专利名称：电子标签的制作方法
技术领域：
电子标签技术领域：
本实用新型涉及电子标签技术，尤其涉及一种具有抗金属性能的电子标签。背景技术：
RFID (Radio Frequency Identification，无线射频识别技术)，也称电子标签，是一种从20世纪90年代兴起的，通过电磁感应或电磁传播方式，对目标进行非接触识别跟踪和双向数据通信的新型自动识别技术。相比于条码、磁条、磁卡、指纹、光学字符等自动识别技术，RFID具有可无线读/写、信号穿透力强的优点。然而，当金属靠近读写器天线时，由于电磁感应作用，会吸收射频能量转换成自身的电场能，因此减弱了原有射频场强的总能量，同时也会产生感应磁场，磁力线垂直于金属表面，使得射频场强的分布在金属表面发生变形，磁力曲线趋于平缓。因此，当电子标签贴附在金属表面或非常接近金属表面时，该空间内实际并无射频场强分布，标签天线无法切割磁力线而获得电磁场能量，电子标签无法正常工作。
实用新型内容基于此，有必要提供一种具有良好抗金属性能的电子标签。一种电子标签，所述电子标签包括电子标签本体和粘贴在所述电子标签本体上面向被贴合物一侧的塑料薄膜。优选的，所述塑胶薄膜的大小与所述电子标签本体的大小相等。优选的，所述塑胶薄膜的厚度大于电子标签本体的厚度。优选的，所述塑料薄膜远离所述电子标签本体的另一侧具有粘性。上述电子标签，通过在电子标签本体上设置塑料薄膜，避免了在使用时射频场强的总能量受到削弱的影响，从而获得良好的抗金属效果，能够在金属环境中使用。
图1是一实施例的电子标签的结构图；图2是图1所示电子标签的使用状态示意图。
具体实施方式为解决现有电子标签不能在金属环境中使用的问题，提出了一种具有抗金属性能的电子标签。如图1所示，一实施方式的电子标签100，包括电子标签本体10和塑料薄膜20。电子标签本体10大致为矩形。电子标签本体10为常规的电子标签本体，可选自低频段电子标签本体、中高频段电子标签本体、超高频和微波电子标签本体中的一种，使得电子标签100能够应用于不同的场合。塑料薄膜20也为矩形薄膜，其大小与电子标签本体10的大小相等。
3[0016]塑料薄膜20的一个表面粘贴在电子标签本体10面向被贴合物(图未示)的一侧。在本实施例中，塑料薄膜20的厚度大于电子标签本体10的厚度。可以理解，在其他实施例中，塑料薄膜20的厚度可以根据需要调整，以调节电子标签本体10与被贴合物的距离，以使电子标签100适用于不同的使用环境。塑料薄膜20远离电子标签本体10的另一个表面具有粘性，使得电子标签100能够粘贴到被贴合物上。如图2所示，在使用时，利用塑料薄膜20的粘性，将塑料薄膜20远离电子标签本体10的另一个表面粘贴在金属30的表面上即可使用，十分方便。上述电子标签100，通过在电子标签本体10上设置了塑料薄膜20，改变电子标签本体10与金属30的距离，避免了在使用时射频场强的总能量受到削弱的影响，从而获得抗金属的效果，能够在金属环境中使用。同时，电子标签100具有结构简单，制作方便，使用方便，成本低的优点。上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.一种电子标签，其特征在于，所述电子标签包括电子标签本体和粘贴在所述电子标签本体上面向被贴合物一侧的塑料薄膜。
2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述塑胶薄膜的大小与所述电子标签本体的大小相等。
3.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述塑胶薄膜的厚度大于电子标签本体的厚度。
4.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述塑料薄膜远离所述电子标签本体的另一侧具有粘性。
专利摘要本实用新型涉及一种电子标签，所述电子标签包括电子标签本体和粘贴在所述电子标签本体上面向被贴合物一侧的塑料薄膜。上述电子标签，通过在电子标签本体上设置了塑料薄膜，避免了在使用时射频场强的总能量受到削弱的影响，从而获得良好的抗金属效果，能够在金属环境中使用。
文档编号G06K19/067GK202205223SQ20112032178
公开日2012年4月25日 申请日期2011年8月30日 优先权日2011年7月15日
发明者于峰崎, 刘克东, 杨孝锋 申请人:中国科学院深圳先进技术研究院