专利名称：Pet智能卡的制作方法
技术领域：
本实用新型属于智能卡结构及其组成复合技术领域，具体涉及一种PET材 质的智能卡结构。
背景技术：
智能卡由一个或多个集成电路芯片组成，并封装成便于人们携带的卡 片；具有暂时或永久性的数据存储能力，其内容可供外部读取或供内部处 理、判断；具有逻辑和数学运算处理能力，用于识别和响应外部提供的信 息和芯片本身的处理需求。.其与磁卡相比，更加安全可靠，除了存储容量大， 还可一卡多用，同时可靠性比磁卡高，寿命长；读写机构比磁卡读写机构简单 可靠，造价更便宜，维护方便，容易推广。
由于智能卡内设置有信息存储的芯片，因此需要对其芯片进行物理和各种 抗外界干扰等保护，因此智能卡.的物理组成结构对智能卡内芯片的保护起到至 关重要的作用。
实用新型内容
本实用新型提供了一种结构设计合理、能够有效保护芯片及其连接的导线， 并便于生产制造的PET智能卡，其具有抗弯折、韧性高且稳定性高的优点。 本实用新型采用的技术方案如下
一种PET智能卡，包括芯片线路层，其特征在于所述PET智能卡包括依次 叠加设置的一PET面层、芯片线路层和一PET底层。
具体地讲，所述芯片线路层包括依次叠加设置且具有冲孔的四层PVC片和 芯片，所述芯片设置在所述冲孔内。
一种具体方式为所述叠加的四层PVC片的厚度均等，各PVC片上分别开 设有矩形冲孔，所述上两层PVC片上冲孔的宽度略小于下两层PVC片上冲孔的 宽度，所述上两层PVC片上冲孔的长度大于下两层PVC片上冲孔的长度。
3所述叠加的四层PVC片中，四层PVC片的厚度均为0. 08mm,所述上两层PVC 片上冲孔的尺寸为5mmX8mm，所述下两层PVC片上冲孔的尺寸为5. lmmX4. 8mm， 铜线为空中绕线方式，粘接在第三层。
另一种具体方式为所述叠加的四层PVC片中，中间两层PVC片的厚度大 于上下两层PVC片的厚度，各PVC片上分别开设有矩形冲孔，所述上两层PVC 片上冲孔的宽度略小于下两层PVC片上冲孔的宽度，所述上两层PVC片上冲孔 的长度大于下两层PVC片上冲孔的长度。
所述叠加的四层PVC片中，上下两层PVC片的厚度为0. 06mm,中间两层PVC 片的厚度为0.1咖，所述上两层PVC片上冲孔的尺寸为5mmX8mm，所述下两层 PVC片上冲孔的尺寸为5. lmmX4. 8mm，铜线用超声波植入在第三层PVC片上。
四层PVC片的第三层PVC片上设置铜线线圈，铜线外径为0. lmm-0. 135mm, 标衬直径为0. 09mm-0. lmm，所述铜线线圈与芯片焊接。
四层PVC片的第三层PVC片植入有天线。
所述PET智能卡的厚度为0. 5mm，所述PET面层和PET底层的厚度均为 0. lmm，所述芯片厚度为0. 28mm-0. 3mm;芯片线路层的厚度为0. 3mm。
该PET智能卡采用PET片材作为面层和底层，为芯片线路层Inlay提供保 护，并可为印刷层。PET耐蠕变、抗疲劳性、耐摩擦和尺寸稳定性好，磨耗小 而硬度高，具有热塑性塑料中最火的韧性；电绝缘性能好，受温度影响小，无 毒、耐气候性、抗化学药品稳定性好，吸水率低，耐弱酸和有机溶剂。
芯片线路层的载体采用多组叠加的PVC片，该多组叠加结构相较于单层同 厚度的载体层具有抗折强度高，芯片保护力度大的优点，同时能够实现对芯片 所连接的铜线线圈起到良好的承载和保护作用，其分别开设冲孔的结构能够对 芯片进行牢固的绑定，使这个智能卡的牢固性能更高。
本实用新型的有益效果在于，该PET智能卡的结构设计合理、能够有效保 护芯片及其连接的导线，并便于生产制造，其具有抗弯折、韧性高且稳定性高 的优点，提高了智能开的物理可靠性能和制造精密度。
图1是本实用新型--实施例的装配结构示意图。 图2是本实用新型另一实施例的装配结构示意图。
具体实施方式
实施例l 如图1所示，该PET智能卡为0.5mm厚度规格的智能卡，其包 括依次叠加设置的PET面层10、芯片线路层30和PET底层50。 PET面层10和 PET底层50的厚度均为0. lmm。
芯片线路层30由依次叠加设置且具有冲孔的四层PVC片31、 32、 33、 34 和芯片(未在图中示出)组成，芯片绑定设置在叠加后的冲孔内。叠加的四层 PVC片的厚度均等，均为0.08mm。具体为上两层PVC片上冲孔35、 36的尺寸为 5腿X8mm，下两层PVC片上冲孔37、 38的尺寸为5. lmmX4. 8mm。四层PVC片的 第三层PVC片33上设置铜线线圈39，铜线线圈可与芯片焊接。芯片孔数及孔排 列，依不同生产厂家而不同。
上述PET智能卡采用如下工序歩骤制备PVC片冲孔，一PVC片上焊接铜线 线圈，粘结铜线线圈到第三层PVC片33上，用层压机压制芯片线路层，装订PET 面层10和底层30，然后层压成卡，其中PET而层和底层可以先进行彩膜印刷。
实施例2 另一种具体结构如图2所示，该PET智能开的芯片线路层叠加 的四层PVC片31、32、33、34中，叠加的一、四层PVC片的厚度均等，均为0. 06mm。 第二、三层PVC的厚度均等，均为0. lmm.具体为上两层PVC片上冲孔35、 36的 尺寸为5mmX8mm，下两层PVC片上冲孔37、 38的尺寸为5. lmm.X4. 8mm。
上述PET智能卡采用如下工序步骤制备PVC片冲孔，一PVC片上焊接铜线 线圏，粘结铜线线圈到第三层PVC片33上，用层压机压制芯片线路层，装订PET 面层10和底层50，然后层压成卡，其中PET面层和底层可以先进行彩膜印刷。
权利要求1.一种PET智能卡，包括芯片线路层，其特征在于所述PET智能卡包括依次叠加设置的一PET面层、芯片线路层和一PET底层。
2. 根据权利要求1所述的PET智能卡，其特征在于所述芯片线路层包括依 次叠加设置且具有冲孔的四层PVC片和芯片，所述芯片设置在所述冲孔内。
3. 根据权利要求2所述的PET智能卡，其特征在于所述叠加的四层PVC片 的厚度均等，各PVC片上分别开设有矩形冲孔，所述上两层PVC片上冲孔的宽 度略小于下两层PVC片上冲孔的宽度，所述上两层PVC片上冲孔的长度大于下 两层PVC片上冲孔的长度。
4. 根据权利要求3所述的PET智能卡，其特征在于所述叠加的四层PVC片 中，四层PVC片的厚度均为0. 08mm，所述上两层PVC片上冲孔的尺寸为5mmX 8mm，所述下两层PVC片上冲孔的尺寸为5. lmmX4. 8mm，铜线为空中绕线方式， 粘接在第三层。
5. 根据权利要求2所述的PET智能卡，其特征在于所述叠加的四层PVC片 中，中间两层PVC片的厚度大于上下两层PVC片的厚度，各PVC片上分别开设 有矩形冲孔，所述上两层PVC片上冲孔的宽度略小于下两层PVC片上冲孔的宽 度，所述上两层PVC片上冲孔的长度大于下两层PVC片上冲孔的长度。
6. 根据权利要求5所述的PET智能卡，其特征在于所述叠加的四层PVC片 中，上下两层PVC片的厚度为0.06mm，中间两层PVC片的厚度为0. lmm，所述 上两层PVC片上冲孔的尺寸为5mmX8mm，所述下两层PVC片上冲孔的尺寸为 5. lraraX4. 8mm，铜线用超声波植入在第三层PVC片上。
7. 根据权利要求2所述的PET智能卡，其特征在于四层PVC片的第三层PVC 片上设置铜线线圈，铜线外径为0. lmm-0.135mm，标衬直径为0. 09咖-0. lmm，所 述铜线线圈与芯片焊接。
8. 根据权利要求2所述的PET智能卡，其特征在于四层PVC片的第三层PVC 片植入有天线。
9. 根据权利要求1述的PET智能卡，其特征在于所述PET智能卡的厚度为 0.5mm，所述PET面层和PET底层的厚度均为0. lmm，所述芯片厚度为 0. 28mm-0. 3mm;芯片线路层的厚度为0. 3mm。
专利摘要一种PET智能卡，包括芯片线路层。所述PET智能卡包括依次叠加设置的一PET面层、芯片线路层和一PET底层。该PET智能卡的结构设计合理、能够有效保护芯片及其连接的导线，并便于生产制造，其具有抗弯折、韧性高且稳定性高的优点，提高了智能卡的物理可靠性能和制造精密度。
文档编号G06K19/04GK201327647SQ20082017829
公开日2009年10月14日 申请日期2008年11月11日 优先权日2008年11月11日
发明者白延强 申请人:白延强