专利名称：散热系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散热领域，尤指一种便于磁碟机模组散热的散热系统。
背景技术：
电脑机箱内装有很多部件，如电源、光驱、硬盘及主板等，在使用过程中，各个部件 都会产生热量而使整个机箱内的温度升高，当机箱内的温度过高时，各个部件可能就无法 正常工作，所以为了保障这些部件能正常工作，部件的散热就显得很重要。现常用的一种散热系统是在电脑前板上开设进风口，CPU散热采用一侧吹风扇模 组及一导风罩结合，导风罩对应前板的进风口，后板在设个另一风扇模组将气流排出而对 电脑内部进行散热。在这种设计中，处于CPU这条散热通道的部件散热效果比较好，而对于 前板上端的磁碟机模组由于气流较小散热效果很不理想。
实用新型内容鉴于以上内容，有必要提供一种便于磁碟机模组散热的散热系统。一种散热系统，包括一第一风扇模组、一电脑机壳及一处于一电脑电源中的第二 风扇模组，所述电脑机壳包括一前板、一与所述前板相对的后板、一连接所述前板和所述后 板的顶板及一侧板，所述侧板连接所述前板、所述后板及所述顶板，所述侧板用于装设一主 板，所述第一风扇模组用于对所述主板的一 CPU进行散热，所述后板设有对应所述第二风 扇模组的出风口，一发热模组装设于所述前板上并靠近所述顶板，所述顶板在靠近所述前 板的一端设有多个对应所述发热模组的开孔，所述开孔用于让气流进入对所述发热模组进 行散热。优选地，所述前板设有多个用于让气流进入对所述发热模组进行散热的进风孔。优选地，所述第一风扇模组为一正吹型风扇模组，所述第一风扇模组可收集从所 述开孔流入的气流。优选地，所述散热系统还包括一装设在所述后板上的第三风扇模组，所述后板设 有对应所述第三风扇模组的出风口。优选地，所述多个开孔在所述顶板上呈长方形分布。优选地，所述发热模组为一磁碟机模组。优选地，所述第一风扇模组包括一散热器、一散热器保护套及一散热风扇，所述保 护套设置于所述散热器与所述散热风扇之间，所述散热器包括多个散热鳍片，所述散热鳍 片包括一边角部，所述散热器保护套设置在所述散热鳍片的边角部并收容所述边角部。优选地，所述散热器保护套包括一第一保护片及一自所述第一保护片延伸形成的 第二保护片，所述第一保护片及所述第二保护片之间形成一收容部，所述收容部用于收容 所述边角部。优选地，所述散热鳍片包括一第一边缘及一第二边缘，所述第一边缘与所述第二 边缘相连而形成所述边角部，所述第一保护片及所述第二保护片分别用于接触所述散热鳍片的第一边缘及第二边缘。优选地，所述散热器保护套的横截面呈L形。相对现有技术，本实用新型散热系统的电脑机壳设有开孔，所述开孔便于气流进入而对所述磁碟机模组进行散热。
图1为本实用新型散热系统较佳实施例的一立体图，所述散热系统包括一第一风 扇模组。图2为图1中的第一风扇模组的立体分解图，所述第一风扇模组包括一散热器保 护套。图3为图2中的第一风扇模组的散热器的局部放大图。图4为图2中的散热器保护套的截面图。图5为本实用新型散热系统较佳实施例的另一立体图。
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型散热系统较佳实施例包括一用于CPU散热的第一风扇模 组10、一电脑机壳70、一处于一电脑电源76中的第二风扇模组761及一装设在所述电脑机 壳70上的第三风扇模组77。所述电脑机壳70包括一前板71、一与所述前板71相对的后板72、一连接所述前 板71及所述后板72的顶板73及一侧板74，所述侧板74连接并垂直所述前板71、所述后 板72及所述顶板73。一发热模组装设于所述前板71上且靠近所述顶板73，在本实施例中， 所述发热模组为一磁碟机模组75。所述前板71设有多个进风孔711，所述顶板73对应所 述磁碟机模组75设有多个开孔733，所述多个开孔733在所述顶板73上呈长方形分布。一主板(图未示)装设于所述电脑机壳70的侧板74上，所述第一风扇模组10装 设于所述主板的CPU(图未示)上，所述第一风扇模组10为正吹型风扇模组，即风流从上往 下正吹CPU。所述第二风扇模组76装设于所述电脑机壳70的后板72上，所述后板72设有一 对应电脑电源76的第二风扇模组761的第一出风口 723及一对应所述第三风扇模组77的 第二出风口 725。请参阅图2及图4，所述第一风扇模组10包括一散热器30、一散热器保护套40及 一散热风扇50。所述散热器30包括一基体31、多个自所述基体31向四周延伸的散热鳍片32及四 个自所述基体31向四周延伸的固定部33。每一固定部33处于两相邻的散热鳍片32之间， 每一固定部33包括一第一安装部331及一第二安装部332，所述第一安装部331包括一用 于固定所述散热器在一电路板上的固定件3311，所述第二安装部332设有安装孔3321。每 一散热鳍片32包括一第一边缘321及一第二边缘322，所述第一边缘321及第二边缘322 垂直相连而形成一边角部323。所述多个散热鳍片32的第二边缘322围绕形成一环形。所述散热风扇50包括四个锁固部51，每一锁固部51设有一通孔511。请参阅图1及图3，所述散热器保护套40与所述边角部323形成的外边缘对应，所述散热器保护套40包括一第一保护片41及一自所述第一保护片41垂直向下延伸的第二保护片42，从而所述第一保护片41与所述第二保护片42之间形成一收容部43，所述散热 器保护套40的横截面呈L形，所述散热器保护套40的形状与所述多个散热鳍片32的边角 部围绕形成的形状对应。所述第一保护片41上包括四个向内延伸的安装部411，每一安装 部411设有一对应所述散热器30的安装孔3321及所述散热风扇50的通孔511的开孔412 及一对应所述固定件3311的开口 413。所述第二保护片42设有四个对应所述开孔412用 于贴合所述散热器30的第二安装部332的避让部422。请参阅图2至图4，组装所述第一风扇模组10时，将所述散热器保护套40从上往 下放置在所述散热器30上，所述散热器保护套40的避让部422贴合所述散热器30的第二 安装部332，所述散热器保护套40的开口 413与所述散热器30的第一安装部331的固定 件3311对应，所述散热器保护套40的第一保护片41接触所述散热器30的第一边缘321， 所述散热器保护套40的第二保护片42接触所述散热器30的第二边缘322，所述收容部43 收容所述散热鳍片32的边角部323。将所述散热风扇50的通孔511对应所述散热器保护 套40的开孔412。将四个螺丝60分别锁入所述散热风扇50的通孔511、所述散热器保护 套40的开孔412及所述散热器30的安装孔3321，而将所述散热风扇50及所述散热器保护 套40固定在所述散热器上，从而所述第一风扇模组10组装完毕。请继续参阅图1及图5，散热系统工作时，所述第一风扇模组10从四周收集气流， 气流从所述前板71的进风孔711及所述顶板73的开孔733进入，这样部分气流从前面及 顶上流过所述磁碟机模组75而给所述磁碟机模组75散热。部分从所述前板71的进风孔 711进入的气流向所述主板的其他电子元件而给它们散热，所述第一风扇模组10将气流由 上往下流过所述CPU而给所述CPU散热。所述第三风扇模组77及所述电脑电源76的第二 风扇模组761将气流从所述电脑机壳70的后板72的第一出风口 723及第二出风口 725排 出ο
权利要求一种散热系统，包括一第一风扇模组、一电脑机壳及一处于一电脑电源中的第二风扇模组，所述电脑机壳包括一前板、一与所述前板相对的后板、一连接所述前板和所述后板的顶板及一侧板，所述侧板连接所述前板、所述后板及所述顶板，所述侧板用于装设一主板，所述第一风扇模组用于对所述主板的一CPU进行散热，所述后板设有对应所述第二风扇模组的出风口，一发热模组装设于所述前板上并靠近所述顶板，其特征在于所述顶板在靠近所述前板的一端设有多个对应所述发热模组的开孔，所述开孔用于让气流进入对所述发热模组进行散热。
2.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于所述前板设有多个用于让气流进入对 所述发热模组进行散热的进风孔。
3.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于所述第一风扇模组为一正吹型风扇模 组，所述第一风扇模组可收集从所述开孔流入的气流。
4.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于所述散热系统还包括一装设在所述后 板上的第三风扇模组，所述后板设有对应所述第三风扇模组的出风口。
5.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于所述多个开孔在所述顶板上呈长方形 分布。
6.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于所述发热模组为一磁碟机模组。
7.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于所述第一风扇模组包括一散热器、一散 热器保护套及一散热风扇，所述保护套设置于所述散热器与所述散热风扇之间，所述散热 器包括多个散热鳍片，所述散热鳍片包括一边角部，所述散热器保护套设置在所述散热鳍 片的边角部并收容所述边角部。
8.如权利要求7所述的散热系统，其特征在于所述散热器保护套包括一第一保护片 及一自所述第一保护片延伸形成的第二保护片，所述第一保护片及所述第二保护片之间形 成一收容部，所述收容部用于收容所述边角部。
9.如权利要求8所述的散热系统，其特征在于所述散热鳍片包括一第一边缘及一第 二边缘，所述第一边缘与所述第二边缘相连而形成所述边角部，所述第一保护片及所述第 二保护片分别用于接触所述散热鳍片的第一边缘及第二边缘。
10.如权利要求7所述的散热系统，其特征在于所述散热器保护套的横截面呈L形。
专利摘要一种散热系统，包括一第一风扇模组、一电脑机壳及一处于一电脑电源中的第二风扇模组，电脑机壳包括一前板、一与前板相对的后板、一连接前板和后板的顶板及一侧板，侧板连接前板、后板及顶板，侧板用于装设一主板，第一风扇模组用于对主板的一CPU进行散热，后板设有对应第二风扇模组的出风口，一发热模组装设于前板上并靠近顶板，顶板在靠近前板的一端设有多个对应发热模组的开孔，开孔用于让气流进入对发热模组进行散热。开孔便于气流进入而对磁碟机模组进行散热。
文档编号G06F1/20GK201590029SQ200920312588
公开日2010年9月22日 申请日期2009年10月15日 优先权日2009年10月15日
发明者张治国, 徐礼福, 纪锦标 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司