检测散热单元的方法及该散热单元的检测系统的制作方法

检测散热单元的方法及该散热单元的检测系统的制作方法
【专利摘要】一种检测散热单元的方法及该散热单元的检测系统。所述检测散热单元的方法包括：（1）设定预设温差值；（2）设定处理器的工作周期为第一工作周期值；（3）检测处理器于第一工作周期值下的温度；（4）设定处理器的工作周期由第一工作周期值至第二工作周期值；（5）检测处理器于第二工作周期值下的温度；（6）计算处理器于第一工作周期值与第二工作周期值的温差；（7）比较温差与预设温差值以产生记录值；（8）重复步骤（2）至（7），并且累计记录值；以及（9）依据累计的记录值，判断散热单元是否异常。本发明可利用重复地检测处理器在不同工作周期下的温差来判断散热单元是否异常，进而降低测试时间以及环境变异可能造成的测试误差。
【专利说明】检测散热单元的方法及该散热单元的检测系统 【【技术领域】】
[0001] 本发明涉及一种检测电子装置的技术，具体涉及一种检测散热单元的方法及该散 热单元的检测系统。 【【背景技术】】
[0002] 为了使电子装置的处理器可正常运行，必需使处理器运行于适当的工作温度下， 以避免其过热而影响运作效能。为了避免处理器过热，会设置导热片贴附在处理器之上，以 加速处理器的热量散逸。
[0003] 然而，若是导热片并未能完全的贴附于处理器上时(例如贴歪，或是导热片仅有部 分面积覆盖于处理器)，其处理器的散热功效将大打折扣。因此，在装机程序完成后，制造商 还必须判断导热片是否正确贴附于处理器上，以确保处理器散热机制正常。
[0004] 在现行的检测方式中，一般是将电子装置放置于恒温恒湿箱中再加以长时间烧机 (burn in)的方式来进行检测，完成后根据处理器的温度来判断处理器散热是否正常，以确 定导热片是否正确贴附于处理器上。若否，则需更进一步打开电子装置进行检查导热片的 贴附状态。
[0005] 若检测流程误判断处理器的散热机制不正常，工程人员仍需重新打开电子装置再 检查导热片贴附状态，此过程相当无谓及耗时，且会严重影响到整体检测效率。因此如何的 提升检测流程对于判断散热机制的正常与否的正确性，成为业界普遍关注的焦点。 【
【发明内容】
】
[0006] 本发明提供一种检测散热单元的方法及该散热单元的检测系统，其可快速地检测 出散热单元是否正确的设置于电子装置中。
[0007] 本发明的检测散热单元的方法适用于电子装置，所述电子装置包括处理器以及热 连接处理器的散热单元。所述方法包括：（1)设定预设温差值；（2)设定处理器的工作周期 为第一工作周期值；（3)检测处理器于第一工作周期值下的温度；（4)设定处理器的工作周 期由第一工作周期值至第二工作周期值；（5)检测处理器于第二工作周期值下的温度；（6) 计算处理器于第一工作周期值与第二工作周期值的温差；（7)比较温差与预设温差值以产 生记录值；（8)重复步骤（2)至（7)，并且累计记录值；以及（9)依据累计的记录值，判断散 热单兀是否异常。
[0008] 较佳的，上述的检测散热单元的方法还包括：设定一预设重复值，其中该预设重复 值用以设定步骤（8)中执行步骤（2)至（7)的重复次数；以及在步骤（8)中，依据该预设重 复值，重复步骤（2)至（7)。
[0009] 较佳的，上述的检测散热单元的方法还包括：设定第一预设时间值以及第二预设 时间值，其中第一预设时间值用以设定处理器于第一工作周期值下的运行时间，第二预设 时间值用以设定处理器于第二工作周期值下的运行时间；在处理器于第一工作周期值下依 据第一预设时间值运行第一工作时间后，检测处理器的温度；以及在处理器于第二工作周 期值下依据第二预设时间值运行第二工作时间后，检测处理器的温度。
[0010] 较佳的，检测散热单元的方法还包括：设定第一门坎值；当温差大于预设温差值 时，产生记录值；判断累计的记录值是否小于第一门坎值；以及当累计的记录值小于第一 门坎值时，判断散热单元为正常。
[0011] 较佳的，检测散热单元的方法还包括：设定第二门坎值；判断累计的记录值是否 大于或等于第二门坎值；以及当累计的记录值大于或等于第二门坎值时，判断散热单元为 异常。
[0012] 较佳的，检测散热单元的方法还包括：当累计的记录值大于或等于第一门坎值且 小于第二门坎值时，判断该散热单元为待确认状态；依据一检查次数，重复步骤（8);当重复 步骤（8)的次数小于检查次数时，分别依据每一次步骤（8)所得的累计的记录值，判断散热 单元是否异常；以及当重复步骤（8)的次数等于检查次数，并且散热单元仍为待确认状态 时，判断散热单元为异常。
[0013] 较佳的，检测散热单元的方法还包括：设定第一门坎值；当温差小于预设温差值 时，产生记录值；判断累计的记录值是否大于或等于第一门坎值；以及当累计的记录值大 于或等于第一门坎值时，判断散热单元为正常。
[0014] 较佳的，检测散热单元的方法还包括：设定第二门坎值；判断累计的记录值是否 小于第二门坎值；以及当累计的记录值小于第二门坎值时，判断散热单元为异常。
[0015] 较佳的，检测散热单元的方法还包括：当累计的记录值小于第一门坎值且大于或 等于第二门坎值时，判断散热单元为待确认状态；依据检查次数，重复步骤（8);当重复步骤 (8)的次数小于检查次数时，分别依据每一次步骤（8)所得的累计的记录值，判断散热单元 是否异常；以及当重复步骤（8)的次数等于检查次数，并且散热单元仍为待确认状态时，判 断散热单元为异常。
[0016] 本发明的散热单元的检测系统适用于电子装置，其中电子装置包括处理器以及热 连接处理器的散热单元。所述检测系统包括温度侦测单元以及控制单元。温度侦测单元用 以检测处理器的温度。控制单元电性连接处理器与温度侦测单元。控制单元用以取得温 度侦测单元所侦测的温度，设定处理器的工作周期，并且判断散热单元是否异常。其中，当 控制单元执行测试程序时，控制单元设定处理器的工作周期为第一工作周期值或第二工作 周期值，并且藉由温度侦测单元分别取得处理器于第一工作周期值与第二工作周期值的温 度，而后控制单元计算处理器于第一工作周期值与第二工作周期值的温差，并且比较温差 与预设温差值以产生记录值。其中，控制单元重复执行测试程序以累计每一次执行测试程 序所产生的记录值。控制单元依据累计的记录值判断散热单元是否异常。
[0017] 较佳的，控制单元依据预设重复值控制重复执行测试程序的重复次数。
[0018] 较佳的，控制单元依据第一预设时间值设定处理器于第一工作周期值下的运行时 间，并且依据第二预设时间值设定处理器于第二工作周期值下的运行时间，其中温度侦测 单元在处理器于第一工作周期值下依据第一预设时间值运行第一工作时间后，检测处理器 的温度，并且温度侦测单元在处理器于第二工作周期值依据第二预设时间值运行第二工作 时间后，检测处理器的温度。
[0019] 较佳的，当温差大于预设温差值时，控制单元产生对应的记录值，其中控制单元判 断累计的记录值是否小于一第一门坎值，当该控制单元判断累计的记录值小于该第一门坎 值时，该控制单元判断该散热单元为正常。
[0020] 较佳的，控制单元判断累计的各个记录值是否大于或等于第二门坎值，当控制单 元判断累计的各个记录值大于或等于第二门坎值时，控制单元判断散热单元为异常。
[0021] 较佳的，当控制单元判断累计的各个记录值大于或等于第一门坎值且小于第二门 坎值时，控制单元判断散热单元为待确认状态，并且依据检查次数重复执行测试程序。其 中，当重复执行测试程序的次数小于检查次数时，控制单元分别依据每一次测试程序所得 的累计的记录值，判断散热单元是否异常，以及当重复执行测试程序的次数等于检查次数， 并且散热单元仍为待确认状态时，控制单元判断散热单元为异常。
[0022] 较佳的，当温差小于预设温差值时，控制单元产生对应的记录值，其中控制单元判 断累计的记录值是否大于或等于第一门坎值，当控制单元判断累计的记录值大于或等于第 一门坎值时，控制单元判断散热单元为正常。
[0023] 较佳的，控制单元判断累计的记录值是否小于第二门坎值，当控制单元判断累计 的记录值小于该第二门坎值时，该控制单元判断该散热单元为异常。
[0024] 较佳的，当控制单元判断累计的记录值小于第一门坎值且大于或等于第二门坎值 时，控制单元判断散热单元为待确认状态，并且依据检查次数重复执行测试程序。其中，当 重复执行测试程序的次数小于检查次数时，控制单元分别依据每一次测试程序所得的累计 的记录值，判断散热单元是否异常，以及当重复执行测试程序的次数等于检查次数，并且散 热单元仍为待确认状态时，控制单元判断散热单元为异常。
[0025] 相较于现有技术，本发明实施例提出一种检测散热单元的方法及该散热单元的检 测系统，其中所述检测散热单元的方法可利用重复地检测处理器在不同工作周期下的温差 来判断散热单元是否异常，进而降低测试时间以及环境变异可能造成的测试误差。 【【专利附图】

【附图说明】】
[0026] 图1为本发明一实施例的检测系统的示意图。
[0027] 图2为处理器的工作周期的时序示意图。
[0028] 图3为依照图2的处理器的温度-时间关系的示意图。
[0029] 图4为本发明一实施例的检测散热单元的方法的步骤流程图。
[0030] 图5为本发明一实施例的处理器于进行测试程序时的时间-工作周期的示意图。
[0031] 图6为本发明另一实施例的检测散热单元的方法的步骤流程图。
[0032] 图7为本发明再一实施例的检测散热单元的方法的步骤流程图。 【【具体实施方式】】
[0033] 本发明实施例提出一种检测散热单元的方法及该散热单元的检测系统，其中所述 检测散热单元的方法可利用重复地检测处理器在不同工作周期下的温差来判断散热单元 是否异常，进而降低测试时间以及环境变异可能造成的测试误差。为了使本揭露的内容更 容易明了，以下特举实施例作为本揭露确实能够据以实施的范例。另外，凡可能之处，在图 式及实施方式中使用相同标号的组件/构件/步骤代表相同或类似部分。
[0034] 图1为本发明一实施例的检测系统的示意图。在本实施例中，检测系统100适 于检测电子装置10的散热机制是否发生异常，其中电子装置10包括处理器12以及热连 接于处理器12的散热单元14。更具体地说，本实施例的电子装置10例如为桌上型计算 机、笔记型计算机、平板计算机、个人数字助理（personal digital assistant, PDA)或智 能型手机（smart phone)等电子装置，且散热单元14例如为贴附于处理器12上的导热片 (heat-transferring plate)。
[0035] 请参照图1，检测系统100包括温度侦测单元110以及控制单元120。温度侦测单 元110用以侦测处理器12的温度。控制单元120电性连接处理器12与温度侦测单元110， 其中控制单元120可在检测系统100检测电子装置时，执行多种控制功能(例如取得温度侦 测单元110所侦测的温度、设定处理器的工作周期（duty cycle)以及计算温差等功能）以 判断散热单元14是否异常(亦即散热单元14是否正确的设置于电子装置10中）。
[0036] 在利用检测系统100来检测电子装置10时，控制单元120可经设定而重复地执行 一个测试程序。当控制单元120执行测试程序时，控制单元120会在设定的期间内将处理 器的工作周期设定为第一工作周期值或第二工作周期值，以藉由温度侦测单元110分别取 得处理器12运作于第一工作周期值与第二工作周期值下的温度。而后控制单元120会计 算处理器12运作于第一工作周期值与第二工作周期值的温差，以将所计算的温差与一预 设温度值进行比较，并据以产生一个对应的记录值。控制单元120会累计每一次执行测试 程序时所产生的记录值，因此控制单元120可依据累计的记录值来判断散热单元14是否异 常，以使测试者据以决定是否进行拆机检查的动作。
[0037] 为了更清楚的说明本发明实施例，图2为处理器的工作周期的时序示意图。图3 为依照图2的处理器的温度-时间关系的示意图。在图3中，实线表示散热单元14为正常 状态时的处理器12的温度-时间关系，虚线则是表示散热单元14为异常状态时的处理器 12的温度-时间关系。
[0038] 请先同时参照图1与图2,处理器12的工作周期会在时间0至tl之间被设定为第 一工作周期值L1，并且在时间tl之后被设定为第二工作周期值L2。其中，处理器12的工 作周期的设定可利用控制处理器负载的方式来实现。举例来说，当处理器122的负载较低 (例如为0%负载)时，由于待处理的数据量较少，故处理器12仅需运行于较低的工作周期值 (例如L1)即可维持数据处理的效率；反之，当处理器12的负载较高(例如为100%负载)时， 处理器12则需运行于较高的工作周期值(例如L2)来维持数据处理的效率。换言之，透过 控制处理器12的负载大小的方式，即可对应的设定处理器12的工作周期。
[0039] 更进一步地说，请同时参照图1至图3,从图3的温度-时间关系可以看出，当处理 器12的工作周期被设定为第一工作周期值L1的情况下，即于时间0至tl之间，处理器12 的运行温度约为温度TP1。当散热单元14正常的处理器12的工作周期于时间tl被设定 由第一工作周期值L1提升至第二工作周期值L2时，处理器12的运行温度会在时间tl与 t2的期间内迅速地从温度TP1爬升至温度TP2,并且在时间t2之后大致稳定的维持在温度 TP2。另一方面，当散热单元14异常的处理器12的工作周期于时间tl被设定由第一工作 周期值L1提升至第二工作周期值L2时，处理器12的运行温度会在时间tl与t2的期间内 从温度TP1爬升至高于温度TP2的温度TP3,并且在时间t2之后仍持续地缓慢上升。
[0040] 比对散热单元14正常与散热单元14异常的温度-时间关系曲线来看，两者间的 特差异点主要有二：（1)散热单元14异常的处理器12的运行温度在时间t2之后仍会持续 地上升，使得散热单元14异常的处理器12在长时间运行后，温度会明显高于散热单元14 正常的处理器12 ; (2)在处理器12温度迅速上升的期间内（时间tl与t2之间的期间），散 热单元14异常的处理器12的温升速率会明显的比散热单元14正常的处理器12的温升速 率来得快。换言之，散热单元14异常的处理器12相较于散热单元14正常的处理器12而 言会具有较高的温差。
[0041] 在现行的检测方式中，主要是利用上述特性差异点（1)的来判断散热单元14是否 异常，因此必须使处理器12长时间运行于高负载的工作周期下，例如使处理器12持续以高 负载的工作周期运行至时间t3。此外，由于处理器12在时间t2至t3期间内的温升速率会 受到环境温度与湿度等影响，因此在利用现行的检测方式时，还必须提供固定的测试环境， 以避免环境变量造成检测结果发生误差。
[0042] 相较之下，本实施例的检测系统100主要是利用处理器12在不同负载的工作周期 下的特定期间内（如时间tl与t2之间的期间）的温度变化特性来判断散热单元14是否异 常（即上述特性差异点（2))。由于是以温差作为判断的依据，因此环境温度及湿度的影响可 以有效地被消除。此外，因为每一次测试程序仅需撷取时间tl至时间t2之间的温度变化， 因此相较于现行的检测方式而言，利用本发明实施例的检测系统100与检测方法可以大幅 地缩短检测流程所需耗费的时间。以下针对检测散热单元的方法做进一步的具体说明。
[0043] 图4为本发明一实施例的检测散热单元的方法的步骤流程图。在本实施例中，所 述的检测散热单元的方法可利用前述图1实施例的检测系统100的硬件架构来实现，但本 发明不仅限于此。
[0044] 请参照图4,本实施例的检测散热单元的方法适用于如图1的电子装置10。在 本实施例中，首先，设定预设温差值(步骤S300)，以依据预设温差值来执行测试程序(步骤 S310)。接着，重复执行步骤S310的测试程序，以累计根据测试程序所产生的记录值(步骤 S320)，以依据累计的记录值判断散热单元是否异常(步骤S330)。
[0045] 更具体地说，在执行测试程序(步骤S310)时，首先，设定处理器的工作周期为第一 工作周期值(步骤S301 )，并且侦测处理器运行于第一工作周期值下的温度(步骤S302)。接 着，设定处理器的工作周期由第一工作周期值至第二工作周期值(步骤S303)，并且侦测处 理器运行于第二工作周期值下的温度(步骤S304)。在侦测到两者的温度后，计算处理器于 第一工作周期值与第二工作周期值下的温差(步骤S305)，并且比较所计算的温差与预设温 差值，据以产生一对应的记录值(步骤S306)。
[0046] 在本实施例中，所设定的预设温差值可例如为散热单元14为正常状态下的最大 允许温差。于此设定下，若是所计算的温差大于预设温差值时，即可判定此次测试程序 为失败（fail)，并且产生对应失败结果的记录值。亦即，当测试程序失败一次时，产生一 个" fail"的记录值。反之，若是所计算的温差小于或等于预设温差值时，则判定此次测试 程序为通过（pass)，并且产生对应成功结果的记录值。亦即，当测试程序通过一次时，产生 一个"pass "的记录值。在本实施例的步骤S320中，所累计的记录值可为"pass"出现的 次数(也就是测试程序通过的次数）或是"fail "出现的次数(也就是测试程序失败的次 数)，本发明不以此为限。以累计测试程序通过的次数为例，在步骤S330中，当累计的记录 值大于或等于一门坎值时，即会判定待测电子装置的散热单元为正常。反之则判断为异常。 相反地，以累计测试程序失败的次数为例，在步骤S330中，当累计的记录值小于门坎值时， 即会判定待测电子装置的散热单元为正常。反之则判断为异常。
[0047] 为了更清楚的说明上述的测试程序，图5为本发明一实施例的处理器于进行测试 程序时的时间-工作周期的示意图。请同时参照图4与图5,在执行测试程序时，处理器会 依据一预设的第一预设时间值而在第一工作周期值L1下运行一段期间T1，并且在期间T1 内且于处理器温度稳定时才进行步骤S302,以藉由侦测期间T1内的处理器温度作为处理 器运行于第一工作周期值L1下的温度。相似地，在期间T1结束后，处理器会依据一预设的 第二预设时间值而在第二工作周期值L2下运行一段期间T2,并且在期间T2内且于处理器 温度稳定时才进行步骤S304,以藉由侦测期间T2内的处理器温度作为处理器运行于第二 工作周期值L2下的温度。在期间T1与T2之后，即可进行步骤S305与S306以产生一对应 的记录值。换言之，执行一次测试程序的时间约为期间T1与T2的总和。
[0048] 图6为本发明另一实施例的检测散热单元的方法的步骤流程图。请参照图6,在 本实施例的步骤流程中，首先，设定预设温差值、预设重复值、第一预设时间值、第二预设时 间值以及第一门坎值(步骤S500)，接着依据所设定的数值参数执行测试程序(步骤S502)。 在步骤S502中，执行测试程序的步骤与前述图4实施例的步骤S301?S306大致相同，其 包括：设定处理器的工作周期为第一工作周期值；在处理器于第一工作周期值下依据设定 的第一预设时间值运行第一工作时间后，侦测处理器的温度；设定处理器的工作周期由第 一工作周期值至第二工作周期值；在处理器于第二工作周期值下依据设定的第二预设时间 值运行第二工作时间后，并于处理器温度稳定后侦测处理器的温度；计算处理器于第一工 作周期值与第二工作周期值的温差；以及比较所计算的温差与设定的预设温差值，以产生 对应的记录值。此外，关于测试程序的相关说明可参照图4与图5实施例，于此不再多加赘 述。
[0049] 在测试程序完成后，累计测试程序所产生的记录值，并据以产生累计值(步骤 S504)。接着，判断重复执行测试程序的次数是否等于所设定的预设重复值(步骤S506)。当 判断重复执行测试程序的次数小于所设定的预设重复值时，重新回到步骤S502以再次执 行测试程序，并且在执行测试程序的次数等于预设重复值时，进一步判断步骤S504所产生 的累计值是否大于或等于第一门坎值(步骤S508)。
[0050] 在步骤S508中，若是累计值大于或等于第一门坎值，则判定散热单元为正常(步 骤S510)。反之，若是累计值小于第一门坎值时，则判定散热单元为异常(步骤S512)。
[0051] 值得一提的是，在本实施例的执行测试程序的步骤中，是以累计对应于测试程序 通过的记录值为例。更具体地说，在步骤S502中，每一次测试程序完成后，会对应于测试的 结果而产生一个"pass "或"fail "的记录值。在步骤S504中，会进一步地累计"pass" 记录值出现的次数，并且产生对应的累计值。换言之，步骤S504所产生的累计值即为"pass" 的记录值的总和出现次数(也就是测试程序通过的次数)。因此，在后续的步骤S508?S512 中，是以判断测试程序通过的次数大于或等于设定的门坎值才判定散热单元为正常。
[0052] 在另一范例实施例中，于测试程序的步骤中亦可累计对应于测试程序失败的记录 值。此时，在步骤S504中，会进一步地累计"fail "记录值出现的次数，并且产生对应的 累计值。换言之，步骤S504所产生的累计值即为"fail "的记录值的总和出现次数(也就 是测试程序失败的次数)。因此，在后续的步骤S508?S512中，则是判断测试程序失败的 次数小于设定的门坎值才判定散热单元为正常。
[0053] 图7为本发明再一实施例的检测散热单元的方法的步骤流程图。请参照图7,在本 实施例的步骤流程中，首先，设定预设温差值、预设重复值、第一预设时间值、第二预设时间 值、第一门坎值以及第二门坎值(步骤S600)，其中第二门坎值小于第一门坎值。接着，依据 所设定的数值参数执行测试程序(步骤S502)。在测试程序完成后，累计测试程序所产生的 记录值，并据以产生累计值(步骤S504)。接着，判断重复执行测试程序的次数是否等于所设 定的预设重复值(步骤S506)。当判断重复执行测试程序的次数小于所设定的预设重复值 时，重新回到步骤S502以再次执行测试程序，并且在执行测试程序的次数等于预设重复值 时，进一步判断步骤S504所产生的累计值是否大于或等于第一门坎值(步骤S508)。
[0054] 在步骤S508中，若是累计值大于或等于第一门坎值，则判定散热单元为正常(步 骤S510)。反之，若是累计值小于第一门坎值时，则进一步地判断累计值是否小于第二门坎 值(步骤S514)，并且当累计值小于第二门坎植时，判定散热单元为异常(步骤S512)。另外， 当累计值大于或等于第二门坎值且小于第一门坎值时，则判定散热单元为待确认状态(步 骤 S516)。
[0055] 在待测电子装置的散热单元被判定为待确认状态的情况下，进一步的判断已执行 步骤S502?S516的次数是否等于预设的检查次数(步骤S518)。若是执行步骤S502? S516的次数小于检查次数时，则步骤流程回到步骤S502以重新执行步骤S502?S516,以 再次判断散热单元是否异常。另一方面，若是重复执行步骤S502?S516的次数等于检查 次数且散热单元仍被判定为待确认状态时，则判定散热单元为异常(步骤S512)。
[0056] 更具体地说，本实施例相较于图6实施例增加了一个第二门坎值的判断条件，以 同时利用第一门坎值与第二门坎值所形成的三个数值区间来判定散热单元的状态。在本 实施例中，当累计值落在高于第一门坎值的区间时，散热单元会被判定为正常；当累计值 落在低于第二门坎值的区间时，散热单元则会被判定为异常；以及当累计值落在第一门坎 值与第二门坎值之间时，散热单元会被判定为待确认状态。其中，在待测电子装置的散热 单元被判定为待确认状态时，本实施例的方法流程会依据设定的检查次数而重复执行步骤 S502?S516以再次确认检测的结果，并且在多次检测后仍判定散热单元为待确认状态时， 才将待确认状态的散热单元判定为异常。
[0057] 举例来说，若是预设的检查次数为3,根据本实施例的步骤流程，在连续三次判定 待测电子装置的散热单元为待确认状态时，才会将待确认状态的散热单元判定为异常的散 热单元，因此可进一步地提高检测散热单元的准确度。
[0058] 综上所述，本发明实施例提出一种检测散热单元的方法及该散热单元的检测系 统，其中所述检测散热单元的方法可利用重复地检测处理器在不同工作周期下的温差来判 断散热单元是否异常，进而降低测试时间以及环境变异可能造成的测试误差。
【权利要求】
1. 一种检测散热单元的方法，适用于一电子装置，其特征在于，该电子装置包括一处理 器以及热连接该处理器的该散热单元，该方法包括： (1) 设定一预设温差值； (2) 设定该处理器的工作周期为一第一工作周期值（duty cycle); (3) 侦测该处理器于该第一工作周期值下的温度； (4) 设定该处理器的工作周期由该第一工作周期值至一第二工作周期值； (5) 侦测该处理器于该第二工作周期值下的温度； (6) 计算该处理器于该第一工作周期值与该第二工作周期值的温差； (7) 比较该温差与该预设温差值以产生一记录值； (8) 重复步骤（2)至（7)，并且累计该些记录值； (9) 依据累计的记录值，判断该散热单元是否异常。
2. 根据权利要求1所述的检测散热单元的方法，其特征在于，该方法还包括： 设定一预设重复值，其中该预设重复值用以设定步骤（8)中执行步骤（2)至（7)的重复 次数； 在步骤（8 )中，依据该预设重复值，重复步骤（2 )至（7 )。
3. 根据权利要求1所述的检测散热单元的方法，其特征在于，还包括： 设定一第一预设时间值以及一第二预设时间值，其中该第一预设时间值用以设定该处 理器于该第一工作周期值下的运行时间，该第二预设时间值用以设定该处理器于该第二工 作周期值下的运行时间； 在该处理器于该第一工作周期值下依据该第一预设时间值运行一第一工作时间后，侦 测该处理器的温度； 在该处理器于该第二工作周期值下依据该第二预设时间值运行一第二工作时间后，侦 测该处理器的温度。
4. 根据权利要求1所述的检测散热单元的方法，其特征在于，还包括： 设定一第一门坎值； 当该温差大于该预设温差值时，产生该记录值； 判断累计的记录值是否小于该第一门坎值； 当累计的记录值小于该第一门坎值时，判断该散热单元为正常。
5. 根据权利要求4所述的检测散热单元的方法，其特征在于，还包括： 设定一第二门坎值； 判断累计的记录值是否大于或等于该第二门坎值；以及 当累计的记录值大于或等于该第二门坎值时，判断该散热单元为异常。
6. 根据权利要求5所述的检测散热单元的方法，其特征在于，还包括： 当累计的记录值大于或等于该第一门坎值且小于该第二门坎值时，判断该散热单元为 待确认状态； 依据一检查次数，重复步骤（8); 当重复步骤（8)的次数小于该检查次数时，分别依据每一次步骤（8)所得的累计的记 录值，判断该散热单元是否异常；以及 当重复步骤（8)的次数等于该检查次数，并且该散热单元仍为待确认状态时，判断该散 热单元为异常。
7. 根据权利要求1所述的检测散热单元的方法，其特征在于，还包括： 设定一第一门坎值； 当该温差小于或等于该预设温差值时，产生该记录值； 判断累计的记录值是否大于或等于该第一门坎值；以及 当累计的记录值大于或等于该第一门坎值时，判断该散热单元为正常。
8. 根据权利要求7所述的检测散热单元的方法，其特征在于，还包括： 设定一第二门坎值； 判断累计的记录值是否小于该第二门坎值； 当累计的记录值小于该第二门坎值时，判断该散热单元为异常。
9. 根据权利要求8所述的检测散热单元的方法，其特征在于，还包括： 当累计的记录值小于该第一门坎值且大于或等于该第二门坎值时，判断该散热单元为 待确认状态； 依据一检查次数，重复步骤（8); 当重复步骤（8)的次数小于该检查次数时，分别依据每一次步骤（8)所得的累计的记 录值，判断该散热单元是否异常； 当重复步骤（8)的次数等于该检查次数，并且该散热单元仍为待确认状态时，判断该散 热单元为异常。
10. -种散热单元的检测系统，适用于一电子装置，其特征在于，其中该电子装置包括 一处理器以及热连接该处理器的该散热单元，该检测系统包括： 一温度侦测单元，用以侦测该处理器的温度； 一控制单元，电性连接该处理器与该温度侦测单元，该控制单元用以取得该温度侦测 单元所侦测的温度，设定该处理器的工作周期，并且判断该散热单元是否异常； 其中，当该控制单元执行一测试程序时，该控制单元设定该处理器的工作周期为一第 一工作周期值或一第二工作周期值，并且藉由该温度侦测单元分别取得该处理器于该第一 工作周期值与该第二工作周期值的温度，而后该控制单元计算该处理器于该第一工作周期 值与该第二工作周期值的温差，并且比较该温差与一预设温差值以产生一记录值，其中该 控制单元重复执行该测试程序以累计每一次执行该测试程序所产生的该记录值，该控制单 元依据累计的记录值判断该散热单元是否异常。
11. 根据权利要求10所述的散热单元的检测系统，其特征在于，该控制单元依据一预 设重复值控制重复执行测试程序的重复次数。
12. 根据权利要求10所述的散热单元的检测系统，其特征在于，该控制单元依据一第 一预设时间值设定该处理器于该第一工作周期值下的运行时间，并且依据一第二预设时间 值设定该处理器于该第二工作周期值下的运行时间，其中该温度侦测单元在该处理器于该 第一工作周期值下依据该第一预设时间值运行一第一工作时间后，侦测该处理器的温度， 并且该温度侦测单元在该处理器于该第二工作周期值依据该第二预设时间值运行一第二 工作时间后，侦测该处理器的温度。
13. 根据权利要求10所述的散热单元的检测系统，其特征在于，当该温差大于该预设 温差值时，该控制单元产生对应的记录值，其中该控制单元判断累计的记录值是否小于一 第一门坎值，当该控制单元判断累计的记录值小于该第一门坎值时，该控制单元判断该散 热单元为正常。
14. 根据权利要求13所述的散热单元的检测系统，其特征在于，该控制单元判断累计 的记录值是否大于或等于一第二门坎值，当该控制单元判断累计的记录值大于或等于该第 二门坎值时，该控制单元判断该散热单元为异常。
15. 根据权利要求14所述的散热单元的检测系统，其特征在于，当该控制单元判断累 计的记录值大于或等于该第一门坎值且小于该第二门坎值时，该控制单元判断该散热单元 为待确认状态，并且依据一检查次数重复执行该测试程序，其中，当重复执行该测试程序的 次数小于该检查次数时，该控制单元分别依据每一次该测试程序所得的累计的记录值，判 断该散热单元是否异常，当重复执行该测试程序的次数等于该检查次数，并且该散热单元 仍为待确认状态时，该控制单元判断该散热单元为异常。
16. 根据权利要求10所述的散热单元的检测系统，其特征在于，当该温差小于或等于 该预设温差值时，该控制单元产生对应的记录值，其中该控制单元判断累计的记录值是否 大于或等于一第一门坎值，当该控制单元判断累计的记录值大于或等于该第一门坎值时， 该控制单元判断该散热单元为正常。
17. 根据权利要求16所述的散热单元的检测系统，其特征在于，该控制单元判断累计 的记录值是否小于一第二门坎值，当该控制单元判断累计的记录值小于该第二门坎值时， 该控制单元判断该散热单元为异常。
18. 根据权利要求17所述的散热单元的检测系统，其特征在于，当该控制单元判断累 计的记录值小于该第一门坎值且大于或等于该第二门坎值时，该控制单元判断该散热单元 为待确认状态，并且依据一检查次数重复执行该测试程序，其中，当重复执行该测试程序的 次数小于该检查次数时，该控制单元分别依据每一次该测试程序所得的累计的记录值，判 断该散热单元是否异常，当重复执行该测试程序的次数等于该检查次数，并且该散热单元 仍为待确认状态时，该控制单元判断该散热单元为异常。
【文档编号】G06F11/22GK104123203SQ201310141685
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年4月23日 优先权日:2013年4月23日
【发明者】李秉蔚, 陈冠宏 申请人:神讯电脑(昆山)有限公司, 神基科技股份有限公司