专利名称：采用金属增强型壳体的工业电脑的制作方法
技术领域：
采用金属增强型壳体的工业电脑技术领域[0001 ] 本实用新型涉及计算机，具体涉及工业电脑。
背景技术：
[0002]工业电脑为人机界面和生产流程控制提供了最佳的解决方案。与一般商用电脑不 同，工业电脑产品系列具备坚固、防震、防潮、防尘、耐高温多插槽和易于扩充等特点。是各 种工业控制、交通控制、环保控制和自动化领域中其它各种应用的最佳平台。[0003]但是现有的工业电脑壳体多采用塑料壳体，不具备抗干扰性。在强磁场、多控制设 备等情况下，内部系统容易受到电磁干扰。实用新型内容[0004]本实用新型的目的在于，提供一种采用金属增强型壳体的工业电脑，解决以上技 术问题。[0005]本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:[0006]采用金属增强型壳体的工业电脑，包括一工业电脑主体，所述工业电脑主体设有 一壳体，其特征在于，所述壳体为金属增强型壳体，所述金属增强型壳体包括塑料基体，所 述塑料基体中埋设有金属增强层，所述金属增强层是由金属条制成的金属网。[0007]所述塑料基体可以为PVC材料制成的基体，PVC材料具有耐腐蚀、机械强度高等特 点。[0008]所述塑料基体还可以为树脂基复合材料制成的基体。[0009]所述金属条可以是铁丝、钢丝、铝条、铜丝、钢条等中的一种或任意几种的组合物 或复合物。[0010]所述金属条还是至少两根细钢丝拧成的粗钢丝。[0011]所述金属网中的所述金属条搭接处焊接，以提高牢固性。[0012]采用金属增强型壳体的工业电脑，比目前常用的金属壳体，具有重量轻、易于加 工、成本低的特点。由于采用金属增强型壳体的工业电脑的金属增强层埋设在塑料中，所以 可以长期使用，不需要考虑金属增强层的耐磨性和腐蚀性，而且在使用过程中与电子元件 接触的部分为塑料，为不导电材料，保证了使用安全。本实用新型既具有塑料产品易于成形 的特点，也具有金属材料结构坚固、稳定的特点。[0013]工业电脑主体还包括显示器、主机，所述显示器、所述主机位于所述金属增强型壳 体内，所述金属增强型壳体无通风口，所述主机设有一主板，所述主板上设有一 CPU模块， 所述CPU模块连接一导热机构，所述导热机构连接一散热机构，所述散热机构与外界连通。 主机通过散热机构向外传导热量，这样金属增强型壳体无需通风孔，这就使得金属增强型 壳体强度增加，同时灰尘不会通风口进入金属增强型壳体内，可适应多灰尘的环境。[0014]所述主机采用无风扇结构的主机，所述导热机构包括一上部散热片、一下部散热 片，所述上部散热片与所述下部散热片之间可滑动的插接；所述下部散热片连接所述CPU模块，所述上部散热片连接所述散热机构。下部散热片可以直接连接CPU模块，也可以通过 导热材料连接CPU模块。主机结构优选无风扇结构的主机结构，可以减少金属增强型壳体 内的热对流，有效避免外界的灰尘进入金属增强型壳体内部。[0015]为了增加散热面积，起散热作用，所述金属增强型壳体后部设有外部散热片，可以 以所述外部散热片作为散热机构。考虑机器工作状态有利于空气上下对流，更好散热，所述 外部散热片上下走向。
[0016]图1为本实用新型的壳体的结构示意图。
具体实施方式
[0017]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下 面结合具体图示进一步阐述本实用新型。[0018]参照图1，采用金属增强型壳体的工业电脑，包括一工业电脑主体，工业电脑主体 设有一壳体，壳体为金属增强型壳体，金属增强型壳体包括塑料基体1，塑料基体I中埋设 有金属增强层2，金属增强层2是由金属条制成的金属网。塑料基体I采用PVC材料，PVC 材料具有耐腐蚀、机械强度高等特点。塑料基体I也可以采用树脂基复合材料，如BMC树脂 基复合材料，BMC树脂基复合材料具有优良的电气性能和机械性能、耐热性、耐化学腐蚀性、 又适应各种成型工艺。又如SMC树脂基复合材料，SMC树脂基复合材料具有优越的电气性 能、耐腐蚀、质轻、工程设计容易且灵活等优点。[0019]塑料基体I也可以采用为树脂基复合材料。金属条可以是铁丝、钢丝、铝条、铜丝、 钢条等中的一种或任意几种的组合物或复合物。金属条还是至少两根细钢丝拧成的粗钢 丝。金属网中的金属条搭接处焊接，以提高牢固性。[0020]采用金属增强型壳体的工业电脑，比目前常用的金属外壳，具有重量轻、易于加 工、成本低的特点，而且采用金属增强型壳体的工业电脑可以生产形状复杂、体积小的电子 设备外壳，如各种精密仪器的外壳。由于采用金属增强型壳体的工业电脑的金属增强层2 埋设在塑料中，所以可以长期使用，不需要考虑金属增强层2的耐磨性和腐蚀性，而且在使 用过程中与电子元件接触的部分为塑料，为不导电材料，保证了使用安全。本实用新型既具 有塑料产品易于成形的特点，也具有金属材料结构坚固、稳定的特点。[0021]工业电脑主体还包括显示器、主机，显示器、主机位于金属增强型壳体内，金属增 强型壳体无通风口，主机设有一主板，主板上设有一 CPU模块，CPU模块通过一导热机构将 工作时产生的热量传导给与外界连通的散热机构，通过散热机构将热量散去。主机通过散 热机构向外传导热量，这样金属增强型壳体无需通风孔，这就使得金属增强型壳体强度增 加，同时灰尘不会通风口进入金属增强型壳体内，可适应多灰尘的环境。[0022]主机米用无风扇结构的主机,导热机构包括一上部散热片、一下部散热片，上部散 热片与下部散热片之间可滑动的插接；下部散热片连接CPU模块，上部散热片连接散热机 构。下部散热片可以直接连接CPU模块，也可以通过导热材料连接CPU模块。主机结构优 选无风扇结构的主机结构，可以减少金属增强型壳体内的热对流，有效避免外界的灰尘进 入金属增强型壳体内部。[0023]为了增加散热面积，起散热作用，金属增强型壳体后部设有外部散热片，可以以外 部散热片作为散热机构。考虑机器工作状态有利于空气上下对流，更好散热，外部散热片上 下走向。[0024]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行 业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型 要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.采用金属增强型壳体的工业电脑，包括一工业电脑主体，所述工业电脑主体设有一 壳体，其特征在于，所述壳体为金属增强型壳体，所述金属增强型壳体包括塑料基体，所述 塑料基体中埋设有金属增强层，所述金属增强层是由金属条制成的金属网。
2.根据权利要求1所述的采用金属增强型壳体的工业电脑，其特征在于:所述塑料基 体为PVC材料制成的基体。
3.根据权利要求1所述的采用金属增强型壳体的工业电脑，其特征在于:所述塑料基 体为树脂基复合材料制成的基体。
4.根据权利要求1所述的采用金属增强型壳体的工业电脑，其特征在于:所述金属条 是铁丝、钢丝、铝条、铜丝、钢条中的一种或任意几种的组合物或复合物。
5.根据权利要求1所述的采用金属增强型壳体的工业电脑，其特征在于:所述金属条 是至少两根细钢丝拧成的粗钢丝。
6.根据权利要求4或5所述的采用金属增强型壳体的工业电脑，其特征在于:所述金 属网中的所述金属条搭接处焊接。
7.根据权利要求1至5中任意一项所述的采用金属增强型壳体的工业电脑，其特征在 于:所述工业电脑主体还包括显示器、主机；所述显示器、所述主机位于所述金属增强型壳体内，所述金属增强型壳体无通风口 ；所述主机设有一主板，所述主板上设有一 CPU模块，所述CPU模块连接一导热机构，所 述导热机构连接一散热机构，所述散热机构与外界连通。
8.根据权利要求7所述的采用金属增强型壳体的工业电脑，其特征在于:所述主机采 用无风扇结构的主机；所述导热机构包括一上部散热片、一下部散热片，所述上部散热片与所述下部散热片 之间可滑动的插接；所述下部散热片连接所述CPU模块，所述上部散热片连接所述散热机 构。
9.根据权利要求7所述的采用金属增强型壳体的工业电脑，其特征在于:所述金属增 强型壳体后部设有外部散热片，以所述外部散热片作为散热机构。
10.根据权利要求9所述的采用金属增强型壳体的工业电脑，其特征在于:所述外部散 热片上下走向。
专利摘要采用金属增强型壳体的工业电脑涉及工业电脑，包括一工业电脑主体，所述工业电脑主体设有一壳体，所述壳体为金属增强型壳体，所述金属增强型壳体包括塑料基体，所述塑料基体中埋设有金属增强层，所述金属增强层是由金属条制成的金属网。采用金属增强型壳体的工业电脑，比目前常用的金属外壳，具有重量轻、易于加工、成本低的特点，而且采用金属增强型壳体的工业电脑可以生产形状复杂、体积小的电子设备外壳，如各种精密仪器的外壳。
文档编号G06F1/16GK203164828SQ20132003175
公开日2013年8月28日 申请日期2013年1月22日 优先权日2013年1月22日
发明者杨军 申请人:上海研富信息技术有限公司