专利名称：键盘的制作方法
技术领域：
键盘
技术领域：
本实用新型关于一种键盘，特别是关于一种以热熔固定柱固定键盘框架于底板或背板的键盘。
背景技术：
输入装置的使用随着各式电子装置的发展与研究而更显普遍。目前最常见的输入装置例如是键盘、触控板或滑鼠。以键盘来说，键盘包括数个按键。每个按键对应到不同的字元或符号，以于使用者按压时，输入对应的字元或符号的讯号到电子产品中。目前的按键大多包括键帽、剪刀脚结构及底板。剪刀脚结构配置在底板与键帽之间，以支撑键帽且让键帽可相对于底板垂直地位移。此外，键盘的底板上还可配置一键盘框架，以防止灰尘或异物掉入按键之间的间隙中，影响按键的正常操作。然而，键盘框架及底板是以预设的螺孔对齐，再以穿过底板以及键盘框架底部的螺丝固定于相对应的螺孔中，以使键盘框架固定在底板上。如此做法，必须用到的螺丝约为20个，不仅增加组装的时间及成本，且螺丝若同时贯穿底板及背光模组时，将会阻挡光线的行进路径，影响背光模组的均光性。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种键盘，其包括底板；多个键帽，设置于该底板上；多个支撑结构，分别设置于该多个键帽下且连接该多个键帽及该底板；键盘框架，配置于该底板上，该键盘框架包括外框以及多个分隔框，该外框与该些分隔框相连为一体，该键盘框架具有上表面以及下表面；至少一第一固定柱及至少一第二固定柱，各该第一及第二固定柱分别凸出于该键盘框架的该下表面，其中该底板具有对应于各该第一固定柱及各该第二固定柱的至少一第一通孔及至少一第二通孔；以及背板，邻近于该底板下方，具有对应于各该第二固定柱及各该第二通孔的至少一第三通孔，其中该底板位于该键盘框架与该背板之间，且各该第一固定柱的一端穿过各该第一通孔并经热熔而固定该键盘框架以及该底板；各该第二固定柱的一端穿过各该第二通孔及各该第三通孔并经热熔而固定该键盘框架、该底板以及该背板。作为可选的技术方案，该至少一第一固定柱及该至少一第二固定柱与该键盘框架一体成型。作为可选的技术方案，该至少一第一固定柱及该至少一第二固定柱与该键盘框架的硬度相同。作为可选的技术方案，该至少一第一固定柱及该至少一第二固定柱为热塑性树酯固定柱。作为可选的技术方案，该外框与该些分隔框相连处具有多个第一交会点，该至少一第一固定柱及该至少一第二固定柱分别位于该多个第一交会点上。作为可选的技术方案，该些分隔框相连处具有多个第二交会点，该至少一第一固定柱及该至少一第二固定柱分别位于该多个第二交会点上。[0009]作为可选的技术方案，该背板是导光板。作为可选的技术方案，该背板是背光模组，该背光模组包括导光板、反射片以及至少一发光源，该反射片贴合于该导光板下方，该至少一发光源埋设于该导光板内。作为可选的技术方案，该背板是一结构加强片，该结构加强片的硬度大于该底板的硬度。作为进一步可选的技术方案，所述的键盘更包括导光板，该导光板位于该底板及该结构加强片之间。作为可选的技术方案，该第一固定柱的数量大于该第二固定柱的数量。相较于先前技术，本实用新型能够降低组装时间和成本。
图1绘示依照本实用新型一实施例的键盘框架的示意图。图2A绘示依照本实用新型一实施例的键盘及其键盘框架的剖面示意图。图2B为键盘框架组装后的剖面示意图。图3A绘示依照本实用新型一实施例的键盘及其键盘框架的剖面示意图。图IBB为键盘框架组装后的剖面示意图。
具体实施方式本实施例的键盘，藉由热熔固定柱的方式将键盘框架固定在底板上或将键盘框架及底板固定在背板上，以减少螺丝的使用量。在一实施例中，固定柱包括长度较短的至少一第一固定柱以及长度较长的至少一第二固定柱。第一固定柱可穿过底板并经热熔而固定键盘框架于底板上。第二固定柱可穿过底板以及背板并经热熔而固定键盘框架及底板于背板上。在另一实施例中，固定柱包括长度较短的至少一第一固定柱以及长度较长的至少一第二固定柱。第一固定柱可穿过底板并经热熔而固定键盘框架于底板上。第二固定柱可穿过底板、背光模组以及背板并经热熔而固定键盘框架、底板及背光模组于背板上。在一实施例中，背板可为一结构加强板，例如是与笔记型电脑的机身组合为一体的键盘卡匣(inlet tray)，以使键盘固定在笔记型电脑上。以下提出多个实施例进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并非用以限缩本实用新型欲保护的范围。第一实施例请参照图1、图2A及图2B，其中图1绘示依照本实用新型一实施例的键盘框架的示意图，图2A绘示依照本实用新型一实施例的键盘及其键盘框架的剖面示意图，而图2B为键盘框架组装后的剖面示意图。键盘100包括一底板110、多个键帽120、多个支撑结构130、 一键盘框架140以及一背板170。多个键帽120(参照第2A及2B图)设置于底板110上。 多个支撑结构130 (参照第2A及2B图)分别设置于此等键帽120下，且连接此等键帽120 及底板110，用以使此等键帽120相对于底板110作上下运动。键盘框架140配置于底板110上。如图1所示，键盘框架140包括一外框141以及多个分隔框143。外框141与此些分隔框143相连为一体，并依照各个键帽120的形状及其位置预留相同数量及形状的容置空间(即开口部14 ，以使各个键帽120可放置在各自独立的开口部145中。键盘框架140具有一上表面142以及一下表面144。在图2A中，至少一第一固定柱150及第二固定柱160分别凸出于键盘框架140的下表面144。在一实施例中，第一固定柱150及第二固定柱160的材质与键盘框架140的材质相同、硬度相同，例如是热塑性树酯。第一固定柱150及第二固定柱160例如以射出成型的方式一体成型于键盘框架140上。第一固定柱150的长度例如短于第二固定柱160的长度，并可根据设计的需求来调整。举例来说，第一固定柱150的长度可大于底板110的厚度，且第一固定柱150 的一端可穿过底板110的第一通孔112并经热熔而固定键盘框架140以及底板110。第二固定柱160的长度可大于底板110与背板170的总厚度，且第二固定柱160的一端可穿过底板110的第二通孔114以及背板170的第三通孔172并经热熔而固定键盘框架140、底板 110以及背板170。如图2A所示，底板110具有分别对应于第一固定柱150及第二固定柱160的至少一第一通孔112及至少一第二通孔114。此外，背板170邻近于该底板110下方，且具有对应于各该第二固定柱160及各该第二通孔114的至少一第三通孔172。也就是说，第一通孔 112与第一固定柱150的位置相对，以使第一固定柱150可插入于第一通孔112中，并经部分热熔而铆接于第一通孔112的周围以固定键盘框架140于底板110上，如图2B所示。此外，第二通孔114与第三通孔172与第二固定柱160的位置相对，以使第二固定柱160可插入于第二通孔114及第三通孔172中，并经部分热熔而铆接于第三通孔172的周围以固定键盘框架140及底板110于背板170上，如图2B所示。因此，本实施例可减少螺丝的使用量。在一实施例中，背板170例如为结构加强板，例如是铝或不锈钢的类材质的金属板，其硬度大于底板110的硬度，以避免外力而造成底板110变形。底板110配置于键盘框架140及背板170之间，除了可藉由背板170提供适当的保护之外，还可藉由背板170固定在电子装置上。此外，背板170亦可为背光模组，以提供键盘100所需的光源。请参照图1，第一固定柱150以及第二固定柱160的位置可依照设计的需求而调整。举例来说，外框141与该些分隔框143相连处具有多个第一交会点Cl，如区域A所在的位置。第一固定柱150及第二固定柱160可分别位于不同的第一交会点Cl上。此外，分隔框143相连处具有多个第二交会点C2，如区域B所在的位置。第一固定柱150及第二固定柱160亦可分别位于不同的第二交会点C2上。在一实施例中，长度较短的第一固定柱150 可位于分隔框143的第二交会点C2上，且第一固定柱150未穿过背板170。此外，长度较长的第二固定柱160可位于外框141的第一交会点Cl上，第二固定柱160的位置偏外侧，因此不会影响光线行进路径。另外，从使用量来看，第一固定柱150的数量可大于第二固定柱 160的数量。在制程上，第一固定柱150可先将键盘框架140固定在底板110上，而且只要一次热熔步骤，即可完成所有第一固定柱150的热熔，不需一个一个进行。之后，再以第二固定柱160将键盘框架140及底板110固定在背板170上，而且只要一次热熔步骤，即可完成所有第二固定柱160的热熔，不需一个一个进行。因此，在效率上，可大幅缩短以螺丝一个一个锁附时的制程步骤，进而提高生产的效率。第二实施例请参照图3A及:3B，其中图3A绘示依照本实用新型一实施例的键盘及其键盘框架的剖面示意图，而图3B为键盘框架组装后的剖面示意图。键盘101包括底板110、多个键帽 120、多个支撑结构130、键盘框架140以及背板170，其与第一实施例所述的键盘100相似，相同的元件以相同的标号表示，在此不再赘述。本实施例与第一实施例不同的是，键盘101 更包括背光模组180。背光模组180包括导光板182、反射片184以及至少一发光源186。 导光板182配置于底板110与背板170之间。在本实施例中，导光板182例如具有开口 183，以使发光源186埋设于导光板182 内。发光源186例如为侧向发光的发光二极体，其由导光板182的侧壁入射光线至导光板 182内。反射片184贴合于导光板182下方，以使光线可经由反射片184的反射而向上入射至键帽120的底部，因此键盘101的按键在光线不足的情况下仍能使用。在图2A中，至少一第一固定柱150及第二固定柱160分别凸出于键盘框架140的下表面144。第一固定柱150及第二固定柱160的材质与键盘框架140的材质相同，例如是热塑性树酯。第一固定柱150及第二固定柱160例如以射出成型的方式一体成型于键盘框架140上。第一固定柱150的长度例如短于第二固定柱160的长度，并可根据设计的需求来调整。举例来说，第一固定柱150的长度可大于底板110的厚度，且第一固定柱150的一端可穿过底板110的第一通孔112并经热熔而固定键盘框架140以及底板110。第二固定柱160的长度可大于底板110、背光模组180与背板170的总厚度，且第二固定柱160的一端可穿过底板110的第二通孔114以及背光模组180及背板170的第三通孔172并经热熔而固定键盘框架140、底板110、背光模组180以及背板170。第一通孔112与第一固定柱150的位置相对，以使第一固定柱150可插入于第一通孔112中，并经部分热熔而铆接于第一通孔112的周围以固定键盘框架140于底板110 上，如图:3B所示。此外，第二通孔114与第三通孔172与第二固定柱160的位置相对，以使第二固定柱160可插入于第二通孔114及第三通孔172中，并经部分热熔而铆接于第三通孔172的周围以固定键盘框架140、底板110及背光模组180于背板170上，如图所示。 因此，本实施例可减少螺丝的使用量。此外，第一固定柱150及第二固定柱160的位置可选择设置在不影响光线行进路径的键盘框架140的外框141上或分隔框143上，如图1所示。举例来说，长度较短的第一固定柱150可位于分隔框143的第二交会点C2上，且第一固定柱150未穿过导光板182，以避免影响光线L的行进路径。此外，长度较长的第二固定柱160可位于外框141的第一交会点Cl上，但第二固定柱160的位置偏外侧，因此也不会影响光线L的行进路径，进而提高背光模组180的均光性。另外，在制程上，只要一次热熔步骤即可完成所有第一固定柱150 或所有第二固定柱160的热熔，不需一个一个进行。因此，在效率上，可大幅缩短以螺丝一个一个锁附时的制程步骤，进而提高生产的效率。以上所述仅为本实用新型的实施例，本新型保护范围以权利要求为准。
权利要求1.一种键盘，其特征在于包括底板；多个键帽，设置于该底板上；多个支撑结构，分别设置于该多个键帽下且连接该多个键帽及该底板；键盘框架，配置于该底板上，该键盘框架包括外框以及多个分隔框，该外框与该些分隔框相连为一体，该键盘框架具有上表面以及下表面；至少一第一固定柱及至少一第二固定柱，各该第一及第二固定柱分别凸出于该键盘框架的该下表面，其中该底板具有对应于各该第一固定柱及各该第二固定柱的至少一第一通孔及至少一第二通孔；以及背板，邻近于该底板下方，具有对应于各该第二固定柱及各该第二通孔的至少一第三通孔，其中该底板位于该键盘框架与该背板之间，且各该第一固定柱的一端穿过各该第一通孔并经热熔而固定该键盘框架以及该底板；各该第二固定柱的一端穿过各该第二通孔及各该第三通孔并经热熔而固定该键盘框架、该底板以及该背板。
2.如权利要求1所述的键盘，其特征在于该至少一第一固定柱及该至少一第二固定柱与该键盘框架一体成型。
3.如权利要求1所述的键盘，其特征在于该至少一第一固定柱及该至少一第二固定柱与该键盘框架的硬度相同。
4.如权利要求1所述的键盘，其特征在于该至少一第一固定柱及该至少一第二固定柱为热塑性树酯固定柱。
5.如权利要求1所述的键盘，其特征在于该外框与该些分隔框相连处具有多个第一交会点，该至少一第一固定柱及该至少一第二固定柱分别位于该多个第一交会点上。
6.如权利要求1所述的键盘，其特征在于该些分隔框相连处具有多个第二交会点，该至少一第一固定柱及该至少一第二固定柱分别位于该多个第二交会点上。
7.如权利要求1所述的键盘，其特征在于该背板是导光板。
8.如权利要求1所述的键盘，其特征在于该背板是背光模组，该背光模组包括导光板、 反射片以及至少一发光源，该反射片贴合于该导光板下方，该至少一发光源埋设于该导光板内。
9.如权利要求1所述的键盘，其特征在于该背板是一结构加强片，该结构加强片的硬度大于该底板的硬度。
10.如权利要求9所述的键盘，其特征在于更包括导光板，该导光板位于该底板及该结构加强片之间。
11.如权利要求1所述的键盘，其特征在于该第一固定柱的数量大于该第二固定柱的数量。
专利摘要本实用新型关于一种键盘，其包括底板；多个键帽，设置于该底板上；多个支撑结构，分别设置于该多个键帽下且连接该多个键帽及该底板；键盘框架，配置于该底板上，该键盘框架包括外框以及多个分隔框，该外框与该些分隔框相连为一体，该键盘框架具有上表面以及下表面；至少一第一固定柱及至少一第二固定柱，各该第一及第二固定柱分别凸出于该键盘框架的该下表面，其中该底板具有对应于各该第一固定柱及各该第二固定柱的至少一第一通孔及至少一第二通孔；以及背板，邻近于该底板下方，具有对应于各该第二固定柱及各该第二通孔的至少一第三通孔。本新型用于作为输入装置。
文档编号G06F3/02GK202217232SQ20112035155
公开日2012年5月9日 申请日期2011年9月6日 优先权日2011年9月6日
发明者赵令溪, 颜志仲 申请人:苏州达方电子有限公司, 达方电子股份有限公司