专利名称：键盘线路双保险结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及笔记本电脑的部件结构，特别涉及笔记本电脑中键盘线路双保险结 构。
背景技术：
现有普通笔记本电脑中键盘线路板长期在高温下使用，热压搭接处会张开，造成 部分按键无反应。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在不足，提供一种键盘热压点双保险结构，通过 热压点断开后键盘还可以正常使用，以延长键盘在高温下使用寿命本发明采用的技术方案为一种键盘线路双保险结构，包括上层本体线路、下层本 体线路、上层出拼线路、下层出拼线路和热压搭接PIN，所述上层本体线路和下层本体线路 之间通过键盘按键连接，上层本体线路与上层出拼线路连接，下层本体线路通过热压搭接 PIN与下层出拼线路连接，所述下层本体线路还通过一个并联冷压搭接PIN与下层出拼线 路连接。本发明在线路中设计一个冷压搭接PIN，冷压PIN与热压PIN并联于线路中。所述 冷压PIN与线路同时印刷。线路板组装键盘时，把所述冷压PIN反折，线路板冷压PIN处线 路反折后紧密连接，实现与热压PIN并联。有益效果本发明能够实现键盘长时间在高温的环境中工作，热压PIN张开后键 盘依然正常操作，这能在很大限度上延长键盘使用寿命，同时该设计未增加生产工序，不影 响原生产效率，因此对于在高温环境下作业的电脑用户来说很适合。
附图为本发明的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的具体实施方式
作进一步说明如附图所示一种键盘线路双保险结构，包括上层本体线路2、下层本体线路3、上 层出拼线路1、下层出拼线路6和热压搭接PIN4，所述上层本体线路2和下层本体线路3之 间通过键盘按键连接，上层本体线路2与上层出拼线路1连接，下层本体线路3通过热压搭 接PIN4与下层出拼线路6连接，所述下层本体线路3还通过一个并联冷压搭接PIN5与下 层出拼线路6连接。
权利要求
1. 一种键盘线路双保险结构，包括上层本体线路O)、下层本体线路(3)、上层出拼线 路(1)、下层出拼线路(6)和热压搭接PIM4)，所述上层本体线路(2)和下层本体线路(3) 之间通过键盘按键连接，上层本体线路( 与上层出拼线路(1)连接，下层本体线路(3)通 过热压搭接PIN(4)与下层出拼线路(6)连接，其特征在于所述下层本体线路C3)还通过 一个并联冷压搭接PIN(5)与下层出拼线路(6)连接。
全文摘要
本发明提供了一种键盘线路双保险结构，包括上层本体线路、下层本体线路、上层出拼线路、下层出拼线路和热压搭接PIN，所述上层本体线路和下层本体线路之间通过键盘按键连接，上层本体线路与上层出拼线路连接，下层本体线路通过热压搭接PIN与下层出拼线路连接，所述下层本体线路还通过一个并联冷压搭接PIN与下层出拼线路连接。本发明能够实现键盘长时间在高温的环境中工作，热压PIN张开后键盘依然正常操作，这能在很大限度上延长键盘使用寿命，同时该设计未增加生产工序，不影响原生产效率，因此对于在高温环境下作业的电脑用户来说很适合。
文档编号G06F3/02GK102135804SQ201010101629
公开日2011年7月27日 申请日期2010年1月26日 优先权日2010年1月26日
发明者赵乐廷 申请人:江苏传艺科技有限公司