专利名称：一种计算机的主机箱的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种计算机的主机箱，特别涉及一种具有散热装置的计算机的主机箱。
背景技术：
随着技术的进步，计算机的主机箱中的硬盘、显示适配器、中央处理器等设备组件的处理能力不断得到提高，但另一方面计算机内部设备与集成电路组件的操作温度越来越高，若不及时将热量散去，则会影响组件正常运作并且导致设备的使用寿命缩短。现有技术中，除了在中央处理器等组件配置专用散热风扇外，也会在计算机的主机箱内配置散热风扇，一般用于在机箱内制造通风散热的作用，以降低主机箱内的温度。然 而，现有的计算机主机箱内结构存在如下问题一方面，散热风扇的风流比较散乱，不具有针对性，无法发挥散热风扇应有的散热效果；另一方面，由于散热风扇，会导致计算机主板上累积灰尘，影响计算机运作的可靠性。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种通过散热装置来改善计算机主机箱的散热效果。此外，通过在散热装置上设置粘尘组件来起到吸附主机箱灰尘的作用。本发明的一方面提供了一种计算机的主机箱，包括主机外壳，形成所述主机箱的外部结构；主板以及集成在所述主板上的计算机元件；电源装置，为所述主机箱内的设备组件提供电源；以及散热装置，设置在相对于主板的所述主机外壳的一侧，其具有风扇和开口部，所述开口部在厚度方向上随着靠近所述主板的一侧其口径逐渐增大， 所述风扇与所述开口部形成气流通路，通过所述气流通路使所述主机箱内部与外部形成气体流动，所述开口部上还具有覆盖整个所述开口部的开孔平板，所述开孔平板上分布有小孔。在本发明中，散热装置使用了开口部在厚度方向上逐渐增大的形状，这种形状有利于开口部覆盖更大的范围，这种仅需使用普通的小型风扇(例如适用于计算机主机箱的风扇)便可以实现更大范围的散热效果。而且，从所述开孔平板的外围到所述开孔平板的中间，所述小孔的孔径逐渐减小。在这种情况下，由于开孔平板的外围部分的孔径较大，气流更容易流入，因此本实施方式的开孔平板这种孔径的排列弥补了由于中间风扇的作用所导致的气流不平衡的效果，从而使得开孔平板上的气流均匀通过开孔平板。作为优选的一种实施方式，所述散热装置设置在所述中央处理器的上方。在这种情况下，由于中央处理器是主机箱内主要的发热源，将散热装置设置在中央处理器的上方位置，可以更有效地吸收中央处理器风扇排出的热量，从而降低有利于主机箱内部的散热。
作为优选的一种实施方式，所述风扇的电源由所述主机箱内的所述电源装置提供。在这种情况下，由于风扇的电源可以方便的利用主机箱内部的电源，因此，可以更有利于在散热装置中采用普通的风扇(例如小功率风扇)。本发明的另一方面还提供了一种计算机的主机箱，包括主机外壳，形成所述主机箱的外部结构；主板以及集成在所述主板上的中央处理器和显示适配器；
电源装置，为所述主机箱内的设备组件提供电源；以及散热装置，设置在相对于主板的所述主机外壳的一侧，其具有开口部，所述开口部在厚度方向上随着靠近所述主板的一侧其口径逐渐增大，所述开口部上还具有分布有小孔的粘尘组件，所述粘尘组件的小孔从所述粘尘组件的外围到中间，所述小孔的孔径逐渐减小。在本发明中，散热装置起到联系主机箱内部和外部的空气通路。同时，散热装置上设置的粘尘组件将在散热装置流动的灰尘吸附，从而实现粘尘的效果。而且，所述粘尘组件的小孔从所述粘尘组件的外围到中间，所述小孔的孔径逐渐减小。在这种情况下，由于开孔平板的外围部分的孔径较大，气流更容易流入，因此本实施方式的开孔平板这种孔径的排列弥补了由于中间风扇的作用所导致的气流不平衡的效果。作为优选的一种实施方式，所述散热装置还包括风扇，所述风扇与所述开口部形成气流通路,通过所述气流通路使所述主机箱内部与外部形成气体流动。作为优选的一种实施方式，所述粘尘组件包括具有分布有小孔的块体，并且所述块体上涂覆有粘性材料层。在这种情况下，当上述块体的粘尘组件使用一段时间并且粘尘能力降低后时，可以将上述木块或塑料块的粘尘组件拆卸下来清洗并烘干，并且重新涂覆上市面出售的粘性材料，从而继续保持该粘尘组件的粘尘能力。作为优选的一种实施方式，所述散热装置还具有分布有小孔的开孔平板，所述开孔平板设置在所述开口部上，并且所述粘尘组件设置在所述开孔平板上，所述开孔平板的小孔与所述粘尘组件的小孔的位置一一对应。作为优选的一种实施方式，所述开孔平板在还具有对准挡块，通过所述对准挡块，所述开孔平板的小孔与所述粘尘组件的小孔的位置一一对应。本发明的计算机的主机箱能够提供一种改善主机箱的散热效果，并且通过在散热装置上设置粘尘装置，可以起到防尘的作用。
图I是根据本发明的典型实施方式的计算机主机箱内部示意图。图2是根据本发明的第一实施方式中的散热装置的结构分解图。图3是图2中的散热装置在没有开孔平板情况下的气流走向的示意图。图4是示出了图2中的散热装置上小孔的分布示意图。图5是简单地示出了利用了本实施方式的散热装置后主机箱内的气流流向的示意图。图6是示出了本实施方式中的使用粘尘组件的散热装置分解结构图。图7是示出了图6中的具有粘尘组件的散热装置的示意图。
具体实施例方式下面，结合附图和具体实施方式
，进一步详细地说明本发明。在附图中，相同的部件或具有相同功能的部件采用相同的符号标记，省略对其的重复说明。图I是根据本发明的典型实施方式的计算机主机箱10内部示意图。如图I所示，计算机的主机箱10中包括主机外壳100、主板200、电源装置300和散热装置400。其中，主板200上设置有中央处理器210、显示适配器220等。在本实施方式中，由于主机箱10内部组件的构成并不会对本实施方式的散热装置400造成影响，因此，本实施方式的散热装置400可以使用在现有技术中各种主机箱结构，而主机箱10结构内设备组件的增加或减少基本上不影响本发明的效果。本散热装置400可拆卸地设置在主机箱10相对主板200的一侧，图I的右侧图示出了散热装置400在主机箱10的大致位置(从图中的LI方向看)。本实施方式中，优选地，本散热装置400可以设置在对应中央处理器210的上方位置。为了将进入散热装置400散发出去，在与散热装置400接触的主机外壳100上的对应位置设置有透风孔(图中未示出)。在这种情况下，由于中央处理器210是主机箱10内主要的发热源，将散热装置400设置在中央处理器210的上方位置，可以更有效地吸收中央处理器210风扇排出的热量，从而降低有利于主机箱10内部的散热。(第一实施方式)图2是根据本发明的第一实施方式中的散热装置400的结构分解图。如图2所示，散热装置400包括固定部410、风扇402、开口部403和开孔平板404。其中，固定部410的大小与风扇402适合，固定部410可拆卸地固定在主机箱10内相对主板200的一侧，并且优选地固定部410与风扇402的位置基本在主板200上的中央处理器210的上方。 这里，固定部410的安装方式可以多种多样，例如可以在主机箱10的相应位置设置卡扣，而固定部410设置卡槽，通过将卡扣扣在固定部410的卡槽上而形成固定，这种方式易于拆卸和安装；另外一种方法可以在固定部410的外部设置螺丝孔，通过螺丝固定的方式将固定部410固定。现有技术中其它适合的固定方式都可以应该在固定部410与主机外壳100之间的固定。在本实施方式中，风扇402可以使用主机箱常用的普通功率的风扇，即使用可以利用主机箱10内的电源装置300电源的风扇，例如该风扇402可以通过电源装置300的电源插口连接而进行工作。由于风扇402利用电源装置300的电源插口获得电源进行工作，因此不必在主机箱10内额外设置电源装置，从而更有利于本实施方式的散热装置400的应 用。当然，在本实施方式中，为了提高风扇402的散热能力，例如本实施方式的散热装置400使用在服务器、大型计算机的情况时，也可以采取对风扇402单独供电的方式，此时，在主机箱10内适当的位置上设置风扇402的电源，从而风扇402可以增加散热功率并提高散热能力。需要说明的是，图2的分解结构图是为了表示散热装置400的各部分功能部件，而并非实际的分离结果。实际上，在本实施方式中，开口部403可以与固定部401 —体成形，此时，风扇402与固定部401固定安装在一起。
在这种情况下，开口部403的底部的大小与固定部410的大小相适应，开口部403的顶部的大小与开孔平板404的大小相适应。从图2中的分解结构图看，随着开口部403的底部沿着顶部向上，开口部403的口径大小逐渐变大，或者形象地说，开口部403的这种变化类似“喇叭口”的变化。在本实施方式中开口部403的形状，优选为喇叭口形状，即靠近主机箱10 —侧的口径最小，而靠近开孔平板404 —侧的开口部的边缘最大，而在开口部403中间部分的口径随着沿开口部的边缘口径越来越大。这种“喇叭口 ”的形状有利于开口部403覆盖更大的范围，这样仅需使用普通的小型风扇便可以实现更大范围的散热效果。当然，本实施方式中的开口部403不一定严格的喇叭口形状，不一定是旋转对称的开口形状，另外，开口部403也可以是梯形体的结构。开孔平板404安装在开口部403的顶部。开孔平板404的安装方式可以多种多样的，在开口部403设置卡槽，而在开孔平板404设置卡扣，通过将开孔平板404的卡扣配合在开口部403的卡槽而使开孔平板404固定在开口部403上。
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图4示出了图2中的散热装置400固定在主机外壳100内的示意图。如图4所示，散热装置400通过固定部401的螺丝而固定在主机外壳100上。图4中的右侧示出了从图3中的箭头方向L2看本实施方式的散热装置400的示意图。可以看出，开孔平板404为矩形形状，并且开孔平板404形成很多排列整体的小孔。下面对开孔平板404上的小孔设置进行讨论。在本实施方式的散热装置400中，在没有开孔平板404的情况或开孔平板404上分布有小孔的情况下，当主机箱10开始工作时，由于开口部403的形状类似于“喇叭形”，因此会造成风扇402的气体对流效果集中在开口部403的中间位置部分，这部分区域与风扇的面积接近，而开口部403的边缘部分的其它对流效果较差，如图3所示。因此，这样导致了散热装置400仅对位于正对开口部403正下方的设备组件散热效果较好，而对主机箱10内的其它设备组件的散热效果不佳。为了实现主机箱10内良好的对流效果，本实施方式中对散热装置400的开孔平板进行了特别设置。如图4所示，从图4中的局部放大图可以看出，开孔平板404上设置了很多小孔,例如纵向和横向排列的小孔(例如a-a,、b-b' , c~c'、d-cT等所示)，其中，上述小孔以下列方式设置，即开孔平板404的最外围孔径最大，中间次之、越靠近中心位置的孔径越小。例如a-a' > b-b/ > c~c'、d-d'小孔孔径大小依次减小,到了开孔平板404的中心孔时最小。优选地，孔径递减的幅度为2% 5%，并且开孔平板404的中心位置的孔径控制适当的范围(例如50微米 5毫米之间。孔与孔之间的距离也控制在适当的范围(例如50微米 5毫米)。本实施方式中的开孔平板404的孔径的分布密度并没有严格要求，但是需要保证设置在开孔平板404外围的小孔的总的通气面积Al (即空气通过小孔的面积)要大于靠近开孔平板404中央部分的小孔的总的通气面积A2。上述开孔平板404的孔径设置主要是为了调整当空气经过开孔平板404时开孔平板404上各部分位置的空气流量。由于开孔平板404的外围孔径到中心孔径逐渐减小，使得当空气流通时，开孔平板404的外围气流的流量大于靠近中心位置的流量。虽然由于风扇402对开孔平板404的中心部分的作用仍然比开孔平板404的外围部分明显，但是，由于开孔平板404的外围部分的孔径较大，气流更容易流入，因此本实施方式的开孔平板404这种孔径的排列弥补了由于中间风扇402的作用所导致的气流不平衡的效果，从而使得开孔平板404上的气流均匀流过开孔平板404，最后被散热装置400排出主机箱10外部。图5简单地示出了利用了本实施方式的散热装置400后主机箱10内的气流流向(如图5中箭头所示)。从图5中可以看出，散热装置400不再局限于中心位置部分，从而更加有利于主机箱10内的散热。尽管本实施方式的散热装置400的开孔平板404为矩形形状，但是开孔平板404为其它形式也是可以被允许的，例如根据主机箱10内主板200和其它组件布置的情况，开孔平板404可以选择多边形、圆形、椭圆形等。此时，散热装置400的开口部403也做相应的改变。在这种情况下，散热装置400的中心位置一般对应于主机箱的主板200的中央处理器上方的位置并且尽可能地设置在对应主板中 央的位置，以便更有效地对主机箱起到散热作用。(第二实施方式)在本实施方式中，主机箱的内部结构以及散热装置400的设置与第一实施方式基本相同，不同之处在于，本实施方式的主机箱10在散热装置400的最上方增加粘尘组件405，同时为配合粘尘组件405的安装，开孔平板404部分的结构也做了相应的调整。以下主要讨论粘尘组件405的结构。图6示出了本实施方式中的使用粘尘组件405的散热装置400分解结构图。图7是示出了图6中的具有粘尘组件的散热装置的示意图。该粘尘组件405安装在开孔平板404的上方，并且粘尘组件405上具有与开孔平板404——对应的小孔，从而粘尘组件405不会影响散热装置400的散热功能。优选地，粘尘组件405的小孔略大于对应开孔平板404的孔径。在这种情况下，可以允许粘尘组件405安装在开孔平板404上的一定误差。在本实施方式中，粘尘组件405可以在已形成与开孔平板404 —一对应的孔径的固定块(例如可以为木块或塑料块)上涂覆普通粘性的材料(例如市面出售的粘性材料)，当主机箱10工作时，散热装置400使主机箱内部产生对流，主机箱内的热空气先通过粘尘组件405的小孔经过开孔平板404进入开口部403，并经过风扇402快速排出I主机箱10夕卜。同时，在主机箱10内的热空气的流动下，灰尘被粘尘组件405吸附，从而实现粘尘的效果O另外，在上述木块或塑料块的粘尘组件405的情况下，这种粘尘组件405可拆卸地安装在开孔平板404上，当上述木块或塑料块的粘尘组件405使用一段时间并且粘尘能力降低后时，可以将上述木块或塑料块的粘尘组件405拆卸下来清洗并烘干，并且重新涂覆上市面出售的粘性材料，从而继续保持该粘尘组件405的粘尘能力。另外，由于木块或塑料块的粘尘组件405自身可以直接固定与散热装置400的开口部403，因此在这种散热装置400中，可以省略开孔平板404。此时，木块或塑料块的粘尘组件405既起到粘尘的作用也起到调节散热装置散热气流的作用。此外，本实施方式的粘尘组件405也可以采用普通粘性的胶带(例如市面上出售的粘性胶带)。为了提高使用的方便性和保持粘尘组件405的粘尘能力，粘尘组件405也可以采用多层的粘性胶带，当在每一层的粘性胶带使用一段时间并且粘尘能力降低后，则将其撕下。撕下后下面又露出新的粘尘胶带，从而继续保持粘尘组件405的粘尘能力，当全部多层的粘性胶带使用完后，则更换新的多层粘性胶带。
进一步地，如图6和图7所示，为了使粘尘组件405的小孔能够与粘尘组件405的小孔一一对应，本实施方式的散热装置400还可以在开孔平板404的四个角上设置有粘尘组件405的对准挡块(图7中沿L3方向看散热装置400的右侧图和其局部放大图所示)，即在开孔平板404的四个角设置突起的对准挡块414。在这种情况下，当粘尘组件405安装在开孔平板404时，有利于粘尘组件405的小孔与开孔平板404的小孔的对位，确保粘尘组件405不会影响散热装置400的散热功能。本领域人员应该意识到，在本实施方式中，如果在应用时仅考虑散热装置400的除尘效果，可以不使用风扇402。此时散热装置400起到通风通道的作用，而主要起到粘尘的作用。虽然以上结合附图和实施例对本发明进行了具体说明，但是可以理解，上述说明不以任何形式限制本发明。本领域技术人员在不偏离本发明的实质精神和范围的情况下可 以根据需要对本发明进行变形和变化，这些变形和变化均落入本发明的范围内。
权利要求
1.一种计算机的主机箱，其特征在于，包括 主机外壳,形成所述主机箱的外部结构； 主板以及集成在所述主板上的中央处理器和显示适配器； 电源装置，为所述主机箱内的设备组件提供电源；以及 散热装置，设置在相对于主板的所述主机外壳的一侧，其具有风扇和开口部， 所述开口部在厚度方向上随着靠近所述主板的一侧其口径逐渐增大， 所述风扇与所述开口部形成气流通路，通过所述气流通路使所述主机箱内部与外部形成气体流动， 所述开口部上还具有覆盖整个所述开口部的开孔平板，所述开孔平板上分布有小孔，并且从所述开孔平板的外围到所述开孔平板的中间，所述小孔的孔径逐渐减小。
2.根据权利要求I所述的主机箱，其特征在于，所述散热装置设置在所述中央处理器位置的上方。
3.根据权利要求I或2所述的主机箱，其特征在于，所述风扇的电源由所述主机箱内的所述电源装置提供。
4.一种计算机的主机箱，其特征在于，包括 主机外壳,形成所述主机箱的外部结构； 主板以及集成在所述主板上的中央处理器和显示适配器； 电源装置，为所述主机箱内的设备组件提供电源；以及 散热装置，设置在相对于主板的所述主机外壳的一侧，其具有开口部， 所述开口部在厚度方向上随着靠近所述主板的一侧其口径逐渐增大， 所述开口部上还具有分布有小孔的粘尘组件， 所述粘尘组件的小孔从所述粘尘组件的外围到中间，所述小孔的孔径逐渐减小。
5.根据权利要求4所述的主机箱，其特征在于，所述散热装置还包括风扇，所述风扇与所述开口部形成气流通路，通过所述气流通路使所述主机箱内部与外部形成气体流动。
6.根据权利要求4或5所述的主机箱，其特征在于，所述粘尘组件包括分布有小孔的块体，并且所述块体上涂覆有粘性材料层。
7.根据权利要求4或5所述的主机箱，其特征在于，所述散热装置还具有分布有小孔的开孔平板，所述开孔平板设置在所述开口部上，并且所述粘尘组件设置在所述开孔平板上，所述开孔平板的小孔与所述粘尘组件的小孔的位置一一对应。
8.根据权利要求7所述的主机箱，其特征在于，所述开孔平板在还具有对准挡块，通过所述对准挡块的定位，所述开孔平板的小孔与所述粘尘组件的小孔的位置一一对应。
全文摘要
本发明提供了一种计算机的主机箱，包括主机外壳，形成所述主机箱的外部结构；主板以及集成在所述主板上的计算机元件；电源装置，为所述主机箱内的设备组件提供电源；以及散热装置，设置在相对于主板的所述主机外壳的一侧，其具有风扇和开口部，所述开口部在厚度方向上随着靠近所述主板的一侧其口径逐渐增大，所述风扇与所述开口部形成气流通路，通过所述气流通路使所述主机箱内部与外部形成气体流动。本发明的计算机的主机箱能够提供一种改善主机箱的散热效果，并且通过在散热装置上设置粘尘装置，可以起到防尘的作用。
文档编号G06F1/18GK102789285SQ20111013518
公开日2012年11月21日 申请日期2011年5月18日 优先权日2011年5月18日
发明者严军, 于云智, 郭展祥 申请人:无锡夏普电子元器件有限公司