一种降低显卡温度的方法和电子设备的制作方法
【专利摘要】本发明的实施例提供一种降低显卡温度的方法和电子设备，能够根据独立显卡的温度变化实时的调整机箱风扇的转速，改善用户体验。其方法为：通过第二通道获得所述显卡的温度信息；其中，所述第二通道上设置有基本输入输出系统芯片，所述基本输入输出系统芯片实时获得所述显卡的温度信息；所述控制芯片根据所述温度信息以及所述对应关系，控制所述第二风扇的转速，以使得对所述显卡进行散热，该第二风扇为机箱中的独立风扇。本发明实施例用于根据独立显卡的温度变化实时的调整机箱风扇的转速。
【专利说明】一种降低显卡温度的方法和电子设备
【技术领域】
[0001]本发明涉及计算机硬件领域，尤其涉及一种降低显卡温度的方法和电子设备。
【背景技术】
[0002]目前，电脑中显卡的性能越来越强大，同时独立显卡的发热量也越来越高，对散热系统的散热能力提出了更高的要求。
[0003]当前，一般大多数中高端独立显卡都设置有独立的风扇，但是由于中高端独立显卡的功率较高，散热量较大，尤其是高负荷运行时，例如，在运行游戏时，只靠显卡的独立风扇已经不能满足散热的要求。因此，现有技术中主要的解决方式是在机箱内部增加机箱风扇，虽然这样能够满足显卡散热的要求，但是这样会产生大量噪音，并且不能根据独立显卡的温度变化实时的调整机箱风扇的转速，给用户造成较差体验。
【发明内容】
[0004]本发明的实施例提供一种降低显卡温度的方法和电子设备，能够，根据独立显卡的温度变化实时的调整机箱风扇的转速，改善用户体验。
[0005]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0006]一方面，提供一种降低独立显卡温度的方法，所述方法应用于一电子设备中，所述电子设备包括主板、显卡、第一风扇、第二风扇；其中，所述主板上具有一控制芯片，所述控制芯片内记录有温度和所述第一风扇转速的对应关系，所述控制芯片通过所述主板上第一通道直接获得所述主板上第一部件的温度信息并根据所述对应关系控制所述第一风扇的转速对所述第一部件进行散热，所述方法包括:
[0007]通过第二通道获得所述显卡的温度信息；其中，所述第二通道上设置有基本输入输出系统芯片，所述基本输入输出系统芯片实时获得所述显卡的温度信息；
[0008]所述控制芯片根据所述温度信息以及所述对应关系，控制所述第二风扇的转速，以使得对所述显卡进行散热。
[0009]另一方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括主板、显卡、第一风扇、第二风扇；其中，所述主板上具有一控制芯片，所述控制芯片内记录有温度和所述第一风扇转速的对应关系，所述控制芯片通过所述主板上第一通道直接获得所述主板上第一部件的温度信息并根据所述对应关系控制所述第一风扇的转速对所述第一部件进行散热，其特征在于，其特征在于，包括:
[0010]第二通道，用于获得所述显卡的温度信息；其中，所述第二通道上设置有基本输入输出系统芯片，所述基本输入输出系统芯片实时获得所述显卡的温度信息；
[0011 ] 所述控制芯片还用于根据所述温度信息以及所述对应关系，控制所述第二风扇的转速，以使得对所述显卡进行散热。
[0012]本发明的实施例提供一种降低显卡温度的方法和电子设备，通过将基本输入输出系统芯片获取的显卡温度发送给控制芯片，使控制芯片根据温度信息以及温度和第二风扇的对应关系控制第二风扇的转速，该第二风扇为独立的机箱风扇，这样就能够根据独立显卡的温度变化实时的调整机箱风扇的转速，改善用户体验。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本发明实施例提供的一种降低显卡温度的方法的流程示意图；
[0015]图2为本发明另一实施例提供的一种降低显卡温度的方法的流程示意图；
[0016]图3为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
[0017]图4为本发明实施例提供的一种电子设备中第二通道的结构示意图；
[0018]图5为本发明实施例提供的一种电子设备中控制芯片的结构示意图；
[0019]图6为本发明实施例提供的一种温控电路的电路图；
[0020]图7为本发明实施例提供的另一种温控电路的电路图。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0022]本发明实施例提供一种降低独立显卡温度的方法，该方法应用于一电子设备中，所述电子设备包括主板、显卡、第一风扇、第二风扇；其中，所述主板上具有一控制芯片，所述控制芯片内记录有温度和所述第一风扇或所述第二风扇转速的对应关系，所述控制芯片通过所述主板上第一通道直接获得所述主板上第一部件(例如CPU)的温度信息并根据所述对应关系控制所述第一风扇的转速对所述第一部件进行散热，如图1所示，该方法包括:
[0023]S101、电子设备通过第二通道获得所述显卡的温度信息；其中，第二通道上设置有基本输入输出系统芯片，基本输入输出系统芯片实时获得所述显卡的温度信息；
[0024]S102、电子设备控制芯片根据温度信息以及所述对应关系，控制第二风扇的转速，以使得对所述显卡进行散热。
[0025]本发明的实施例提供一种降低显卡温度的方法，通过将基本输入输出系统芯片获取的显卡温度发送给控制芯片，使控制芯片根据温度信息以及温度和第二风扇的对应关系控制第二风扇的转速，该第二风扇为独立的机箱风扇，这样就能够根据独立显卡的温度变化实时的调整机箱风扇的转速，改善用户体验。
[0026]本发明另一实施例提供一种降低独立显卡温度的方法，所述方法应用于一电子设备中，所述电子设备包括主板、显卡、第一风扇、第二风扇；其中，所述主板上具有一控制芯片，所述控制芯片内记录有温度和所述第一风扇或所述第二风扇转速的对应关系，所述控制芯片通过所述主板上第一通道直接获得所述主板上第一部件的温度信息并根据所述对应关系控制所述第一风扇的转速对所述第一部件进行散热，如图2所示，所述方法包括:[0027]在电子设备的第二通道设置有温控电路，B10S(Basic Input Output System,基本输入输出系统芯片)，且在基本输入输出系统芯片与控制芯片之间设置有温度传输链路，其中基本输入输出系统芯片实时获得所述显卡的温度信息。
[0028]因此，电子设备通过第二通道获得所述显卡的温度信息，根据温度信息以及对应关系，控制第二风扇的转速，以使得对所述显卡进行散热可以通过以下方式实现:
[0029]S201、电子设备通过温控电路将输入电压进行分压处理，以使得温控电路的输出电压达到规定的第一电压。
[0030]其中，为了使控制芯片能够的得到参考温度，需要第一电压是一个稳定的电压值，因此，温控电路的输入端输入的电压也是稳定的，例如，该温控电路的输入电压可以是
2.048V，这样经过温控电路分压后的输出电压就稳定在1.5V，通过输出电压1.5V，控制芯片就能够得到对应的参考温度。其中，该控制芯片可以为S10(Super Input Output，超级输入输出芯片)需要注意的是，这里的输入电压为2.048V，只是在一种主板结构下的电压值，具体的输入电压和输出电压的大小需要根据主板的实际情况而定，此处不做限定。
[0031]S202、电子设备根据第一电压获取参考温度，所述参考温度用于使控制芯片识别基本输入输出系统芯片发送的所述显卡的温度信息。
[0032]具体的，电子设备中的控制芯片在接收到第一电压后，根据该第一电压就能够得到该电压对应的参考温度“OV ”。
[0033]S203、电子设备从所述基本输入输出系统芯片接收显卡的第一温度。
[0034]在现有技术中，控制芯片并不能直接从BIOS直接获取显卡温度，因此，需要在BIOS与控制芯片之间建立温度传输链路，BIOS通过该温度传输链路将显卡温度实时传输到控制芯片。
[0035]S204、电子设备将参考温度与所述第一温度相加，得到显卡的第二温度。
[0036]如果控制芯片只接收到BIOS发送的显卡温度，是无法识别该温度的，因此在接收到BIOS发送的显卡的第一温度后，将第一温度与参考温度“0°C”相加，得到的第二温度对控制芯片才有意义，使控制芯片能够识别该第二温度，并通过该第二温度来控制第二风扇的转速。
[0037]S205、电子设备将所述第二温度与预设温度阈值进行比较，若第二温度小于预设温度阈值时，确定第二温度所在的温度范围，并获取第二温度所在的温度范围所对应的风扇转速。
[0038]S206、电子设备将第二风扇的转速调节至第二温度所在的温度范围所对应的风扇转速。
[0039]本发明的实施例提供一种降低显卡温度的方法，通过将基本输入输出系统芯片获取的显卡温度发送给控制芯片，使控制芯片根据温度信息以及温度和第二风扇的对应关系控制第二风扇的转速，该第二风扇为独立的机箱风扇，这样就能够根据独立显卡的温度变化实时的调整机箱风扇的转速，改善用户体验。
[0040]本发明又一实施例提供一种电子设备1，该电子设备包括主板11、显卡12、第一风扇13、第二风扇14 ;其中，11主板上具有一控制芯片15,控制芯片内记录有温度和第一风扇或第二风扇转速的对应关系，控制芯片15通过主板11上第一通道16直接获得主板上第一部件17的温度信息并根据对应关系控制第一风扇13的转速对第一部件17进行散热，如图3所示,还包括:
[0041]第二通道18，用于获得显卡12的温度信息；其中，第二通道18上设置有基本输入输出系统芯片181，基本输入输出系统芯片181实时获得显卡12的温度信息；
[0042]控制芯片15还用于根据温度信息以及对应关系，控制第二风扇14的转速，以使得对显卡12进行散热。
[0043]进一步的，如图4所示，第二通道18可以包括:
[0044]基本输入输出系统芯片181 ；
[0045]温控电路182，用于将输入电压进行分压处理，以使得温控电路的输出电压达到规定的第一电压；
[0046]温控电路182还用于根据第一电压获取参考温度，参考温度用于使控制芯片识别基本输入输出系统芯片发送的显卡的温度信息；
[0047]温度传输链路183,用于从基本输入输出系统芯片获取显卡的第一温度,该温度传输链路为基本输入输出系统芯片与温控芯片之间建立的链路。
[0048]再进一步的，控制芯片15具体用于:
[0049]将参考温度与第一温度相加，得到显卡12的第二温度，并根据第二温度以及对应关系控制第二风扇14的转速，以使得对显卡12进行散热。
[0050]再进一步的，如图5所示，控制芯片15包括:
[0051]温度计算模块151，用于将参考温度与第一温度相加，得到显卡的第二温度；
[0052]判断模块152，用于将第二温度与预设温度阈值进行比较；
[0053]转速匹配模块153，用于若第二温度小于预设温度阈值时，确定第二温度所在的温度范围，并获取第二温度所在的温度范围所对应的风扇转速；
[0054]转速调节模块154，将第二风扇的转速调节至第二温度所在的温度范围所对应的风扇转速。
[0055]在一种可能的实现方式下，上述温控电路183的结构可以如图6所示，具体包括:
[0056]第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第一电容Cl、第二电容C2和第一三极管Tl ；
[0057]其中第一电阻Rl和第一电容Cl并联形成第一并联电路，第一三极管Tl的基极和集电极与第一并联电路的第一端相连，第一三极管Tl的发射极与第一并联电路的第二端相连；
[0058]第二电阻Rl与第一并联电路串联形成第一串联电路，第一串联电路与第二电容C2并联形成第二并联电路；
[0059]第二并联电路与第三电阻R3串联，其中，第三电阻R3的第一端与电源电压VO相连接，第三电阻R3的第一端与第二并联电路的第一端相连接，第二并联电路的第二端接地，Vl为输出端,用于给控制芯片输入第一电压。
[0060]更进一步的，温控电路还可以包括:
[0061]备用温控电路，用于在温控电路出现故障时，通过备用温控电路使得温控电路的输出电压达到规定的第一电压。
[0062]更进一步的，具有该备用温控电路的温控电路如图7所示，包括:
[0063]第四电阻R4、第五电阻R5、第三电容C3和第二三极管T2 ；[0064]其中，第四电阻和R4第三电容C3并联形成第三并联电路，第二三极管T2的基极和集电极与第三并联电路的第一端相连，第二三极管的发射极与第三并联电路的第二端相连；
[0065]第五电阻R5与第三并联电路串联形成第二串联电路，第二串联电路的第一端连接第二电容的第一端，第二串联电路的第二端接地。
[0066]本发明的实施例提供一种电子设备，通过将基本输入输出系统芯片获取的显卡温度发送给控制芯片，使控制芯片根据温度信息以及温度和第二风扇的对应关系控制第二风扇的转速，该第二风扇为独立的机箱风扇，这样就能够根据独立显卡的温度变化实时的调整机箱风扇的转速，改善用户体验。
[0067]在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0068]另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理包括，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
[0069]上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory,简称ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,简称RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0070]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种降低独立显卡温度的方法，所述方法应用于一电子设备中，所述电子设备包括主板、显卡、第一风扇、第二风扇；其中，所述主板上具有一控制芯片，所述控制芯片内记录有温度和所述第一风扇或所述第二风扇转速的对应关系，所述控制芯片通过所述主板上第一通道直接获得所述主板上第一部件的温度信息并根据所述对应关系控制所述第一风扇的转速对所述第一部件进行散热，其特征在于，所述方法包括: 通过第二通道获得所述显卡的温度信息；其中，所述第二通道上设置有基本输入输出系统芯片，所述基本输入输出系统芯片实时获得所述显卡的温度信息； 所述控制芯片根据所述温度信息以及所述对应关系，控制所述第二风扇的转速，以使得对所述显卡进行散热。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过第二通道获得所述显卡的温度信息；其中，所述第二通道上设置有基本输入输出系统芯片，所述基本输入输出系统芯片实时获得所述显卡的温度信息包括: 所述第二通道设置有温控电路； 通过所述温控电路将输入电压进行分压处理，以使得所述温控电路的输出电压达到规定的第一电压； 根据所述第一电压获取参考温度，所述参考温度用于使所述控制芯片识别基本输入输出系统芯片发送的所述显卡的温度信息； 从所述基本输入输出系统芯片接收显卡的第一温度。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述控制芯片根据所述温度信息以及所述对应关系，控制所述第二风扇的转速，以使得对所述显卡进行散热包括: 将所述参考温度与所述第一温度相加，得到所述显卡的第二温度，并根据所述第二温度以及所述对应关系控制第二风扇的转速，以使得对所述显卡进行散热。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，从所述基本输入输出系统获取显卡的第一温度的实现方式为: 在所述第二通道上，在所述基本输入输出系统芯片与所述控制芯片之间建立的链路，以便通过所述基本输入输出系统芯片与所述控制芯片之间的链路，从所述基本输入输出系统芯片获取显卡的第一温度。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述参考温度与所述第一温度相加，得到所述显卡的第二温度，并根据所述第二温度以及所述对应关系控制第二风扇的转速包括: 将所述参考温度与所述第一温度相加，得到所述显卡的第二温度； 将所述第二温度与预设温度阈值进行比较； 若第二温度小于预设温度阈值时，确定所述第二温度所在的温度范围，并获取所述第二温度所在的温度范围所对应的风扇转速； 将所述第二风扇的转速调节至所述第二温度所在的温度范围所对应的风扇转速。
6.一种电子设备，所述电子设备包括主板、显卡、第一风扇、第二风扇；其中，所述主板上具有一控制芯片，所述控制芯片内记录有温度和所述第一风扇或所述第二风扇转速的对应关系，所述控制芯片通过所述主板上第一通道直接获得所述主板上第一部件的温度信息并根据所述对应关系控制所述第一风扇的转速对所述第一部件进行散热，其特征在于，还包括:第二通道，用于获得所述显卡的温度信息；其中，所述第二通道上设置有基本输入输出系统芯片，所述基本输入输出系统芯片实时获得所述显卡的温度信息；所述控制芯片还用于根据所述温度信息以及所述对应关系，控制所述第二风扇的转速，以使得对所述显卡进行散热。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第二通道包括:所述基本输入输出系统芯片；温控电路，用于将输入电压进行分压处理，以使得所述温控电路的输出电压达到规定的第一电压；所述温控电路还用于根据所述第一电压获取参考温度，所述参考温度用于使所述控制芯片识别所述基本输入输出系统芯片发送的所述显卡的温度信息；温度传输链路，用于从所述基本输入输出系统芯片获取显卡的第一温度，该温度传输链路为所述基本输入输出系统芯片与所述温控芯片之间建立的链路。
8.根据权利要求6或7所述的电子设备，其特征在于，所述温控芯片具体用于:将所述参考温度与所述第一温度相加，得到所述显卡的第二温度，并根据所述第二温度以及所述对应 关系控制第二风扇的转速，以使得对所述显卡进行散热。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述温控芯片包括:温度计算模块，用于将所述参考温度与所述第一温度相加，得到所述显卡的第二温度；判断模块，用于将所述第二温度与预设温度阈值进行比较；转速匹配模块，用于若第二温度小于预设温度阈值时，确定所述第二温度所在的温度范围，并获取所述第二温度所在的温度范围所对应的风扇转速；转速调节模块，将所述第二风扇的转速调节至所述第二温度所在的温度范围所对应的风扇转速。
10.根据权利要求6至9任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述温控电路包括:第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容、第二电容和第一三极管；其中所述第一电阻和所述第一电容并联形成第一并联电路，所述第一三极管的基极和集电极与所述第一并联电路的第一端相连，所述第一三极管的发射极与所述第一并联电路的第二端相连；所述第二电阻与所述第一并联电路串联形成第一串联电路，所述第一串联电路与所述第二电容并联形成第二并联电路；所述第二并联电路与所述第三电阻串联，其中，所述第三电阻的第一端与电源电压相连接，所述第三电阻的第一端与所述第二并联电路的第一端相连接，所述第二并联电路的第二端接地。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述温控电路包括:备用温控电路，用于在所述温控电路出现故障时，通过所述备用温控电路使得所述温控电路的输出电压达到规定的第一电压。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述备用温控电路包括:第四电阻、第五电阻、第三电容和第二三极管；其中，所述第四电阻和所述第三电容并联形成第三并联电路，所述第二三极管的基极和集电极与所述第三并联电路的第一端相连，所述第二三极管的发射极与所述第三并联电路的第二端相连； 所述第五电阻与所述第三并联电路串联形成第二串联电路，所述第二串联电路的第一端连接所述第二电容的 第一端，所述第二串联电路的第二端接地。
【文档编号】G06F1/20GK103699190SQ201210366065
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2012年9月27日 优先权日:2012年9月27日
【发明者】陕梁庆 申请人:联想(北京)有限公司