专利名称：处理器供电系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种处理器供电系统。
背景技术：
中央处理器(CPU) —般安装于电脑主板上，且该主板表面上设有一层铜皮用于将电源供应单元的电能传输至CPU，而在CPU为高负荷工作时，流经该铜皮的电流将会达到上百安培，虽然该铜皮的电阻值非常小，但在电流数值很大时，其损耗功率仍然较大。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种能有效降低损耗功率的处理器供电系统。一种处理器供电系统，包括主板、安装于主板上的中央处理器及电源供应单元，该主板表面上设有一层导电层，该导电层电性连接该中央处理器与电源供电单元，该导电层表面设有若干与该导电层并联连接的导电箔，该电源供应单元通过该并联连接的导电层与导电箔将电能传输给主板上的中央处理器。相较于现有技术，本发明处理器供电系统通过将若干导电箔并联在主板外表面的导电层上，大大降低了电能在导电层上的损耗。
图1是本发明处理器供电系统较佳实施方式的示意图。图2是本发明处理器供电系统较佳实施方式的导电层与导电箔的连接图。图3是本发明处理器供电系统较佳实施方式的导电层与导电箔的并联效果图。主要元件符号说明_
权利要求
1.一种处理器供电系统，包括主板、安装于主板上的中央处理器及电源供应单元，该主板表面上设有一层导电层，该导电层电性连接该中央处理器与电源供电单元，该导电层表面设有若干与该导电层并联连接的导电箔，该电源供应单元通过该并联连接的导电层与导电箔将电能传输给主板上的中央处理器。
2.如权利要求1所述的处理器供电系统，其特征在于该导电层为铜材。
3.如权利要求2所述的处理器供电系统，其特征在于该导电箔为低电阻率的金属制成。
4.如权利要求3所述的处理器供电系统，其特征在于该导电箔为铜材。
5.如权利要求1所述的处理器供电系统，其特征在于这些导电箔的内侧面整体与导电层的表面电性连接。
6.如权利要求1所述的处理器供电系统，其特征在于该主板上还安装有功率输出单元用于控制电能的输出，该功率输出单元连接电源供应单元与导电层，该电源供应单元将电能输出至该功率输出单元，该功率输出单元再通过导电层及导电箔将电能传输供应给中央处理器。
全文摘要
一种处理器供电系统，包括主板、安装于主板上的中央处理器及电源供应单元，该主板表面上设有一层导电层，该导电层电性连接该中央处理器与电源供电单元，该导电层表面设有若干与该导电层并联连接的导电箔，该电源供应单元通过该并联连接的导电层与导电箔将电能传输给主板上的中央处理器。该处理器供电系统可有效降低损耗功率。
文档编号G06F1/32GK103034312SQ20111030438
公开日2013年4月10日 申请日期2011年10月10日 优先权日2011年10月10日
发明者付迎宾, 葛婷, 潘亚军 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司