热装置100适于贴附在硬盘10上，其包括一导热层110以及至少一导热垫120。导热层no具有对应于硬盘10的一表面110a，并通过配置在此表面110a上的导热垫120与硬盘10接触，以使废热经导热垫120传导至导热层110，再经由部分延伸出硬盘10之外的导热层110将废热传导至远离硬盘10的周围区域，以降低硬盘IO作动时的工作温度。在本实施例中，导热垫120与硬盘10接触的位置不限，但以硬盘10的金属壳区或电路区上的热集中区域或是各个热点为佳。由于硬盘10上的热点的温度最高，因此散热的需求也相对较高，故以导热垫120直接接触上述热点，最能达到散热效果。在材质方面，导热层110及导热垫120可由高导热的金属材料及均匀导热的石墨材料组合而成。石墨材料的热阻低、重量轻，且石墨材料可与金属材料经粉末冶金处理而形成金属-石墨复合材料。在本实施例中，导热层110以高导热的复合材料为例，其由第一金属层U2、石墨层114以及第二金属层116组合而成，例如是铝-石墨-铝、铜-石墨-铝、铜-石墨-铜等不同的组合变化，但两层的复合材料，例如铝-石墨、铜-石墨、铜-铝等组合也可具体实施，因此本实施例的图1并非用以限制本发明。导热层110除了以多层的复合材料具体实施之外，还可以单材料层来制成，例如是单一的石墨层、铝层、铝合金层、铜层、铜合金层或其他高导热的金属材料，在此不详述列举。在软度方面，硬盘散热装置100采用柔软、薄化的导热材质，可使其平整地贴附或包覆在硬盘10的任何平面或弯曲的表面上，以均勻吸收由硬盘10的任一表面所传导的废热。此外，导热层110可沿着硬盘10与周围组件(未绘示)之间的缝细向外延伸，不占用空间。如图2A所示，导热层110由硬盘10的一下表面12延伸至相邻的一侧面14，再由侧面14延伸出硬盘IO之外。在本实施例中，导热层IIO延伸出硬盘以外的部分110b更可连接至一散热器30，以增加散热效率。散热器30例如是散热鳍片、散热风扇及/或热管所组成的任一型态的散热结构。如图2B所示，在另一实施例中，导热层110由硬盘10的一下表面12延伸至相邻的一侧面14，经由侧面14延伸至硬盘10的一上表面16，再由上表面120延伸出硬盘10之外。此外，导热垫120的配置位置及数量可适当调整，例如图2A所示，导热垫120仅接触硬盘10的下表面12;或是如图2B所示，导热垫120分为上导热垫120a以及下导热垫120b，上导热垫120b接触硬盘10的上表面16，而下导热垫120b接触硬盘10的下表面12，以增加热接触面积。由于本发明的硬盘散热装置100不占用空间，相对于利用其他大型散热器、热管以及散热鳍片来散热，本发明还适合用在内部空间有限的便携式电子装置上，例如是便携式电脑、硬盘式随身听、硬盘外接盒或其他以硬盘来存取数据的电子装置。接着，请参考图3A，其是本发明第二实施例的硬盘散热装置的剖面示意图。硬盘散热装置200适于配置在一硬盘槽20中，其包括一导热层210以及至少一导热垫220。导热层210配置在硬盘槽20中，并部分延伸出硬盘槽20之外。此外，导热垫220配置于导热层210对应于硬盘10的一表面210a，并与硬盘10接触，以吸收废热。如第一实施例所述，导热层210可为石墨、铝、铜等单材料层或是由石墨层以及至少一金属材料层所组成的复合材料层，而导热垫220的材质可为石墨或金属。以下针对不同的配置方式，配合附图作详细的说明。请参考图3A，导热层210配置在硬盘槽20的下表面22，并由相邻的侧面24延伸出硬盘槽20之外。如第一实施例所述，由于导热层210为软性的导电材质，故可配合硬盘槽20的形状，平整地贴附在硬盘槽20的任何平面或弯曲的表面，因此不占用硬盘槽20的原有空间。接着，请参考图3B的配置方式，导热层210配置在硬盘槽20的下表面22，经由相邻的侧面24延伸至硬盘10的上表面16，再由硬盘10的上表面16延伸至硬盘槽20之外。如第一实施例所述，由于硬盘10的上表面16及下表面12分别接触上导热垫220a以及下导热垫220b，因此硬盘10顶部、底部的废热可分别通过上、下导热垫220a、220b传导至导热层210，再由导热层210传导至硬盘槽20之外，以降低硬盘10的工作温度。本发明的硬盘散热装置除了可快速散热、降低硬盘的工作温度及延长硬盘的使用寿命之外，在防震效果上，由于釆用软质的导热材质故能进一步保护硬盘，避免硬盘内的磁区损毁而无法读取数据。同时，在金属屏蔽效果上，由于导电层可包覆整个硬盘外围，如图2B及图3B所示，故能防止电磁波干扰，因此可避免硬盘作动时受到电磁波干扰而造成读写数据错误。如同第一实施例所述，硬盘散热装置200也可配合其他的散热器、散热鳍片、热管或散热风扇一并使用，或以自然对流的方式将废热排除。因此，任何经设计用来热传导的散热机制，无论是运用在中央处理器、图形芯片或其他电子装置上的散热元件，均可配合本发明的硬盘散热装置，来降低整个电子系统的工作温度，以提高系统的稳定度。另一方面，在许可的情况下，本发明的硬盘散热装置也可连接至金属壳体或电路板的接地端子，除了增加金属屏蔽效果之外，还可达到防静电放电(electro-staticdischarge,ESD)的保护功能及防杂讯干扰，以使硬盘能稳定地读取磁区内的数据。虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属
技术领域：
中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。权利要求1.一种硬盘散热装置，适于配置在一硬盘上，该硬盘散热装置包括一导热层，具有对应该硬盘的一表面，并部分延伸出该硬盘之外；以及至少一导热垫，配置在该导热层对应该硬盘的该表面，并与该硬盘接触。2.如权利要求1所述的硬盘散热装置，其特征在于，该导热层包括一石墨层。3.如权利要求1所述的硬盘散热装置，其特征在于，该导热层包括至少一金属材料层。4.如权利要求1所述的硬盘散热装置，其特征在于，该导热层包括由一石墨层以及至少一金属材料层所组成的复合材料层。5.如权利要求3或4所述的硬盘散热装置，其特征在于，该金属材料层包括铝层或铜层。6.如权利要求1所述的硬盘散热装置，其特征在于，该导热垫的材质包括石墨或金属。7.如权利要求1所述的硬盘散热装置，其特征在于，该导热层由该硬盘的一下表面延伸至相邻的一侧面，再由该侧面延伸出该硬盘之外。8.如权利要求l所述的硬盘散热装置，其特征在于，该导热层由该硬盘的一下表面延伸至相邻的一侧面，经由该侧面延伸至硬盘的一上表面，再由该上表面延伸出该硬盘之外。9.如权利要求8所述的硬盘散热装置，其特征在于，所述导热垫包括至少一上导热垫以及至少一下导热垫，该上导热垫对应接触该硬盘的该上表面，而该下导热垫对应接触该硬盘的该下表面。10.—种硬盘散热装置，适于配置在一硬盘槽中，该硬盘槽用以放置一硬盘，该硬盘散热装置包括一导热层，配置在该硬盘槽中并部分延伸出该硬盘槽之外，且该导热层具有对应该硬盘的一表面；以及至少一导热垫，配置在对应该硬盘的该表面，并与该硬盘接触。11.如权利要求10所述的硬盘散热装置，其特征在于，该导热层包括一石墨层。12.如权利要求IO所述的硬盘散热装置，其特征在于，该导热层包括至少一金属材料层。13.如权利要求10所述的硬盘散热装置，其特征在于，该导热层包括由一石墨层以及至少一金属材料层所组成的复合材料层。14.如权利要求12或13所述的硬盘散热装置，其特征在于，该金属材料层包括铝层或铜层。15.如权利要求10所述的硬盘散热装置，其特征在于，该导热垫的材质包括石墨或金属。16.如权利要求IO所述的硬盘散热装置，其特征在于，该导热层由该硬盘槽的一下表面延伸至相邻的一侧面，再由该侧面延伸出该硬盘槽之外。17.如权利要求10所述的硬盘散热装置，其特征在于，该导热层的该表面由该硬盘槽的一下表面延伸至相邻的一侧面，经由该侧面延伸至该硬盘的一上表面，再由该上表面延伸出该硬盘槽之外。18.如权利要求17所述的硬盘散热装置，其特征在于，所述导热垫包括至少一上导热垫以及至少一下导热垫，该上导热垫对应接触该硬盘的该上表面，而该下导热垫对应接触该硬盘的该下表面。全文摘要本发明公开了一种硬盘散热装置，适于配置在硬盘上或硬盘槽中，其包括一导热层以及配置于导热层相对于硬盘的一表面上的至少一导热垫。导热垫用以接触硬盘，以将其废热经由导热垫传导至导热层，再由导热层传导至硬盘或硬盘槽之外，以降低硬盘高速运作的工作温度，进而延长硬盘的使用寿命。文档编号G11B33/14GK101192440SQ20061016394公开日2008年6月4日申请日期2006年11月29日优先权日2006年11月29日发明者杨智凯,王锋谷申请人:英业达股份有限公司