专利名称：散热系统的制作方法
技术领域：
本发明关于一种散热系统，尤其是一种可同时对数个相邻空间进行散热的散热 系统。
背景技术：
随着电子产品效能的快速提升，造成电子产品内部系统的运作温度也越来越容 易升高，因此为了使电子产品内部系统的诸多构件(例如微处理器或晶片等)能够维持 在适当的运作温度下正常作业，各构件大都利用相对应的散热设计进行散热动作。目前电子产品针对其内部电子元件所采用的散热设计大部分利用散热风扇对电 子元件进行驱风降温，其中最为普遍的方式对应在电子元件上分别直接设有一散热风 扇，且较佳更可配合高导热金属材质制成的散热鳍片对应贴覆于电子元件一侧，以分别 对不同的电子元件进行散热，达到降温的目的。如此一来，将导致在电子产品内部的散 热风扇数量过多，容易造成驱风噪音过大、过度耗费能源、构件成本过高及构件数量无 法简化而不利于产品微型化等缺点。又如美国专利公告第6,487,076号的《散热鳍片模组(Compact HeatSink
Module)》发明专利案，为了有效减少散热风扇的设置数量，现有散热系统在数个发热元 件之间设置一散热风扇，借助该散热风扇同时对该发热元件进行驱风散热，以便降低该 发热元件的作业温度，借此减少散热风扇数量过多的问题。然而，由于现有散热系统的散热风扇仅具有水平径向的单向送风能力，使得各 该发热元件仅能设置在该散热风扇的水平径向位置上；而且，必须与该散热风扇位于相 同的空间内，以致若该部分发热元件受到其他较大型构件(例如电路板)的阻隔而位于 不同的空间时，将造成该散热风扇无法对位于不同空间内的构件进行散热，导致电子产 品需对应不同空间内的发热元件设置至少两个以上的散热风扇，才能针对位于不同空间 内的发热元件进行散热，由此可知现有散热系统实质上无法有效减少电子产品内部的散 热风扇数量，因此仍存有噪音过大、耗费能源、构件成本过高及构件数量无法简化而不 利于产品微型化等疑虑。基于上述原因，前述现有散热系统确实有加以改善的必要
发明内容
本发明提供一种散热系统，其可针对相邻空间内的电子元件同时进行驱风散 热，并控制相邻空间之间的温差维持在适当范围内，为本发明的发明目的。本发明提供一种散热系统，经由单一驱动单元带动数个扇叶对不同的空间进行 驱风散热，以达到简化构件及降低成本，为本发明的另一发明目的。本发明提供一种散热系统，借助单一驱动单元带动数个扇叶对不同的空间进行 驱风散热，以降低噪音及减少能源耗费，为本发明的再一发明目的。为达到前述发明目的，本发明所运用的技术手段及借助该技术手段所能达到的 功效包含有
一种散 热系统，其具有一内部空间，且该内部空间被一隔板分隔成两个相邻的 驱风流道；该隔板具有一通孔，该其中一驱风流道经由该通孔与该另一驱风流道相连 通。该散热系统包含一驱动单元、一第一扇轮及一第二扇轮，该驱动单元设置于该其中 一驱风流道内，该驱动单元具有一转动轴，该转动轴的一端穿过该通孔延伸至该另一驱 风流道。该第一扇轮结合于该转动轴，且与该驱动单元设置于该同一驱风流道内，并与 该通孔相对位。该第二扇轮也结合于该转动轴，且设置于不同于该第一扇轮的该另一驱 风流道内，并与该通孔相对位。本发明的有益效果在于，借助该单一驱动单元同时带动位于两个相邻驱风流道 内的两个扇轮转动，以同时对该二相邻驱风流道内的电子元件进行散热，并简化整体系 统构件；还可同时经由该第二进风口从外界轴向吸入空气，进一步增加进风量，有效提 升本发明整体散热效率。。
图1 本发明散热系统的第一实施例的局部立体分解图。图2 本发明散热系统的第一实施例的局部组合剖视图。图3 本发明散热系统的第一实施例的气流流向示意图。图4:本发明散热系统的第二实施例的局部立体分解图。图5 本发明散热系统的第二实施例的局部组合剖视及气流流向示意图。图6 本发明散热系统的第三实施例的局部组合剖视及气流流向示意图。主要元件符号说明1壳体 11内部空间 111第一驱风流道112第二驱风流道12第一侧板121第一进风口 13第二侧板 131第二进风口2隔板 21通3驱动单元 31转动轴4第一扇轮41轮毂 42扇叶5第二扇轮51轮毂 52扇叶 5，第二扇轮 51，轮毂52’扇叶 9电子元件
具体实施例方式为让本发明的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举本发明的 较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下请参照图1及图2所示，本发明第一实施例的散热系统主要是用以对数个电子元 件9(例如微处理器、晶片组或被动元件等)进行散热，其包含一壳体1、一隔板2、一 驱动单元3、一第一扇轮4及一第二扇轮5，该壳体1形成有一内部空间11，该内部空间 11用以容置各该电子元件9，且该隔板2、驱动单元3、第一扇轮4及第二扇轮5也容设 于该内部空间11内。该第一扇轮4及第二扇轮5分别结合于该驱动单元3上，以借助该 驱动单元3带动该第一扇轮4及第二扇轮5对该电子元件9进行散热。请参照图2所示，本实施例的内部空间11被界定于该壳体1的一第一侧板12及 一第二侧板13之间，且该内部空间11也被该隔板2分隔成一第一驱风流道111及一第二 驱风流道112，其中该第一驱风流道111形成于该第二侧板13与该隔板2之间，该第二驱风流道112则形成于该第一侧板12与该隔板2之间。该隔板2为一般现有印刷电路板或塑性绝缘板等板件，本实施例的隔板2为印刷 电路板，该数个电子元件9设置于该隔板2上，各该电子元件9则分布于该第一驱风流道 111及第二驱风流道112内。该隔板2具有一通孔21，该第一驱风流道111可经由该通 孔21与该第二驱风流道112相连通。请再参照图2所示，该驱动单元3设置于该第一驱风流道111内，其较佳选用一 马达，该马达包含有轴座及定子等构件，与一般现有马达结构大致相同，且该马达内部 的细部构件也非本发明的技术特征，故于此不再赘述。该驱动单元3设有一转动轴31， 该转动轴31自该第一驱风流道111经由该通孔21延伸至该第二驱风流道112内。该第一扇轮4设置于该第一驱风流道111内，且与该转动轴31相结合；该第二 扇轮5则设置于该第二驱风流道112，且也结合于该转动轴31。该第一扇轮4及第二扇 轮5可选择为一轴流式扇轮或一鼓风式扇轮，本实施例的第一扇轮4选用一鼓风式扇轮， 而该第二扇轮5则选用一轴流式扇轮；该第一扇轮4及第二扇轮5分别具有一轮毂41、 51及数个扇叶42、52，该扇叶42、52分别环设于该轮毂41、51的外周面。另外，该第 一扇轮4及第二扇轮5的轴心对位于该通孔21的中心，且该通孔21的孔径大于该第一扇 轮4的轮毂41的外径，该通孔21的孔径也不小于该第二扇轮5的最大外径。请参照图3所示，本发明第一实施例若欲对该内部空间11中的数个电子元件9 进行散热，利用该单一驱动单元3 经由该转动轴31同时带动该第一扇轮4及第二扇轮5转 动，由于该第二扇轮5为轴流式扇轮，故该第二扇轮5会持续从该第二驱风流道112径向 吸入空气，并将该第二驱风流道112内的空气经由该通孔21朝该第一扇轮4轴向送出； 又，该第一扇轮4为鼓风式扇轮，因此可持续通过该通孔21轴向吸入该第二扇轮5输出 的空气，并径向送入该第一驱风流道111内，借此形成从该第二驱风流道112内朝该第一 驱风流道111持续流动的循环气流，通过空气的流动循环增加该电子元件9的热交换效 率，以便对位于该第一驱风流道111及第二驱风流道112内的电子元件9进行散热，使该 电子元件9维持在适当的运作温度。本发明主要利用该单一驱动单元3来带动位于两个相邻空间(第一驱风流道111 及第二驱风流道112)内的两个扇轮4、5同时转动，即可驱使该二相邻空间内的空气开始 循环流动，提升该二相邻空间内的散热效率，相较于现有散热系统本发明仅需通过一个 驱动单元3即可同时对该二相邻空间内的电子元件9进行散热，确实可有效减少该驱动单 元3的数量，进一步达到减少风扇运转噪音量、节省能源、降低成本及简化系统构件而 有利于产品微型化的目的。另外，由于本实施例的通孔21孔径不小于该第二扇轮5的最大外径，故轴流式 扇轮的该第二扇轮5所输出的气流可顺利的轴向通过该通孔21，并配合该通孔21的孔径 也大于该第一扇轮4的轮毂41外径，使得通过该通孔21的轴向气流可顺利的被鼓风式扇 轮的该第一扇轮4所吸入，进而转换成径向气流送入该第一驱风流道111内，借此可有效 提升空气流动的顺畅度，进而提升驱风效率，并使该第一驱风流道111及第二驱风流道 112之间的温度维持在接近均温的状态，避免该二相邻空间之间的温差过大。请参照图4及图5所示，其揭示本发明第二实施例的散热系统。相较于第一实 施例，第二实施例的第二扇轮5’选择为鼓风式扇轮，且设置于该驱动单元3的转动轴31一端，该第二扇轮5’具有一轮毂51’及数个扇叶52’ ；另外，该壳体1的第一侧板12 设有一第一进风口 121，该第一进风口 121分别与该通孔21及第二扇轮5’的轴心相对 位，且与该第二驱风 流道112相连通，该第一进风口 121及通孔21的孔径均大于该轮毂 51，的外径。当本实施例的单一驱动单元3同时带动该第一扇轮4及第二扇轮5’转动时，由 于该第二扇轮5’为鼓风式扇轮，故该第二扇轮5’会持续经由该第一进风口 121从外界 轴向吸入空气，并将部分吸入的空气转换成径向气流送入该第二驱风流道112;又，由 于该第一扇轮4相较该第二扇轮5’为另一个尺寸较大的鼓风式扇轮，故另一部份吸入的 空气则会轴向通过该通孔21被该第一扇轮4吸入，并径向送入该第一驱风流道111内， 借此本实施例是通过吸引外界空气至该第一驱风流道111及第二驱风流道112内进行热交 换，以便对位于位于该第一驱风流道111及第二驱风流道112内的电子元件9进行散热， 进而提升本发明的散热效率。请参照图6所示，其揭示本发明第三实施例的散热系统。相较于第二实施例， 第三实施例的第二侧板13设有一第二进风口 131，该第二进风口 131与该第一扇轮4的 扇叶42相对位设置，且与该第一驱风流道111相连通，借此当本实施例的单一驱动单元 3同时带动该第一扇轮4及第二扇轮5’转动时，该第一扇轮4除了可从该通孔21进气 夕卜，还可同时经由该第二进风口 131从外界轴向吸入空气，进一步增加进风量，有效提 升本发明整体散热效率。此外，虽然本实施例第一扇轮4的尺寸大于该第二扇轮5’的尺寸，但该第一扇 轮4及第二扇轮5’也可选择为相同尺寸，该第一扇轮4及第二扇轮5’的尺寸大小不受 本实施例所局限。
权利要求
1.一种散热系统，其特征在于包含一个壳体，具有一个内部空间，一个隔板将该内部空间分隔成一个第一驱风流道及 一个第二驱风流道，该隔板具有一个通孔，该第一驱风流道经由该通孔与该第二驱风流 道相连通；一个驱动单元，设置于该第一驱风流道内，该驱动单元具有一个转动轴，该转动轴 的一端穿过该通孔延伸至该第二驱风流道；一个第一扇轮，结合于该转动轴，该第一扇轮与该驱动单元设置于该第一驱风流 道，且与该通孔相对位；及一个第二扇轮，结合于该转动轴，该第二扇轮设置于该第二驱风流道，且与该通孔 相对位。
2.依权利要求1所述的散热系统，其特征在于，该壳体具有一个第一侧板及一个第二 侧板，该内部空间被界定于该第一侧板及第二侧板之间，且该第一驱风流道形成于该第 二侧板与该隔板之间，该第二驱风流道形成于该第一侧板与该隔板之间。
3.依权利要求2所述的散热系统，其特征在于，该隔板为一个印刷电路板，且该隔板 设有数个电子元件，且各该电子元件分别分布于该第一驱风流道及第二驱风流道内。
4.依权利要求3所述的散热系统，其特征在于，该第一扇轮及第二扇轮分别设有一个 轮毂及数个扇叶，且该扇叶环设于该轮毂的外周面。
5.依权利要求4所述的散热系统，其特征在于，该通孔的孔径大于该第一扇轮的轮毂 外径。
6.依权利要求3或5所述的散热系统，其特征在于，该通孔的孔径大于或等于该第二 扇轮的最大外径。
7.依权利要求5所述的散热系统，其特征在于，该通孔的孔径大于该第二扇轮的轮毂 外径。
8.依权利要求4、5或7所述的散热系统，其特征在于，该第一侧板设有一个第一进 风口，该第一进风口与该第二驱风流道相连通。
9.依权利要求6所述的散热系统，其特征在于，该第一侧板设有一个第一进风口，该 第一进风口与该第二驱风流道相连通。
10.依权利要求8所述的散热系统，其特征在于，该第一进风口的孔径大于该第二扇 轮的轮毂外径。
11.依权利要求8所述的散热系统，其特征在于，该第二侧板设有一个第二进风口， 该第二进风口与该第一驱风流道相连通。
12.依权利要求9所述的散热系统，其特征在于，该第二侧板设有一个第二进风口， 该第二进风口与该第一驱风流道相连通。
13.依权利要求10所述的散热系统，其特征在于，该第二侧板设有一个第二进风口， 该第二进风口与该第一驱风流道相连通。
全文摘要
一种散热系统，其具有一内部空间，且该内部空间被一隔板分隔成至少二相邻空间；该隔板具有一通孔，该其中一空间经由该通孔与该另一空间相连通。该散热系统另包含一驱动单元、一第一扇轮及一第二扇轮，该驱动单元设置于该其中一空间内，该驱动单元分别与该第一扇轮及第二扇轮相结合，且与该第一扇轮设置于该同一空间内，该第二扇轮则设置于该另一空间。借助该单一驱动单元同时带动位于该二相邻空间内的第一扇轮及第二扇轮转动，以对该二相邻空间内的电子元件进行散热，并简化整体系统构件。
文档编号H05K7/20GK102026519SQ20091017645
公开日2011年4月20日 申请日期2009年9月15日 优先权日2009年9月15日
发明者李明聪, 李朝勋, 洪银树 申请人:建准电机工业股份有限公司