专利名称：曲面状电容式触控板的制法及其结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种曲面状电容式触控板的制法及其结构，特别是一种将电容式触控
板塑制形成曲面状的方法，以及利用所述的方法制成的触控板结构。
背景技术：
现有较为常见的平面触控板(Touch Panel)，包括有电阻式以及电容式触控板；其 中，电容式触控板内具有一触控电路，可利用曝光、显影、蚀刻等黄光制程，将透明导电材料 (氧化铟锡Indium Tin 0xide， IT0)逐一堆叠在一透明基板的表面，而成为一透明的电容 式触控板；或者，所述的触控电路也可为一软性电路板(FLEXBILPRINTED CIRCIT， FPC)，所 述的软性电路板是直接与所述的基板相贴合，而成为一非透明的电容式触控板；如此，可利 用所述的触控电路与人体之间所产生的电容效应，以计算其触控位置的坐标。
且知，目前的光电产品将进阶以曲面设计为主流；因此，在产品设计时，其表面 增设若干实体按键及其美工缝，会导致产品表面的曲度不协调，而增加所述的表面的曲 面设计与制造的困难度；此外，目前涉及上述曲面状产品的相关技术，可见在英国专利第 1110377号、日本专利第2002341323号、中国专利第1612185号(公开号)以及友达光电股 份有限公司(AU0 PTR0NIC SC0RP.)在2008年 6月公开发表以及展示的凸曲面液晶显示器； 然而，所述的技术是关于安全玻璃或LCD的曲面应用，均未提及有关触控板的曲面应用。
有鉴于此，在较为先进的技术中，已揭示有关于上述触控板的曲面设计的相关技 术，可见在美国专利第6654071号，是提供一种可依据显示器表面的弧曲度而自由折弯成 曲面状的软性电容式触控板，用来贴附在所述的显示器的表面，致使所述的显示器具备触 控功能；此外，中国专利第1479891号(公开号)，也提供一种弯曲状电容式触摸垫，是在两 个弯曲状刚性透明保护板之间设一功能膜，而具备触控能力；然而，美国专利第6654071号 的触控板与中国专利第1479891号的触摸垫都仅能沿着一个轴向(如所述的触控板的纵轴 或横轴)弯曲成曲面状，而无法形成具有多轴向的弯曲曲面，且未揭示所述的触控板与触 摸垫的制法；因此，欲将上述触控板制作成曲面状，仍存在着诸多技术上有待克服的问题。
为了克服上述问题，美国专利第20080042997号揭示有一种曲面状电阻式触控 板，主要是先将平面偏光板与触控板完成贴合，再将偏光板与触控板同时加压成曲面状；其 缺点在于，所述的偏光板与触控板若加压失败，则二者均成为废料，且所述的偏光板与触控 板是属复数基材相互贴合状态，在加压弯曲成曲面状的过程中，容易导致应力强度较弱的
基材发生局部断裂的状况，同时容易产生干扰条纹，而成为加压失败的废料，故亟待加以改善。 另外，现有的平面触控板大都以玻璃材料作为基板，因其较塑胶材料(如PET)具 有光线穿透性佳、防刮、耐磨以及不易变形的特性，若要将玻璃基板制成曲面状，玻璃基板 需进行高温热压以弯曲形成曲面状玻璃基板；但制作呈曲面状的玻璃基板需极高的工作温 度(约摄氏650至750度)，而所述的软性电路板在约摄氏300度的工作温度下即会裂化， 因此软性电路板显然无法与所述的平面玻璃基板一同被制成曲面状触控板。
发明内容
为克服背景技术中所揭的问题，本发明旨在提供一种曲面状电容式触控板的制法 及其结构，尤其是利用可塑性材料的适于加热延展的特性，以塑制形成所述的呈曲面状的 电容式触控板。 本发明的曲面状电容式触控板的制法，包含
提供一具有电容式触控功能的平面软性电路板； 利用模压成型方式将所述的平面软性电路板压塑成一曲面状的软性电路板；以及
提供一呈曲面状的基板，并将所述的曲面状软性电路板的一外弯曲面与所述的基 板的一内弯曲面对耦贴合，以组配形成所述的曲面状电容式触控板，据以达到塑制形成所 述的曲面状电容式触控板的目的。 其中，所述的模压方式可为热压成型或真空辅助冷压成型，如此，所述的平面软性
电路板可沿着一个或一个以上的轴向弯曲形成二维或三维曲面状，且所述的二维曲面状软
性电路板双侧可分别弯曲形成一弯曲侧面，所述的三维曲面状软性电路板可分别弯曲形成
一弯曲侧面与一弯曲端面。 此外，本发明更加包含 在所述的软性电路板与所述的基板对耦贴合之前，裁切所述的曲面状软性电路板 的多余边缘，并印刷一可遮蔽所述的软性电路板的图形、若干文字或若干符号在所述的基 板的内弯曲面，随后贴合一感压胶、光学感压胶或感热胶在所述的基板的内弯曲面，以粘着 所述的软性电路板的外弯曲面在所述的基板的内弯曲面上。 其中，所述的基板的内弯曲面可为一内凹曲面，且所述的曲面状软性电路板的外 弯曲面可为一外凸曲面，所述的基板与曲面状软性电路板对耦贴合的方式，可以依据设计 而以曲面状软性电路板的外凸曲面粘着在基板的内凹曲面上；或者，所述的基板的内弯曲 面也可为一 内凸曲面，且所述的曲面状软性电路板的外弯曲面也可为一外凹曲面，以曲面 状软性电路板的外凹曲面粘着在基板的内凸曲面上。
本发明的曲面状电容式触控板的结构，包含 —具有电容式触控功能的三维曲面状软性电路板，具沿至少二轴向弧曲模压成型 的一第一弯曲侧面以及一第一弯曲端面；以及 —可供触摸的三维曲面状基板，具相对应于所述软性电路板的弧曲状型体的一第 二弯曲侧面以及一第二弯曲端面，据以相互对耦贴合成一体。 其中，所述的软性电路板的第一弯曲侧面与第一弯曲端面分别贴合所述的基板的 第二弯曲侧面与第二弯曲端面。所述的模压成型的方式可为热压成型或真空辅助冷压成 型。 此外，本发明更加包含 所述的基板的一内弯曲面是印刷有一可遮蔽所述的软性电路板的图形、若干文字 或若干符号，且所述的基板的内弯曲面是贴合一感压胶、光学感压胶或感热胶，以对耦贴合 所述的软性电路板的一外弯曲面。 其中，所述的基板的内弯曲面可为一内凹曲面，且所述的曲面状软性电路板的外 弯曲面可为一外凸曲面，所述的基板的内凹曲面与所述的曲面状软性电路板的外凸曲面对耦贴合成一体；或者，所述的基板的内弯曲面也可为一内凸曲面，且所述的曲面状软性电路 板的外弯曲面也可为一外凹曲面，所述的基板的内凸曲面与所述的曲面状软性电路板的外 凹曲面对耦贴合成一体。 另外，在上述的制法与结构中，所述的基板可由透明或非透明材料制成，例如玻璃 材料等材料。 与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是电容式触控板的形状容易控制，而 且加工难度降低，生产效率得到提高，产品质量也可获得保证。
图
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剖示图；
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图
的剖示1是本发明一实施例的曲面状电容式触控板的立体分解2A是本发明一实施例中递送软性电路板至模穴内的剖示2B是本发明一实施例中凭借公模与母模夹持且热压软性电路板形成曲面状的
3A是本发明一实施例中递送软性电路板至冷压成型装置内部的剖示3B是本发明一实施例中凭借真空吸力以及加热器加热软性电路板形成曲面状
示图； 围 围 围 围 围 围 的剖示图4是本发明一实施例中使用裁切模具裁切曲面状软性电路板的多余边缘的剖
-实施例中利用印刷滚轮对玻璃基板的凹曲面进行印刷的剖示图； -实施例中利用涂布滚轮对玻璃基板的凹曲面涂布胶层的剖示图； -实施例中将软性电路板与玻璃基板对耦贴合的剖示图； -实施例的曲面状电容式触控板的剖示图； 9是本发明另一实施例中递送软性电路板至模穴内的剖示图； IO是本发明另一实施例中凭借公模与母模夹持且热压软性电路板形成曲面状
5是本发明一; 6是本发明-7是本发明一; 8是本发明-
图11是本发明另一实施例中使用裁切模具裁切曲面状软性电路板的多余边缘的
图12是本发明另
图13是本发明另
图14是本发明再
图15是本发明再
图16是本发明再
-实施例中将软性电路板与玻璃基板对耦贴合的剖示图； -实施例的曲面状电容式触控板的剖示图； -实施例中递送软性电路板至模穴内的立体图； -实施例中递送软性电路板至模穴内的剖示图； ^实施例中凭借公模与母模夹持且热压软性电路板形成曲面状
剖示图
的立体图； 图17是本发明再一实施例中凭借公模与母模夹持且热压软性电路板形成曲面状 的剖示图； 图18是本发明再一实施例中使用裁切模具裁切曲面状软性电路板的多余边缘的 剖示图； 图19是本发明再一实施例的曲面状电容式触控板的剖示图；
图20是本发明再一实施例的曲面状电容式触控板的立体 图21A是图20实施例的前视图；
图21B是图21A的左侧视图；
图21C是图21A的右侧视图；
图21D是图21A的俯视图；
图21E是图21A的仰视图; 图22是本发明又一实施例的凹曲面状电容式触控板的剖示图。
具体实施例方式
请参阅图1 ，揭示出本发明 一实施例的立体分解图，并配合图2A至图8说明本发明 曲面状电容式触控板的制法，包含下列步骤 (1)提供一具有电容式触控功能的平面软性电路板10 (如图2A所示)。
(2)利用模压方式曲面成型所述的平面软性电路板IO，所述的模压方式在本实施 上可为热压成型，主要是将所述的平面软性电路板10递送至一热压成型装置4的一公模41 与一母模42间的模穴40内(如图2A所示)，所述的公模41与母模42预先加热至一预设 温度(约摄氏200至250度)，所述的预设温度是可将所述的平面软性电路板10热塑成型 的温度；如此，可凭借所述的公模41与母模42夹持且热压所述的平面软性电路板10，以塑 制所述的平面软性电路板10沿着一个轴向弯曲形成一呈二维曲面状的软性电路板1 (如图 2B所示)，而使所述的曲面状软性电路板1具有一外弯曲面11以及一内弯曲面12，其中所 述的轴向在本实施上可为所述的平面软性电路板10的纵轴方向，且所述的曲面状软性电 路板1双侧分别形成一多余边缘14。 (3)使用裁切模具5(例如刀具)分别裁切所述的曲面状软性电路板l的多余边缘 14(如图4所示)。 (4)以模具成型或高温热压等成型方式，提供一呈二维曲面状的玻璃基板2(如图 5所示)，而使所述的曲面状玻璃基板2具有一可供触摸的外弯曲面21以及一内弯曲面22， 其中所述的玻璃基板2可为透明或非透明的材料型态。 (5)利用一印刷滚轮61，在所述的玻璃基板2的内弯曲面22印刷一可遮蔽所述的 曲面状软性电路板l的图形(例如虚拟按键)、若干文字或若干符号(如图5所示)；如此， 可省略上述传统增设在触控产品表面的实体按键以及美工缝，以利于所述的表面的曲面设 计。 (6)随后利用一涂布滚轮62，在所述的玻璃基板2的内弯曲面22的图形、文字或 符号表面涂布一胶层3 (如图6所示)，所述的胶层3在本实施上可为感压胶、光学感压胶或 感热胶。 (7)将所述的曲面状软性电路板1的外弯曲面11与所述的玻璃基板2的内弯曲面
22对耦贴合(如图1以及图7所示)，以粘着曲面状软性电路板1的外弯曲面11在玻璃基
板2的内弯曲面22上(如图8所示)，据以组配形成二维曲面状电容式触控板20。 依据上述可知，本发明是利用所述的平面软性电路板10的加热延展特性，先针对
所述的平面软性电路板10沿着一个轴向进行热压弯曲，而成型所述的二维曲面状软性电
路板l，并贴合在所述的二维曲面状玻璃基板2上，以形成所述的呈二维曲面状的电容式触
控板20。
此外，上述模压方式也可为真空辅助冷压成型，如图3A所示，是将所述的平面软 性电路板10递送至一真空辅助冷压成型装置7内部，并摆放在所述的冷压成型装置7内部 的一公模71顶面，所述的公模71顶面具有复数气孔72，且公模71上方设有一加热器73 ; 如此，可经由各气孔72对所述的冷压成型装置7内部抽真空，而使所述的冷压成型装置7 内部形成真空状态，促使所述的软性电路板10受所述的气孔72的真空吸力吸引而贴合在 公模71顶面，期间经由所述的加热器73对贴合在公模71顶面的软性电路板10均匀加热， 以塑制所述的平面软性电路板10沿着一个轴向弯曲形成二维曲面状的软性电路板1 (如图 3B所示)，其余配置形态与制作步骤是类似于上述图1至图8的实施例，在此略述以简化说 明。 在上述实施例中，所述的触控板20可结合于显示面板(Display Panel)、电子产 品或设备的表面，致使所述的曲面状软性电路板l的内弯曲面12接触在显示面板、电子产 品或设备的表面(配合图8所示)，或遮盖所述的显示面板、电子产品或设备的内部电子构 件，使用者可触碰所述的触控板20的玻璃基板2的外弯曲面21，促使所述的曲面状软性电 路板1与人体之间产生电容效应，以计算所述的玻璃基板2接受触碰位置的坐标。
请参阅图9至图13，揭示出本发明另一实施例的制作步骤的配置示意图，说明本 发明另一个二维曲面状电容式触控板的制法；其中，所述的平面软性电路板10a是递送至 一热压成型装置4a的一公模41a与一母模42a间的模穴40a内(如图9所示)，凭借所述 的公模41a与母模42a夹持且热压所述的平面软性电路板10a，以塑制所述的平面软性电路 板10a沿着一个轴向弯曲形成一呈二维曲面状的软性电路板la (如图10所示)，其中，所述 的轴向在本实施上也可为所述的平面软性电路板10a的纵轴方向，所述的曲面状软性电路 板la具一外弯曲面lla以及一内弯曲面12a，且所述的曲面状软性电路板la双侧分别折弯 形成一弯曲侧面13a，所述的弯曲侧面13a各自形成一多余边缘14a，各边缘14a可分别接 受所述的裁切模具5a进行裁切(如图11所示)。 随后，提供一呈二维曲面状的玻璃基板2a(如图12所示)，所述的玻璃基板2a具 一可供触摸的外弯曲面21a以及一内弯曲面22a，且所述的玻璃基板2a双侧也相对应分别 折弯形成一弯曲侧面23a ;如此，将所述的曲面状软性电路板la的外弯曲面lla与所述的 玻璃基板2a的内弯曲面22a对耦贴合，以粘着曲面状软性电路板la的外弯曲面lla在玻 璃基板2a的内弯曲面22a上(如图13所示)，且所述的曲面状软性电路板la的弯曲侧面 13a与所述的玻璃基板2a的弯曲侧面23a相贴合，据以组配形成二维曲面状电容式触控板 20a，其余配置形态与制作步骤是类似于上述图1至图8的实施例，在此略述以简化说明。
据此，先将所述的平面软性电路板10a热压弯曲形成二维曲面状的软性电路板 la，再贴合在所述的二维曲面状玻璃基板2a上，以塑制形成所述的呈二维曲面状的电容 式触控板20a，使得所述的触控板20a较传统平面触控板增添两个可接受触控的弯曲侧面 23a，如此大幅提升触控的全面性，并大幅提升触控产品在曲面设计上的优势。
请参阅图19与图20，揭示出本发明再一实施例的剖示图，说明本发明三维曲面状 电容式触控板20b的结构，包含一个三维曲面状软性电路板lb以及一可供触摸的三维曲面 状玻璃基板2b。其中，所述的曲面状软性电路板lb具有电容式触控功能，且曲面状软性电 路板lb具沿至少两个轴向弧曲模压成型的一第一弯曲侧面13b以及一第一弯曲端面15b， 所述的第一弯曲侧面13b以及第一弯曲端面15b在本实施上均可为复数，且所述的轴向在本实施上可为所述的软性电路板lb的纵轴以及横轴方向；所述的玻璃基板2b具相同于所 述曲面状软性电路板lb的弧曲状型体的一第二弯曲侧面23b以及一第二弯曲端面25b。
另外，所述的曲面状软性电路板lb尚具有一外弯曲面11b，而所述的玻璃基板2b 也相对应的具有一内弯曲面22b，如此，两曲面11b、22b是对耦贴合成一体，致使所述的第 一弯曲侧面13b贴合所述的第二弯曲侧面23b，且所述的第一弯曲端面15b贴合所述的第一 弯曲端面25b，其余印刷图形、胶层配置是类似于上述实施例，在此略述以简化说明。
请参阅图14至图19，揭示出上述触控板20b结构的制作步骤的配置示意图，说明 本发明三维曲面状电容式触控板的制法；其中，所述的平面软性电路板10b是递送至一热 压成型装置4b的一公模41b与一母模42b间的模穴40b内(如图14以及图15所示)，凭 借所述的公模41b与母模42b夹持且热压所述的平面软性电路板10b，以塑制所述的平面软 性电路板10b沿着所述的两个轴向弯曲形成三维曲面状的软性电路板lb(如图16以及图 17所示)，致使所述的曲面状软性电路板lb形成所述的外弯曲面llb以及一内弯曲面12b， 且所述的曲面状软性电路板lb双侧分别折弯形成所述的第一弯曲侧面13b，同时所述的曲 面状软性电路板lb双端也分别折弯形成所述的第一弯曲端面15b，所述的侧面13b以及端 面15b各自形成一多余边缘141b、142b，各边缘141b、142b可分别接受所述的裁切模具5b 进行裁切(如图18所示)。 随后，提供所述的呈三维曲面状的玻璃基板2b (如图19所示)，具有一可供触摸的 外弯曲面21b以及所述的内弯曲面22b，且所述的玻璃基板2b双侧分别折弯形成所述的第 二弯曲侧面23b，所述的玻璃基板2b双端也分别折弯形成所述的第二弯曲端面25b (配合图 20所示)。 如此，可将所述的曲面状软性电路板lb的外弯曲面lib与所述的玻璃基板2b的 内弯曲面22b对耦贴合，以粘着软性电路板lb的外弯曲面lib在玻璃基板2b的内弯曲面 22b上，致使所述的第一弯曲侧面13b —并与所述的第二弯曲侧面23b相贴合，所述的第一 弯曲端面15b与所述的第二弯曲端面25b也一并相贴合，据以组配形成三维曲面状电容式 触控板20b。其余制作步骤是类似于上述实施例，在此略述以简化说明。
请再合并参考图19 图21，其中上述玻璃基板2b的外弯曲面21b、第二弯曲侧面 23b与第二弯曲端面25b可各自形成所述的曲面状软性电路板lb的触控区161b、162b与 163b(如图21A至图21E所示)，所述的些触控区即为提供使用者操作的虚拟按键，如此取 代传统的实体按键。 据此，以塑制形成所述的呈三维曲面状的电容式触控板20b，且所述的触控板20b 较传统平面触控板增添两个可接受触控的弯曲侧面23b以及两个可接受触控的弯曲端面 25b，以形成五面都具有触控区的电容式触控板20b，不仅大幅提升触控的便利性，且也大幅 提升触控产品在曲面设计上的优势，例如减少美工缝的设计。 其中，在上述所有实施例中，本发明揭示所述的玻璃基板2、2a、2b的内弯曲面22、 22a、22b是一内凹曲面(如图8、图13以及图19所示)，且所述的曲面状软性电路板1、 la、 lb的外弯曲面ll、lla、llb是一外凸曲面，所述的玻璃基板2、2a、2b的内凹曲面与所述的曲 面状软性电路板1、la、lb的外凸曲面对耦贴合，以粘着所述的曲面状软性电路板1、la、lb 的外凸曲面在所述的玻璃基板2、2a、2b的内凹曲面上，以形成一凸曲面状的二维式电容式 触控板。
本发明另一较佳实施例中(如图22所示)，则揭示所述的玻璃基板2c的内弯曲 面22c是一内凸曲面，且所述的曲面状软性电路板lc的外弯曲面llc是一外凹曲面，所述 的玻璃基板2c的内凸曲面与所述的曲面状软性电路板lc的外凹曲面对耦贴合，以粘着所 述的曲面状软性电路板lc的外凹曲面在所述的玻璃基板2c的内凸曲面上，以形成一凹曲 面状的二维式电容式触控板20c。 以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解， 在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落 入本发明的保护范围之内。
权利要求
一种曲面状电容式触控板的制法，其特征在于包括提供一具有电容式触控功能的平面软性电路板；利用模压成型方式将所述的平面软性电路板压塑成一曲面状软性电路板；以及提供一呈曲面状的基板，并将所述的曲面状软性电路板的一外弯曲面与所述的基板的一内弯曲面对耦贴合，以组配形成所述的曲面状电容式触控板。
2. 根据权利要求1所述曲面状电容式触控板的制法，其特征在于所述的模压成型方 式是热压成型或真空辅助冷压成型。
3. 根据权利要求1所述曲面状电容式触控板的制法，其特征在于所述的平面软性电 路板是沿着一个轴向弯曲形成二维曲面状。
4. 根据权利要求3所述曲面状电容式触控板的制法，其特征在于所述的二维曲面状 软性电路板双侧分别弯曲形成一弯曲侧面。
5. 根据权利要求1所述曲面状电容式触控板的制法，其特征在于所述的平面软性电 路板是沿着两个轴向弯曲形成三维曲面状。
6. 根据权利要求5所述曲面状电容式触控板的制法，其特征在于所述的三维曲面状 软性电路板左右双侧是分别弯曲形成一弯曲侧面，而上下双侧是分别弯曲形成一弯曲端 面。
7. 根据权利要求1所述曲面状电容式触控板的制法，其特征在于所述的软性电路板 与所述的基板对耦贴合之前，先裁切所述的曲面状软性电路板的多余边缘。
8. 根据权利要求1所述曲面状电容式触控板的制法，其特征在于所述的基板是由透 明或非透明材料制成，包括玻璃材料制成。
9. 根据权利要求1所述曲面状电容式触控板的制法，其特征在于所述的曲面状软性 电路板的一外弯曲面与所述的基板的一内弯曲面对耦贴合之前，先印刷一可遮蔽所述的曲 面状软性电路板的图形、若干文字或符号在所述的基板的内弯曲面上。
10. 根据权利要求1所述曲面状电容式触控板的制法，其特征在于所述的曲面状软性 电路板的一外弯曲面与所述的基板的一 内弯曲面对耦贴合之前，先贴合一胶层在所述的基 板的内弯曲面，以粘着所述的曲面状软性电路板的外弯曲面在所述的基板的内弯曲面上。
11. 根据权利要求IO所述曲面状电容式触控板的制法，其特征在于所述的胶层是感 压胶、光学感压胶或感热胶。
12. 根据权利要求l所述曲面状电容式触控板的制法，其特征在于所述的基板的内弯 曲面是一内凹曲面，且所述的曲面状软性电路板的外弯曲面是一外凸曲面，所述的基板的 内凹曲面与所述的曲面状软性电路板的外凸曲面对耦贴合，以粘着所述的曲面状软性电路 板的外凸曲面在所述的基板的内凹曲面上。
13. 根据权利要求l所述曲面状电容式触控板的制法，其特征在于所述的基板的内弯 曲面是一 内凸曲面，且所述的曲面状软性电路板的外弯曲面是一外凹曲面，所述的基板的 内凸曲面与所述的曲面状软性电路板的外凹曲面对耦贴合，以粘着所述的曲面状软性电路 板的外凹曲面在所述的基板的内凸曲面上。
14. 一种曲面状电容式触控板的结构，其特征在于包括一具有电容式触控功能的三维曲面状软性电路板，具有沿至少两个轴向弧曲模压成型 的一第一弯曲侧面以及一第一弯曲端面；以及一可供触摸的三维曲面状基板，具有相对应于所述软性电路板的弧曲状型体的一第二 弯曲侧面以及一第二弯曲端面，据以相互对耦贴合成一体。
15. 根据权利要求14所述曲面状电容式触控板的结构，其特征在于所述的模压成型 的方式是热压成型或真空辅助冷压成型。
16. 根据权利要求14所述曲面状电容式触控板的结构，其特征在于所述的基板是由 透明或非透明材料制成，包括玻璃材料制成。
17. 根据权利要求14所述曲面状电容式触控板的结构，其特征在于所述的基板更包 括一内弯曲面，所述的曲面状软性电路板更包括一外弯曲面。
18. 根据权利要求17所述曲面状电容式触控板的结构，其特征在于所述的基板的内 弯曲面印刷有一可遮蔽所述的曲面状软性电路板的图形、若干文字或符号。
19. 根据权利要求17所述曲面状电容式触控板的结构，其特征在于所述的基板的内 弯曲面与所述的曲面状软性电路板的外弯曲面之间具有一胶层，以粘着所述的曲面状软性电路板的外弯曲面在所述的基板的内弯曲面上。
20. 根据权利要求17所述曲面状电容式触控板的结构，其特征在于所述的基板的内 弯曲面是一内凹曲面，且所述的曲面状软性电路板的外弯曲面是一外凸曲面，所述的基板 的内凹曲面与所述的曲面状软性电路板的外凸曲面对耦贴合成一体。
21. 根据权利要求17所述曲面状电容式触控板的结构，其特征在于所述的基板的内 弯曲面是一 内凸曲面，且所述的曲面状软性电路板的外弯曲面是一外凹曲面，所述的基板 的内凸曲面与所述的曲面状软性电路板的外凹曲面对耦贴合成一体。
22. 根据权利要求14所述曲面状电容式触控板的结构，其特征在于所述的第二弯曲侧面与第二弯曲端面各自形成所述的曲面状软性电路板的至少一触控区，以提供使用者操 作的虚拟按键。
23. 根据权利要求17所述曲面状电容式触控板的结构，其特征在于所述的基板更具有一外弯曲面，在所述的外弯曲面、第二弯曲侧面与第二弯曲端面各自形成所述的曲面状 软性电路板的至少一触控区，以提供使用者操作的虚拟按键。
全文摘要
本发明提供一种曲面状电容式触控板的制法及其结构，首先提供一具有电容式触控功能的平面软性电路板，接着利用模压成型方式将所述的平面软性电路板压塑成一曲面状的软性电路板，随后提供一呈曲面状的基板，并将所述的曲面状软性电路板的外弯曲面与所述的基板的内弯曲面对耦贴合，据以组配形成所述的曲面状电容式触控板。
文档编号G06F3/041GK101727249SQ20081017234
公开日2010年6月9日 申请日期2008年10月31日 优先权日2008年10月31日
发明者洪博斌, 黄俊尧 申请人:宸鸿光电科技股份有限公司