专利名称：散热系统的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种散热系统，特别是指可对电子产品的内部热源提供散热作用的散热系统。
背景技术：
请参照图1，现有运用于电子产品的散热系统如中国台湾公告U60375号《轴承单元、具有轴承单元的马达及电子机器》专利案所示，其具有一系统机壳81，该系统机壳81内部形成一容室811，该容室811中具有热源，该系统机壳81底面设有一进风部812，该系统机壳81侧面设有一出风部813，且该进风部812及出风部813均连通该容室811。该容室 811中设有一风扇82，该风扇82具有一入风口 821及一出风口 822，且该入风口 821朝向该系统机壳81的进风部812，该出风口 822朝向该出风部813。借此当风扇82内的扇轮运转时，可将该系统机壳81外部的空气经由该进风部812引入该容室811中，再经由该出风部 813吹出，并可同时带走该热源所产生的热量，达到散热效果。前述现有散热系统的进风部812设置于该系统机壳81的底面，然而，并非所有的电子产品都适合将该进风部812(或出风部813)设置于该系统机壳81的底面(或顶面)。 以行动电话为例说明，一般行动电话将其机壳顶面(或称正面)的大部分面积甚至全部面积预留为设置屏幕的空间，使该行动电话具有较大尺寸的屏幕，该行动动电话机壳的底面 (或称背面)除了必须预留供组装电池的空间外，由于该行动电话内的电路基板大多贴近于该机壳的底面，故不适合在该行动电话的机壳顶、底面设置进、出风孔，使得该现有散热系统无法广泛适用于所有种类的电子产品。请参照图2，另一种现有散热系统如中国台湾公告471660号《薄型风扇》专利案所示，其于一系统机壳91的其中二侧面分别设有一进风部911及一出风部912，该系统机壳 91内设置有一风扇92，该风扇92具有一入风口 921及一出风口 922，且该入风口 921与该系统机壳91的进风部911相对位，该出风口 922与该出风部912相对位。此另一种现有散热系统的进风部911及出风部912均设置于该系统机壳91的侧面，虽然可改进前述第一种现有散热系统无法广泛适用于各类型电子产品的缺点，但是此另一种现有散热系统的风扇92为了配合该系统机壳91的进风部911及出风部912位置， 必须选择为一水平对流扇，然而，因为水平对流扇本身的入风口 921面积较小，造成该风扇 92的入风量低，而具有散热效能较差的缺点。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种散热系统，可广泛适用于各类型的电子产品。本实用新型的另一目的是提供一种散热系统，可增加进风量，以提升散热效能。根据本实用新型的一种散热系统，包含一系统机壳，具有呈相对的二面板及接邻于该二面板之间的数个侧板，该系统机壳内部形成一容室，该系统机壳具有连通该容室的一第一入风口，该第一入风口设于其中一侧板，且该第一入风口具有一第一轴向高度；及一
3风扇，设置于该系统机壳的容室中，该风扇具有一框体，该框体的顶面设有一第二入风口， 该框体的侧面设有一第二出风口 ；其中该框体顶面与该系统机壳的其中一面板之间具有一轴向间距以形成一导流空间，且该第一入风口的第一轴向高度于水平方向对位于该轴向间距。 本实用新型的有益技术效果在于借助风扇顶面与该系统机壳的其中一面板之间具有轴向间距以形成该导流空间，且该第一入风口的第一轴向高度于水平方向对位于该轴向间距，使得该风扇顶面(即邻近于第二入风口)处可以提供足够的导流空间，以容纳经由该第一入风口被吸入的大量空气，故可增加该风扇的进风量，以提升散热效能。
[0010]图1 第一种现有结构的组合剖视图。[0011]图2 第二种现有结构的立体外观图。[0012]图3 本实用新型第-一实施例的立体分解图。[0013]图4:本实用新型第·一实施例的组合平面示意图。[0014]图5 本实用新型第-一实施例的组合剖视图。[0015]图6 本实用新型第.二实施例的立体分解图。[0016]图7 本实用新型第.二实施例的组合平面示意图。[0017]图8 本实用新型第.二实施例的组合剖视图。[0018]主要元件符号说明[0019]1系统机壳11面板12侧板13容室[0020]14第一入风口15第一出风口16热源17热传导元件[0021]171散热鳍片172导热板1，系统机壳11，面板[0022]12’侧板13’容室14’第一入风口15’热源[0023]16’透气孔2风扇21框体211基座[0024]212盖板213容置空间22第二入风口幻第二出风口[0025]M扇轮H纵向高度差Z导流空间hi轴向间距[0026]h2第一轴向高度h3第二轴向高度[0027]81系统机壳811容室812进风部813出风部[0028]82风扇821入风口822出风口91系统机壳[0029]911进风部912出风部 92风扇 921入风口[0030]922出风口
具体实施方式
为让本实用新型的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举本实用新型的较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下请参照图3及4所示，本实用新型第一实施例的散热系统包含一系统机壳1及一风扇2。该系统机壳1可以是个人数位助理、行动电话或电脑等运作时容易产生热能的电子产品机壳，该风扇2设置于该系统机壳1内部，以提供散热作用。该系统机壳1具有呈相对的二面板11，以及接邻于该二面板11之间的数个侧板12，且该系统机壳1内部形成一容室13，其中，该系统机壳1的其中一面板11能够形成可拆装型态，且呈可拆装的该面板11与其它板件之间可利用卡扣、锁固或黏合等方式相结合。 该系统机壳1具有一第一入风口 14及一第一出风口 15，该第一入风口 14及第一出风口 15 均设于该侧板12，并可分别设置于呈相接邻的二侧板12，且该第一入风口 14及第一出风口 15均为贯穿该侧板12并连通该容室13的通风道，使外界空气可经由该第一入风口 14被引入该容室13中，再经由该第一出风口 15吹出。另外，如图5所示，该第一入风口 14及第一出风口 15之间可形成有一纵向高度差H，使该第一入风口 14及第一出风口 15位于不同的水平高度位置。再参照图3及4所示，该系统机壳1的容室13中具有一热源16及一热传导元件 17的其中至少一种，例如该容室13中仅具有热源16时，该风扇2可直接对该热源16进行散热，或者该容室13中同时具有热源16及热传导元件17时，该风扇2可间接通过该热传导元件17对该热源16进行散热。本实施例所示，该容室13中同时具有热源16及热传导元件17的配置，且该热传导元件17可进一步由一散热鳍片171及一导热板172所构成， 该散热鳍片171可设置于邻近该第一出风口 15的位置，该导热板172 —端连接该散热鳍片 171，另一端则连接该热源16，以增加该热传导元件17的散热面积，并提升该热传导元件17 对该热源16的热传导效能。再参照图3、4及5所示，该风扇2设置于该系统机壳1的容室13中，并可选择为一鼓风式风扇，其中，该风扇2具有一框体21，该框体21的顶面设有一第二入风口 22，该框体21的侧面设有一第二出风口 23，而且如图5所示，该框体21的顶面与该系统机壳1的其中一面板11之间具有一轴向间距hi以形成一导流空间Z，意即该框体21的顶面不与接邻该导流空间Z的该面板11相接触。其中，该系统机壳1的第一入风口 14的开口最大口径具有一第一轴向高度h2，该第一轴向高度h2沿着一水平方向对位于该轴向间距hi，且该水平方向垂直于该轴向(即该风扇2的轴向)，且较佳使该第一轴向高度h2可与该轴向间距hi相同，即该第一轴向高度h2对齐该轴向间距hl，并使该第一入风口 14与该导流空间 Z位于相同的水平高度位置。另外，该风扇2的第二出风口 23的开口最大口径具有一第二轴向高度h3，且该轴向间距hi较佳大于或等于该第二轴向高度h3，以提供较大的导流空间 Z，提升该风扇2的进风量。更详言之，该风扇2的框体21可由一基座211及一盖板212构成，该基座211及盖板212之间可利用卡扣、锁固或黏合等方式相结合，且该基座211及盖板212之间形成有一容置空间213。其中，该第二入风口 22设置于该盖板212，该第二出风口 23设置于该基座211的一侧面，且该第二入风口 22及第二出风口 23均连通该容置空间213。另外，该风扇2的容置空间213中设有一扇轮24，该扇轮M可借助一马达(未绘示)驱动而旋转，以驱使空气经由该第二入风口 22被吸入，再由该第二出风口 23吹出。其中该马达的基本结构可包含线圈组及电路板等构件，因其所属技术领域人员可以理解，故不再赘述。该风扇2的第二出风口 23可朝向该系统机壳1的第一出风口 15，在本实施例中，该风扇2的第二出风口 23朝向该热传导元件17的散热鳍片171，使经由该风扇2第二出风口 23所吹出的空气可通过该散热鳍片171，再经由该系统机壳1的第一出风口 15吹出ο再参照图3、4及5所示，本实用新型第一实施例的散热系统实际使用时，当系统机壳1内的热源16(可为电子产品内部的各种电子元件)因运作而产生高温时，该风扇2的马达可驱动该扇轮M旋转，使该扇轮M可将外界空气经由该系统机壳1的第一入风口 14 导入至该导流空间Z，然后由该风扇2的第二入风口 22被吸入至该容置空间213，再经由该风扇2的第二出风口 23并通过该散热鳍片171后，由该系统机壳1的第一出风口 15吹出。由于本实用新型散热系统的该第一入风口 14及第一出风口 15均设置于该系统机壳1的侧板12，不会影响到该二面板11既有的配置，使本实用新型的散热系统可广泛适用于各类型的电子产品。而且，该风扇2顶面与该系统机壳1的其中一面板11之间具有轴向间距hi以形成该导流空间Z，且该第一入风口 14的第一轴向高度h2于水平方向对位于该轴向间距hl，使得该风扇2顶面(即邻近于第二入风口 22)处可以提供足够的导流空间Z， 以容纳经由该第一入风口 14被吸入的大量空气，故可增加该风扇2的进风量，以提升散热效能。请参照图6、7及8所示，揭示本实用新型第二实施例的散热系统，该散热系统同样包含有一系统机壳1’及一风扇2。其中，该风扇2与前述第一实施例散热系统所揭示的结构相同，故不再赘述。本第二实施例的系统机壳1’亦具有面板11’、侧板12’、容室13’及第一入风口 14’等构造特征，且相较于前述第一实施例，本第二实施例于该系统机壳1’的容室13’中仅配置有热源15’，使该风扇2直接对该热源15’进行散热。而且，本第二实施例的系统机壳 1’将前述第一实施例系统机壳1的第一出风口 15省略设置，使该第二实施例系统机壳1’ 的侧板12’仅设置有该第一入风口 14’。更详言之，由于该系统机壳1’本身可由数个壳件组合而成，所以各壳件之间存在有些许间隙，可供该系统机壳1’容室13’中的热气排出。或者，该系统机壳1’本身即具备有的透气孔16’，或其他不同作用的孔洞，例如行动电话本身用以扩音或收听的孔或按键孔等，均可供该系统机壳1’容室13’中的热气排出。因此，本实用新型第二实施例的散热系统实际使用时，该风扇2的扇轮M可将外界空气经由该系统机壳1’的第一入风口 14’导入至该导流空间Z，然后由该风扇2的第二入风口 22被吸入至该容置空间213，再经由该风扇2的第二出风口 23并吹向该热源15’， 而且该热源15’周边的热气可经由各壳件之间的间隙，或是经由该系统机壳1’本身所具备的透气孔16’或其他不同作用的孔洞排出，以达到对该热源15’进行散热的作用。借助前揭特征，本实用新型散热系统的主要特点在于该第一入风口 14、14’及第一出风口 15均设置于该系统机壳1、1，的侧板12、12，，不会影响到该二面板11、11，既有的配置，使本实用新型的散热系统可广泛适用于各类型的电子产品。而且，该风扇2顶面与该系统机壳1、1’的其中一面板11、11’之间具有轴向间距 hi以形成该导流空间Z，且该第一入风口 14、14’的第一轴向高度h2于水平方向对位于该轴向间距hl，使得该风扇2顶面(即邻近于第二入风口 2 处可以提供足够的导流空间Z， 以容纳经由该第一入风口 14、14’被吸入的大量空气，故可增加该风扇2的进风量，以提升散热效能。
权利要求1.一种散热系统，其特征包含一个系统机壳，具有呈相对的两个面板及接邻于该两个面板之间的数个侧板，该系统机壳内部形成一个容室，该系统机壳具有连通该容室的一个第一入风口，该第一入风口设于其中一个侧板，且该第一入风口具有一个第一轴向高度；及一个风扇，设置于该系统机壳的容室中，该风扇具有一个框体，该框体的顶面设有一个第二入风口，该框体的侧面设有一个第二出风口 ；其中该框体顶面与该系统机壳的其中一个面板之间具有一个轴向间距以形成一个导流空间，且该第一入风口的第一轴向高度于水平方向对位于该轴向间距。
2.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，该第一轴向高度与该轴向间距相同。
3.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，该风扇的第二出风口具有一个第二轴向高度，该轴向间距大于或等于该第二轴向高度。
4.如权利要求1、2或3所述的散热系统，其特征在于，该系统机壳具有连通该容室的一个第一出风口，该第一出风口设于其中一个侧板。
5.如权利要求4所述的散热系统，其特征在于，该第一入风口及第一出风口分别设置于其中呈相接邻的两个侧板。
6.如权利要求4所述的散热系统，其特征在于，该第一入风口及第一出风口之间形成有一个纵向高度差。
7.如权利要求4所述的散热系统，其特征在于，该风扇的第二出风口朝向该系统机壳的第一出风口。
8.如权利要求4所述的散热系统，其特征在于，该容室中具有一个热源，该风扇的第二出风口朝向该热源。
9.如权利要求8所述的散热系统，其特征在于，该系统机壳的容室中具有一个热传导元件，该热传导元件连接该热源，且该热传导元件设于邻近该第一出风口位置，该风扇的第二出风口朝向该热传导元件。
10.如权利要求9所述的散热系统，其特征在于，该热传导元件具有一个散热鳍片及一个导热板，该散热鳍片设于邻近该第一出风口位置，该导热板一端连接该散热鳍片，另一端连接该热源，该风扇的第二出风口朝向该散热鳍片。
专利摘要一种散热系统，包含一系统机壳及一风扇。该系统机壳具有呈相对的二面板及接邻于该二面板之间的数个侧板，该系统机壳内部形成一容室，该系统机壳具有连通该容室的一第一入风口，该第一入风口设于其中一侧板并具有一第一轴向高度，该风扇设置于该系统机壳的容室中，该风扇具有一框体，该框体的顶面设有一第二入风口，该框体的侧面设有一第二出风口，其中该框体顶面与该系统机壳的其中一面板之间具有一轴向间距以形成一导流空间，且该第一入风口的第一轴向高度于水平方向对位于该轴向间距。借此可增加该风扇的进风量，提升散热效能。
文档编号H05K7/20GK202035251SQ20112012359
公开日2011年11月9日 申请日期2011年4月25日 优先权日2011年4月25日
发明者单多年, 郑元杰 申请人:建准电机工业股份有限公司