一种硬盘散热装置的制作方法

本实用新型涉及散热装置技术领域，尤指一种硬盘散热装置。

背景技术：

硬盘使用过程需要散热。现有大部分技术采用机箱内强迫风冷，或在强迫风冷散热器与计算机硬盘之间加装半导体制冷片冷却。而以上冷却方式只能在电脑主机箱内冷却硬盘，不能根据硬盘的发热量情况调节冷却量来准确调节硬盘的温度值，且硬盘的发热量不能迅速、完全散发到机箱外，常常设计专门的散热装置。

现有的硬盘结构由于散热的要求，常常在其长边方向设置散热通道，通常为鳍片结构或者为贯穿硬盘内部的内部风道结构。针对此种类型的硬盘，散热的风流方向有两种选择，其一是风流与散热通道平行，如图1所示，其二是风流与散热通道垂直。而供风装置一般提供水平方向的风流。因而针对第一种情况，风流与散热通道方向适应，散热效果较好，但此情况下装设硬盘的底板结构需将硬盘悬空水平放置，对于底板结构的强度要求高，因而比较昂贵，而且需要在底板表面开孔以导通风流，针对第二种情况，硬盘可以直接立于水平放置的底板上，相比第一种方式对于装设底板的要求降低了，但是由于风流与散热通道不平行，散热效果较差。因而急需设计一种兼顾两者优点的装置以满足实际工作的要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种硬盘散热装置，实现硬盘高效快捷散热。可以应用在普通硬盘、固态硬盘以及企业级硬盘等类型的硬盘上。

本实用新型提供的技术方案如下：一种硬盘散热装置，所述硬盘上设置有散热通道，所述散热通道为鳍片和/或内部风道，包括：用于插设若干个所述硬盘竖直的底板、朝向所述硬盘供风的供风装置以及位于所述硬盘上方或下方的转风板。

其中，所述转风板上设置有汇集供风装置风流的风槽，并且所述风槽底面开设有导风孔，所述导风孔与所述硬盘的所述散热通道位置对应。

供风装置提供的风一部分被转风板的风槽汇聚，经由导风孔转向进入硬盘的散热通道，另一部分直接朝向硬盘侧面流动，如此的风路设计，其一使得底板可以放在水平面上，不需要较大的强度也不需要开设通风孔，制造成本低，其二，一部分风进入硬盘的散热通道流动以散热，并且最终硬盘是在两路风的综合作用下，散热效率高；其三，将整体的风截留一部分分流成为沿硬盘散热通道的风路，供风装置设计简单，只需要一组朝向硬盘的供风装置即可实现两路风散热。

优选的，硬盘上方或下方设置有与硬盘的所述散热通道连通的辅助风道，所述辅助风道与所述转风板位于所述底板的异侧，所述辅助风道朝向所述供风装置。

经过散热通道的风流可以被辅助风道中通过的风流带走，促进气体流动，加速循环，使得散热通道处的风流散热效果更高。

具体的，所述风槽包括喇叭形豁口部与封闭槽部，所述风槽临近供风装置的一侧为喇叭形豁口部，所述喇叭形豁口部的宽度沿远离供风装置的方向逐渐变小，所述风槽远离供风装置的一侧为宽度不变的封闭槽部；所述封闭槽部一端侧壁闭合，另一端与所述喇叭槽口部衔接连通。

喇叭形豁口可以汇聚更多的风流进入风槽，封闭槽部宽度较小以聚集风道一定宽度内，最终有效提高了进入导风孔中风流的流量。

优选的，所述硬盘散热装置还包括与所述风槽邻接的导风罩，所述导风罩将所述供风装置的风流引导进入所述风槽。导风罩起到汇聚风流的作用，可以保证进入风槽风的稳定的风流和较高的风量。

优选的，所述硬盘散热装置还包括位于相邻两个硬盘之间的硬盘隔板。

直接吹向硬盘的风流被硬盘隔板汇集到与硬盘表面附近，如此风流的利用率较高，散热效率也较高。

具体的，所述转风板下部包括有插设入相邻两个所述硬盘之间的上隔板，所述上隔板下方设置有与所述底板固定的下隔板，所述上隔板与所述下隔板组成所述硬盘隔板。

下隔板为一个独立部件，包含有上隔板的转风板为另一独立部件，如此设计可以较便捷的实现硬盘散热装置的安装。

具体的，所述供风装置为风扇。

通过本实用新型提供的硬盘散热装置，能够带来以下至少一种有益效果：

1、硬盘同时在两个方向风流的作用下散热，其中一路风流流经沿硬盘散热通道方向，在经过散热通道后被另一路风流带走加快风流循环，散热效率高。

2、同一供风装置实现两路风流散热，成本降低，且供风装置的摆放也较为简单。

3、在硬盘竖直插设在水平摆放的底板情况下形成了沿硬盘散热通道的风路，底板不需要具备高强度性能以及风通道，降低了成本，使用状态也较为稳定。

4、通过导风罩、风槽来汇聚进入导风孔的竖直风流，通过硬盘隔板来汇聚直接吹向硬盘的水平风流，风流的利用率较高，散热效率也得到了提高。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种硬盘散热装置的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1是包括鳍片以及内部风道的硬盘结构示意图。

图2是本实用新型硬盘散热装置的立体结构示意图。

图3是图2的P向视图。

图4是转风板的立体结构示意图。

附图标号说明：100、硬盘，110、鳍片，120、内部风道，200、底板，210、转风板，211、风槽，2111、喇叭形豁口部，2112、封闭槽部，212、导风孔，213、上隔板，220、辅助风道，230、导风罩，240、下隔板，300、风扇。

A、B、C、D用以标注相应位置的风流。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本实用新型相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。

现有技术中，硬盘上一般设置有延长边方向的散热通道，散热通道的机构包括但不限于鳍片和/或内部风道，如图1所示，硬盘上同时设置有沿长边方向的鳍片110以及内部风道120。

实施例一

本实用新型公开一种硬盘散热装置的一种实施例，图2为硬盘散热装置的立体结构示意图，硬盘散热装置包括：用于竖直插设若干个硬盘100的底板200、朝向硬盘100供风的风扇300以及位于硬盘100上方的转风板210。为了方便表示硬盘100与其他结构的相对位置关系，图2中将位于转风板210两侧以装设转风板210的装置侧板隐去。

其中，如图4所示，转风板210上设置有汇集供风装置风流的风槽211，并且风槽211底面开设有导风孔212，导风孔212与硬盘100的散热通道位置对应。也即被风槽211汇聚的风流进入导风孔212后会进入硬盘100的散热通道，一般的可以将导风孔212设置位于硬盘100的内部风道210对应。

也即供风装置的风流分两部分作用于硬盘100使其散热，一部分是直接吹向硬盘的，一般可以设计为水平风流，即图2中的风流C，另一部分是经过风槽211与导风孔213引导之后转换风路流经散热通道的，为竖直风流，也即图2中表示的风流A经过导风孔213引导之后方向转化，转变为风流B。水平风流C也没有影响散热通道内的竖直风流B的正常流动，故而水平风流与竖直风流在流经硬盘的过程中也是基本相对独立的，风路状态比较平稳，散热效果也较好。

需要说明的一点是，转风板也可以位于硬盘100的下方，可以将供风装置的部分水平风流转化为自下而上的竖直风流。

实施例二

在实施例一的基础上，如图2和图3所示，底板200悬空，在其下方形成与硬盘100的散热通道连通的辅助风道220，辅助风道220与转风板210位于底板200的异侧，辅助风道220朝向供风装置。也即水平风流流经底部风道220时，可以将已经通过硬盘散热通道的垂直风流带走，形成局部的低气压，促进垂直风流的流动，也即图2中所示的水平风流C部分进入辅助风道D内，将已经流经硬盘100完整散热通道的竖直风流B带走，促进风流B的流动。

流经硬盘100的竖直风流即可以是如图2风流B所示由上至下，也可以是由下至上的，此时转风板位于硬盘100的下方，辅助风道位于硬盘100的上方。

实施例三

实施例三是在实施例一或实施例二的基础上优化了风槽211的结构，如图4所示，风槽211包括喇叭形豁口部2111与封闭槽部2112，风槽211临近供风装置的一侧为喇叭形豁口部2111，喇叭形豁口部2111的宽度沿远离供风装置的方向逐渐变小，风槽211远离供风装置的一侧为宽度不变的封闭槽部2112；封闭槽部2112一端侧壁闭合，另一端与喇叭槽口部衔接连通。而导风孔212均匀的分布在风槽211的底面上。每个硬盘对应设置有一个风槽，也即对应着该风槽上的一组导风孔。通过喇叭形豁口部2111收集风流，通过封闭槽部2112汇聚风流，最终将风流通过导风孔212导入至硬盘散热通道内，更好的完成了从风流A到风流B的转换。

实施例四

在实施例一、二、或三的基础上，如图2所示，硬盘散热装置还包括与风槽211邻接的导风罩230，位于硬盘100上方，导风罩230的另一端装设在风扇300一定高度上，将风扇300吹出的风分隔为两部分：其中一部分引导进入风槽211，也即图中所标注的风流A；另一部分直接吹向硬盘表面，也即图中所标注的风流C。

硬盘散热装置还包括位于相邻两个硬盘100之间的硬盘隔板。可以汇聚风流至硬盘表面的风流。为方便装拆，如图3所示，硬盘隔板结构可以由上隔板213和下隔板240拼接组成，其中上隔板213属于转风板210的一部分，下隔板240插设在底板200上。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。