专利名称：改良的sim卡结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种改良的SIM卡结构，尤其涉及可利用第一及第二连接段同时结合多个卡片本体，除可让使用者易于取下使用之外，还可避免卡片本体的制作材料浪费， 而达到节省成本及减少存放空间的功效的SIM卡结构。
背景技术：
一般现有的芯片卡结构(如图1所示)，其是由一卡片本体3、及一配合延伸部41 与折断线42设在卡片本体3上的芯片卡4组成；借此，可直接使用该卡片本体3，或是施力于芯片卡4上，使芯片卡4与延伸部41及折断线42分离，而将卡片本体3上的芯片卡4取下使用。虽然，上述现有的芯片卡结构可直接使芯片卡4配合卡片本体3使用，或是将芯片卡4由卡片本体3上取下使用，但是由于该卡片本体3上仅设置一芯片卡4，因此，若是芯片卡4取下使用时，则会造成卡片本体3在制作时的材料浪费，造成制作成本的增加；再者当各卡片本体3欲进行层叠存放时(如图2所示)，还会因为每一卡片本体3上仅具有一芯片卡4，进而使得必须要以较多的存放空间才能进行相关的存放动作。因此，如何创作出一种改良的SIM卡结构，以使其可达到节省成本及减少存放空间的功效，将是本实用新型所欲积极揭露之处。
发明内容有鉴于上述现有SIM卡的结构缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种改良的SIM卡结构，以期可达到节省成本及减少存放空间的目的。本实用新型的主要目的在提供一种改良的SIM卡结构，其借着第一及第二连接段同时结合多个卡片本体，致使其除可让使用者易于取下使用之外，还可避免卡片本体的制作材料浪费，进而达到节省成本及减少存放空间的目的。为达上述目的，本实用新型改良的SIM卡结构包括多个相对应的一端设有第一连接段的卡片本体，而各卡片本体相对应的一侧设有第二连接段，且各卡片本体上分别设有一容置部；以及多个分别设于容置部中的芯片。借此，本实用新型一种改良的SIM卡结构，可利用第一及第二连接段同时结合多个卡片本体，除可让使用者易于取下使用之外，还可避免卡片本体的制作材料浪费，而达到节省成本及减少存放空间的功效。
图1为现有SIM卡的立体外观示意图。图2为现有SIM卡的存放状态示意图。图3为本实用新型的立体分解示意图。
3[0012]图4为本实用新型的立体外观示意图。图5为本实用新型的存放状态示意图。图6为本实用新型的使用状态示意图。主要组件符号说明(背景技术部分)3卡片本体4芯片卡41延伸部42折断线(本实用新型部分)1卡片本体11第一连接段12第二连接段13容置部2 芯片
具体实施方式
为充分了解本实用新型的目的、特征及功效，现借由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本实用新型做一详细说明如下请参阅图3及图4，其分别为本实用新型的立体分解示意图及本实用新型的立体外观示意图。如图所示本实用新型所述的改良的SIM卡结构，该改良的SIM卡结构至少包括有多个卡片本体1以及多个芯片2所构成。各卡片本体1相对应的一端设有第一连接段11，而各卡片本体1相对应的一侧设有第二连接段12，且各卡片本体1上分别设有一容置部13。各芯片2分别设于各卡片本体1的容置部13中。请参阅图5及图6所示，其分别为本实用新型的存放状态示意图及本实用新型的使用状态示意图。如图所示当本实用新型在进行存放时，可将多个以第一及第二连接段 11、12连接的各卡片本体1加以层叠，而各卡片本体1每一层上皆具有分别设有芯片2的多个卡片本体1，因此，当本实用新型以层叠方式进行存放时，可存放较现有多数倍的量，达到减少存放空间的功效；而当本实用新型在运用时，可分别握持所需的卡片本体1，并由相同或相反的方向进行施力，使该卡片本体1利用第一及第二连接段11、12与其它卡片本体1加以分离，之后即可将设有芯片2的卡片本体1(即SIM卡)直接进行使用，而未拆离的卡片本体1则可进行存放。如上所述，本实用新型完全符合专利三要件新颖性、进步性和产业上的可利用性。以新颖性和进步性而言，本实用新型借着镂空部及连接段在一板体上同时设有多个卡片本体，致使本实用新型除可让使用者易于取下使用之外，还可避免卡片本体的制作材料浪费，进而达到节省成本及减少存放空间的效用；就产业上的可利用性而言，利用本实用新型所衍生的产品，当可充分满足目前市场的需求。[0034] 本实用新型在上文中已以较佳实施例揭露，然熟习本项技术者应理解的是，该实施例仅用于描绘本实用新型，而不应解读为限制本实用新型的范围。应注意的是，举凡与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本实用新型的范畴内。因此，本实用新型的保护范围当以上述权利要求所界定者为准。
权利要求1. 一种改良的SIM卡结构，其特征在于，包括多个卡片本体，各卡片本体相对应的一端设有第一连接段，而各卡片本体相对应的一侧设有第二连接段，且各卡片本体上分别设有一容置部；以及多个芯片，其分别设于各卡片本体的容置部中。
专利摘要本实用新型提供一种改良的SIM卡结构，其包括多个相对应的一端设有第一连接段的卡片本体，而各卡片本体相对应的一侧设有第二连接段，且各卡片本体上分别设有一容置部；以及多个分别设于容置部中的芯片。借此，本实用新型改良的SIM卡结构，可利用第一及第二连接段同时结合多个卡片本体，除可让使用者易于取下使用之外，还可避免卡片本体的制作材料浪费，而达到节省成本及减少存放空间的功效。
文档编号G06K19/077GK202257649SQ20112035139
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月16日 优先权日2011年9月16日
发明者郑孟仁 申请人:第一美卡事业股份有限公司