专利名称：具有ieee1394接口的存储装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种存储装置，特别涉及一种可与计算机IEEE13M接 口连接的稳定性高的IEEE1394存储装置。
背景技术：
IEEE1394接口是一种电气与电子工程师协会(IEEE, Institute of electrical and Electronic Engineers)制定的数据传输总线接口标准， IEEE1394有两种标准接口 IEEE1394a接口和IEEE1394b接口 。 IEEE1394a 接口可支持100Mbps， 200Mbps， 400Mbps的数据传输速度，具有热插拔功 能。IEEE1394b是一种高速传输总线接口标准，其扩展了 IEEE1394a的传输 速度，IEEE1394b接口可支持800Mbps的数据传输速率。目前IEEE1394a/b 接口为PC,笔记本电脑，伺服器，工作站，消费性电子产品的重要输出周 边设备，可进行多媒体应用的资料即时传输。
目前计算机的存储装置经常用到具有IEEE1394接口的位置硬盘，通过 与计算机的IEEE1394a/b接口连接来读入或写出数据，而IEEE1394外置硬 盘比较昂贵，其驱动机构为机械构造，噪音大，体积大，重量很难减轻， 在撞击，震动，干扰等情况下，容易造成数据的损坏。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术中存在的不足，提 供一种具有IEEE1394接口的存储装置。
本实用新型具有IEEE1394接口的存储装置，通过下述技术方案予以实 现，包括IEEE1394连接器和与其连接的接口控制器，所述接口控制器依次 连接单片机和闪存芯片。
本实用新型所述接口连接器与所述单片机之间连接锁存器。所述
3IEEE1394连接器与接口控制器之间、接口控制器与锁存器之间、锁存器与 单片机之间、单片机与闪存芯片之间分别设置电压转化器。
本实用新型较现有技术，所述IEEE1394存储装置符合IEEE1394接口 协议，采用半导体闪存芯片，稳定性高，它可以取代传统的IEEE1394位置 硬盘，即使在撞击，震动，干扰等情况下，也不会损坏所存储的数据。
图l是本实用新型原理框图。
具体实施方法
以下结合附图对本实用新型作详细说明
本实用新型包括IEEE1394连接器，IEEE1394接口控制器，单片机，锁 存器和闪存芯片。如图1所示，IEEE1394连接器连接接口控制器，所述接 口控制器依次连接单片机和闪存芯片；接口连接器与所述单片机之间连接 锁存器；IEEE1394连接器与接口控制器之间、接口控制器与锁存器之间、 锁存器与单片机之间、单片机与闪存芯片之间分别设置电压转化器。
IEEE1394连接器为IEEE1394b-2000接口标准的连接器，接口控制器使 用的是美国德州仪器公司的TSB43AA82芯片，单片机使用的是Atmel公司 的AT89C51芯片,所述锁存器使用的是美国德州仪器公司的74ACT11373芯 片，所诉三寸芯片使用的是NAND256R3A芯片。
应用时，IEEE1394连接器可与PC主板的IEEE1394接口连接。单片机 执行数据转换工作，当从主板硬盘写入信号至所述IEEE1394存储装置时， 所述信号经IEEE1394连接器传输至控制器，单片机可将所述接口控制器传 输信号转换成闪存信号，并存储在闪存芯片中，当读出时，单片机将所述 闪存信号转换成接口控制器可识别的信号，最后经IEEE1394连接器传出到 主板硬盘，在单片机与接口控制器通信时，单片机的引脚P1[7: O]将地址信 号所存在锁存器中，所述单片机的引脚P1[7: O]与所述接口控制器相互传输 数据信号。
权利要求1. 一种具有IEEE1394接口的存储装置，其特征在于包括IEEE1394连接器和与其连接的接口控制器，所述接口控制器依次连接单片机和闪存芯片。
2. 根据权利要求1所述的具有IEEE1394接口的存储装置，其特征在于所 述接口连接器与所述单片机之间连接锁存器。
3. 根据权利要求1所述的具有IEEE1394接口的存储装置，其特征在于 所述IEEE1394连接器与接口控制器之间、接口控制器与锁存器之间、锁 存器与单片机之间、单片机与闪存芯片之间分别设置电压转化器。
专利摘要本实用新型公开了一种具有IEEE1394接口的存储装置。本实用新型通过下述技术方案予以实现，包括IEEE1394连接器和与其连接的接口控制器，所述接口控制器依次连接单片机和闪存芯片。本实用新型符合IEEE1394接口协议，采用半导体闪存芯片，稳定性高，它可以取代传统的IEEE1394位置硬盘，即使在撞击，震动，干扰等情况下，也不会损坏所存储的数据。
文档编号G06F13/40GK201289642SQ20082014322
公开日2009年8月12日 申请日期2008年11月18日 优先权日2008年11月18日
发明者彤 李, 金成珍 申请人:天津三星电子有限公司