专利名称：电脑主机散热系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电脑散热装置，尤其指一种台式电脑用的散热系统。
背景技术：
台式电脑内部的CPU和显卡等发热量比较大的芯片(本发明称需强化散热元件)，在工作时要发出大量的热量，这就需要对其加强散热才能正常工作，最常用的散热方法是增加电风扇，但是电风扇带来的噪音比较大，尤其是在夜深人静的时候让人感到很不舒服，并且电风扇的使用寿命较短，使用一段时间就需要更换，另外电风扇还要消耗电能。还有一种用半导体制冷片散热装置，但耗电太大(甚至超过电脑主机的耗电量)不实用。还有一种加循环水泵散热系统，见上海交通大学的专利号为200510023283.2，名称为“电脑散热用液体循环制冷系统”中国发明专利，其结构复杂，尤其是水泵带来了噪音、耗电多和使用寿命短等致命缺陷。
发明内容
本发明的目的是提供一种不用电风扇散热的电脑主机散热系统，它可以利用电脑主机的金属外壳进行散热，并且不会增加额外的电能消耗。为了实现上述目的，本发明包括一个现有技术的电脑主机，电脑主机内的散热块
(3)的一端与需强化散热元件(2)的散热面相接，散热块(3)的另一端与热导体相接，导热体的另一端与电脑主机外壳(10)相接。导热体的一种结构为:导热体的一端为导热条(5)，导热体的一端为导热条(9)，导热条(5)与导热条(9)·之间有导热硅脂(6)，导热硅脂(6)的外周有橡胶套(7)，导热条与导热条(9)之间用螺丝(8)固定在一起。导热体的另一种结构还可以由导热性更好的现有技术中的超导热管(13)制成。为了保证良好的散热，电脑主机外壳(10)为导热性好的材料制作，电脑主机外壳
(10)带有散热筋(O)。由于本发明将需强化散热元件的散热面与导热体的一端相连，导热体的另一端与导热性好的材料制作的电脑主机外壳相连，并且电脑主机外壳面积很大，可及时将需强化散热元件的热量散发到电脑主机外的空气中去，保证其正常工作并且不用电风扇，有效地避免了电风扇带来的噪音和电风扇使用寿命短以及电风扇耗电的缺陷。并且本发明也不会消耗电能。
图1是本发明的实施例1的结构原理示意图。图2是本发明的实施例2的结构原理示意图。
具体实施方式
实施例1见图1。电脑主机内的主板I上安装有CPU或显卡等需强化散热元件2，散热块3与需强化散热元件2之间良好热接触(涂些导热硅脂)，并通过螺丝4把散热块3固定在主板I上，散热块3与导热条5之间用用螺丝12紧固(也可直接把两者做成一体的)并良好热接触(涂些导热硅脂)。导热条5和导热条9之间有导热硅脂，并通过螺丝8可活动式连接，在导热条5和导热条9的有导热硅脂区域，安装有橡胶套7，以防止导热硅脂6流失。导热硅脂6在此处的作用是保证良好的传热并且允许导热条5和导热条9两者之间有相对活动余地，以方便安装。导热条9通过螺丝11与电脑主机外壳10相互紧固并且良好的热接触(涂些导热硅脂)。这样一来电脑主机外壳10就把电脑主机内的热量散发到主机外部。为了有助于散热，应该把电脑主机外壳10用较厚的铝材制造，并且用电化学的方法将其表面制成黑色，还可以将电脑主机外壳10的外表面铸造上散热筋0，这就一举两得，既增加了电脑主机外壳10的机械强度，又明显改善了散热条件。电脑主机外壳10用于散热的部分可以是其中一面外壳(比如主机的顶部外壳或左、右侧面外壳)。散热块3、导热条5、导热条9可用导热性好的纯铝材制造。实施例2见图2。本实施例是把导热条5和导热条9以及导热硅脂6全用现有技术中的常温超导热管13 (使用温度0-250摄氏度的热管，其直径不大于2厘米)代替。超导热管是由钢、铜、铝管内灌充导热介质，超导热管抽成一定的真空后密封而成，热管管内的工作介质由多种无机活性金属及其化合物混合而成，热管具有超常的热活性和热敏感性,通过工作介质的热端吸热气化和冷端放热而液化实现导热，并且通过内部的吸液芯把冷端的液体输送到热端实现导热循环。其吸热和放热两端的温差很小，其导热性能远超过金属，超导热管传导温度没有衰减并能以极快的速度传递。导热块14与散热块3为一体化的铝材制造的，导热块15与电脑主 机外壳10也为一体化的铝材制造的。超导热管13的一端插入导热块14的圆孔中(圆孔的口径与超导热管13的直径吻合但稍粗，以便于导热硅脂的放入)并端头与散热块3接触，螺丝16把导热块14、散热块3与超导热管13的一端固定在一起；超导热管13的另一端插入导热块15的圆孔中(其口径与超导热管13的直径吻合但稍粗，以便于导热硅脂的放入)并端头与电脑主机外壳10接触，螺丝17把导热块15、电脑主机外壳10与超导热管13的另一端固定在一起。超导热管13的弯曲部分的形状可制成圆滑过渡的非直角形，以便于热传导和安装时有大的活动余地。本发明把散热块3与电脑主机外壳10之间的导热条及导热硅脂或超导热管都称为导热体。
权利要求
1.一种电脑主机散热系统，包含一个现有技术的电脑主机，其特征是电脑主机内的散热块(3)的一端与需强化散热元件(2)的散热面相接，散热块(3)的另一端与导热体相接，导热体的另一端与电脑主机外壳(10)相接。
2.按权利要求1所述的电脑主机散热系统，其特征是导热体的一端为导热条(5)，导热体的一端为导热条(9)，导热条(5)与导热条(9)之间有导热硅脂(6)，导热硅脂(6)的外周有橡胶套(7 )，导热条(5 )与导热条(9 )之间用螺丝(8 )固定在一起。
3.按权利要求1所述的电脑主机散热系统，其特征是导热体由超导热管(13)制成。
4.按权利要求1所述的电脑主机散热系统,其特征是电脑主机外壳(10)为导热性好的材料制作。
5.按权利要求1所述的电脑主机散热系统,其特征是电脑主机外壳(10)带有散热筋(O)。 ·
全文摘要
本发明公开了一种电脑主机散热系统，其电脑主机内的散热块的一端与需强化散热元件的散热面相接，散热块的另一端与导热体相接，导热体的另一端与带有散热筋的电脑主机外壳相接，直接利用面积很大的电脑主机外壳的某一面或多面进行散热。导热体可由超导热管制成。本发明不用风扇也不用循环水也不用半导体制冷片就可以实现散热，克服了现有技术中用风扇、循环水、半导体制冷带来的噪音大、耗电多等诸多弊端。本发明可用于改进现有电脑的散热系统，工作可靠、超静音且不会增加电脑耗电。
文档编号G06F1/20GK103246330SQ20121002798
公开日2013年8月14日 申请日期2012年2月9日 优先权日2012年2月9日
发明者赵杰 申请人:赵杰