负载模拟系统的制作方法
【专利摘要】一种负载模拟系统，用以模拟一服务器的负载，包括有供电模组及与所述供电模组连接的转接模组，所述负载模拟系统还包括有功耗产生模组，所述功耗产生模组包括有若干铝壳电阻，所述若干铝壳电阻并联，并通过所述转接模组连接所述供电模组，以使所述供电模组给所述若干铝壳电阻供电，且所述若干铝壳电阻的总功率与所述负载的功率相当。
【专利说明】负载模拟系统
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种负载模拟系统，特别是一种服务器负载的模拟系统。
【背景技术】
[0002] 随着科技的发展，服务器类型越来越多，不同服务器有不同的负载，从而导致不同 服务器有不同的功耗。在对服务器散热设计过程中，需要进行多次的验证和修改，如果直接 购买不同服务器主板来供研究，将增加设计成本。
【发明内容】
[0003] 鉴于以上内容，有必要提供一成本低，结构简单的负载模拟系统。
[0004] -种负载模拟系统，用以模拟一服务器的负载，包括有供电模组及与所述供电模 组连接的转接模组，所述负载模拟系统还包括有功耗产生模组，所述功耗产生模组包括有 若干铝壳电阻，所述若干铝壳电阻并联，并通过所述转接模组连接所述供电模组，以使所述 供电模组给所述若干铝壳电阻供电，且所述若干铝壳电阻的总功率与所述负载的功率相 当。
[0005] -实施方式中，所述若干错壳电阻安装在一错板上。
[0006] -实施方式中，所述若干铝壳电阻包括有一第一电阻及三第二电阻，所述三第二 电阻与所述第一电阻并联。
[0007] -实施方式中，所述三第二电阻并联。
[0008] -实施方式中，所述功耗产生模组还包括有一开关，所述若干铝壳电阻通过所述 开关连接所述转接模组。
[0009] -实施方式中，所述负载模拟系统包括有温度控制模组，所述温度控制模组用以 监控所功耗产生模组的温度。
[0010] 一实施方式中，所述温度控制模组包括有感测单元及温度控制芯片，所述温度控 制模组包括有电源控制单元，所述感测单元用以感测所述功耗产生模组的温度值，所述温 度控制芯片电连接所述电源控制单元，用以判断所述温度值是否大于一预设温度值，并在 所述温度值大于所述预设温度值时发送控制信号至所述电源控制单元，所述电源控制单元 断开所述供电模组，以保护所述功率产生模组。
[0011] 一实施方式中，所述温度控制模组包括有感测单元及温度控制芯片，所述温度控 制模组包括有电源控制单元，所述感测单元用以感测所述功耗产生模组的温度值，所述温 度控制芯片电连接所述电源控制单元，用以判断所述温度值是否大于一预设温度值，并在 所述温度值大于所述预设温度值时发送控制信号至所述电源控制单元，所述电源控制单元 断开所述供电模组，以保护所述功率产生模组。
[0012] 一实施方式中，所述温度控制芯片包括有记录单元，所述负载模拟系统还包括有 显示模组，所述记录单元记录感测单元感测到的温度值，并通过所述显示模组显示。
[0013] 一实施方式中，所述温度控制芯片通过I2c总线连接所述感测单元。
[0014] 相较于现有技术，上述负载模拟系统中，通过铝壳电阻的自身性能产生高热量，以 供设计人员研究服务器负载的发热状况，而无需购买服务器，从而节约成本；另外，通过所 述若干铝壳电阻并联达到服务器的负载功率，结构简单。
【专利附图】
【附图说明】
[0015] 图1时本发明负载模拟系统一较佳实施例的一方块图。
[0016] 图2时图1中功耗产生模组的一电路图。
[0017] 图3是本发明负载模拟系统中温度监控方法的一流程图。
[0018] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种负载模拟系统，用以模拟一服务器的负载，包括有供电模组及与所述供电模组 连接的转接模组，其特征在于：所述负载模拟系统还包括有功耗产生模组，所述功耗产生模 组包括有若干铝壳电阻，所述若干铝壳电阻并联，并通过所述转接模组连接所述供电模组， 以使所述供电模组给所述若干铝壳电阻供电，且所述若干铝壳电阻的总功率与所述负载的 功率相当。
2. 如权利要求1所述的负载模拟系统，其特征在于：所述若干铝壳电阻安装在一铝板 上。
3. 如权利要求1所述的负载模拟系统，其特征在于：所述若干错壳电阻包括有一第一 电阻及三第二电阻，所述三第二电阻与所述第一电阻并联。
4. 如权利要求3所述的负载模拟系统，其特征在于：所述三第二电阻并联。
5. 如权利要求1所述的负载模拟系统，其特征在于：所述功耗产生模组还包括有一开 关，所述若干铝壳电阻通过所述开关连接所述转接模组。
6. 如权利要求1所述的负载模拟系统，其特征在于：所述负载模拟系统包括有温度控 制模组，所述温度控制模组用以监控所功耗产生模组的温度。
7. 如权利要求6所述的负载模拟系统，其特征在于：所述温度控制模组包括有感测单 元及温度控制芯片，所述温度控制模组包括有电源控制单元，所述感测单元用以感测所述 功耗产生模组的温度值，所述温度控制芯片电连接所述电源控制单元，用以判断所述温度 值是否大于一预设温度值，并在所述温度值大于所述预设温度值时发送控制信号至所述电 源控制单元，所述电源控制单元断开所述供电模组，以保护所述功率产生模组。
8. 如权利要求7所述的负载模拟系统，其特征在于：所述温度控制模组包括有感测单 元及温度控制芯片，所述温度控制模组包括有电源控制单元，所述感测单元用以感测所述 功耗产生模组的温度值，所述温度控制芯片电连接所述电源控制单元，用以判断所述温度 值是否大于一预设温度值，并在所述温度值大于所述预设温度值时发送控制信号至所述电 源控制单元，所述电源控制单元断开所述供电模组，以保护所述功率产生模组。
9. 如权利要求8所述的负载模拟系统，其特征在于：所述温度控制芯片包括有记录单 元，所述负载模拟系统还包括有显示模组，所述记录单元记录感测单元感测到的温度值，并 通过所述显示模组显示。
10. 如权利要求8所述的负载模拟系统，其特征在于：所述温度控制芯片通过I2C总线 连接所述感测单元。
【文档编号】G06F9/455GK104424011SQ201310360392
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月19日 优先权日:2013年8月19日
【发明者】蔡享荣 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司