专利名称：非接触ic智能卡镶嵌合成加工工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种智能卡，特别是涉及一种非接触IC智能卡镶嵌合成加工工艺。
背景技术：
目前传统的非接触IC卡的生产工序依次为I、埋线和粘芯片，先在埋线层PVC板上的固定位置用胶水将芯片固定，黑硅胶面向外，在卡片规定范围内用超声波将天线固定在PVC板上，线圈两头与芯片两触点用碰焊工艺连接。2、定位和层压，将填充料覆盖在黑硅胶面，填充料一般为O. 25mm，使芯片 和天线位于两层PVC板之间，用烙铁将两层PVC固定，上合成机进行INLAY层压。3、面料层压，将印刷好的PVC板与INLAY订位、层压、分切、后道加工数据处理后就是成品卡。目前由于市场提供芯片的加工工艺不同，各个加工厂家合成芯片的加工工艺也不同。很多厂家在合成芯片时出现废品过多，芯片表面的平整度不好，给后续加工和成品质量保证带来很多问题，也造成加工成本上升。有鉴于上述现有的非接触IC卡的生产工序存在的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的非接触IC智能卡镶嵌合成加工工艺，使其更具有实用性。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的非接触IC卡的生产工序存在的缺陷，而提供一种新型的非接触IC智能卡镶嵌合成加工工艺，所要解决的技术问题是使其平整性更好，产品质量高，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种非接触IC智能卡镶嵌合成加工工艺，应用于两块PVC板以及夹在两块PVC板中的电子标签INLAY和填料层，包括如下步骤A、在低压的状况下，对电子标签INLAY和PVC板进行压合；B、待经过步骤A的PVC板软化后，再逐渐加压给电子标签INLAY和PVC板，使电子标签INLAY融合到PVC板内。前述的非接触IC智能卡镶嵌合成加工工艺，所述填料层的厚度为O. 32mm。前述的非接触IC智能卡镶嵌合成加工工艺,其中,所述填充料层为O. 32mm。借由上述技术方案，本发明非接触IC智能卡镶嵌合成加工工艺至少具有下列优
占-
^ \\\ ·采用本发明设计的卡片质量明显提高，废品明显下降，由原来的8%。以上降低到3%。以内，增加了填充料层，在产品表面不再出现明显的芯片，从而保证产品的表面无芯片印。综上所述，本发明特殊结构的非接触IC智能卡镶嵌合成加工工艺，其具有上述诸多的优点及实用价值，从而更加适于实用。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例详细说明如后。
具体实施例方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合较佳实施例，对本发明的具体实施方式
详细说明如后。一种非接触IC智能卡镶嵌合成加工工艺，应用于两块PVC板以及夹在两块PVC板中的电子标签INLAY和填料层，包括如下步骤A、在低压的状况下，对电子标签INLAY和PVC板进行压合；B、待经过步骤A的PVC板软化后，再逐渐加压给电子标签INLAY和PVC板，使电子标签INLAY融合到PVC板内，所述填料层的厚度为O. 32mm,增加了填充料层，在产品表面不再出现明显的芯片，从而保证产品的表面无芯片印。 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种非接触IC智能卡镶嵌合成加工工艺，应用于两块PVC板以及夹在两块PVC板中的电子标签INLAY和填料层，其特征在于，包括如下步骤 A、在低压的状况下，对电子标签INLAY和PVC板进行压合； B、待经过步骤A的PVC板软化后，再逐渐加压给电子标签INLAY和PVC板，使电子标签INLAY融合到PVC板内。
2.根据权利要求I所述的非接触IC智能卡镶嵌合成加工工艺，其特征在于，所述填料层的厚度为O. 32mm。
全文摘要
本发明公开了一种非接触IC智能卡镶嵌合成加工工艺，应用于两块PVC板以及夹在两块PVC板中的电子标签INLAY和填料层，包括如下步骤A.在低压的状况下，对电子标签INLAY和PVC板进行压合；B.待经过步骤A的PVC板软化后，再逐渐加压给电子标签INLAY和PVC板，使电子标签INLAY融合到PVC板内，采用本发明设计的卡片质量明显提高，废品明显下降，由原来的8‰以上降低到3‰以内，增加了填充料层，在产品表面不再出现明显的芯片，从而保证产品的表面无芯片印。
文档编号G06K19/077GK102930325SQ20111022622
公开日2013年2月13日 申请日期2011年8月9日 优先权日2011年8月9日
发明者朱玉中 申请人:苏州工业园区迪隆科技发展有限公司