一种无源射频卡的制作方法

文档序号:6392439阅读:175来源:国知局
专利名称:一种无源射频卡的制作方法
技术领域
本实用新型涉及射频卡技术领域,具体涉及一种无源射频卡。
背景技术
现代社会中,人们对于信息处理方面的需求日益增长。生活中和工作中,无时无刻不在进行信息交互,射频技术就在这样的需求环境中诞生并迅速发展起来。我们日常生活中频繁使用的交通卡、水电煤预付费卡等都属于射频技术的应用。这类射频卡将识别芯片和相关电路包括磁感线圈等用粘合的方式封装在卡片内部,虽然结构较为简单,体积也很 轻便,但是其粘合方式容易受到环境因素的影响导致密封性受到破坏,使用的胶水可能释放有害分子,脱胶后也容易导致电路氧化,从而降低射频卡的使用寿命。

实用新型内容本实用新型的目的在于,提供一种无源射频卡,解决以上技术问题。本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现一种无源射频卡,包括一塑料卡片,其特征在于,所述塑料卡片中设有一印刷电路薄膜,所述印刷电路薄膜内置于所述塑料卡片中;所述印刷电路薄膜中设有一射频卡电路。本实用新型的所述印刷电路薄膜采用注塑成型工艺内置在所述塑料卡片中,所述塑料卡片采用注塑工艺制造成型。制造过程中,将印刷电路薄膜预先植入到注塑模具中,在注塑过程中将印刷电路薄膜与用于生成塑料卡片的塑料一体成型,使得印刷电路薄膜与塑料卡片紧密整合为一体,不脱落、不氧化、无溶剂小分子逸出。塑料的可塑性强,能方便实现印刷电路薄膜与塑料卡片的一体化成型。由于印刷电路薄膜已经在塑料卡片成型过程中一起被整合进卡片中,也就无需使用胶水进行粘合的制作步骤,克服了使用胶水粘合带来的种种弊端,简化工序的同时也降低了生产成本;由于不再需要粘合所需的操作空间,使得电子元器件可以进一步被小型化、微型化,进而使得整体器件的密合度和集成度更高,更有利于增加成品的整体强度和使用可靠性。所述射频卡电路包括一射频卡芯片和一感应线圈,所述射频卡芯片连接所述感应线圈。所述射频卡芯片至少有两枚。所述印刷电路薄膜包括一薄膜层,所述薄膜层上设有所述射频卡电路。所述薄膜层的厚度为0.05^). 25mm。根据不同用途在所述电路层上加印一绝缘油墨层。在所述绝缘油墨层上还可以印刷一层热熔性粘合剂层。所述塑料卡片的一侧表面上设有至少两个流线型凸起,所述流线型凸起沿着塑件成型工艺中的塑料浇灌方向排列。所述印刷电路薄膜与所述塑料卡片的接触面上也形成相对应的流线型凸起。所述流线型凸起的设置在不改变塑件主要结构尺寸的前提下,吸收掉所述印刷电路薄膜在注塑过程中被拉伸延长的部分,进而消除褶皱,尤其是消除了皱褶处的尖锐皱角,避免因所述尖锐皱角造成的射频卡电路的内部断路。至少两个所述流线型凸起连接形成一波浪形弯折结构。以便于更好地吸收所述印刷电路薄膜的拉伸延长部分,使得所述印刷电路薄膜整体上更平滑贴服,并且与所述塑料卡片牢固地结合为一体。这样既保证了电路通畅,又保证了所述印刷电路薄膜不脱落、不氧化、无溶剂小分子逸出,环保且持久耐用。所述射频卡电路还包括一选择电路,所述选择电路连接所述射频卡芯片。所述塑料卡片的一侧表面上设有一选择开关,所述选择开关通过所述选择电路连接所述射频卡芯片,通过所述选择电路可以切换不同的所述射频卡芯片。所述选择开关优选采用拨扭开关。有益效果由于采用上述技术方案,本实用新型将射频卡电路整合到塑料卡片中与之形成一体式结构,节省材料的同时,为电路部分提供了可靠的封装保护;同时,多块射频卡芯片集成在一张塑料卡片中,实现了一卡多用的功能,通过选择开关选取不同功能,方便而实用。

图1为本实用新型的结构示意图;图2为本实用新型的部分截面示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。参照图1,一种无源射频卡,包括一塑料卡片1,塑料卡片I内设有一印刷电路薄膜,印刷电路薄膜内置于塑料卡片I中。印刷电路薄膜内设有一射频卡芯片2和一感应线圈3,射频卡芯片2连接感应线圈3。塑料卡片I采用注塑工艺制造。将印刷电路薄膜预先植入到注塑模具中,在注塑过程中将印刷电路薄膜与生成塑料卡片I的塑料一体成型,使得印刷电路薄膜与塑料卡片I牢固地结合成为一体,不脱落、不氧化、无溶剂小分子逸出。塑料的可塑性强,便于实现一体化工艺。由于印刷电路薄膜已经在塑料卡片I成型的工艺环节中一起被整合在了塑料卡片中,也就无需使用胶水进行粘合的制作步骤,克服了由于使用胶水粘合带来的种种弊端,简化工序的同时也降低了生产成本;由于不再需要粘合所需的操作空间,使得电子元器件可以进一步被小型化、微型化,进而使得整体器件的密合度和集成度更高,更有利于增加成品的整体强度和使用可靠性。印刷电路薄膜包括一薄膜层,薄膜层上设有一射频卡电路,射频卡电路由一纳米银浆油墨丝网印刷制成,射频卡电路由射频卡芯片2和感应线圈3组成。薄膜层的厚度为0.05、. 25mm。根据不同用途在射频卡电路上加印一层绝缘油墨层。在绝缘油墨层上还可以印刷一层热熔性粘合剂层。参照图2,塑料卡片I的一侧表面上设有至少两个流线型凸起,流线型凸起沿着塑件成型工艺中的塑料浇灌的方向排列,流线型凸起的设置在不改变塑件主要结构尺寸的前提下,吸收掉印刷电路薄膜在注塑过程中被拉伸延长的部分,进而消除褶皱,尤其是消除了皱褶处的尖锐皱角,避免因尖锐皱角造成的电路层的内部断路。印刷电路薄膜与塑料卡片的接触面上也呈现流线型凸起的结构,与塑料卡片外表面上的流线型凸起一一对应。至少两个流线型凸起连接,形成一波浪形弯折结构21。以便于更好地吸收印刷电路薄膜的拉伸延长部分,使得印刷电路薄膜整体上更平滑贴服,并且与塑料卡片I牢固地结合为一体。这样既保证了电路通畅,又保证了印刷电路薄膜不脱落、不氧化、无溶剂小分子逸出,环保且持久耐用。根据用途的不同,内置的射频卡芯片2可以有至少两枚,用以实现不同的功能。印刷电路薄膜中的电路层中还包括一连接射频卡芯片2的选择电路,通过选择电路可以使设置于塑料卡片表面上的选择开关4与射频卡芯片2 —一对应,通过选择开关4可以切换不同的射频卡芯片2用以实现不同的功能。选择开关4优选采用拨扭开关。本实用新型可以采用如下的注塑工艺一体成型制成I)印刷电路薄膜的制造工艺,包括将纳米级银浆油墨采用丝网印刷在匹配的0. 05、. 25的薄膜上,形成一电路层。根据不同用途可在电路层上加印一层绝缘油墨,形成一绝缘保护层。在绝缘保护层上还可以印刷一热熔性粘合剂层。2)印刷电路薄膜的整形工艺,包括根据电子元器件的几何结构采用激光或剪切模具剪切成所需形状的印刷电路薄膜;再根据电子元器件的几何结构,采用气或液压治具将剪切后的印刷电路薄膜嵌入注塑模具的模腔内后,采用20(T30(TC熔融状态的塑料在不高于IOOpa的压力下,通过不大于Imm2的浇口并且在f 3秒内射入模腔内,进行注塑成型。3)膜塑一体化工艺,包括将整形好的印刷电路薄膜嵌入到注塑模具的模腔内与熔融状态的塑料一起进行注塑成型。注塑模具的模腔腔壁沿塑料浇灌方向至少有两个流线型凸起,至少两个流线型凸起连接形成一波浪形弯折结构。可以在塑件外形结构尺寸不变的情况下,延长印刷电路薄膜与塑件粘合部分的表面积,进而可以在成型过程中吸收印刷电路薄膜拉伸延长的部分,消除褶皱,使得印刷电路薄膜整体平滑贴服,并与塑料卡片I牢固地结合为一体。这样既保证了电路畅通,又保证了印刷电路薄膜不脱落、不氧化、无溶剂分子逸出,环保且持久耐用。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种无源射频卡,包括一塑料卡片,其特征在于,所述塑料卡片内设有一印刷电路薄膜,所述印刷电路薄膜内置于所述塑料卡片中; 所述印刷电路薄膜内设有一射频卡电路。
2.根据权利要求1所述的一种无源射频卡,其特征在于,所述射频卡电路包括一射频卡芯片和一感应线圈,所述射频卡芯片连接所述感应线圈。
3.根据权利要求2所述的一种无源射频卡,其特征在于,所述射频卡芯片至少有两枚。
4.根据权利要求3所述的一种无源射频卡,其特征在于,所述印刷电路薄膜包括一薄膜层,所述薄膜层上设有所述射频卡电路。
5.根据权利要求4所述的一种无源射频卡,其特征在于,所述薄膜层的厚度为O.05^0. 25mm。
6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的一种无源射频卡,其特征在于,所述塑料卡片的一侧表面上设有至少两个流线型凸起; 至少两个所述流线型凸起连接形成一波浪形弯折结构。
7.根据权利要求3所述的一种无源射频卡,其特征在于,所述射频卡电路包括一选择电路,所述选择电路连接所述射频卡芯片。
8.根据权利要求7所述的一种无源射频卡,其特征在于,所述塑料卡片的表面上设有一选择开关,所述选择开关连接所述选择电路。
9.根据权利要求8所述的一种无源射频卡,其特征在于,所述选择开关采用拨扭开关。
专利摘要本实用新型涉及射频卡技术领域,具体涉及一种无源射频卡。一种无源射频卡,包括一塑料卡片,塑料卡片内设有一印刷电路薄膜,印刷电路薄膜内置于塑料卡片中,印刷电路薄膜内设有一射频卡电路。由于采用上述技术方案,本实用新型将射频卡电路整合到塑料卡片中与之形成一体式结构,节省材料的同时,为电路部分提供了可靠的封装保护;同时,多块射频卡芯片集成在一张塑料卡片中,实现了一卡多用的功能,通过选择开关选取不同功能,方便而实用。
文档编号G06K19/07GK202838385SQ20122040500
公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月15日 优先权日2012年8月15日
发明者徐国祥 申请人:上海志承新材料有限公司
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