专利名称：一种无线识别标签的制备方法及其使用的烫印专用膜的制作方法
技术领域：
本发明涉及无线识别标签，特别是无线识别标签的制备方法。
背景技术：
无线识别标签一般包括载体、无线识别标签电路、天线，载体一般为片状，无线识别标 签电路、天线设置在载体上，天线与无线识别标签电路的无线信号输入、输出端连接。无线 识别标签的工作原理为读取设备向无线识别标签发射电磁波形式的射频信号，天线接收射 频信号，射频信号经过无线识别标签电路处理后，再由天线以电磁波形式将射频信号发射出 去，供读取设备读取。
目前的无线识别标签的制备方法均包括无线识别标签的天线的制备方法，以应用前景广
泛的RFID (无线射频识别)标签为例，其天线的制作方法的主要有蚀刻法、布线法、线圈绕
制法、电镀法和印刷天线等几种。
蚀刻法也称为减法制作技术，以铜质天线为例，其制作工艺如下首先在一个塑料薄膜 上压一个平面铜箔片；然后在铜箔片上涂覆光敏胶，干燥后通过一个具有所需形状图案的正
面对其进行光照；放入化学显影液中，此时感光的光照部分被洗掉，露出铜；最后放入蚀刻 池，所有未被感光胶覆盖部分的铜被蚀刻掉，从而得到所需形状的铜线圈。虽然，蚀刻天线 具有精度高，特性能够与读写机的询问信号相匹配等优良性能，但是成本太高，不利推广使 用。
布线法首先将芯片固定在载体相应的位置上，用超声探头直接对直径为0. 015m的铜丝进 行热熔，在载体上根据需要焊压出天线的形状，缺点是工程复杂，成本高，效率低。
利用线圈绕制法制作RFID标签时，要在一个绕制工具上绕制标签线圈并进行固定，此时 要求天线线圈的匝数较多(典型匝数50-100匝)。这种方法用于频率范围在125-134KHz的 RFID标签，其缺点是成本高，生产速度慢。
电镀法是与蚀刻工艺相反的一种制作方法，把PE (聚乙烯薄膜)表面按天线形状印刷上 一层有利于铜或铝附着的导电油墨，然后沿着轨迹镀铜使金属沉积在薄膜上，等金属沉积到 一定的厚度，线圈就制成了。电镀法的缺点就是电镀层厚度难以控制，并且成本高，污染也 很大。
印刷天线是直接用导电油墨在绝缘基板(薄膜)上印刷导电线路，形成天线和电路，又 叫添加法制作技术。其缺点是对环境超净度要求很高，至少是十万级以上的净化室，且印刷 设备昂贵，导电油墨中的主要成分导电银浆的成本也高。另外，在印刷过程中，对套印精度、 照相检测定位、材料变形的控制及校正等要求都很高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题之一是为克服上述各方法的缺陷，提供一种无线识别标签 的制备方法，该方法的工艺简单，成本低，生产速度快。
本发明所要解决的技术问题之二是提供一种无线识别标签制备方法使用的烫印专用膜， 该烫印专用膜的结构简单，成本低。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是
一种无线识别标签的制备方法，无线识别标签包括载体、无线识别标签电路、天线； 制备方法包括通过烫印设备将天线烫印在载体上的步骤；
所述烫印设备所使用的烫印专用膜为层状物，各层依次包括基层、导电层、热敏胶层； 烫印时，热敏胶层与载体接触；
所述烫印设备所使用的烫印模头为具有天线图形的烫印模头；烫印的天线与无线识别标 签电路的无线信号输入、输出端连接。
上述方案中，所述载体上设有无线识别标签电路。
上述方案中，通过烫印设备将天线烫印在载体上的步骤具体为
步骤l、将烫印模头安装在烫印设备上；
步骤2、加热烫印模头至所需温度并保持恒定；
步骤3、将载体置于烫印模头下方，将烫印专用膜置于载体与烫印模头之间； 步骤4、烫印模头压下，将烫印专用膜压在载体上；
步骤5、抬起烫印模头，剥离载体上的烫印专用膜，天线烫印在载体上； 步骤6、更换载体和烫印专用膜，循环步骤3直至结束。 上述步骤2中，加热烫印模头所需温度为50 250°C 。
上述步骤4具体为烫印模头压下，将烫印专用膜压在载体上并保持0.3 5秒。 上述制备方法使用的烫印专用膜，烫印专用膜为层状物，各层依次包括基层、导电层、 热敏胶层。
上述方案中，烫印专用膜还包括分离层，分离层设置在基层与导电层之间。 上述方案中，热敏胶层为导电热敏胶层。 上述方案中，分离层为蜡，分离层的厚度为2 20um。 上述方案中，烫印专用膜为带状。
烫印技术又称为烫金技术，是一种广泛应用于印刷工艺的成熟技术，它通过烫印设备和 具有图案的烫印模头来加热和加压，将用于装饰和美观作用的材料转移到印刷表面。目前， 烫印设备所使用的烫印专用膜一般有五层，基材、离型层(分离层)、成像层、反射层(可以 是铝或者氧化硅等)、热敏胶层，有的还有上色层(比如上金色、红色等)，用于增加材料的 装饰色彩。烫印设备有手工烫印和自动、半自动烫金机器。该技术工艺成熟，成本低廉。
4本发明无线识别标签的制备方法包括以烫印工艺制作无线识别标签的天线，制备方法使 用的烫印设备简单，投资少，对环境无特殊要求，且对环境无任何污染，操作简单，辅助工 序少，实施效率高，生产速度快。
本发明制备方法所用的烫印模头，制作简单，可根据不同参数要求的天线，制作不用形 状的烫印模头，烫印精度高，对不同的载体均可实施烫印。
本发明无线识别标签制备方法使用的烫印专用膜结构简单，成本低，可通过控制导电层 的厚度控制天线的厚度，烫印材料利用率高并可回收，从而进一步降低了制作无线识别标签 的成本。
图1为本发明无线识别标签的制备方法实施例使用的烫印设备结构示意图 图2为图1所示烫印设备侧视图
图3为本发明无线识别标签制备方法使用的烫印专用膜的结构示意图 图4为本发明制备方法制备的无线识别标签的结构示意图
具体实施例方式
如图4所示，无线识别标签包括载体2、无线识别标签电路3、天线4;天线4与无线识 别标签电路3的无线信号输入、输出端连接。
本发明无线识别标签的制备方法，制备方法包括通过烫印设备5将天线4烫印在载体2 上的步骤。
如图l、 2所示，烫印设备5包括烫印台基座501，与烫印台基座501活动连接的加压装 置502，设置在加压装置502上的操作手柄504，安装在加压装置502下端的烫印模头6,加 压装置502上还设置有用于加热烫印模头6的加热线圈503及热电偶温控装置，以及用于送 带状烫印专用膜1的送印装置505。烫印模头6为具有天线图形的烫印模头，烫印模头6通 过电雕等方法制作而成。
如图3所示，烫印设备5所使用的本发明烫印专用膜1为层状物，各层依次包括基层101、 分离层104、导电层102、热敏胶层103;热敏胶层103为导电热敏胶层。烫印时，热敏胶层 103与载体接触；烫印专用膜l为带状。
基层101为聚酯薄膜，基层101的厚度为10-30um。基材101的作用是承载导电层102， 能快速传导热量，可以选择厚度合适的聚酯薄膜或其它薄膜。
分离层104的作用是方便基材与导电层102分离，其剥离强度小于热敏胶层103的剥离 强度，并可在烫印后附着在天线4表面，延缓导电层的氧化，延长天线的使用寿命；分离层 104为蜡，可以选择褐煤酸蜡、聚酯蜡等蜡类物质，涂布厚度可选择， 一般涂布厚度在2 20um 之间。
导电层102:通过物理或化学方式均匀涂镀的导电金属或非金属层，根据需要可选择不同特性的金属(如金、银、铜、镍、铝等)实施，也可以选择导电的非金属材料，根据使用 要求可以涂敷不同厚度，其厚度可以根据导电要求及主导电材料的导电率的不同而不同。
热敏胶层103为导电热敏胶层；在受热时具有粘性，常温下不具有粘性，保证受热后导 电层与载体及所需的电路的粘接。该层可以选用各类热溶胶如丙烯酸系列，也可选择热溶胶 添加导电银浆或者石墨制作为导电热敏胶，亦可选用高分子类的导电热溶胶系列，将导电材 料与热敏胶加热混匀，并进行均匀涂布。导电热敏胶层可以优化天线的导电性能。
通过烫印设备5将天线4烫印在载体2上的步骤具体为
步骤l、将烫印模头6安装在烫印设备5上；
步骤2、通过加热线圈503加热烫印模头6至所需温度(一般为50 25(TC)并保持恒定；
步骤3、将具有无线识别标签电路3的载体2置于烫印模头6下方的烫印台基座501上， 将烫印专用膜1置于载体2与烫印模头6之间；
步骤4、通过操作手柄504、加压装置502使烫印模头6压下，将烫印专用膜1压在载体 2上并保持0. 3 5秒。
步骤5、通过操作手柄504、加压装置502抬起烫印模头6，启动送印装置505剥离载体 2上的烫印专用膜1，天线4烫印在载体2上；制备的无线识别标签如图4所示，烫印的天线 4与无线识别标签电路3的无线信号输入、输出端连接。
步骤6、更换载体2，通过送印装置505更换烫印专用膜1，循环步骤3直至结束。
本发明制备方法中，无线识别标签电路3也可以在天线4烫印到载体2上后再装在载体 2上。热敏胶层103也可以是不导电的热敏胶层，天线4通过焊接的方式与无线识别标签电 路3的无线信号输入、输出端连接。
以上实施例仅为本发明实施方式的一种，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解 为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本 发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本 发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求
1、一种无线识别标签的制备方法，无线识别标签包括载体(2)、无线识别标签电路(3)、天线(4)；其特征在于制备方法包括通过烫印设备(5)将天线(4)烫印在载体(2)上的步骤；所述烫印设备(5)所使用的烫印专用膜(1)为层状物，各层依次包括基层(101)、导电层(102)、热敏胶层(103)；烫印时，热敏胶层(103)与载体接触；所述烫印设备(5)所使用的烫印模头(6)为具有天线图形的烫印模头；烫印的天线与无线识别标签电路的无线信号输入、输出端连接。
2、 如权利要求1所述的制备方法，其特征在于所述载体(2)上设有无线识别标签电路。
3、 如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于通过烫印设备(5)将天线烫印在载体上的步骤具体为步骤l、将烫印模头(6)安装在烫印设备(5)上；步骤2、加热烫印模头(6)至所需温度并保持恒定；步骤3、将载体(2)置于烫印模头(6)下方，将烫印专用膜(1)置于载体(2)与烫印模头(6)之间；步骤4、烫印模头(6)压下，将烫印专用膜(1)压在载体(2)上；步骤5、抬起烫印模头(6)，剥离载体(2)上的烫印专用膜(1)，天线(4)烫印在载体(2)上；步骤6、更换载体(2)和烫印专用膜(1),循环步骤3直至结束。
4、 如权利要求3所述的制备方法，其特征在于步骤2中，加热烫印模头(6)所需温度为50 250°C。
5、 如权利要求3所述的制备方法，其特征在于步骤4具体为烫印模头(6)压下，将烫印专用膜(1)压在载体(2)上并保持0.3 5秒。
6、 如权利要求1所述制备方法使用的烫印专用膜，其特征在于烫印专用膜(1)为层状物，各层依次包括基层(101)、导电层(102)、热敏胶层(103)。
7、 如权利要求6所述的烫印专用膜，其特征在于烫印专用膜(1)还包括分离层(104)，分离层(104)设置在基层(101)与导电层(102)之间。
8、 如权利要求6或7所述的烫印专用膜，其特征在于热敏胶层(103)为导电热敏胶层。
9、 如权利要求7所述的烫印专用膜，其特征在于分离层(104)为蜡，分离层(104)的厚度为2 20um。
10、 如权利要求6或7所述的烫印专用膜，其特征在于烫印专用膜(1)为带状。
全文摘要
本发明涉及一种无线识别标签的制备方法及其使用的烫印专用膜，制备方法包括通过烫印设备(5)将天线(4)烫印在载体(2)上的步骤；烫印专用膜(1)为层状物，各层依次包括基层(101)、导电层(102)、热敏胶层(103)；烫印时，热敏胶层(103)与载体接触。本发明制备方法使用的烫印设备简单，投资少，对环境无特殊要求，且对环境无任何污染，操作简单，辅助工序少，实施效率高，生产速度快。使用的烫印专用膜结构简单，成本低，可通过控制导电层的厚度控制天线的厚度，烫印材料利用率高并可回收，从而进一步降低了制作无线识别标签的成本。
文档编号G06K19/077GK101482938SQ200910060540
公开日2009年7月15日 申请日期2009年1月16日 优先权日2009年1月16日
发明者陈建军 申请人:陈建军