专利名称：改良的sim卡结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种改良的SIM卡结构，尤其涉及可利用镂空部及连接段在一板体上同时设有多个卡片本体，除可让使用者易于取下使用之外，还可避免卡片本体的制作材料浪费，而达到节省成本及减少存放空间的功效的SIM卡结构。
背景技术：
一般现有的芯片卡结构(如图1所示)，其是由一卡片本体3、及一配合延伸部41 与折断线42设于卡片本体3上的芯片卡4组成；借此，可直接使用该卡片本体3，或是施力于芯片卡4上，使芯片卡4与延伸部41及折断线42分离，而将卡片本体3上的芯片卡4取下使用。虽然，上述现有的芯片卡结构可直接使芯片卡4配合卡片本体3使用，或是将芯片卡4由卡片本体3上取下使用，但是由于该卡片本体3上仅设置一芯片卡4，因此，若是芯片卡4取下使用时，则会造成卡片本体3在制作时的材料浪费，造成制作成本的增加；再者当各卡片本体3欲进行层叠存放时(如图2所示)，还会因为每一卡片本体3上仅具有一芯片卡4，进而使得必须要以较多的存放空间才能进行相关的存放动作。因此，如何创作出一种改良的SIM卡结构，以使其可达到节省成本及减少存放空间的功效，将是本实用新型所欲积极揭露之处。
发明内容有鉴于上述现有SIM卡的结构缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种改良的SIM卡结构，以期可达到节省成本及减少存放空间的目的。本实用新型的主要目的在提供一种改良的SIM卡结构，其借着镂空部及连接段在一板体上同时设有多个卡片本体，致使本实用新型除可让使用者易于取下使用之外，还可避免卡片本体的制作材料浪费，进而达到节省成本及减少存放空间的目的。为达上述目的，本实用新型改良的SIM卡结构包括一面设有多个间隔区的板体， 各间隔区内环设有多个相对应且不连续的镂空部，而各镂空部之间分别具有连接段，使各镂空部及连接段分别定义出多个卡片本体，且各卡片本体上分别设有一容置部；以及多个芯片，其分别设于各卡片本体的容置部中。在本实用新型的其中一个实施例中，各卡片本体是以排列或数组方式成型于板体上。借此，本实用新型一种改良的SIM卡结构，可利用镂空部及连接段在一板体上同时设有多个卡片本体，除可让使用者易于取下使用之外，还可避免卡片本体的制作材料浪费，而达到节省成本及减少存放空间的功效。
3[0010]图1为现有SIM卡的立体外观示意图。图2为现有SIM卡的存放状态示意图。图3为本实用新型第一实施例的立体分解示意图。图4为本实用新型第一实施例的立体外观示意图。图5为本实用新型第一实施例的存放状态示意图。图6为本实用新型第一实施例的使用状态示意图。图7为本实用新型第二实施例的立体外观示意图。图8为本实用新型第三实施例的立体外观示意图。主要组件符号说明(背景技术部分)3卡片本体4芯片卡41延伸部42折断线(本实用新型部分)UlaUb 板体10、10a、IOb 卡片本体11间隔区12镂空部13连接段14容置部2 芯片
具体实施方式
为充分了解本实用新型的目的、特征及功效，现借由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本实用新型做一详细说明如下请参阅图3及图4，其分别为本实用新型第一实施例的立体分解示意图及本实用新型第一实施例的立体外观示意图。如图所示本实用新型所述的改良的SIM卡结构，该 SIM卡结构至少包括有一板体1以及多个芯片2所构成。上述所提的板体1其一面设有多个间隔区11，各间隔区11内环设有多个相对应且不连续的镂空部12，而各镂空部12之间分别具有连接段13，使各镂空部12及连接段13分别定义出多个卡片本体10，且各卡片本体10上分别设有一容置部14。多个芯片2分别设于各卡片本体10的容置部14中。请参阅图5及图6所示，其分别为本实用新型第一实施例的存放状态示意图及本实用新型第一实施例的使用状态示意图。如图所示当本实用新型在进行存放时，可将多个板体1加以层叠，而由于每一板体1上皆具有多个设有芯片2的卡片本体10，以本实施例而言每一板体1上皆以数组方式成型有六个卡片本体10，因此，当本实用新型以层叠方式进行存放时，可存放较现有的数倍的量，达到减少存放空间的功效；而当本实用新型在运用时，可分别握持板体1与所需的卡片本体10，并由相同或相反的方向进行施力，使板体1与卡片本体10之间利用各镂空部12及连接段13加以分离， 之后即可将设有芯片2的卡片本体10 (即SIM卡)直接进行使用，而未拆离板体1上的卡片本体10则可进行存放。请参阅图7及图8，其分别为本实用新型第二实施例的立体外观示意图及本实用新型第三实施例的立体外观示意图。如图所示本实用新型除上述第一实施例所提结构型态之外，还可为本第二及第三实施例的结构型态，而其所不同之处在于，该板体Ia上可以数组方式成型有四个卡片本体10a，或者是以排列方式在板体Ib成型至少三个卡片本体 10b，借以使本实用新型更能符合实际使用时的所需。如上所述，本实用新型完全符合专利三要件新颖性、进步性和产业上的可利用性。以新颖性和进步性而言，本实用新型借着镂空部及连接段在一板体上同时设有多个卡片本体，致使本实用新型除可让使用者易于取下使用之外，还可避免卡片本体的制作材料浪费，进而达到节省成本及减少存放空间的效用；就产业上的可利用性而言，利用本实用新型所衍生的产品，当可充分满足目前市场的需求。本实用新型在上文中已以较佳实施例揭露，然熟习本项技术者应理解的是，该实施例仅用于描绘本实用新型，而不应解读为限制本实用新型的范围。应注意的是，举凡与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本实用新型的范畴内。因此，本实用新型的保护范围当以上述权利要求所界定者为准。
权利要求1.一种改良的SIM卡结构，其特征在于，包括一板体，其一面设有多个间隔区，各间隔区内环设有多个相对应且不连续的镂空部，而各镂空部之间分别具有连接段，使各镂空部及连接段分别定义出多个卡片本体，且各卡片本体上分别设有一容置部；以及多个芯片，其分别设于各卡片本体的容置部中。
2.如权利要求1所述的改良的SIM卡结构，其特征在于，各卡片本体是以排列或数组方式成型于板体上。
专利摘要本实用新型提供一种改良的SIM卡结构，其包括一面设有多个间隔区的板体，各间隔区内环设有多个相对应且不连续的镂空部，而各镂空部之间分别具有连接段，使各镂空部及连接段分别定义出多个卡片本体，且各卡片本体上分别设有一容置部；以及多个芯片，其分别设于各卡片本体的容置部中。借此，本实用新型改良的SIM卡结构，可利用镂空部及连接段在一板体上同时设有多个卡片本体，除可让使用者易于取下使用之外，还可避免卡片本体的制作材料浪费，而达到节省成本及减少存放空间的功效。
文档编号G06K19/077GK202217312SQ20112035141
公开日2012年5月9日 申请日期2011年9月16日 优先权日2011年9月16日
发明者郑孟仁 申请人:第一美卡事业股份有限公司