专利名称：个人高性能计算机水冷散热系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种个人高性能计算机水冷散热系统，特别是涉及一种至 少可用于一片刀片进行散热处理的个人高性能计算机水冷散热系统。
背景技术：
刀片服务器是将一个完整的计算机系统，包括处理器、内存、网络连接等 整合在一块单独的主板上。如果将多个刀片服务器插入一个共享机箱中，那么 该机架或者机柜的基础设施就能够共用，例如电源、冷却设备、网络交换机和 硬布线等，同时具有冗余特性。个人高性能计算机是近年来刀片服务器领域中 新出现的产品，主要是为了满足中小用户的应用需求，具有高密度性、可管理 性和易用性和较高的电源效率。随着制造工艺的改善和多核技术的使用，低成 本的个人高性能计算机开始逐渐代替以前的中小规模集群服务器。
个人高性能计算机具有多种散热机制，其中一种方案将散热风扇设置在机 箱后端，机箱前端插入若千刀片，形成的风道从每片刀片上下方平面经过，虽 然此方案成本较低，但由于对发热元件的降温措施较为简单缺乏针对性，有时 候会导致以降低刀片计算密度为代价达到减少刀片服务器发热量使其可靠运行 的目的。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于提供一种个人高性能计算机水冷散热系统，所述 散热系统将多种散热机制相结合，具有良好的散热效果，并可通过降低引风扇 转速有效降低噪音。
为实现本实用新型目的，本实用新型提供一种个人高性能计算机水冷散热
系统，所述散热系统包含散热片(cooler),所述散热片定位于每一刀片上方 前端；冷却头，所述冷却头数量与每一刀片上的发热元件数量一一对应，每一
冷却头贴合在发热元件上；冷却管，所述冷却管将散热片与若干冷却头依次连 接形成闭合回路，冷却管内容纳有流动液体；引风扇，所述引风扇位于散热片 前端，所述引风扇支持热插拔。
本实用新型提供的优选技术方案为，所述每一刀片配置一套散热系统，共 占有2U空间，其中，刀片占有1U空间，与之相对应的散热片占有刀片上方的
1U空间。
本实用新型提供的另一优选技术方案为，所述冷却头中至少有一冷却头为 水泵一体水冷头。
本实用新型提供的再一优选技术方案为，所述冷却管内容纳液体不是纯净
的水，而是掺杂了丙二醇(Propylene Glycol)的水，冰点为-50 -l(TC，沸点为 100 11(TC。
采用这样的设计，所述个人高性能计算机水冷散热系统将风冷散热机制与 水冷、液体冷却散热机制整合，利用液体将主要发热元件的热量传导至外围空 间，再将引风扇前置与散热片前端，进一步进行风冷冷却，不但风量明显增加， 且兼顾了主要发热元件外其他元件的散热，保证了风道的顺畅，在较低成本的 前提下实现了良好的散热效果，且引风扇可以热插拔，便于维修；另外，由于 散热片的面积加大，可以相应降低引风扇的转速，从而降低噪音。
下面将结合附图和具体实施方式
，对本实用新型作进一步详细地说明。
图1是本实用新型一种个人高性能计算机水冷散热系统的结构示意图。
图2是本实用新型一种个人高性能计算机水冷散热系统在具体实施例中的结构
示意图。
图3是本实用新型一种个人高性能计算机水冷散热系统在具体实施例中一组刀 片及其散热系统的整体构造示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型提供一种个人高性能计算机水冷散热系统，所述
散热系统包含散热片llO(cooler)，定位于刀片服务器每一主板机100上方前端； 冷却头120，其数量与刀片服务器主板机上的发热元件数量一一对应，每一冷却 头贴合在发热元件130 (如图1虚线部分所示)上；冷却管140，将散热片110 与若干冷却头120依次连接形成闭合回路，冷却管内容纳有流动液体；引风扇 150，所述引风扇位于散热片前端，所述引风扇支持热插拔。。
如图2所示，是本实用新型一种个人高性能计算机水冷散热系统的优选实 施例，本实施例中一片刀片服务器主板200对应一套散热系统，本实施例中的 主板200有两个发热元件，分别是发热元件232与发热元件234 (如图2虚线部 分所示)；冷却头数量与刀片服务器主板机上的发热元件数量一一对应，故发热 元件232上对应安装冷却头222，发热元件234上对应安装冷却头224，冷却管 242从散热片210左侧引出，连接至冷却头222;冷却管244从冷却头222引出， 连接至冷却头224;冷却管246从冷却头224引出，连接至散热片212左侧；冷 却管242、 244、 246内容纳有流动液体，将发热元件的热量传导至散热片212。 散热片212定位于刀片服务器主板200上方的前端。所述散热片212的前端固 定有引风扇250，所述引风扇250用于冷却散热片212，所述引风扇250相比单 纯采用风冷冷却措施中的引风扇可以降低转速，以降低噪音。
如图3所示本实用新型一种个人高性能计算机水冷散热系统在另一实施例 中多个刀片服务器主板及其散热系统的整体构造示意图。在这一实施例中，每 片刀片服务器主板上的散热系统构造基本同上述实施例。机箱高度为IOU，共 容纳有5块刀片服务器主板，分别为刀片服务器主板30K刀片服务器主板302、 刀片服务器主板303、刀片服务器主板304、刀片服务器主板305，均占有1U 高度，每块刀片服务器主板分别对应有一块散热片，分别为散热片311、散热片 312、散热片313、散热片314、散热片315;每块刀片服务器主板上的每一发热 元件分别对应一机泵一体液体冷却头，冷却管将每块刀片服务器主板上的散热 片及若干机泵一体液体冷却头依次连接，形成回路。所述刀片服务器散热系统
中的散热片占有其所对应刀片服务器主板上方的1U高度。如图3所示，散热片
的前端固定有引风扇350，其中引风扇数量并不被限定，只需其组合覆盖整个机
箱前部切面即可。所形成风道如图3中箭头所示。
在本实用新型一种个人高性能计算机水冷散热系统的另一实施例中，散热
系统整体结构及连接方式同上两则实施例，唯不同的是，所述若干冷却头中至 少有一个冷却头是水泵一体水冷头。
在本实用新型一种个人高性能计算机水冷散热系统的再一实施例中，散热 系统整体结构及连接方式第一则实施例，唯不同的是，所述冷却管内容纳液体 不是纯净的水，而是掺杂了丙二醇(Propylene Glycol)的水，冰点为-50 -10。C， 沸点为100 110°C，在使用和运输过程中不会发生液体凝固或气化，可满足使用 要求。
采用以上技术方案，所述个人高性能计算机水冷散热系统将风冷散热机制 与水冷、液体冷却散热机制整合，利用液体将主要发热元件的热量传导至外围 空间，再将引风扇前置与散热片前端，进一步进行风冷冷却，不但风量明显增 加，且兼顾了主要发热元件外其他元件的散热，保证了风道的顺畅，在较低成 本的前提下实现了良好的散热效果，且引风扇可以热插拔，便于维修；另外， 由于散热片的面积加大，可以相应降低引风扇的转速，从而降低噪音。
本实用新型的较佳实施例已参照附图阐明，本领域普通技术人员阅读后可 依据其进行修改、变形或者等同替换，类似的各种变化或改型都不会脱离本实 用新型权利要求所要求的保护范围。
权利要求1、一种个人高性能计算机水冷散热系统，其特征在于，所述散热系统包含散热片，所述散热片定位于每一刀片上方前端；冷却头，所述冷却头数量与每一刀片上的发热元件数量一一对应，每一冷却头贴合在发热元件上；冷却管，所述冷却管将散热片与若干冷却头依次连接形成闭合回路，冷却管内容纳有流动液体；引风扇，所述引风扇位于散热片前端，所述引风扇支持热插拔。
2、 如权利要求1所述之个人高性能计算机水冷散热系统，其特征在于，所述 每一刀片配置一套散热系统，刀片与散热系统共占有2U空间，其中，刀 片占有1U空间，与之相对应的散热片占有刀片上方的1U空间。
3、 如权利要求1所述之个人高性能计算机水冷散热系统，其特征在于，所述 冷却头中至少有一冷却头为水泵一体水冷头。
4、 如权利要求1所述之个人高性能计算机水冷散热系统，其特征在于，所述 冷却管内容纳液体不是纯净的水，而是掺杂了丙二醇的水，冰点为-50—10 。C，沸点为100~110°C。
专利摘要本实用新型涉及一种个人高性能计算机水冷散热系统，所述散热系统包含散热片(cooler)，所述散热片定位于每一刀片上方前端；冷却头，所述冷却头数量与每一刀片上的发热元件数量一一对应，每一冷却头贴合在发热元件上；冷却管，所述冷却管将散热片与若干冷却头依次连接形成闭合回路，冷却管内容纳有流动液体；引风扇，所述引风扇位于散热片前端，所述引风扇支持热插拔。所述散热系统将多种散热机制相结合，具有良好的散热效果，并可通过降低引风扇转速有效降低噪音。
文档编号G06F1/20GK201212970SQ200820108678
公开日2009年3月25日 申请日期2008年6月6日 优先权日2008年6月6日
发明者军 厉, 张秀丽, 宇 曾, 麟 李 申请人:曙光信息产业(北京)有限公司