机柜的制作方法
【专利摘要】一种机柜，包含一主体、一风扇组及一伺服器。风扇组装设于主体。伺服器包含一载板、一主机板、一第一电子元件组及一第二电子元件组。主机板设于载板，且主机板包含自靠近风扇组的一侧延伸至远离风扇组的一侧的一第一装设部及一第二装设部。第一电子元件组与第二电子元件组分别设于主机板的第一装设部与第二装设部，且第一电子元件组的发热量高于第二电子元件组的发热量。其中，第一电子元件组位于风扇组产生的散热气流的流动路径上。
【专利说明】机柜
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种机柜，特别涉及一种机柜式的机柜。
【背景技术】
[0002] 相较于个人计算机（如：桌上型计算机、笔记型计算机...等）伺服器计算机具 备有更强大的运算能力，同时因为伺服器计算机大多运用于商业、金融甚至气象、军事等领 域，其可靠度与稳定性的要求要比个人计算机要更高。因此伺服器计算机在软硬件的设计 上，会比个人计算机更严苛。
[0003] -般伺服器除了会装设散热装置来排除伺服器内的热量外，更具有一套保护机制 来防止伺服器内的元件损毁。当散热装置的散热效率不足而使得伺服器内的工作温度高于 预设的临界值时，伺服器的系统就会非预期的自动关机，进而防止伺服器内的电子元件因 工作温度过高而损毁。然而由于架设伺服器的目的多是为了商业、金融等用途，故一旦伺服 器发生非预期的关机，影响则会相当严重。因此，如何提升伺服器的散热效率以降低伺服器 发生非预期关机的机率，将是研发人员所欲追求的目标。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的在于提供一种机柜，藉以提升机柜的散热效率。
[0005] 本发明所揭露的机柜，包含一主体、多个风扇组及多个伺服器。这些风扇组分别装 设于主体。每一伺服器包含一载板、一主机板、一第一电子元件组及一第二电子元件组。主 机板设于载板，且主机板包含自靠近风扇组的一侧延伸至远离风扇组的一侧的一第一装设 部及一第二装设部。第一电子元件组设于主机板的第一装设部。第二电子元件组设于主机 板的第二装设部，且第一电子元件组的发热量高于第二电子元件组的发热量。其中，风扇组 用以产生一散热气流，且第一电子元件组位于散热气流的流动路径上。
[0006] 根据上述本发明所揭露的机柜，导风卡将伺服器分隔出至少二通道，发热量较大 的电子元件设于其中一通道，而发热量较小的电子元件设于另一通道。风扇运转时，主要 产生一散热气流流过具有发热量较大的电子元件的通道，以集中风力来带走电子元件的热 量，进而提升机柜的散热效率。
[0007] 以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【专利附图】
【附图说明】
[0008] 图1A为根据本发明第一实施例的机柜的立体示意图；
[0009] 图1B为图1A的机柜的另一视角的立体示意图；
[0010] 图2为图1A的侧板的剖视示意图；
[0011] 图3为图1A的剖视示意图；
[0012] 图4为图1A的侧视示意图；
[0013] 图5为图1A的伺服器的剖视示意图。
[0014] 其中，附图标记
[0015] 10 机柜
[0016] 100 主体
[0017] 110 底板
[0018] 120 背板
[0019] 130 侧板
[0020] 131 板件
[0021] 160组装架
[0022] 200风扇组
[0023] 210 第一风扇
[0024] 220 第二风扇
[0025] 23〇第三风扇
[0026] 300 载板
[0027] 400伺服器
[0028] 410主机板
[0029] 411第一装设部
[0030] 412第二装设部
[0031] 413第三装设部
[0032] 420第一电子元件组
[0033] 430第二电子元件组
[0034] 431 导风卡
[0035] 440第三电子元件组
[0036] 461第一散热通道
[0037] 462第二散热通道
[0038] 463第三散热通道
[0039] 500挡风板
[0040] 600供电组件
【具体实施方式】
[0041] 下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
[0042] 请参照图1A至图5,图1A为根据本发明第一实施例的机柜的立体示意图，图1B为 图1A的机柜的另一视角的立体示意图，图2为图1A的侧板的剖视示意图，图3为图1A的 剖视示意图，图4为图1A的侧视示意图，图5为图1A的伺服器的剖视示意图。
[0043] 本实施例的机柜10包含一主体100、多个风扇组200、多个伺服器400及多个挡风 板 500。
[0044] 主体100包含一底板110、一背板120及二侧板130。背板120及二侧板130分别 坚立于底板110,且二侧板130连接背板120的相对两侧。侧板130包含有多个板件131。 这些板件131彼此相互衔接（如第2图所示），以令避免气流自侧板130侧进出。
[0045] 此外，主体100更包含一组装架160。组装架160设于底板110。组装架160介于 这些载板300与风扇组200之间，且贯穿这些挡风板500。
[0046] 这些风扇组200分别装设于主体100的背板120。每一风扇组200包含一第一风 扇210、一第二风扇220及一第三风扇230。第一风扇210与第三风扇230分别邻近于二侧 板120,且第二风扇220介于第一风扇210与第三风扇230之间。在本实施例中，组装架160 是介于第二风扇220与载板300之间。第一风扇210与第三风扇230为主要散热风扇。第 二风扇220为备用风扇，当第一风扇210或第三风扇230不够力或损坏时，可开启第二风扇 220增加散热效率。
[0047] 每一伺服器400包含一载板300、一主机板410、一第一电子元件组420、一第二电 子元件组430及一第三电子元件组440。这些载板300分别可抽离地设于主体100的二侧 板130之间。这些主机板410分别设于对应的载板300,且主机板410包含自靠近风扇组 200的一侧延伸至远离风扇组200的一侧的一第一装设部411、一第二装设部412及一第三 装设部413。第一装设部411、第二装设部412与第三装设部413相并排。换言之，第一装 设部411与第三装设部413分别位于主机板410靠近二侧板的一侧，且第二装设部412介 于第一装设部411与第三装设部413之间。
[0048] 第一电子元件组420、第二电子元件组430与第三电子元件组440分别设于主机板 410的第一装设部411、第二装设部412与第三装设部413。并且，第一电子元件组420与第 三电子兀件组440的发热量商于第二电子兀件组430的发热量。在本实施例中，第一电子 元件组420与第三电子元件组440例如为中央处理器（CPU)、显示芯片（GPU)及记忆体等。 第二电子元件组430例如为硬碟。
[0049] 此外，在本实施例及其他实施例中，第二电子元件组430更包含多个导风卡431。 本实施例的导风卡431例如为直立插设于主机板410的接口卡。这些导风卡431分别坚立 于第一装设部411与第二装设部412之间，以及第二装设部412与第三装设部413之间，以 分隔出一第一散热通道461、一第二散热通道462及一第三散热通道463。第一散热通道 461位于第一装设部411上方，并对准第一风扇210。第二散热通道462位于第二装设部 412上方，并对准第二风扇220。第三散热通道463位于第三装设部413上方，并对准第三 风扇230。
[0050] 各挡风板500分别设于主体100。各挡风板500彼此间保持一间距，且各挡风板 500的相对两侧分别连接于这些风扇组200及这些载板300。
[0051] 供电构件600设于组装架160上，且供伺服器400插接的一侧面向伺服器400。
[0052] 接着，继续描述经由上述配置是如何发挥及提升机柜10的散热效率。请继续参阅 图4与图5,本实施例的机柜10的挡风板500以各风扇组200的衔接处为分界将主体100 分隔出多层独立的散热空间，以及第二电子元件组430中的各导风卡431及硬碟将伺服器 400分隔出第一导风通道461、第二导风通道462及第三导风通道463,而每一散热空间与第 一导风通道461、第二导风通道462及第三导风通道463相连通。当各风扇组200的第一 风扇210与第三风扇230运转时会产生二散热气流，二散热气流因上述配置会分别集中流 经第一散热通道461与第三散热通道463,并对第一散热通道461中的第一电子兀件组420 与第三散热通道463中的第三电子元件组440进行散热。由于本实施例特别将发热量较高 的第一电子兀件组420与第三电子兀件组440设于第一散热通道461与第三散热通道463 中，故能先针对发热量较高的电子元件散热，而提升机柜10的散热效率。
[0053] 此外，供电组件600设于第二导风通道463与第二风扇220之间，以阻挡气流流过 第二导风通道463的机率，进而让二散热气流更集中地流过第一散热通道461与第三散热 通道463。如此一来，能更提升二散热气流对第一电子元件组420与第三电子元件组440的 散热效率。
[0054] 根据上述本发明所揭露的机柜，导风卡将伺服器分隔出至少二通道，发热量较大 的电子元件设于其中一通道，而发热量较小的电子元件设于另一通道。风扇运转时，主要 产生一散热气流流过具有发热量较大的电子元件的通道，以集中风力来带走电子元件的热 量，进而提升机柜的散热效率。
[0055] 此外，侧板的多个板件是彼此相衔接，故可防止散热气流外泄，进而避免机柜的散 热效率下降。
[0056] 当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟 悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变 形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1. 一种机柜，其特征在于，包含： 一主体； 多个风扇组，分别装设于该主体；以及 多个伺服器，每一该伺服器包含： 一载板，能够抽离地设于该主体； 一主机板，设于该载板，且该主机板包含自靠近该风扇组的一侧延伸至远离该风扇组 的一侧的一第一装设部及一第二装设部； 一第一电子元件组，设于该主机板的该第一装设部；以及 一第二电子元件组，设于该主机板的该第二装设部，且该第一电子元件组的发热量高 于该第二电子元件组的发热量； 其中，该些风扇组分别用以产生一散热气流，且该第一电子元件组位于该散热气流的 流动路径上。
2. 根据权利要求1所述的机柜，其特征在于，该主体包含一底板、一背板及二侧板，该 背板及该二侧板分别坚立于该底板，且该二侧板连接该背板的相对两侧，该些风扇组设于 该背板，该些载板设于该二侧板之间。
3. 根据权利要求2所述的机柜，其特征在于，更包含多个挡风板，分别设于该主体，且 该些挡风板的相对两侧分别连接于该些风扇组及该些载板。
4. 根据权利要求3所述的机柜，其特征在于，该第一装设部位于该主机板靠近该二侧 板其中的一个的一侧，该第二装设部位于该主机板靠近该二侧板的其中的另一个的一侧。
5. 根据权利要求4所述的机柜，其特征在于，每一该伺服器更包含一第三电子元件组， 该主机板更包含自靠近该风扇组的一侧延伸至远离该风扇组的一侧的一第三装设部，该第 二装设部介于该第一装设部与该第三装设部之间，且该第三电子元件组设于该第三装设 部，该第三电子元件组的发热量高于该第二电子元件组的发热量，该些风扇组分别用以形 成二散热气流，该第一电子元件组与该第三电子元件组分别位于该二散热气流的流动路径 上。
6. 根据权利要求5所述的机柜，其特征在于，该第二电子元件组包含多个导风卡，该些 导风卡分别坚立于该第一装设部与该第二装设部之间以及该第二装设部与该第三装设部 之间，以将分隔出三散热通道。
7. 根据权利要求6所述的机柜，其特征在于，每一该风扇组包含一第一风扇、一第二风 扇及一第三风扇，该第一风扇与该第三风扇分别邻近于该二侧板，且该第三风扇介于该第 一风扇与该第二风扇之间，该第一风扇及该第三风扇分别产生该二散热气流，且令该二散 热气流分别流过含有该第一电子元件组的该散热通道及含有该第三电子元件组的该散热 通道。
8. 根据权利要求7所述的机柜，其特征在于，更包含一供电构件，该主体更包含一组装 架，该组装架设于该底板，该组装架介于该些载板与该第二风扇之间，且贯穿该些挡风板， 该供电构件设于该组装架上，且面向该伺服器。
9. 根据权利要求2所述的机柜，其特征在于，每一该侧板包含有多个板件，该些板件彼 此相互衔接。
【文档编号】G06F1/18GK104216480SQ201310215074
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年5月31日 优先权日:2013年5月31日
【发明者】蔡惠民, 廖志龙 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司