专利名称：一种针对硬盘散热的机箱散热孔的制作方法
技术领域：
一种针对硬盘散热的机箱散热孔技术领域[0001]本实用新型涉及计算机技术领域，具体地说是一种针对硬盘散热的机箱散热孔。
技术背景[0002]传统的服务器机箱只是从机箱的前面板进风，以达到系统散热的目的，但是随着 系统性能的提高，特别是对于机箱内部硬盘的增多，机箱的性能越来越高，传统的前面板 的散热方式仅仅是从单方向进风散热，不利于硬盘的散热，更不能满足整个机箱的散热，所 以，如何让硬盘的散热问题得到更好的解决成为系统维护者共同的话题。发明内容[0003]本实用新型是针对上述现有技术的不足，提供一种针对硬盘散热的机箱散热孔。[0004]本实用新型的一种针对硬盘散热的机箱散热孔是按以下方式实现的，机箱体的上 面板及机箱体的底板侧面各设置有多个均等排列的散热孔，散热孔设置成椭圆状。[0005]机箱体的底板两端侧面上各设置有散热孔。[0006]本实用新型和现有技术相比，具有以下突出的有益效果[0007](1)结构合理，散热效果好，对于多硬盘配置的服务器产品，通过增加硬盘位置的 机箱散热孔的设计，可以使机箱的前面板、机箱的上面板、机箱的底板同时三个方向进风散 热，消除了传统散热方式仅从单方向进风散热的弊端，对硬盘散热和服务器系统散热起到 更好的效果，起到了增强产品散热效果，达到提升产品质量。[0008](2)外形合理，机箱体上均等排列的椭圆形的散热孔，不仅简洁实用而且美观大方。
[0009]图1为一种针对硬盘散热的机箱散热孔的结构示意图。[0010]附图标记说明1、机箱体，2、上面板，3、底板，4、散热孔。
具体实施方式
[0011]参照说明书附图对本实用新型的一种针对硬盘散热的机箱散热孔作以下详细地 说明。[0012]如图1所示，本实用新型的一种针对硬盘散热的机箱散热孔，机箱体1的上面板2 及机箱体1的底板3侧面各设置有多个均等排列的散热孔4，散热孔4设置成椭圆状，机箱 体1的底板3两端侧面上各设置有散热孔4。[0013]通过机箱体1的上面板2及机箱体1的底板3上的散热孔4，可以对于机箱体1内 部硬盘的散热问题得到解决。[0014]除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。权利要求1.一种针对硬盘散热的机箱散热孔，其特征在于机箱体的上面板及机箱体的底板侧面 各设置有多个均等排列的散热孔，散热孔设置成椭圆状。
2.根据权利要求1所述的一种针对硬盘散热的机箱散热孔，其特征在于机箱体的底板 两端侧面上各设置有散热孔。
专利摘要本实用新型提供一种针对硬盘散热的机箱散热孔，属于计算机领域，机箱体的上面板及机箱体的底板侧面各设置有多个均等排列的散热孔，散热孔设置成椭圆状。该实用新型和现有技术相比，结构合理，散热效果好，对于多硬盘配置的服务器产品，通过增加硬盘位置的机箱散热孔的设计，可以使机箱的前面板、机箱的上面板、机箱的底板同时三个方向进风散热，消除了传统散热方式仅从单方向进风散热的弊端，对硬盘散热和服务器系统散热起到更好的效果，起到了增强产品散热效果，达到提升产品质量。
文档编号G06F1/18GK201820181SQ20102057675
公开日2011年5月4日 申请日期2010年10月26日 优先权日2010年10月26日
发明者刘彩霞, 荣俊齐, 金冉 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司