芯片卡及相关制造方法
【专利摘要】本发明实施例涉及智能卡(1)，其包括以下部分：—集成电路芯片(10)，—具有第一外形规格的主卡体(3)，包括位于前面(7)上的、设计用于容纳集成电路芯片(10)的槽(5)，其中所述主卡体(3)还包括位于所述槽(5)周边的可分离轮廓(c1)，其代表另一外形规格并限定次卡体(11)，其特征在于，所述主卡体(3)的前面(7)和背面(8)之间具有第一厚度(e1)，并且次卡体(11)的前面(7,12)和背面(14)之间具有小于所述第一厚度(e1)的第二厚度(e2)。
【专利说明】芯片卡及相关制造方法
[0001]本发明涉及无线通信领域，具体涉及设计用于安装在移动电话中的智能卡。智能卡通常由形状为矩形平行六面体的小型卡体构成，设计用于容纳集成电路芯片。对于用户身份模块(SIM)卡或通用集成电路卡(ΠCC)，卡体形式是标准化的。但是，随时间推移，开发了不同的形式，一种电话和另一电话所用形式不同。因此智能卡制造商需要向用户提供方案，这些方案提供了可适用于SM卡的电话或其他移动设备中所用的所有连接器的智能卡。
[0002]此外，电子元件微型化驱使制造商开发更小形式的卡，也称之为外形规格。
[0003]因而，虽然最早的SM卡使用ID-1形式，长85.60mm,宽53.8mm,厚0.82mm,后续形式缩小了长和宽，比如2FF(长25mm，宽15mm，厚0.82mm)和3FF(长15mm，宽12m，厚0.82mm)。目前，制造商在开发新的称为4FF的外形规格，其尺寸更小，特别是厚度减小。
[0004]因而，需要提供一种可提供能适应新外形规格的智能卡的方案，以降低成本。
[0005]因而，本发明涉及一种智能卡，包括:
[0006]-集成电路芯片，
[0007]-具有第一外形规格的主卡体，包括位于前面上的、设计用于容纳所述集成电路芯片的槽，其中所述主卡体还包括位于所述槽周边的可分离轮廓，其代表另一外形规格并限定次卡体，
[0008]其中，所述主卡体前面和背面之间具有第一厚度，而且次卡体前面和背面之间具有小于所述第一厚度的第二厚度。
[0009]在本发明另一方面中，主卡体包括位于所述槽周边的至少一个第二可分离轮廓，其代表至少一个第三外形规格并限定至少一个次卡体。
[0010]本发明的再一方面中，主卡体包括与所述第一可分离轮廓不同的至少一个第二可分离轮廓，其代表至少一个第三外形规格，所述至少一个可分离轮廓包括设计用于容纳所述第一可分离轮廓以形成次卡体的腔。
[0011]本发明的再一方面中，所述智能卡包括至少一个第二集成电路芯片，并且所述主卡体包括位于前面上的、设计用于容纳所述至少一个第二集成电路芯片的至少一个第二槽，所述主卡体还包括位于所述至少一个第二槽周边的至少一个第二可分离轮廓，其代表至少一个第三外形规格，所述至少一个第二可分离轮廓限定次卡体。
[0012]本发明的另一方面中，所述第二外形规格是4FF型外形规格。
[0013]本发明的再一方面中，所述至少一个第三外形规格包括3FF或2FF型外形规格。
[0014]本发明补充的方面中，所述第一外形规格包括ID-1型外形规格。
[0015]本发明的再一方面中，所述至少一个可分离轮廓由位于卡体的前面和背面上的凹口形成。
[0016]本发明的另一方面中，通过部分切割所述轮廓形成至少一个可分离外形规格。
[0017]本发明补充的方面中，部分切割通过冲压实现。
[0018]本发明的其它特征和优点将呈现在下面参考附图的描述中，其中附图示出可能的实施例，用于以非限制性方式提供信息。[0019]附图中:
[0020]图1是本发明一个实施例中的卡体的一部分的横截面示意图；
[0021]图2代表本发明第一实施例中的主卡体前面的概图；
[0022]图3是图2卡体的一部分的横截面的示意图；
[0023]图4代表本发明第二实施例中的主卡体前面的示意图；
[0024]图5代表本发明第三实施例中的主卡体前面的示意图；
[0025]图6代表制造根据本发明实施例的智能卡的方法的不同步骤的示意图；
[0026]图7是本发明第一实施例中的智能卡的横截面的示意图。
[0027]附图中，相同的附图标记表示相似的部件。
[0028]下面的描述中，通常指定以下内容:
[0029]一USIM 代表 Universal Subscriber Identification Module,是通用用户身份模块；
[0030]一UICC 代表 Universal Integrated Circuit Card,是通用集成电路卡；
[0031]一术语“厚度”用于指定位于其前面和背面之间的卡体，指卡体的前面和背面之间的最大厚度；
[0032]一术语“ ID-1 ”指IS07816标准所定义的外形规格(form factor)；
[0033]一术语“2FF和3FF”指第二代和第三代标准化外形规格；
[0034]一术语“4FF”指目前正在标准化的第四代外形规格；
[0035]本发明的实施例涉及具有和两种外形规格的厚度对应的至少两个厚度的轮廓的智能卡。图1示出智能卡I的一部分的横截面视图。智能卡I包括具有一个第一外形规格的、在前面7和背面8之间厚度为el的主卡体3，并包括设计用于在与前面7对应的一侧容纳集成电路芯片10的槽5。槽5的尺寸及位置由第一外形规格限定。主卡体3还包括位于槽5周围的可分离轮廓Cl，其对应第二外形规格并限定次卡体11。次卡体11的前面12与背面14之间具有第二厚度e2，其前面12与主卡体的前面7相同；第二厚度小于第一厚度el。可分离轮廓Cl由位于主卡体3的前面7和背面8上的凹口 9形成。此外，主卡体3可包括另外的可分离轮廓，以形成外形规格不同的次卡体。下面将详细描述形成外形规格不同的多个卡体的不同实施例。
[0036]图2代表的第一实施例中，智能卡I包括具有ID-1型外形规格及厚度el例如为0.82mm的主卡体3 ;与4FF型外形规格相对应的第一可分离轮廓cl内的厚度e2例如为0.68_。槽5设计用于容纳位于第一可分离轮廓Cl中的集成电路芯片。主卡体3还包括分别与3FF和2FF外形规格对应的第二可分离轮廓c2和第三可分离轮廓c3，所述可分离轮廓c2和c3位于槽5周围。可分离轮廓c2和c3相对于槽5的位置遵循3FF和2FF外形规格的标准所制定的规范。因而，不同的可分离轮廓位于彼此周边。除了第一可分离轮廓Cl的厚度为0.68mm外，2FF和3FF型外形规格的厚度和IDl形式相同，主卡体3的厚度为0.82mm。
[0037]图3是图2的主卡体3的一部分的横截面视图。可分离轮廓Cl、c2和c3由包括凹口 9的刻痕界定。通过分离轮廓Cl，得到厚度e2为0.68mm的次卡体11，而通过分离轮廓c2和c3，得到周边厚度为0.82mm的次卡体11，或11”。
[0038]因而，用户分离智能卡I的一个轮廓时，所得卡体符合与所分离的轮廓对应的外形规格，这是因为所得卡体周围的长、宽与厚符合外形规格的规范。然后，可将如此获得的卡体插入设计用于该外形规格智能卡的电话。
[0039]图4代表的第二实施例中，智能卡I包括具有ID-1型外形规格及厚度el例如为0.82mm的主卡体3 ;与4FF型外形规格相对应的第一可分离轮廓cl内的厚度e2例如为0.68_。槽5设计用于容纳位于第一可分离轮廓Cl中的集成电路芯片。主卡体3还包括彼此不同且与第一可分离轮廓Cl不同的第二可分离轮廓c4和第三可分离轮廓c5。第二可分离轮廓c4和第三可分离轮廓c5分别对应于3FF型外形规格和2FF型外形规格，其中腔13制作为容纳可分离轮廓Cl。因而，腔13的尺寸与卡体尺寸4FF对应。此外，腔13相对于第二可分离轮廓c4或第三可分离轮廓c5的位置是确定的，使得当把可分离轮廓Cl置于腔13中时，可得到3FF型卡体或2FF型卡体。因而，第二轮廓c4和第三轮廓c5代表用于使4FF型卡体适应3FF或2FF型形式的适配器。
[0040]因而，通过分离第一可分离轮廓Cl，用户得到4FF形式的卡体。如果用户需要3FF或2FF形式的卡体，他们分离第二分离轮廓c4或第三分离轮廓c5并把第一可分离轮廓Cl插入腔13内。例如通过用力安装或粘结把第一可分离轮廓Cl固定在腔13中；腔13例如可包括粘附部分。
[0041]图5代表的第三实施例中，智能卡I包括具有ID-1型外形规格及厚度el例如为0.82mm的主卡体3 ;与4FF型外形规格对应的第一可分离轮廓cl内的厚度e2例如为
0.68mm。智能卡还包括彼此不同且与第一可分离轮廓cl不同的第二可分离轮廓c6和第三可分离轮廓c7。不同的可分离轮廓包括设计用于接收集成电路芯片的槽5。因而，智能卡包括三个集成电路芯片，用户根据所需卡形式或外形规格分离适当的轮廓。
[0042]根据待置于槽5中的集成电路芯片的大小确定不同槽5的尺寸。此外，槽5在轮廓Cl、c2和c3中的位置由4FF、3FF和2FF外形规格的规范限定。
[0043]此外，需注意本发明不限于上述实施例，而是可用于具有第一外形规格及第一厚度且具有至少一个具有第二外形规格和小于第一厚度的第二厚度的可分离轮廓的任一卡体。因而，主卡体不一定是IDl型卡形式，而且，可分离轮廓的数目也可以不是三个。此外，不同可分离轮廓的厚度可彼此不同并与主卡体厚度不同。
[0044]现在参考图6详细描述用于制造上述智能卡的过程的不同步骤。
[0045]第一步101是制造具有用于主卡体外形规格的腔的模具的步骤，这种情况下，主卡体外形规格也就是ID-1。此外，模具在其背面可包括限定可分离轮廓内部的凸起，其中可分离轮廓代表厚度小于主卡体厚度的外形规格，凸起的厚度与所述轮廓的外形规格的厚度及主卡体厚度均不同。图2、4和5的例子中，代表轮廓Cl内部的凸起的厚度为
0.14mm (0.82-0.68)。
[0046]此外，模具在其前面还包括代表一个或多个槽5或一个或多个腔13的凸起。例如，图2的实施例中，凸起是代表设计用于容纳集成电路芯片10的槽5。图4的实施例中，凸起是代表设计用于容纳集成电路芯片的槽5和腔13，而图5的情况下，凸起是代表设计用于容纳集成电路芯片的三个槽。
[0047]第二步102是使用诸如热塑性聚合物的可模制材料利用步骤101提供的模具注射成型主卡体的步骤。
[0048]第三步103是对步骤102注射的卡体脱模的步骤。[0049]第四步104是根据步骤101所用模具可选的步骤，该步骤对卡体进行切削或铣削。这是由于，如果步骤101的模具不包括用于槽5 (被设计为容纳集成电路芯片)及可能的腔13的凸起以及对厚度小于主卡体厚度的一个或多个可分离轮廓的高度差的补偿，那么，可通过对卡进行切削或铣削来实现这些槽、腔与高度差。
[0050]第五步105也是可选步骤，这是由于也可在制模时形成刻痕。如果模具不提供刻痕，那么步骤105是对卡体进行刻痕以限定一个或多个可分离轮廓的步骤。可采用不同技术形成轮廓:
[0051]一如图1和3所示，在卡的一侧或两侧上形成所有轮廓的凹口 ；
[0052]一部分切割轮廓以得到轮廓的局部接附片。然后用户可轻易断开该接附片以把可分离部分与主卡体的其余部分分开；
[0053]一组合上述两种技术。例如，轮廓的一侧可包括在一侧或两侧上的凹口，而轮廓的其他侧可部分或全部切割。
[0054]此外，可用不同技术对卡体进行刻痕，例如用激光束、高压喷射或者机械冲头。
[0055]第六步106对应于在槽5中组装集成电路芯片。例如可通过粘结来组装。图7示出根据图2实施例的具有卡体的智能卡横截面。因而，集成电路芯片被置于槽5中，并且和卡体3的前面齐平。此外，由于集成电路芯片的触点位置是经标准化的，所以集成电路芯片必须按特定方向安装。
[0056]因而，本发明的实施例使得可制造具有至少一个可分离轮廓的芯片卡，该至少一个可分离轮廓的厚度小于卡体其他部分的厚度，以提供在厚度上和智能卡的主卡体不同的次卡体，如同4FF外形规格相对于旧式外形规格的情况，从而适用于不同外形规格，这些不同外形规格中至少一个具有不同的厚度。
【权利要求】
1.一种智能卡(1)，包括: 集成电路芯片(10)， 具有第一外形规格的主卡体(3)，包括位于前面(7)上的、设计用于容纳所述集成电路芯片(10)的槽(5)，其中所述主卡体(3)还包括位于所述槽(5)周边的可分离轮廓(Cl)，其代表另一外形规格并限定次卡体(11)， 其特征在于，所述主卡体(3)的前面(7)和背面(8)之间具有第一厚度(el)，并且次卡体(11)的前面(7，12)和背面(14)之间具有小于所述第一厚度(el)的第二厚度(e2)。
2.根据权利要求1所述的智能卡(I),其中所述主卡体⑶包括位于所述槽(5)周边的至少一个第二可分离轮廓(c2，c3)，其代表至少一个第三外形规格并限定至少一个另外的次卡体(11，，11”)。
3.根据权利要求1所述的智能卡(I)，其中所述主卡体(3)包括与所述第一可分离轮廓不同的至少一个第二可分离轮廓(c4，c5)，其代表至少一个第三外形规格，所述至少一个可分离轮廓(c4，c5)包括腔(13)，该腔(13)设计用于容纳所述第一可分离轮廓(Cl)以形成次卡体。
4.根据权利要求1所述的智能卡(I)，其中所述智能卡(I)包括至少一个第二集成电路芯片(10)，而且所述主卡体(3)包括位于其前面(7)上的、设计用于容纳所述至少一个第二集成电路芯片(10)的至少一个第二槽(5)，所述主卡体(3)还包括位于所述至少一个第二槽(5)周边的至少一个第二可分离轮廓(c6，c7)，其代表至少一个第三外形规格，所述至少一个第二可分离轮廓(c6，c7)限定二次卡体。
5.根据权利要求1所述的智能卡(I)，其中所述第二外形规格是4FF型外形规格。
6.根据权利要求2至4中任一项所述的智能卡(I)，其中所述至少一个第三外形规格包括3FF型外形规格。
7.根据权利要求2至4中任一项所述的智能卡(I)，其中所述至少一个第三外形规格包括2FF型外形规格。
8.根据前述权利要求中任一项所述的智能卡(I)，其中所述第一外形规格包括ID-1型外形规格。
9.根据前述权利要求中任一项所述的智能卡(I)，其中所述至少一个可分离轮廓由位于所述卡体的所述前面(7)和背面(8)上的凹口(9)形成。
10.根据前述权利要求中任一项所述的智能卡(I)，其中所述切割通过部分切割所述轮廓形成。
11.根据权利要求(10)所述的智能卡(I)，其中所述部分切割所述轮廓通过冲压形成。
【文档编号】G06K19/077GK104011746SQ201280063313
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2012年12月24日 优先权日:2011年12月22日
【发明者】S.奥托邦, L.奥德道, A.弗罗格, J.雷努亚德 申请人:金雅拓股份有限公司