专利名称：包括迷你卡的微型电路卡的制作方法
技术领域：
本发明涉及微型电路卡(也被称作智能卡)方面的技术。本发明尤其但不是唯一地适用于所谓的“双标准”智能卡。这样的“双标准”智能卡包括通常为板状的主体，这种板状的形状限定了智能卡符合第一规格(即，大规格)的外部尺寸，例如由ISO 7816标准定义的ID-I规格。
背景技术：
通常，卡的主体同样包括由预先切割的线所限定的内部部分，所述内部部分包括微型电路且形成可拆的板或迷你卡。内部部分限定符合第二规格(即，小规格)的迷你卡的外部尺寸，例如GSM 11. 11/IS0 7810所定义的规格。使用者也可以选择使用根据两个规格之一所限定的卡。事实上，为了使用小规格的卡，使用者例如仅通过将一个手指按压在预先切割的内部部分上或可能通过传统的工具将迷你卡分拆开。双标准卡的制作方法在于遵循标准卡的所有制作步骤且实现所述迷你卡的部分预先切割的额外步骤。目前，需要实现纸质的或纸板质地的卡，尤其是双标准类型的卡。事实上，这样的材料具有很多优点，一方面，所述材料可以循环使用，甚至是可被生物降解的，且其成本通常低于传统地用于该方面的普通塑料(如PVC或PVC ABS塑料)的成本。预先切割必须允许将迷你卡从卡的主体上光滑地分拆开来，同时必须足够结实以避免不合适的分拆。然而，这样的预先切割的实现在例如纸质或纸板质地的材料中被证实相对地难处理。事实上，迷你卡和卡主体的分开不是产生完全且光滑的断裂，这样的分开有时产生支起的鳞状片，不规则的裂口，毛刺等等。另外，由于出现所述缺陷，因此ISO 7816标准的某些要求不能够再被遵循，这就可能防碍卡的使用。
发明内容
本发明提出包括可以容易地被分拆的迷你卡的、由纤维材料形成的卡。为此，本发明的主题是包括卡主体和可从该卡主体上分拆的迷你卡的微型电路卡，所述迷你卡设有通过至少一个易碎的连结部与主体连接的微型电路，所述连结部由主体的厚度变薄的区域形成，所述微型电路卡的特征在于，主体包括至少两种纤维材料实现的层和至少一个在两层之间以黏性材料实现的连接层，所述微型电路卡的特征还在于厚度变薄的区域至少部分地实现在连接层的厚度上。黏性材料层的存在允许确保卡的机械保持性以及迷你卡的完全且光滑的分拆。与只由纤维材料形成的卡相区别的是，这种卡具有非常好的弹性且由黏性材料形成的连接层允许保证良好的连结，同时允许容易的分拆且没有毛刺。
根据本发明所述的卡另外具有以下一个或若干个特征-连结部通过至少一个实现在主体厚度上的非穿透的切口所实现；-切口至少部分地穿透两个层的其中之一；-连结部由至少两个互相相对的非穿透的切口形成，所述至少两个切口从卡的对面开始延伸；-厚度变薄的区域包括连接层至少一半的厚度；-连接层的厚度大于或等于10微米；-变薄区域包括每个纤维层厚度的最多50微米；-黏性材料主要包括主要成分为淀粉的树脂；-纤维材料包括合成纤维和/或天然纤维；-迷你卡通过另外一个连结点与主体相连；-主体限定了符合ISO7816标准中的ID-I规格的卡的外部尺寸；-可分拆的板符合GSM11. 11规格。
本发明其他的特征和优点将出现在附有参考附图的以下描述中，在所附附图中-图1示出了根据本发明所述的微型电路卡的透视图；-图2是沿根据本发明所述第一实施方式的图1中卡的线II-II的剖面图；-图3是沿根据本发明所述第二实施方式的图1中卡的线II-II的剖面图。
具体实施例方式在图1中示出了根据本发明所述的卡。附图标记10总体上表示所述卡。 在该实施方式中，卡是微型电路卡。因此，卡10包括能够处理数据的微型电路12。 在所述示例中，微型电路12被并入到模块14中。模块14包括例如限定相对的第一个面16A和第二个面16B的支撑件16。优选地， 其中一个面，例如支撑件16的第二个面16B设有微型电路12，则另一个面16A设有能够与外部卡的阅读器发生接触、以便与微型电路12交换数据的外部接触斑点界面18。该界面18包括例如一系列符合微型电路预先定义的标准的电接触金属斑点。例如，接触斑点符合ISO 7816标准。在该实施方式中，界面的接触斑点符合ISO 7816标准中的Cl至C7协议。在图中没有示出的实施方式的变更实施方式中，模块14可以同样包括与微型电路12连接的近场交流天线。在这种情况下，模块14可以没有用于接触的外界面，微型电路能够通过近场交流进行数据交换。卡10包括限定相对的第一个面20A和第二个面20B的、具有卡的通常形状的主体 20。在该实施方式中，主体20限定卡10的外部尺寸。在该示例中且优选地，卡10的尺寸由第一规格，即“大规格”所定义，例如传统地是用于银行卡的规格的ISO 7816标准中的ID-I规格。ID-I规格定义了 86XM毫米的尺寸且厚度小于1毫米，例如等于800微米。 显然，也可以使用其他卡的规格。
更具体地，卡10形成用于迷你卡22的板状支撑。因此，如图1中所见，卡10包括由在主体20内部的轮廓内线沈所限定的内部分M。优选地，该内部分M具有第二规格， 即符合GSM 11. 11标准的小规格。在该实施方式中，内部分M包括微型电路12且优选地包括模块14。为此，内部分 M包括模块14的接收孔观。如图2或图3所示，接收孔28包括微型电路12的底座的深的中心区和围绕着深的中心区的周边区，该周边区与深的中心区一起限定阶地且形成支撑件16的支撑表面。在图中所示出的例子中，迷你卡22具有两个纵边22L和两个横边22T。另外，优选地，轮廓线沈具有包括设置在迷你卡22其中一角的隅角斜面四的定位销的轮廓。为了使用者能够根据两个规格其中之一使用卡10，迷你卡22能够与主体20分拆开来。优选地，为了将迷你卡22分拆，使用者在迷你卡上施加手动的压力以便折断连结。与本发明相符，迷你卡22通过至少一个由主体20的厚度变薄的区域R所形成的易碎的连结部30与主体20相连。如图1中所见，轮廓线沈由至少被连结部30所终止的轮廓开口 32所形成。优选地，连结部30沿着迷你卡22的横边22T延伸。另外，在示出的例子中，开口 32同样至少在设置在迷你卡22横边22T的另一个连结点33上被终止。连结点33例如在欧洲专利EP 1405260中被详细描述。尤其如在图2或图3的剖面中可见，开口 32符合在厚度方向上卡10的主体20的全部切割。符合本发明的是，主体20包括至少两个纤维材料层34A，34B和至少一个在两个纤维材料层34A，34B之间以黏性材料实现的连接层36。例如，实现层34A，34B的纤维材料包括合成纤维和/或天然纤维。另外，层36的黏性材料主要包括主要成分为淀粉的树脂。连接层36的存在使卡10具有弹性以及使卡10具有机械保持性。另外，连接层36 的存在允许在变薄区域R中实现连结部30完全且光滑的断开且没有毛刺。优选地，厚度变薄的区域R包括连接层36至少一半的厚度。另外，借助于该连接层36，迷你卡22具有相对好的抗变形性。为了获得迷你卡22最佳的分拆结果，连接层36的厚度大于或等于10微米。优选地，变薄区域R包括每个纤维层34A，34B厚度的最多50微米优选地，为了形成变薄区域R，在卡10的主体上沿着迷你卡22的轮廓线沈实施有一个或若干个凹口。因此，为了实现连结部30，需要先形成预先切割的凹口以便形成预先切割的完全变薄的区域R。 在这个例子中，凹口具有V型的轮廓或可能具有U型轮廓，且凹口在厚度的方向上互相相对设置、以沿着卡10的厚度方向只留出一个厚度变薄的区域R。优选地，连结部30通过至少一个实现在主体20厚度上的非穿透的切口 30A或30B 来形成。切口 30A或30B至少部分穿透两个纤维层34A或34B的其中之一。在所述例子中，如图2或图3所示示例，连结部30由至少两个互相相对的非穿透的切口 30A，30B形成，所述至少两个切口 30A，30B从卡10的主体20的对面20A，20B开始延伸。
连接层36优选地设置在卡10的主体20的厚度的中心位置，由于层的对称性从而允许使卡10的主体20的机械特性得到最优化。例如，每个切口 30A，30B在主体厚度的三分之一上延伸。在图3示出的实施方式的变更实施方式中，连接层36可以在卡主体20的厚度上偏离中心。例如，连接层36与卡10的近端表面20B (即，沿着垂直于卡方向与连接层36最近的主体的表面)分离(相对于与连接层36最远的远端表面20A)，分离的距离包括在150 至450微米之间。在这种情况下，切口 30A，30B具有对称的高度。另外，为了保持支撑件的机械特性，在连结部30的水平上，切口 30A和30B在至少连接层36的一半厚度上整体延伸。例如，切口 30A，30B相当于主体20总厚度的80%和主体20厚度的20%，同时包括连接层36的一半厚度。因此，迷你卡22 —旦被分拆，具有光滑且规则的边缘。切口构成形成变薄区域的一个优选的例子。显然，其他技术也可以用来形成区域R显然，上述实施方式不具有任何限制性的特性且上述实施方式可以接受任何不超过本发明框架的合乎要求的改进。尤其，将权利要求的特征应用到所有类型的卡中尤其是无接触的卡中符合本发明。
权利要求
1.一种微型电路(1 卡(10)，包括卡主体00)和可从该卡主体00)上分拆的迷你卡(22)，所述迷你卡0 设有通过至少一个易碎的连结部(30)与主体OO)连接的微型电路(12)，所述连结部(30)由主体OO)的厚度变薄的区域(R)形成，所述微型电路(12)卡 (10)的特征在于，主体OO)包括至少两种纤维材料实现的层和至少一个在两层(34A，34B) 之间以黏性材料实现的连接层(36)，所述微型电路(1 卡(10)的特征还在于，厚度变薄的区域(R)至少部分地实现在连接层(36)的厚度上。
2.根据上述权利要求所述的卡(10)，其中连结部(30)由至少一个实现在主体OO)厚度上的非穿透的切口(30A，30B)所形成。
3.根据上述权利要求所述的卡(10)，其中切口(30A，30B)至少部分地穿透两个层 (30A，30B)的其中之一。
4.根据权利要求2或3所述的卡(10)，其中连结部(30)由至少两个互相相对的非穿透的切口(30A，30B)形成，所述至少两个切口(30A，30B)从卡(10)的主体^))的对面(20A， 20B)开始延伸。
5.根据上述权利要求中任一项所述的卡(10)，其中厚度变薄的区域(R)包括连接层 (36)至少一半的厚度。
6.根据上述权利要求中任一项所述的卡(10)，其中连接层(36)具有大于或等于10微米的厚度。
7.根据上述权利要求中任一项所述的卡(10)，其中变薄的区域(R)包括每个纤维层 (34A, 34B)最多50微米的厚度。
8.根据上述权利要求中任一项所述的卡(10)，其中黏性材料主要包括主要成分为淀粉的树脂。
9.根据上述权利要求中任一项所述的卡(10)，其中纤维材料包括合成纤维和/或天然纤维。
10.根据上述权利要求中任一项所述的卡(10)，其中迷你卡0 通过另外的连结点与主体00)连接。
11.根据上述权利要求中任一项所述的卡(10)，其中主体限定符合ISO7816标准中 ID-I规格的卡(10)的外部尺寸。
12.根据上述权利要求所述的卡(10)，其中可分拆的迷你卡02)为GSM11. 11规格。
13.根据上述权利要求中任一项所述的卡(10)，其中迷你卡0 被两个纵边(22L)和两个横边(22T)所限定，连结部(30)沿着至少一个横边(22T)延伸。
全文摘要
一种微型电路(12)卡(10)包括卡主体(20)和可从该卡主体(20)上分拆的迷你卡(22)，所述迷你卡(22)设有通过至少一个易碎的连结部(30)与主体(20)连接的微型电路(12)，所述连结部(30)由主体(20)的厚度变薄的区域(R)形成，所述微型电路(12)卡(10)的特征在于，主体(20)包括至少两种纤维材料实现的层和至少一个在两层之间以黏性材料实现的连接层(36)，所述微型电路(12)卡(10)的特征还在于厚度变薄的区域(R)至少部分地实现在连接层(36)的厚度上。
文档编号G06K19/077GK102376011SQ20111023085
公开日2012年3月14日 申请日期2011年8月10日 优先权日2010年8月24日
发明者吉恩-弗朗西斯科·鲍斯切特, 奥利维尔·鲍斯凯特 申请人:欧贝特科技公司