服务器及散热结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种服务器及散热结构，所述散热结构设于服务器的机箱内，用于对服务器进行散热。所述散热结构包括多个前插板模组、后插板模组、多个正交连接器及风扇。所述多个前插板模组层叠设置于所述机箱的前部空间，所述后插板模组设于所述机箱的后部空间，所述多个前插板模组通过所述多个正交连接器连接至所述后插板模组。所述多个前插板模组的内部空间均与所述机箱的后部空间相通。所述风扇设于所述机箱后端，能够直接为所述多个前插板模组提供风量。本发明的散热结构之散热风道简单，提高了风扇的利用率，增强了散热能力，能够保证服务器的可靠性。
【专利说明】服务器及散热结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及散热领域，尤其涉及一种服务器及散热结构。
【背景技术】
[0002]现有技术中一种服务器的机柜内部的架构为:前部设有前插板模组，后部设有与前插板模组正交的后插板模组，前、后插板模组之间设有背板，通过背板实现信号的传输，机柜内还包括风扇。所述前插板模组竖直放置，所述后插板模组水平放置，由于风扇和后插板模组均需要热插拔，风扇须设置在后插板模组的上下两侧，这样就会出现前插板模组的散热问题。由于设于前、后插板模组之间背板阻挡了前、后插板模组之间的通风，导致服务器的风道复杂、转弯较多、散热效果差。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于，用于解决现有技术中服务器内部空间的风道复杂、散热效果差的问题，提高风扇的利用效率。
[0004]为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案:
[0005]一方面，提供了一种服务器，包括机箱、设于所述机箱内的前插板模组、后插板模组、正交连接器及风扇，所述前插板模组设于所述机箱的前部空间，所述后插板模组设于所述机箱的后部空间，所述前插板模组与所述后插板模组之间通过所述正交连接器互联，所述前插板模组的内部空间与所述机箱的后部空间相通，所述风扇设于所述机箱后端，能够直接为所述前插板模组提供风量。
[0006]在第一种可能的实施方式中，所述机箱的顶部包括第一通风道，所述第一通风道从所述机箱的前端通向所述机箱的后端且与所述后插板模组的内部空间相通，所述风扇工作的过程中驱动气流从所述第一通风道流经所述后插板模组，从而为所述后插板模组提供风量。
[0007]在第二种可能的实施方式中，所述机箱的底部包括第二通风道，所述第二通风道从所述机箱的前端通向所述机箱的后端且与所述后插板模组的内部空间相通，所述风扇工作的过程中驱动气流从所述第二通风道流经所述后插板模组的底部，从而为所述后插板模组提供风量。
[0008]在第三种可能的实施方式中，所述后插板模组包括第一开口、第二开口和出风口，所述第一开口与所述第一通风道连通，所述第二开口与所述第二通风道连通，所述气流从所述第一通风道通过所述第一开口流入所述后插板模组，所述气流从所述第二通风道通过所述第二开口流入所述后插板模组，所述出风口设置于所述第一开口和所述第二开口之间使得所述后插板模组的内部空间与所述机箱的后部空间相通。
[0009]在第四种可能的实施方式中，所述机箱顶部设有第一进风口，所述第一进风口与所述后插板模组内部空间相通，使得所述后插板模组的内部空间直接与外界相通，所述风扇工作的过程中，气流直接从所述第一进风口进入所述后插板模组，为所述后插板模组提供风量。
[0010]在第五种可能的实施方式中，所述机箱底部设有第二进风口，所述第二进风口与所述第一进风口连通，所述风扇工作的过程中，气流直接从所述第二进风口进入所述机箱的后部空间，且经过所述后插板模组，为所述后插板模组提供风量。
[0011]在第六种可能的实施方式中，所述后插板模组包括第一开口、第二开口和出风口，所述第一开口与所述第一进风口连通，所述第二开口与所述第二进风口连通，使得所述后插板模组的内部空间直接与机箱外部相通，所述出风口设置于所述第一开口和所述第二开口之间使得所述后插板模组的内部空间与所述机箱的后部空间相通。
[0012]在第七种可能的实施方式中，所述出风口位于所述后插板模组的中间区域。
[0013]在第八种可能的实施方式中，所述后插板模组包括多个发热元件，所述多个发热元件对称分布于所述出风口的两侧。
[0014]在第九种可能的实施方式中，所述后插板模组包括连接端和尾端，所述正交连接器插接于所述连接端，所述尾端与所述风扇并排设置在所述机箱的后端。
[0015]另一方面，提供一种散热结构，设于服务器的机箱内，用于对所述服务器进行散热，所述散热结构包括多个前插板模组、后插板模组、多个正交连接器及风扇，所述多个前插板模组层叠设置于所述机箱的前部空间，所述后插板模组设于所述机箱的后部空间，所述多个前插板模组通过所述多个正交连接器连接至所述后插板模组，所述多个前插板模组的内部空间均与所述机箱的后部空间相通，所述风扇设于所述机箱后端，能够直接为所述多个前插板模组提供风量。
[0016]在第一种可能的实施方式中，所述机箱的顶部包括第一通风道，所述第一通风道从所述机箱的前端通向所述机箱的后端且与所述后插板模组的内部空间相通，所述风扇工作的过程中驱动气流从所述第一通风道流经所述后插板模组，从而为所述后插板模组提供风量。
[0017]在第二种可能的实施方式中，所述机箱的底部包括第二通风道，所述第二通风道从所述机箱的前端通向所述机箱的后端且与所述后插板模组的内部空间相通，所述风扇工作的过程中驱动气流从所述第二通风道流经所述后插板模组的底部，从而为所述后插板模组提供风量。
[0018]在第三种可能的实施方式中，所述后插板模组包括第一开口、第二开口和出风口，所述第一开口与所述第一通风道连通，所述第二开口与所述第二通风道连通，所述气流从所述第一通风道通过所述第一开口流入所述后插板模组，所述气流从所述第二通风道通过所述第二开口流入所述后插板模组，所述出风口设置于所述第一开口和所述第二开口之间使得所述后插板模组的内部空间与所述机箱的后部空间相通。
[0019]在第四种可能的实施方式中，所述机箱顶部设有第一进风口，所述第一进风口与所述后插板模组内部空间相通，使得所述后插板模组的内部空间直接与外界相通，所述风扇工作的过程中，气流直接从所述第一进风口进入所述后插板模组，为所述后插板模组提
供风量。
[0020]在第五种可能的实施方式中，所述机箱底部设有第二进风口，所述第二进风口与所述第一进风口连通，所述风扇工作的过程中，气流直接从所述第二进风口进入所述机箱的后部空间，且经过所述后插板模组，为所述后插板模组提供风量。[0021]在第六种可能的实施方式中，所述后插板模组包括第一开口、第二开口和出风口，所述第一开口与所述第一进风口连通，所述第二开口与所述第二进风口连通，使得所述后插板模组的内部空间直接与机箱外部相通，所述出风口设置于所述第一开口和所述第二开口之间使得所述后插板模组的内部空间与所述机箱的后部空间相通。
[0022]在第七种可能的实施方式中，所述出风口位于所述后插板模组的中间区域。
[0023]在第八种可能的实施方式中，所述后插板模组包括多个发热元件，所述多个发热元件对称分布于所述出风口的两侧
[0024]在第九八种可能的实施方式中，所述后插板模组包括连接端和尾端，所述正交连接器插接于所述连接端，所述尾端与所述风扇并排设置在所述机箱的后端。
[0025]本发明提供的服务器及散热结构，所述前插板模组与所述后插板模组之间通过所述正交连接器互联，所述前插板模组的内部空间与所述机箱的后部空间相通，使得散热结构的风道简单，风扇工作的过程中能够直接为前插板模组提供风量，提高了风扇的利用率，增强散热效果，进一步保证的服务器的可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是本发明一种实施方式提供的服务器的主视图，其中箭头表示气流从第一通风道和第二通风道流经后插板模组的流向；
[0028]图2是本发明一种实施方式提供的服务器的左视图，其中箭头表示气流从第一通风道和第二通风道流经后插板模组的流向；
[0029]图3是本发明一种实施方式提供的服务器的俯视图，其中箭头表示气流从前插板模组流至机箱后部空间的流向；
[0030]图4是本发明一种实施方式提供的服务器的机箱的示意图；
[0031]图5是本发明另一种实施方式提供的服务器的俯视图，其中箭头表示气流从第一通风道和第二通风道流经后插板模组的流向；
[0032]图6是本发明之服务器中的后插板模组的结构示意图，其中箭头表示气流流经后插板模组的流向 '及
[0033]图7是本发明又一实施方式提供的服务器的机箱的示意图；及
[0034]图8是本发明又一实施方式提供的服务器的主视图，其中箭头表示气流从机箱顶部开口直接进入后插板模组的流向。
【具体实施方式】
[0035]下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。图中箭头所表示的是气流流向的路线。
[0036]如图1、图2及图3所示，本发明涉及一种服务器包括机箱10、设于所述机箱10内的前插板模组20、后插板模组30、正交连接器40及风扇50。前插板模组20、后插板模组30、正交连接器40及风扇50共同构成本发明的散热结构，设置在所述服务器的机箱10内，实现散热功能。请同时参阅图4，所述前插板模组20设于所述机箱10的前部空间12，所述后插板模组30设于所述机箱10的后部空间14。所述前插板模组20与所述后插板模组30之间通过所述正交连接器40互联。所述前插板模组20的内部空间与所述机箱10的后部空间14相通，所述风扇50设于所述机箱10后端，能够直接为所述前插板模组20提供风量。具体结构如下:所述前插板模组20包括进风口和出风口(未图示)，出风口对着机箱10的后部空间14，藉此，气流流经前插板模组20的内部空间直接流至所述机箱10的后部空间14内。
[0037]本发明一实施方式中，所述散热结构包括多个层叠设置于所述机箱10的前部空间12的前插板模组20，所述多个前插板模组20通过所述多个正交连接器40连接至所述后插板模组30，以实现信号的传输，所述后插板模组30与所述多个前插板模组20正交。所述散热结构也可以包括多个所述后插板模组30，每相邻的两个后插板模组30相互间隔设置。所述风扇50设置相邻的两个后插板模组30之间且靠近所述机箱10后端的位置。
[0038]本发明提供的服务器及散热结构，所述前插板模组20与所述后插板模组30之间通过所述正交连接器40互联，所述前插板模组20的内部空间与所述机箱10的后部空间14相通，使得散热结构的风道简单，因为所述前插板模组20的内部空间与所述机箱10的后部空间14相通，使得本发明的散热结构的风道相对现有技术中因需要背板连接前、后插板模组使得风道必须从绕过背板而变得简单，本发明散热结构的风道能够直接多前插板模组20的内部空间通向机箱10的后部空间14，无阻挡。风扇50工作的过程中能够直接为前插板模组20提供风量，提高了风扇50的利用率，增强散热效果，进一步保证的服务器的可靠性。
[0039]所述机箱10的顶部包括第一通风道16，所述第一通风道16从所述机箱10的前端通向所述机箱10的后端且与所述后插板模组30的内部空间相通，所述风扇50工作的过程中驱动气流从所述第一通风道16流经所述后插板模组30，从而为所述后插板模组30提供风量。通过第一通风道16的设置，使得本发明之散热结构更好地为后插板模组30进行散热。
[0040]所述机箱10的底部包括第二通风道18，所述第二通风道18从所述机箱10的前端通向所述机箱10的后端且与所述后插板模组30的内部空间相通，所述风扇50工作的过程中驱动气流从所述第二通风道18流经所述后插板模组30的底部，从而为所述后插板模组30提供风量。如图1和图5所示，其中箭头方向表示气流从第一通风道16、第二通风道18流经所述后插板模组30后被风扇抽出的流向。第二通风道18的设置，加强了本发明之散热结构更好地为后插板模组30进行散热的效果。
[0041]请结合图6，具体而言，所述后插板模组30包括第一开口 32、第二开口 34和出风口 36，所述第一开口 32与所述第一通风道16连通，所述第二开口 34与所述第二通风道18连通，所述气流从所述第一通风道16通过所述第一开口 32流入所述后插板模组30，所述气流从所述第二通风道18通过所述第二开口 34流入所述后插板模组30，所述出风口 36设置于所述第一开口 32和所述第二开口 34之间使得所述后插板模组30的内部空间与所述机箱10的后部空间14相通。当风扇50工作的时候，带动气流分别流经第一通风道16及第二通风道18，这样，气流分别从第一开口 32和第二开口 34进入后插板模组30，再流经出风口 36进入机箱10的后部空间14，最后被风扇50抽出机箱10。第一开口 32、第二开口 34和出风口 36的设置使得气流充分进入后插板模组30内部，从而加强本发明散热结构为后插板模组30进行散热的效果。
[0042]本发明另一实施方式中，请参阅图7，所述机箱10顶部设有第一进风口 13，所述第一进风口 13与所述后插板模组30内部空间相通，使得所述后插板模组30的内部空间直接与外界相通，所述风扇50工作的过程中，气流直接从所述第一进风口 13进入所述后插板模组30，为所述后插板模组30提供风量。所述机箱10底部设有第二进风口 15，所述第二进风口 15与所述第一进风口 13连通，所述风扇50工作的过程中，气流直接从所述第二进风口 15进入所述后插板模组30，为所述后插板模组30提供风量。本实施方式中，气流直接从外界进入后插板模组30，再被风扇50抽出，这样提高的后插板模组30的散热效率。
[0043]具体而言，如图6所示，所述后插板模组30包括第一开口 32、第二开口 34和出风口 36，所述第一开口 32与所述第一进风口 13连通，所述第二开口 34与所述第二进风口 15连通，使得所述后插板模组30的内部空间直接与机箱10外部相通，所述出风口 36设置于所述第一开口 32和所述第二开口 34之间使得所述后插板模组30的内部空间与所述机箱10的后部空间14相通。如图8所示，当风扇50工作的时候，带动气流直接从机箱10外部进入后插板模组30，再流经出风口 36进入机箱10的后部空间14，最后被风扇50抽出机箱10。
[0044]本发明优选方案中，如图2所示，所述出风口 36位于所述后插板模组30的中间区域。所述后插板模组30包括多个发热元件38，所述多个发热元件38对称分布于所述出风口 36的两侧。发热元件38相对出风口 36的对称分布架构，能够提高本发明散热结构对后插板模组30的散热效率。
[0045]如图3和图5所示，所述后插板模组30包括连接端35和尾端37，所述正交连接器40插接于所述连接端35，所述尾端37与所述风扇50并排设置在所述机箱10的后端。本发明之散热结构包括由多个风扇50组成的风扇墙，风扇墙设置在相邻的两个后插板模组30之间，因此，相邻的两个后插板模组30之间形成后风道P，前插板模组20的内部空间与所述后风道P是相通的，这样风扇50工作时，直接使气流流经前插板模组20并且经过后风道P，被风扇50抽出。因为所述前插板模组20的内部空间与所述机箱10的后部空间14相通，使得本发明的散热结构的风道相对现有技术中因需要背板连接前、后插板模组使得风道必须从绕过背板而变得简单，本发明散热结构的风道能够直接多前插板模组20的内部空间通向机箱10的后部空间14，无阻挡。因此，本发明之服务器之散热风道简单，能够同时提高了前插板模组20及后插板模组30的散热效率。
[0046]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括机箱、前插板模组、后插板模组、正交连接器及风扇，所述前插板模组设于所述机箱的前部空间，所述后插板模组设于所述机箱的后部空间，所述前插板模组与所述后插板模组之间通过所述正交连接器互联，所述前插板模组的内部空间与所述机箱的后部空间相通，所述风扇设于所述机箱后端，能够直接为所述前插板模组提供风量。
2.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述机箱的顶部包括第一通风道，所述第一通风道从所述机箱的前端通向所述机箱的后端且与所述后插板模组的内部空间相通，所述风扇工作的过程中驱动气流从所述第一通风道流经所述后插板模组，从而为所述后插板模组提供风量。
3.如权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述机箱的底部包括第二通风道，所述第二通风道从所述机箱的前端通向所述机箱的后端且与所述后插板模组的内部空间相通，所述风扇工作的过程中驱动气流从所述第二通风道流经所述后插板模组的底部，从而为所述后插板模组提供风量。
4.如权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述后插板模组包括第一开口、第二开口和出风口，所述第一开口与所述第一通风道连通，所述第二开口与所述第二通风道连通，所述气流从所述第一通风道通过所述第一开口流入所述后插板模组，所述气流从所述第二通风道通过所述第二开口流入所述后插板模组，所述出风口设置于所述第一开口和所述第二开口之间使得所述后插板模组的内部空间与所述机箱的后部空间相通。
5.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述机箱顶部设有第一进风口，所述第一进风口与所述后插板模组内部空间相通，使得所述后插板模组的内部空间直接与外界相通，所述风扇工作的过程中，气流直接从所述第一进风口进入所述后插板模组，为所述后插板模组提供风量。
6.如权利要求5所述的服务器，其特征在于，所述机箱底部设有第二进风口，所述第二进风口与所述第一进风口连通，所述风扇工作的过程中，气流直接从所述第二进风口进入所述后插板模组，为所述后`插板模组提供风量。
7.如权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述后插板模组包括第一开口、第二开口和出风口，所述第一开口与所述第一进风口连通，所述第二开口与所述第二进风口连通，使得所述后插板模组的内部空间直接与机箱外部相通，所述出风口设置于所述第一开口和所述第二开口之间使得所述后插板模组的内部空间与所述机箱的后部空间相通。
8.如权利要求7所述的服务器，其特征在于，所述出风口位于所述后插板模组的中间区域。
9.如权利要求8所述的服务器，其特征在于，所述后插板模组包括多个发热元件，所述多个发热元件对称分布于所述出风口的两侧。
10.如权利要求1至9任意一项权利要求所述的服务器，其特征在于，所述后插板模组包括连通设置的连接端和尾端，所述正交连接器插接于所述连接端，所述尾端与所述风扇并排设置在所述机箱的后端。
11.一种散热结构，设于服务器的机箱内，用于对所述服务器进行散热，其特征在于，所述散热结构包括多个前插板模组、后插板模组、多个正交连接器及风扇，所述多个前插板模组层叠设置于所述机箱的前部空间，所述后插板模组设于所述机箱的后部空间，所述多个前插板模组通过所述多个正交连接器连接至所述后插板模组，所述多个前插板模组的内部空间均与所述机箱的后部空间相通，所述风扇设于所述机箱后端，能够直接为所述多个前插板模组提供风量。
12.如权利要求11所述的散热结构，其特征在于，所述机箱的顶部包括第一通风道，所述第一通风道从所述机箱的前端通向所述机箱的后端且与所述后插板模组的内部空间相通，所述风扇工作的过程中驱动气流从所述第一通风道流经所述后插板模组，从而为所述后插板模组提供风量。
13.如权利要求12所述的散热结构，其特征在于，所述机箱的底部包括第二通风道，所述第二通风道从所述机箱的前端通向所述机箱的后端且与所述后插板模组的内部空间相通，所述风扇工作的过程中驱动气流从所述第二通风道流经所述后插板模组的底部，从而为所述后插板模组提供风量。
14. 如权利要求13所述的散热结构，其特征在于，所述后插板模组包括第一开口、第二开口和出风口，所述第一开口与所述第一通风道连通，所述第二开口与所述第二通风道连通，所述气流从所述第一通风道通过所述第一开口流入所述后插板模组，所述气流从所述第二通风道通过所述第二开口流入所述后插板模组，所述出风口设置于所述第一开口和所述第二开口之间使得所述后插板模组的内部空间与所述机箱的后部空间相通。
15.如权利要求11所述的散热结构，其特征在于，所述机箱顶部设有第一进风口，所述第一进风口与所述后插板模组内部空间相通，使得所述后插板模组的内部空间直接与外界相通，所述风扇工作的过程中，气流直接从所述第一进风口进入所述后插板模组，为所述后插板模组提供风量。
16.如权利要求15所述的散热结构，其特征在于，所述机箱底部设有第二进风口，所述第二进风口与所述第一进风口连通，所述风扇工作的过程中，气流直接从所述第二进风口进入所述后插板模组，为所述后插板模组提供风量。
17.如权利要求16所述的散热结构，其特征在于，所述后插板模组包括第一开口、第二开口和出风口，所述第一开口与所述第一进风口连通，所述第二开口与所述第二进风口连通，使得所述后插板模组的内部空间直接与机箱外部相通，所述出风口设置于所述第一开口和所述第二开口之间使得所述后插板模组的内部空间与所述机箱的后部空间相通。
18.如权利要求17所述的散热结构，其特征在于，所述出风口位于所述后插板模组的中间区域。
19.如权利要求18所述的散热结构，其特征在于，所述后插板模组包括多个发热元件，所述多个发热元件对称分布于所述出风口的两侧。
20.如权利要求11至19任意一项权利要求所述的散热结构，其特征在于，所述后插板模组包括连通设置的连接端和尾端，所述正交连接器插接于所述连接端，所述尾端与所述风扇并排设置在所述机箱的后端。
【文档编号】G06F1/20GK103488265SQ201310442631
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年9月25日 优先权日:2013年9月25日
【发明者】彭耀锋, 李爽, 卢晓啸 申请人:杭州华为数字技术有限公司