专利名称：一种投射式电容触控面板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种触控面板，尤其涉及ー种投射式电容触控面板。
背景技术：
当前的投射式电容触控面板，一般包括上下叠合的两层玻璃或薄膜，其中的ー层玻璃上设有多个菱形图案的传感器，用于侦测ニ维坐标系中的X坐标，另ー层玻璃上也设有多个菱形图案的传感器，用于侦测ニ维坐标系中的Y坐标。每个菱形传感器包括ー对电容，每个电容对之间存在一共生电容，并且在传感器表面产生电界，透过玻璃或薄膜等非导体投射到荧幕外側。当使用者直接触碰玻璃时，控制芯片会周期性地读取面板中位于ニ维坐标系中的每ー个ITO电极的状态，先对某ー驱动端ロ提供ー脉冲电压，再从对应的感测端ロ读取ー相应电压，经过转换后提供给控制芯片，即可判断面板是否发生触碰动作。此外，X轴方向(或Y轴方向)的玻璃上的各个传感器相互连接，而Y轴方向(或X轴方向)的玻璃上的各个传感器藉由贯通孔和导电桥进行电性连接。然而，随着触控面板的尺寸越来越大，上述结构将会导致RC负荷增加，进而影响面板的触控灵敏度。此外，诸如ITO导电桥的设计也会降低ITO的利用率。有鉴于此，如何设计ー种新颖的投射式电容触控面板，在确保X轴方向与Y轴方向上各自的传感器电性导通的同时，还可避免増加RC负荷，保持较高的ITO利用率，是业内相关技术人员亟待解决的ー项课题。
发明内容
针对现有技术中的投射式电容触控面板所存在的上述缺陷，本发明提供了ー种新颖的投射式电容触控面板，藉由多个导电层之间的相互并联来有效地降低阻抗，改善RC负荷，进而解决大尺寸触控面板因RC负荷增加所造成的触控灵敏度下降、ITO利用率较低等诸多困扰。依据本发明的ー个方面，提供了ー种投射式电容触控面板，包括一透明基板；一第一导电层，设置于所述透明基板的一表面；一第一绝缘层，覆盖于所述第一导电层之上，所述第一绝缘层设置有多个第一通孔；一第二导电层，设置于所述第一绝缘层之上，包括沿第一方向延伸的多个第一传感器，所述第一传感器藉由所述第一绝缘层上的第一通孔电性耦接至所述第一导电层；一第二绝缘层，覆盖于所述第二导电层之上，所述第二绝缘层设置有多个第二通孔；以及一第三导电层，设置于所述第二绝缘层之上，其中，所述第一导电层和所述第二导电层中的任ー导电层的图案与所述第三导电层的图案相同且重叠，所述第三导电层藉由所述第一通孔和所述第二通孔电性耦接至所述第一导电层和所述第二导电层。在一实施例中，第二导电层还包括沿第二方向延伸的多个第二传感器，相邻的第ニ传感器电性连接，所述第二方向与所述第一方向相垂直。在一实施例中，第一导电层包括多个电桥，每ー电桥跨接于相邻的所述第一通孔之间。进ー步，第一导电层的材质为一金属或一透明导电材料。优选地，第二导电层的图案与所述第三导电层的图案相同且重叠。在一实施例中，第一导电层包括一电桥和多个虚拟电极，所述电桥跨接于相邻的所述第一通孔之间，所述虚拟电极的图案与所述第一传感器的图案相同且重叠。进一歩，第一导电层的材质为一透明导电材料。
优选地，第一导电层的图案与所述第三导电层的图案相同且重叠。优选地，第二导电层的图案与所述第三导电层的图案相同且重叠。在一实施例中，透明导电材料为铟锡氧化物或铟锌氧化物。采用本发明的投射式电容触控面板，将第二绝缘层覆盖于第二导电层之上，并且在该第二绝缘层上方设置ー第三导电层，藉由第一导电层或第二导电层的图案与第三导电层的图案相同且重叠，将该第三导电层通过第一绝缘层和第二绝缘层上的通孔电性耦接至第一导电层和第二导电层。如此ー来，采用多个导电层之间相互并联的方式可有效地降低阻抗，抑制RC负荷增加，避免大尺寸触控面板因RC负荷所造成的触控灵敏度下降。
读者在參照附图阅读了本发明的具体实施方式
以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，图I示出现有技术中的投射式电容触控面板藉由导电桥来电性连接ー轴向上的各传感器的原理示意图；图2示出依据本发明的ー实施方式，用于降低RC负荷的投射式电容触控面板的第一实施例的原理不意图；图3示出依据本发明的ー实施方式，用于降低RC负荷的投射式电容触控面板的第ニ实施例的原理示意图；以及图4示出依据本发明的ー实施方式，用于降低RC负荷的投射式电容触控面板的第三实施例的原理示意图。
具体实施例方式为了使本申请所掲示的技术内容更加详尽与完备，可參照附图以及本发明的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或相似的组件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本发明所涵盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其原尺寸进行绘制。下面參照附图，对本发明各个方面的具体实施方式
作进ー步的详细描述。图I示出现有技术中的投射式电容触控面板藉由导电桥来电性连接ー轴向上的各传感器的原理示意图。參照图I，该投射式电容触控面板包括一第一绝缘层103、一第一导电层105和一第二绝缘层107。此外,在触控玻璃的表面还包括一导电桥101,该导电桥101与第一绝缘层103的下表面之间具有多个通孔(未不出)，以及该第一绝缘层103的上表面与第一导电层105之间也具有多个通孔。 其中，第一导电层105包括多个传感器，这些传感器藉由第一导电层105与第一绝缘层103之间的过孔、第一绝缘层103与导电桥101之间的过孔电性连接至导电桥101。本领域的技术人员应当理解，也可将第一导电层105与第一绝缘层103之间的过孔称为第一绝缘层103的通孔的一端，而将第一绝缘层103与导电桥101之间的过孔称为第一绝缘层103的通孔的另一端。亦即，在图I中，第一绝缘层103包括多个通孔，每一通孔的一端电性连接至第一导电层105的相应传感器，另一端电性连接 至导电桥101，进而使得各传感器均电性导通。由图I可知，当触控面板的尺寸越来越大时，传感器间的连通结构将会导致RC负荷増加，进而影响面板的触控灵敏度。此外，诸如众多ITO导电桥的尺寸累积，也会降低ITO的利用率。有鉴于此，为了解决上述缺陷，本发明提供了一种新颖的投射式电容触控面板结构，以避免RC负荷持续增加，保持或提升大尺寸触控面板的触控灵敏度。图2示出依据本发明的ー实施方式，用于降低RC负荷的投射式电容触控面板的第一实施例的原理不意图。參照图2，该投射式电容触控面板包括一透明基板、一第一导电层201、一第一绝缘层203、一第二导电层205、一第二绝缘层207和一第三导电层209。其中，第一导电层201设置于透明基板的上表面。该第一绝缘层203覆盖于第一导电层201之上,该第一绝缘层203设置有第一通孔211。如图2所示，藉由左侧的第一通孔211，第一导电层201电性耦接至第二导电层205的ー传感器，藉由右侧的第一通孔211，第一导电层201电性耦接至第二导电层205的另ー传感器，因而达成这两个传感器之间的电连接通路。第二导电层205设置于第一绝缘层203之上。该第二导电层205包括沿第一方向(如X轴方向或Y轴方向)延伸的多个第一传感器，该第一传感器藉由第一绝缘层203上的第一通孔211电性耦接至第一导电层201。第二绝缘层207覆盖于第二导电层205之上。该第二绝缘层207设置有多个第二通孔213。如图2所示，藉由左侧的第二通孔213，第三导电层209电性耦接至第二导电层205的ー传感器，藉由右侧的第二通孔213，第三导电层209电性耦接至第二导电层205的另ー传感器。第三导电层209设置于第二绝缘层207之上。其中，第二导电层205的图案与第三导电层209的图案相同且重叠，第三导电层209藉由第一通孔211和第二通孔213电性耦接至第一导电层201和第二导电层205。在一实施例中，该第二导电层205还包括沿第二方向(与第一方向相垂直的方向)延伸的多个第二传感器，相邻的第二传感器电性连接。在一实施例中，该第一导电层201包括多个电桥,姆ー电桥跨接于相邻的第一通孔211之间。例如，第一导电层201的一电桥设置于图中左侧的第一通孔211与右侧的第一通孔211之间。该电桥的一端电性连接至左侧的第一通孔211，该电桥的另一端电性连接至右侧的第一通孔，进而达成第二导电层205上的各传感器之间的电连接的通路。与此同时，由于第一导电层201、第二导电层205和第三导电层209相互并联，因而可有效降低面板的RC负荷。
在一实施例中，第一导电层201的材质为一金属或一透明导电材料。例如，当第一导电层201为透明导电材料时，其可以为铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZ0)。图3示出依据本发明的ー实施方式，用于降低RC负荷的投射式电容触控面板的第ニ实施例的原理示意图。參照图3，，该投射式电容触控面板包括一透明基板、一第一导电层、一第一绝缘层305、一第二导电层307、一第二绝缘层309和一第三导电层311。该第一导电层包括ー电桥301和多个虚拟电极303。第一绝缘层305包括多个第一通孔313，如图3所示，最左侧和最右侧的两个第一通孔313均设置于第二导电层307和一虚拟电极303之间，而靠中间的两个第一通孔313设置于第二导电层307和一电桥301之间。亦即，电桥301跨接于相邻的第一通孔313之间，该虚拟电极303的图案与第二导电层307上的第一传感器的图案相同且重叠。第二绝缘层309包括多个第二通孔315，如图3所示，每个第二通孔315均设置 于第二导电层307和第三导电层311之间，以便电性连接该第二导电层307和第三导电层311。在一实施例中,第一导电层201的材质为一透明导电材料。例如,进一步,该透明导电材料可以为铟锡氧化物(HO)或铟锌氧化物(IZ0)。图4示出依据本发明的ー实施方式，用于降低RC负荷的投射式电容触控面板的第三实施例的原理示意图。參照图4，该投射式电容触控面板包括一透明基板、一第一导电层、一第一绝缘层405、一第二导电层407、一第二绝缘层409和一第三导电层411。该第一导电层包括ー电桥401和多个虚拟电极403。第一绝缘层405包括多个第一通孔413，如图4所示，最左侧和最右侧的两个第一通孔413均设置于第二导电层407和一虚拟电极403之间，而靠中间的两个第一通孔413设置于第二导电层407和ー电桥401之间。亦即，电桥401跨接于相邻的第一通孔413之间，该虚拟电极403的图案与第二导电层407上的第一传感器的图案相同且重叠。第二绝缘层409包括多个第二通孔415，如图4所示，左侧的第二通孔415设置于第二导电层407和第三导电层411之间，以便电性连接该第二导电层407和第三导电层411。类似地，右侧的第二通孔415设置于第二导电层407和第三导电层411之间。将图4与图3进行比较，在图4中，第二导电层407的图案与第三导电层411的图案相同且重叠。因而，第二绝缘层409中所设置的第二通孔415的数量可略少于图3中的第二绝缘层409所设置的第二通孔415的数量。采用本发明的投射式电容触控面板，将第二绝缘层覆盖于第二导电层之上，并且在该第二绝缘层上方设置ー第三导电层，藉由第一导电层或第二导电层的图案与第三导电层的图案相同且重叠，将该第三导电层通过第一绝缘层和第二绝缘层上的通孔电性耦接至第一导电层和第二导电层。如此ー来，采用多个导电层之间相互并联的方式可有效地降低阻抗，抑制RC负荷增加，避免大尺寸触控面板因RC负荷所造成的触控灵敏度下降。上文中，參照附图描述了本发明的具体实施方式
。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式
作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。
权利要求
1.ー种投射式电容触控面板，其特征在于，所述投射式电容触控面板包括 一透明基板； 一第一导电层，设置于所述透明基板的一表面； 一第一绝缘层，覆盖于所述第一导电层之上，所述第一绝缘层设置有多个第一通孔； 一第二导电层，设置于所述第一绝缘层之上，包括沿第一方向延伸的多个第一传感器，所述第一传感器藉由所述第一绝缘层上的第一通孔电性耦接至所述第一导电层； 一第二绝缘层，覆盖于所述第二导电层之上，所述第二绝缘层设置有多个第二通孔；以及 一第三导电层，设置于所述第二绝缘层之上， 其中，所述第一导电层和所述第二导电层中的任一导电层的图案与所述第三导电层的图案相同且重叠，所述第三导电层藉由所述第一通孔和所述第二通孔电性耦接至所述第一导电层和所述第二导电层。
2.根据权利要求I所述的投射式电容触控面板，其特征在于，所述第二导电层还包括沿第二方向延伸的多个第二传感器，相邻的第二传感器电性连接，所述第二方向与所述第一方向相垂直。
3.根据权利要求I所述的投射式电容触控面板，其特征在于，所述第一导电层包括多个电桥，每ー电桥跨接于相邻的所述第一通孔之间。
4.根据权利要求3所述的投射式电容触控面板，其特征在于，所述第一导电层的材质为ー金属或一透明导电材料。
5.根据权利要求3所述的投射式电容触控面板，其特征在于，所述第二导电层的图案与所述第三导电层的图案相同且重叠。
6.根据权利要求I所述的投射式电容触控面板，其特征在于，所述第一导电层包括一电桥和多个虚拟电极，所述电桥跨接于相邻的所述第一通孔之间，所述虚拟电极的图案与所述第一传感器的图案相同且重叠。
7.根据权利要求6所述的投射式电容触控面板，其特征在于，所述第一导电层的材质为一透明导电材料。
8.根据权利要求6所述的投射式电容触控面板，其特征在于，所述第一导电层的图案与所述第三导电层的图案相同且重叠。
9.根据权利要求6所述的投射式电容触控面板，其特征在于，所述第二导电层的图案与所述第三导电层的图案相同且重叠。
10.根据权利要求4或7所述的投射式电容触控面板，其特征在于，所述透明导电材料为铟锡氧化物或铟锌氧化物。
全文摘要
本发明提供了一种投射式电容触控面板，包括透明基板；第一导电层，设置于透明基板的一表面；第一绝缘层，具有多个第一通孔；第二导电层，设置于该第一绝缘层之上，其第一传感器藉由第一通孔电性耦接至第一导电层；第二绝缘层，覆盖于第二导电层之上，具有多个第二通孔；以及第三导电层。第一导电层或第二导电层的图案与第三导电层的图案相同且重叠，第三导电层藉由第一通孔和第二通孔电性耦接至第一导电层和第二导电层。采用本发明，将该第三导电层通过第一和第二绝缘层上的通孔电性耦接至第一和第二导电层，通过多个导电层之间相互并联的方式可有效地降低阻抗，抑制RC负荷增加，避免大尺寸触控面板因RC负荷所造成的触控灵敏度下降。
文档编号G06F3/044GK102810035SQ201210236788
公开日2012年12月5日 申请日期2012年7月9日 优先权日2012年7月9日
发明者郑尊谦, 郭俊谷 申请人:友达光电股份有限公司