专利名称：一种电脑主板失效分析方法
技术领域：
本发明涉及一种失效分析方法，特别涉及一种电脑主板的失效分析方法。
背景技术：
电脑在人类的生产和生活中无处不在，电脑质量的好坏严重影响人们的工作效率和生活质量。有些电脑在使用一段时间后会出现蓝屏、黑屏、死机等现象，该现象通常是由于电脑主板失效问题而引起的。目前，针对电脑主板死机的进行失效分析的方法通常存在分析速度慢，检测准确性低，失效理由不充分等问题，因此，如何快速、高效地对电脑主板进行失效分析成为失效分析领域亟待解决的问题。
发明内容
为解决现有技术中对电脑主板进行失效分析的方法存在分析速度慢、检测准确性低、失效理由不充分等问题，本发明提供以下技术方案
一种电脑主板失效分析方法，该方法包括以下步骤
A、对样品进行外观检查，查看不良品表面是否有磨损、开裂等明显异常现象，以便推测可能的失效原因；
B、通过电学检测对不良品进行失效点定位，找到失效点位置；
C、使用良品对定位的失效点进行模拟验证，验证可能的失效原因，从而得出失效机
理；
D、将不良品制成失效点位置的金相切片，并使用聚焦离子束系统对金相切片表面进行微切割；
E、使用扫描电镜和能谱分析仪对金相切片进行分析，找出失效的根本原因；
F、模拟失效环境，对失效机理再次进行验证；
G、综合分析，给出结论。作为本发明的一种优选方案，所述步骤C的验证方法为在两个失效点之间分别并联不同阻值的电阻，分别测试对应失效点的对地电压值。作为本发明的另一种优选方案，所述步骤F中模拟的失效环境为温度85°C，湿度为85%的环境。本发明有如下优点本发明分析方法步骤简单，操作方便，有效提高失效分析的速度和准确度，经过初步分析、初步验证、再次分析以及再次验证，从而保证了失效理由的可信度，提高了失效分析结果的信服度。
图1本发明方法操作流程图。
具体实施例方式下面对该工艺实施例作详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围作出更为清楚明确的界定。本实施例的电脑主板，在客户端运行大型游戏时，会发生蓝屏、黑屏、死机等异常现象，对电脑主板进行检测，正常工作时，电脑主板上的器件U3605第4引脚对地电压会在 14V以上，当对不良品L4 trace区域加热时，该电压会下降到4 5V，从而出现蓝屏、黑屏、 死机等失效现象。本实施例中共有三个不良品，分别为F1、F2和F3，一个良品为0K。如图1本发明方法流程图所示，首先对失效样品进行外观检查，发现不良品F3表面有磨损和开裂现象。然后，对失效样品进行失效点定位，更换不良品上的器件U3604、U3605、U3607，失效现象仍存在。对送检不良品器件U3604、U3605、U3607进行X-Ray透视检查，未发现器件有异常现象。先将失效样品RUN_ENABLE的线路在L4 Trace的两端断开，进行电学隔离。然后用导线与RUN_ENABLE线路并联，即通过导线，只将样品器件U3605第4引脚、器件U3604 第4引脚与RUN_ENABLE线路相连。然后在对该区域加热，不良品Fl器件U3605第4弓丨脚 A对地电压不再下降，失效现象消失。即将漏电位置定位到与L4 trace和RTC_Aux_S5相连的两通孔之间，另外L4 trace对地阻抗偏低也会导致漏电。对送检样品分别在常温下和高温后(120°C烘烤0. 4小时)进行阻值测量，测试位置为与L4 trace和RTC_Aux_S5相连的两通孔，测试结果分别如表1和表2
表1室温下电阻测试结果_
序号I样品代号I通孔(L4traCe-RTC—Aux—S5)间电阻 Fl11.62ΜΩ
2 F2/
3~ F314. 23ΚΩ
4~I Ok|490ΜΩ
表2 120°C烘烤后电阻测试结果_
序号I样品代号I通孔(L4traCe-RTC—Aux—S5)间电阻 Fl0. 31ΜΩ
2 F2/
3~F311. 2ΚΩ
4~ IOk|θ. 96ΜΩ
其次，实验模拟失效机理，在OK样品在其分别与L4 trace和RTC_Aux_S5相连的两通
孔之间，直接并联一个不同阻值的电阻，检测样品器件U3605第4引脚对地电压值。试验后
结果表明，正常情况下，其电压值为14V以上。随着两通孔之间电阻值的递减，器件U3605
第4引脚对地电压值也相应降低，模拟实验测试结果如表3。表3 模拟实验测试结果__
L4trace-RTC_Aux_S5之间加载的电阻(Ω)|器件U3605第4引脚对地电压值
未加载电阻14. 76V
TOK'4.62V
30Κ“5. 78V
60Κ~7. IOV
Took|s. 38v
再次，将将不良品制作成金相切片，在金相切片分析时发现，在不良品和良品相邻通孔之间均发现较长导电阳极丝(CAF)的存在，CAF测量结果见表4 表4 CAF长度测量结果
权利要求
1.一种电脑主板失效分析方法，其特征在于该方法包括以下步骤A、对样品进行外观检查，查看不良品表面是否有磨损、开裂等明显异常现象；B、对不良品进行失效点定位；C、使用良品对定位的失效点进行模拟验证；D、将不良品制成失效点位置的金相切片，并使用聚焦离子束系统对金相切片表面进行微切割；E、使用扫描电镜和能谱分析仪对金相切片进行分析，找出失效原因；F、模拟失效环境，对失效机理再次进行验证；G、综合分析，给出结论。
2.根据权利要求1所述的一种电脑主板失效分析方法，其特征在于所述步骤C的验证方法为在两个失效点之间分别并联不同阻值的电阻，分别测试对应失效点的对地电压值。
3.根据权利要求1所述的一种电脑主板失效分析方法，其特征在于所述步骤F中模拟的失效环境为温度85°C，湿度为85%的环境。
全文摘要
本发明提供了一种电脑主板失效分析方法，该方法包括以下步骤A、对样品进行外观检查，查看不良品表面是否有磨损、开裂等明显异常现象；B、对不良品进行失效点定位；C、使用良品对定位的失效点进行模拟验证；D、将不良品制成失效点位置的金相切片，并使用聚焦离子束系统对金相切片表面进行微切割；E、使用扫描电镜和能谱分析仪对金相切片进行分析，找出失效原因；F、模拟失效环境，对失效机理再次进行验证；G、综合分析，给出结论。本发明有如下优点本发明分析方法步骤简单，操作方便，有效提高失效分析的速度和准确度，经过初步分析、初步验证、再次分析以及再次验证，从而保证了失效理由的可信度，提高了失效分析结果的信服度。
文档编号G06F11/26GK102495780SQ20111038684
公开日2012年6月13日 申请日期2011年11月29日 优先权日2011年11月29日
发明者李红高 申请人:苏州华碧微科检测技术有限公司