专利名称：一种电容式触摸屏贴合工艺的制作方法
一种电容式触摸屏贴合工艺
技术领域：
本发明属于平板显示制造领域，具体涉及一种电容式触摸屏生产中的贴合工艺。背景技术：
电容式触摸控制器件最初使用在电路开关和电脑的触摸板上，自从2007年美国的苹果公司推出了名为iphone的采用了电容式触摸屏的智能手机，由于触摸控制与显示的图形内容高度相关，给用户带来了很好的操作体验，深受用户喜爱以来，市场上使用电容式触摸屏作为输入和控制方式的电子产品越来越多，已经形成了一种潮流，市场对电容式触摸屏的需求也不断扩大。电容触摸控制的原理是将电容器的两个电极平行排列或交叉排列，两个电极间彼止绝缘。当外界有导电体如人的手指接近或靠近电容器的电极时，相当于在原来的电容器上并联了一个电极，原电容器两电极间与导电体形成了一个新的电容，其电容值相对于原电容器的电容值不同。通过检测电路检测电容值变化，当电容值的变化量达到一定的阀值时，检测电路可检测并判断是否有导电体接近或靠近动作的发生，进而给出相应的电信号， 控制电路根据检测电路给出的电信号，进行处理后，进一步给出相应的控制信号，实现人机交互的功能。将使用透明电极的电容式触摸传感器与显示屏相结合，形成触摸识别控制+显示于一体的组件，即为目前人们通常所见的电容式触摸屏。目前常用的电容式触摸传感器按检测电路的结构有单层电极和两层电极两种，两层电极的结构又分为两层电极制作在单一基板同侧表面；两层电极分别制作在单一基板两侧表面；两层电极分别制作在两个基板的单一侧表面，然后再通过OCA胶将两个基板贴合到一起三种方式。当采用两层电极分别制作在两个基板的单一侧表面，然后再通过OCA胶将两个基板贴合到一起的方式制作电容式触摸传感器时，由于需预留出电极引出线的位置，此位置不能贴上OCA胶。目前常用的方式是，先将OCA胶带用模具冲掉与预留位置相应大小的面积，然后将与冲掉OCA胶的位置与电极引出线预留位置对位后，将OCA胶贴到基板表面。现行OCA胶贴合的方式，由于OCA胶带需预先冲孔，留出引出引的位置，需要人工先进行将OCA胶带的孔位置与基板上引出线的位置进行对位后贴覆，效率较低，且由于人工操作，易产生对位误差或弓I入异物污染，造成不良。
发明内容本发明的目的是提一种电容式触摸屏贴合工艺，使用OCA胶将电容式触摸传感器两个电极板贴合，不需要将OCA胶膜冲孔及OCA胶膜与电极基板对位的工序，减少了人工将 OCA胶膜与电极基板对位带来的误差和异物污染。为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案一种电容式触摸屏贴合工艺，包括以下步骤
第一步在第一电极基板的表面上不需要贴合OCA胶的区域设置一层低粘合力材料；第二步将OCA胶膜的保护层揭去，露出OCA胶层表面；第三步将揭去了保护层的OCA胶膜的胶层贴敷在第一电极基板的表面上，使用胶辊贴合设备，从OCA胶膜的基体层一侧施加压力，将OCA胶层连同基体层贴合在第一电极基板的表面；第四步使用激光切割设备，从OCA胶膜基体层一侧，透过OCA胶膜基体层，将激光束的焦点汇聚在OCA胶层上，沿设置了低粘合力材料的区域边缘将OCA胶层切断；第五步将OCA胶膜基体层揭去，第一电极基板上设置了低粘合力材料处相应的 OCA胶层随基体层一起从第一电极基板上移除，未设置低粘合材料的区域，OCA胶层保留在第一电极基板上；第六步将第五步中揭去了基体层的第一电极基板与对应的第二电极基板放入真空自动对位贴合设备中进行贴合。所述电容式触摸屏贴合工艺还包括以下步骤将第六步中完成贴合的电极基板， 按各个传感器图形的边界使用切割设备切割成独立的传感器。不需要贴合OCA胶的区域为第一电极基板(A)上的电极引出线区域。所述低粘合力材料为有机硅防粘剂。与现有技术相比，本发明具有以下优点通过本发明提出的OCA胶贴敷和电极板贴合工艺，OCA胶的贴敷、电极板的贴合工序均可使用电动化设备完成，不需要现行工艺中需人工将OCA胶膜与电极板之间对位的环节。由于OCA胶与电极板之间不需进行人工对位， 减少了人工操作的环节，可减少人工操作带来的不良，同时提高作业效率。
图1为OCA胶膜结构示意图，OCA胶膜由三层构与，a为基体层，c为OCA胶层，b 为保护膜层；使用时，先将保护膜层b揭去，露出OCA胶层c，将OCA胶层c贴敷到电极基板A的表面，从基体层a施加压力，使OCA胶层c与电极基板A紧密贴合。然后再揭去基体层a，在真空贴合设备内，将电极基板A和电极基板B通过OCA胶层c贴合。图2为两层电极分别制作在两个基板的单一侧表面，然后再通过OCA胶将两个基板贴合的电容式触摸传感器的结构示意图，图中A为上电极基板，B为下电极基板。电极基板A和电极基板B通过OCA胶层c贴合到一起。图3中为多个电容触摸传感器电极图形区域在电极基板上排布的示意图，图中D 为电极基板ITO导电层表面，E为需要经OCA胶贴合的区域，F为不用OCA胶贴合，用于电容式触摸传感器传感电路与外部电路连接的电极引出线区域。图4为在电极基板上设置低粘合力材料的区域的示意图，图中G为低粘合力材料分布区域。图5为对OCA胶膜进行激光切割的切割线示意图，使用激光切割工艺，将高能激光束透过基体层a聚焦在OCA胶层c上，将OCA胶层沿切割线H切断。
具体实施方式下面结合附图和具体实施方式
对本发明进行详细说明。请参阅图1至图5所示，本发明一种电容式触摸屏贴合工艺，包括以下步骤第一步使用电子工业上常用的丝网印刷工艺或者凸版印刷工艺，将低粘合力的材料设置在电极基板表面D上不需要贴合OCA胶的区域，形成低粘度材料区(附图4中区域G)。低粘合力的材料可使用有机硅防粘剂，常见的产品有日本信越公司的系列产品，道康宁公司的Xiameter 系列产品。第二步将OCA胶膜的保护层b揭去，露出OCA胶层c表面；第三步将揭去了保护膜层b的OCA胶膜的胶层c贴敷在电极基板的ITO电极层表面D上，使用工业上通用的胶辊贴合设备，从OCA胶膜层的基体层a —侧施加压力，将OCA 胶层c连同基体层a贴合在电极基板的表面D。第四步使用激光切割设备，从OCA胶膜基体层a —侧，透过OCA胶膜基体层a，将激光束的焦点汇聚在OCA胶层c上，沿设置了低粘合力材料区域的边缘(附图5中的切割线H)将OCA胶层c切断。第五步将OCA胶膜基体层a揭去，此时，电极基板上设置了低粘合力材料区域处相应的OCA胶层c随基体层a —起从电极基板上移除，未设置低粘合材料的区域，OCA胶层 c保留在电极基板上。第六步将第五步中揭去了基体层a的电极基板A与对应的电极基板B放入真空自动对位贴合设备(电容式触摸传感器生产专用设备)中，在设备内部由设备自行完成电极基板A和电极基板B的贴合。第七步将第六步中完成贴合的电极基板(附图幻，按各个传感器图形的边界使用切割设备切割成独立的传感器。本发明一种电容式触摸屏贴合工艺，先在电极板上不需要贴覆OCA胶的区域设置一层低粘合力的材料，然后将OCA胶整面贴覆到电极板上，再使用激光切割的方式，切割出需保留的OCA胶图形边界，之后剥离OCA胶基材时，设置有低粘合力材料处的OCA胶保留在 OCA胶基材上，与OCA胶基材一同被去除，之后再通过自动化的真空贴合设备，将两片电极基板贴合，最后再切割出品。由于OCA胶与电极板之间不需进行人工对位，减少了人工操作的环节，可减少人工操作带来的不良，同时提高作业效率。通过本发明提出的OCA胶贴敷和电极板贴合工艺，OCA胶的贴敷、电极板的贴合工序均可使用电动化设备完成，不需要现行工艺中需人工将OCA胶膜与电极板之间对位的环节。由于OCA胶与电极板之间不需进行人工对位，减少了人工操作的环节，可减少人工操作带来的不良，同时提高作业效率。
权利要求
1.一种电容式触摸屏贴合工艺，其特征在于，包括以下步骤第一步在第一电极基板(A)的表面(D)上不需要贴合OCA胶的区域设置一层低粘合力材料；第二步将OCA胶膜的保护层(b)揭去，露出OCA胶层(c)表面；第三步将揭去了保护层(b)的OCA胶膜的胶层(c)贴敷在第一电极基板(A)的表面 (D)上，使用胶辊贴合设备，从OCA胶膜的基体层(a) —侧施加压力，将OCA胶层(c)连同基体层(a)贴合在第一电极基板㈧的表面⑶；第四步使用激光切割设备，从OCA胶膜基体层(a) —侧，透过OCA胶膜基体层(a)，将激光束的焦点汇聚在OCA胶层(c)上，沿设置了低粘合力材料的区域边缘将OCA胶层(c) 切断；第五步将OCA胶膜基体层(a)揭去，第一电极基板(A)上设置了低粘合力材料处相应的OCA胶层(c)随基体层(a) —起从第一电极基板(A)上移除，未设置低粘合材料的区域， OCA胶层(c)保留在第一电极基板㈧上；第六步将第五步中揭去了基体层(a)的第一电极基板(A)与对应的第二电极基板 (B)放入真空自动对位贴合设备中进行贴合。
2.如权利要求1所述的一种电容式触摸屏贴合工艺，其特征在于，所述电容式触摸屏贴合工艺还包括以下步骤将第六步中完成贴合的电极基板，按各个传感器图形的边界使用切割设备切割成独立的传感器。
3.如权利要求1所述的一种电容式触摸屏贴合工艺，其特征在于，不需要贴合OCA胶的区域为第一电极基板(A)上的电极引出线区域。
4.如权利要求1或3所述的一种电容式触摸屏贴合工艺，其特征在于，所述低粘合力材料为有机硅防粘剂。
全文摘要
本发明提供一种电容式触摸屏贴合工艺，先在电极板上不需要贴覆OCA胶的区域设置一层低粘合力的材料，然后将OCA胶整面贴覆到电极板上，再使用激光切割的方式，切割出需保留的OCA胶图形边界，之后剥离OCA胶基材时，设置有低粘合力材料处的OCA胶保留在OCA胶基材上，与OCA胶基材一同被去除，之后再通过自动化的真空贴合设备，将两片电极基板贴合，最后再切割出品。由于OCA胶与电极板之间不需进行人工对位，减少了人工操作的环节，可减少人工操作带来的不良，同时提高作业效率。
文档编号G06F3/044GK102243557SQ20111020153
公开日2011年11月16日 申请日期2011年7月19日 优先权日2011年7月19日
发明者唐李晟 申请人:彩虹集团公司