专利名称：一种新型电容屏结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电容屏领域，更具体的说涉及一种新型电容屏结构，其具有效率闻、投资少和节约成本等功效。
背景技术：
如图1所示，其为现有技术中的一种G+F+F电容式触摸屏结构，其是采用两层FILM贴合在一起的结构，每层FILM都是镀有ITO线路的膜，在热压FPC时要先热压下FILM，再热压上FILM，分两次完成。上述电容式触摸屏I包括上FILM11、T FILM12、0CA胶13、FPC14以及银浆层15，该上FILMll位于下FILM12的中间，该OCA胶13位于上FILMll和下FILM12之间以将两者粘结在一起，该FPC14则通过银浆层15而与中间的上FILMll或两端的下FILMl2相连。在上述结构中，由于位于中间的FPC与两端的FPC高度不同，故在进行邦定操作时，需要分为两步来操作，具体是先邦定左右两边的FPC，再邦定中间的FPC，从而具有效率低、所需邦定设备多、浪费电能和人力成本高等缺陷。有鉴于此，本发明人针对现有电容屏结构的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种新型电容屏结构，以解决现有技术存在效率低、所需邦定设备多、浪费电能以及人力成本高的问题。为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是一种新型电容屏结构，包括下FILM、上FILM、FPC以及银浆层；其中，该上FILM具有第一上FILM、第二上FILM和第三上FILM，该FPC具有第一 FPC、第二 FPC和第三FPC，该第二上FILM位于下FILM的中间，该第一 FPC和第三FPC分别位于下FILM的两侧上方，并且该第一 FPC和第三FPC均通过银浆层而与下FILM相连，该第一上FILM和第三上FILM分别位于第一 FPC和第三FPC上端；该第二 FPC位于第二上FILM上端并通过银浆层而与第二上FILM相连。采用上述结构后，本实用新型涉及的一种新型电容屏结构，其在下FILM的中间以及两侧上方都形成有一层银浆层、一个FPC和一个上FILM，如此使得整个电容屏结构左中右具有同样的高度，即只需要进行一次性邦定即可。与现有技术需要对中间和两端分别进行一次邦定相比，本实用新型具有效率高、投资少、成本开支低以及占用厂房少等功效。
图1为现有技术中的一种G+F+F电容式触摸屏结构的结构示意图；图2为本实用新型涉及一种新型电容屏结构的示意图。图中电容式触摸屏-1;上 FILM-1l ;下 FILM-12 ；[0014]OCA 胶-13 ； FPC-14 ;银浆层-15 ；电容屏结构-2 ;下 FILM-21 ;上 FILM-22 ；第一上FILM-221 ;第二上 FILM-222 ;第三上 FILM-223 ；FPC-23 ;第一 FPC-231 ;第二 FPC-232 ；第三FPC-233 ;银浆层-24。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。如图2所示，本实用新型涉及的一种新型电容屏结构2，包括下FILM21、上FILM22、FPC23以及银浆层24 ;其中该上FILM22被分为三个部分，即具有第一上FILM221、第二上FILM222和第三上FILM223，该FPC23亦被分为三个部分，即具有第一 FPC231、第二 FPC232和第三FPC233。该第二上FILM222位于下FILM21的中间，该第一 FPC231和第三FPC233分别位于下FILM21的两侧上方，并且该第一 FPC231和第三FPC233均通过银浆层24而与下FILM21相连，该第一上FILM221和第三上FILM223分别位于第一 FPC231和第三FPC233上端；该第二 FPC232位于第二上FILM222上端并通过银浆层24而与第二上FILM222相连。如此，本实用新型在下FILM21的中间以及两侧上方都形成有一层银浆层24、一个FPC和一个上FILM，如此使得整个电容屏结构2左中右具有同样的高度，即只需要进行一次性邦定即可完成整个电容屏的邦定。与现有技术需要对中间和两端分别进行一次邦定相t匕，本实用新型至少具有如下有益效果一、由于热压FPC从两次变成了一次，故大大提高了生产效率；二、由于可以减少一半的邦定机台的配置，故能大大降低投资；三、由于仅需要进行一次邦定，故能减少电能浪费，节约成本，同时还能减少人员配置，节约开支；并且由于设备和人员的双重减少，对厂房的占用也大大减少了。上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
权利要求1.一种新型电容屏结构，包括下FILM、上FILM、FPC以及银浆层；其特征在于，该上 FILM具有第一上FILM、第二上FILM和第三上FILM，该FPC具有第一 FPC、第二 FPC和第三 FPC,该第二上FILM位于下FILM的中间，该第一 FPC和第三FPC分别位于下FILM的两侧上方，并且该第一 FPC和第三FPC均通过银浆层而与下FILM相连，该第一上FILM和第三上 FILM分别位于第一 FPC和第三FPC上端；该第二 FPC位于第二上FILM上端并通过银浆层而与第二上FILM相连。
专利摘要本实用新型公开一种新型电容屏结构，包括下FILM、上FILM、FPC以及银浆层；该上FILM具有第一上FILM、第二上FILM和第三上FILM，该FPC具有第一FPC、第二FPC和第三FPC，该第二上FILM位于下FILM的中间，该第一FPC和第三FPC分别位于下FILM的两侧上方，并且该第一FPC和第三FPC均通过银浆层而与下FILM相连，该第一上FILM和第三上FILM分别位于第一FPC和第三FPC上端；该第二FPC位于第二上FILM上端并通过银浆层而与第二上FILM相连。本实用新型具有效率高、投资少、成本开支低以及占用厂房少等功效。
文档编号G06F3/044GK202854789SQ20122056002
公开日2013年4月3日 申请日期2012年10月25日 优先权日2012年10月25日
发明者庄加华 申请人:厦门基德显示器件有限公司