专利名称：可全方位读取的rfid电子标签及包装物的制作方法
技术领域：
本实用新型属于数据识别技术应用领域，尤其涉及一种可全方位读取的RFID (Radio Frequency Identif ication,射频识别)电子标签及包装物。
背景技术：
目前，RFID技术被应用于物流、仓储、物品防伪、生产、销售管理及“物联网”等领域。然而，RFID技术很难应用在带有金属层包装物(如酒类包装、烟类包装等)的领域中，原因是金属材料对电磁场有影响，外包装上的金属层形成了屏蔽层，使RFID无法进行读写。 另ー方面，如果芯片和天线贴在金属层上，在接收、反射电磁波时，金属层的反射会对天线的反射造成干扰，影响读写器的灵敏度和准确度，降低成功率。远距离、群读时尤为困难。而且，现有的RFID电子标签仅贴设在物品的ー个面上，会造成读取时的方向性差，即只能在特定的区域内才能读取到，对于一般的消费者，由于年龄、文化的差异，不够专业，其购买商品时可能会找不到RFID电子标签，不知道从哪个方向去读取信息。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种可全方位读取的RFID电子标签，其可应用在带有金属层的包装物上，并且读取时不受干扰、不受方向限制。本实用新型所要解决的另ー个技术问题在于，提供ー种具有上述RFID电子标签的包装物。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可全方位读取的RFID电子标签，包括天线及与所述天线电性连接的芯片，所述天线为可包覆于待识别物体外表面上的金属层，其外形与待识别物体的外形相吻合。进ー步地，所述天线的外形为多面体形状，所述芯片与所述天线的任何ー个表面相连接。进ー步地，所述芯片位于所述金属层天线的其中ー个表面上，并通过导电粘接剂与所述金属层天线相固连。本实用新型还提供一种包装物,包括包装本体及RFID电子标签,所述RFID电子标签包括天线及与所述天线电性连接的芯片，所述天线为金属层，其按所述包装本体的外形轮廓包覆于所述包装本体的外表面上。进ー步地，所述金属层天线与芯片通过导电粘接剂相固连。进ー步地，所述包装本体呈多面体形状，所述芯片位于所述包装本体的任何ー个表面。进ー步地，所述金属层天线为铝箔，所述包装本体具有纸面，所述铝箔复合于所述包装本体的纸面上。进ー步地，所述金属层天线为镀铝层，所述包装本体具有塑料薄膜或纸面，所述镀铝层镀在所述塑料薄膜或纸面上。[0014]进ー步地，具有所述镀铝层的塑料薄膜直接构成所述包装本体，或者具有所述镀铝层的塑料薄膜复合于纸面上或木板面上构成所述包装本体。进ー步地，所述金属层天线和芯片位于所述塑料薄膜与纸或木板之间。进ー步地，所述金属层天线为铁皮，其直接构成所述包装本体。进ー步地，所述芯片粘连于所述铁皮本体的内面。进ー步地，所述金属层天线的外表面具有装饰图案；或者所述金属层天线上复合有塑料薄膜，所述复合有金属层天线的塑料薄膜的外表面具有装饰图案。与现有技术相比较，本实用新型将RFID电子标签的天线直接作为待识别物体上的金属层，对于酒类包装、烟类包装等必须带有金属层的包装物，上述天线即可作为外包装上的金属层，无需在包装物已有的金属层上再外加天线，从而可以避免金属层对天线的电磁干扰；另一方面，由干天线是包覆在待识别物体的外表面上的，其外形与待识别物体的外形相吻合，因此，读写器从任何ー个角度都可以对该RFID电子标签进行读写，不受方向的限制，只接收ー种信号，读取操作更方便。此外，上述RFID电子标签的天线面积较大，有利于增强信号強度，有利于远距离读写。同时，又能降低成本，简化制造。
图I是本实用新型中可全方位读取的RFID电子标签ー较佳实施例的示意图。图2是本实用新型中包装物的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请參阅图1，是本实用新型中可全方位读取的RFID电子标签的ー较佳实施例，该RFID电子标签包括天线I及与天线I电性连接的芯片2。天线I为可包覆于待识别物体外表面上的金属层，其外形与待识别物体的外形相吻合。本实施例中，天线I的外形为长方体形状，芯片2位于天线I的其中一个立面上，并通过导电粘接剂与金属层相固连。当然，芯片2可与天线I的任何ー个表面相连接。请一同參阅图2,将上述RFID电子标签应用到包装物上时,该包装物包括包装本体3及上述RFID电子标签,上述RFID电子标签的天线I按包装本体3的外形轮廓包覆于包装本体3的外表面上。芯片2位于金属层天线I的其中ー个表面上，并通过导电粘接剂与金属层天线I相固连。本实施例中，包装本体3呈长方体形状，芯片2可位于包装本体3的任何ー个表面。具体地，上述包装本体3可具有纸面，金属层天线I可为铝箔，其复合于包装本体3的纸面上。包装本体3还可以具有塑料薄膜或纸面，金属层天线I为镀铝层，其镀在塑料薄膜或纸面上；具有镀铝层的塑料薄膜可以直接构成包装本体，或者，具有镀铝层的塑料薄膜复合于纸面上或木板面上构成包装本体，这种实施方式中，金属层天线I和芯片2可位于塑料薄膜与纸或木板之间，木板可包括实木板、纤维板等。当然，金属层天线I还可为铁皮，其可直接构成包装本体，这种实施方式中，芯片2可粘连于铁皮本体的内面。[0027]上述实施例将RFID电子标签的天线I直接作为待识别物体上的金属层，对于酒类包装、烟类包装等必须带有金属层的包装物，上述天线I即可作为外包装上的金属层，无需在包装物已有的金属层上再外加天线，从而可以避免金属层对天线的电磁干扰。另ー方面，由于天线I是包覆在待识别物体的外表面上的，其外形与待识别物体的外形相吻合，因此，读写器从任何ー个角度都可以对该RFID电子标签进行读写，不受方向的限制，只接收ー种信号，读取操作更方便。此外，上述RFID电子标签的天线I面积较大，有利于增强信号強度，有利于远距离读写。同时，又能降低成本，简化制造。可以理解，本实用新型中的天线I的形状并不限于上述的长方体形状，其也可以是其他形状，如多面体 或球体等，其形状可根据待识别物体的外形来设计。此外，上述RFID电子标签应用到产品包装上时，可在金属层天线I的外表面设计装饰图案，当金属层天线I上复合有塑料薄膜时，也可在所述复合有金属层天线I的塑料薄膜的外表面设计装饰图案，以增强外包装的视觉效果。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种可全方位读取的RFID电子标签,包括天线及与所述天线电性连接的芯片,其特征在于，所述天线为可包覆于待识别物体外表面上的金属层，其外形与待识别物体的外形相吻合。
2.如权利要求I所述的可全方位读取的RFID电子标签，其特征在于，所述天线的外形为多面体形状，所述芯片与所述天线的任何一个表面相连接。
3.如权利要求I或2所述的可全方位读取的RFID电子标签，其特征在于，所述芯片位于所述金属层天线的其中一个表面上，并通过导电粘接剂与所述金属层天线相固连。
4.一种包装物,包括包装本体及RFID电子标签,所述RFID电子标签包括天线及与所述天线电性连接的芯片，其特征在于，所述天线为金属层，其按所述包装本体的外形轮廓包覆于所述包装本体的外表面上。
5.如权利要求4所述的包装物，其特征在于，所述金属层天线与芯片通过导电粘接剂相固连。
6.如权利要求4或5所述的包装物，其特征在于，所述包装本体呈多面体形状，所述芯片位于所述包装本体的任何一个表面。
7.如权利要求4所述的包装物，其特征在于，所述金属层天线为铝箔，所述包装本体具有纸面，所述铝箔复合于所述包装本体的纸面上。
8.如权利要求4所述的包装物，其特征在于，所述金属层天线为镀铝层，所述包装本体具有塑料薄膜或纸面，所述镀铝层镀在所述塑料薄膜或纸面上。
9.如权利要求8所述的包装物，其特征在于，具有所述镀铝层的塑料薄膜直接构成所述包装本体，或者具有所述镀招层的塑料薄膜复合于纸面上或木板面上构成所述包装本体。
10.所权利要求9所述的包装物，其特征在于，所述金属层天线和芯片位于所述塑料薄膜与纸或木板之间。
11.如权利要求4所述的包装物，其特征在于，所述金属层天线为铁皮，其直接构成所述包装本体。
12.如权利要求11所述的包装物，其特征在于，所述芯片粘连于所述铁皮本体的内面。
13.如权利要求4所述的包装物，其特征在于，所述金属层天线的外表面具有装饰图案；或者所述金属层天线上复合有塑料薄膜，所述复合有金属层天线的塑料薄膜的外表面具有装饰图案。
专利摘要本实用新型涉及一种可全方位读取的RFID电子标签及包装物，该RFID电子标签包括天线及与天线电性连接的芯片，天线为可包覆于待识别物体外表面上的金属层，其外形与待识别物体的外形相吻合。本实用新型将RFID电子标签的天线直接作为待识别物体上的金属层，对于酒类包装、烟类包装等必须带有金属层的包装物，上述天线即可作为外包装上的金属层，无需在包装物已有的金属层上再外加天线，从而可以避免金属层对天线的电磁干扰；另一方面，由于天线是包覆在待识别物体的外表面上的，其外形与待识别物体的外形相吻合，因此，读写器从任何一个角度都可以对该RFID电子标签进行读写，不受方向的限制。此外，上述RFID电子标签的天线面积较大，有利于增强信号强度。
文档编号G06K19/07GK202758374SQ201220441980
公开日2013年2月27日 申请日期2012年8月21日 优先权日2012年8月21日
发明者欧阳宣 申请人:深圳市金之彩科技有限公司