用于小型机板的无风扇机壳的制作方法
【专利摘要】一种用于小型机板的无风扇机壳，包含有一机壳本体，该机壳本体包含有一前面板，该前面板上设有多个第二发热件导出孔，该第二发热件导出孔位于外部的主机板第二发热零组件的上方，又该机壳本体内侧表面设有一第一发热件接触部，且该第一发热件接触部的位置与该主机板第一发热零组件的位置相对应；一侧板，该侧板与该机壳本体相结合固设，该侧板上设有多个第二发热件导入孔，各该第二发热件导入孔位于该主机板第二发热零组件的一侧；由本实用新型设有该第一发热件接触部、第二发热件导入孔与第二发热件导出孔，而可提供外部主机板第一发热零组件与第二发热零组件良好的散热效果，进而使本实用新型可提升散热效果、缩小产品体积及增加产品适用性。
【专利说明】用于小型机板的无风扇机壳
【技术领域】
[0001]本实用新型有关于一种计算机机壳,尤指一种用于NUC主机板或Thin Min1-1TX主机板的无风扇机壳。
【背景技术】
[0002]请参阅图1所示为现有计算机机壳I的示意图，该计算机机壳I通常由一机壳本体10与至少一个可与该机壳本体10 —侧相结合固定的侧板11所组成，该机壳本体10内具有容置空间12，由此，而使该容置空间12可供主机板2设置，该计算机机壳I可对主机板2提供基本的保护、防尘等功能，此外，该计算机机壳I的其它细部构造都为所属【技术领域】中具备通常知识者所熟知，于此不再赘述。
[0003]该现有的计算机机壳1，虽可达到基本的保护、防尘的目的，但机壳也因此须具有相当程度的密闭性，如此一来则衍生了主机板2的散热问题，目前在一般个人计算机的主机板2上，CPU (中央处理器,Central Processing Unit)是最强调且需要散热的零组件之一，受惠于芯片制程的持续微缩与进步，CPU等IC产品的功耗(及发热)虽已可不断降低，但由于现有的计算机机壳I并无法对其提供直接与有效的散热方案，致使该CPU上方通常仍需额外设置一主动式的散热装置例如风扇21，而如图1所示，如此将造成主机板2整体制造成本增加及体积变大，同时也不利于该计算机机壳I缩小体积；此外,今日个人计算机的主机板2其尺寸规格(form factor)相当多元,也越发讲究轻薄短小,其中Thin Min1-1TX与Intel公司最新推出的NUC (Next Unit Computing)便是两种典型的迷你小型化规格的主机板2，由于此类主机板2较一般尺寸的主机板2 (如ATX主机板)小很多，因此除了 CPU之外，尚有其它零组件的发热问题也值得重视，例如其所采用的硬盘并非传统的机械式硬盘，而为mSATA (Mini SATA，其连接器规格与Mini PC1-E相同)接口的固态硬盘(SSD，SolidState Drive)，此外，包括Mini PC1-E接口的无线网络卡也是属于运转时会产生高温的零组件，且由于此类小型化的主机板2的电路设计(layout)规范，所述零组件与CPU通常会分别位于该主机板2的上、下表面，然而，现有的计算机机壳I并未针对此等零组件提供有效的散热对策，例如，该计算机机壳I虽然可能会具有散热孔13，但该散热孔13主要针对CPU与风扇21的散热而设置，所以对于前述的固态硬盘及无线网络卡的散热并无实质帮助，因此，该Thin Min1-1TX与NUC等规格的主机板2如搭配现有的计算机机壳I使用，该主机板2上的固态硬盘及无线网络卡将可能因为无法有效散热而发生当机或故障损坏的情况，因此，如何将上述缺失加以改进，即为本案设计人所欲解决的技术困难点所在。
【发明内容】
[0004]有鉴于现有的计算机机壳，因无法直接对CPU提供散热，导致CPU需设置风扇，造成成本增加及体积变大，因此本实用新型的目的在于提供一种用于小型机板的无风扇机壳，本实用新型设有该第一发热件接触部、第二发热件导入孔与第二发热件导出孔，而可提供外部主机板其第一发热零组件与第二发热零组件良好的散热效果，进而使本实用新型可达到提升散热效果、缩小产品体积及增加产品适用性的功效。
[0005]为达成以上的目的，本实用新型提供一种用于小型机板的无风扇机壳，其包含:一机壳本体，该机壳本体包含有一前面板，该前面板上设有多个第二发热件导出孔，该第二发热件导出孔位于外部的主机板其第二发热零组件的上方，又该机壳本体内侧表面设有一第一发热件接触部，且该第一发热件接触部的位置与该主机板其第一发热零组件的位置相对应；一侧板，该侧板与该机壳本体相结合固设，该侧板上设有多个第二发热件导入孔，各该第二发热件导入孔位于该主机板其第二发热零组件的一侧。
[0006]—种用于小型机板的无风扇机壳，包含:一机壳本体，该机壳本体内设有一容置空间，而使该容置空间供外部的主机板设置，其中该主机板上具有一第一发热零组件与至少一个第二发热零组件，该第一发热零组件与第二发热零组件分别位于该主机板的上、下表面，又该机壳本体包含有一前面板与一背板，该前面板与背板分别与机壳本体相结合固设，该前面板上设有多个第二发热件导出孔，该第二发热件导出孔位于该主机板其第二发热零组件的上方，又该机壳本体内侧表面设有一与该机壳本体相连接的第一发热件接触部，且该第一发热件接触部的位置与该主机板的第一发热零组件的位置相对应，另该机壳本体外侧表面设有散热鳍片；一侧板，该侧板由该机壳本体一侧与该机壳本体相结合固设，该侧板上设有多个第二发热件导入孔，各该第二发热件导入孔位于该主机板的第二发热零组件的一侧，且各该第二发热件导入孔的位置与该第二发热零组件的位置相对应。
[0007]所述的用于小型机板的无风扇机壳，该机壳本体为铝挤型机壳，且该侧板为铝板。
[0008]所述的用于小型机板的无风扇机壳，该第一发热件接触部与机壳本体为一体成型，且该第一发热件接触部为凸块。
[0009]所述的用于小型机板的无风扇机壳，该主机板为NUC主机板或为Thin Min1-1TX主机板。
[0010]所述的用于小型机板的无风扇机壳，该第一发热零组件为CPU，且该第二发热零组件为mSATA接口的固态硬盘或为Mini PC1-E接口的无线网络卡。
[0011]所述的用于小型机板的无风扇机壳，该各该第二发热件导出孔以呈至少两条并行线的方式并排设置。
[0012]所述的用于小型机板的无风扇机壳，该第二发热件导出孔为长条状。
[0013]由本实用新型设有该第一发热件接触部、第二发热件导入孔与第二发热件导出孔，而可提供外部主机板其第一发热零组件与第二发热零组件良好的散热效果，进而使本实用新型可达到提升散热效果、缩小产品体积及增加产品适用性的功效。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为现有计算机机壳的示意图；
[0015]图2为本实用新型的分解示意图；
[0016]图2A为本实用新型另一个角度的的分解示意图；
[0017]图3为本实用新型的组合示意图；
[0018]图4为本实用新型可供主机板其CPU直接散热的示意图；
[0019]图5为本实用新型可有效协助主机板其mSATA规格的固态硬盘或Mini PC1-E规格的无线网络卡散热的动作示意图。[0020]附图标记说明
[0021]现有
[0022]1-计算机机壳；10-机壳本体；11-侧板；12_容置空间；13_散热孔；2_主机板；21-风扇；
[0023]本实用新型
[0024]3-机壳本体；31_容置空间；32_前面板；321_电源按钮；322_第二发热件导出孔；33-背板；331_扩充孔位组件；34_第一发热件接触部；35_散热鳍片；4_侧板；41_第二发热件导入孔；42_吊挂孔；5_主机板；51_第一发热零组件；52_第二发热零组件；53_扩充连接组件；A1-热气；A2-冷空气。
【具体实施方式】
[0025]请参阅图2、图3所示，本实用新型提供一种用于小型机板的无风扇机壳，其包含:
[0026]一机壳本体3，该机壳本体3内设有一容置空间31，由此，请再配合参阅图4所示，而使该容置空间31可供外部的主机板5设置，在本实施例中，该主机板5更具体地可为NUC(Next Unit Computing)主机板或为Thin Min1-1TX主机板,该主机板5上具有一第一发热零组件51与至少一个第二发热零组件52，其中该第一发热零组件51与第二发热零组件52分别位于该主机板5的上、下表面，更具体地，该第一发热零组件51可为CPU，而该第二发热零组件52可为mSATA接口的固态硬盘或为Mini PC1-E接口的无线网络卡，又该机壳本体3包含有一前面板32与一背板33,该前面板32与背板33分别与机壳本体3相结合固设，更具体地，该前面板32与背板33可分别位于该机壳本体3前后相对的位置上，该前面板32上通常设置有电源按钮321，该背板33上通常开设有扩充孔位组件331，该扩充孔位组件331内可包含有数种形状尺寸的孔洞，请再配合参阅图4所示，其中各该孔洞的位置及尺寸可分别与该主机板5其扩充连接组件53的各种扩充连接器如USB插槽、HDMI插槽或有线网络插槽的位置及尺寸相对应，前述有关前面板32与背板33的一般结构都为所属【技术领域】中具备通常知识者所熟知，故不再详述，此外，该前面板32上可进一步设有多个第二发热件导出孔322，较佳地，请再配合参阅图4所示，各该第二发热件导出孔322以呈至少两条并行线的方式并排设置，又该第二发热件导出孔322可为长条状，另该第二发热件导出孔322可位于该主机板5其第二发热零组件52的上方；此外，该机壳本体3可为铝挤型机壳，又该机壳本体3内侧表面设有一与该机壳本体3相连接的第一发热件接触部34,在本实施例中，该第一发热件接触部34与机壳本体3为一体成型，又该第一发热件接触部34可为凸块，且该第一发热件接触部34的位置与该主机板5其第一发热零组件51的位置相对应，而如图4所示，另，请再配合参阅图2A所示，该机壳本体3外侧表面可设有散热鳍片35 ；
[0027]—侧板4,该侧板4由该机壳本体3 —侧与该机壳本体3相结合固设,在本实施例中，该侧板4可为铝板，该侧板4上设有多个第二发热件导入孔41，较佳地，请再配合参阅图4所示，其中各该第二发热件导入孔41位于该主机板5其第二发热零组件52的一侧，且各该第二发热件导入孔41的位置与该第二发热零组件52的位置相对应，此外，该侧板4上可进一步设有至少一个吊挂孔42，由此，使本实用新型可吊挂于室内的墙壁或公交车的电视架上，进而可提升本实用新型的实用性；[0028]请参阅图2、图2A与图4所示，由该机壳本体3为铝挤型机壳，且该机壳本体3其第一发热件接触部34的位置与该主机板5其第一发热零组件51的位置相对应，又该机壳本体3外侧表面设有散热鳍片35，当该主机板5设置于该机壳本体3其容置空间31内时，即可令该主机板5其第一发热零组件51(即CPU)直接与该机壳本体3其第一发热件接触部34相触接，而使该CPU可直接以热传导方式，通过该机壳本体3及其散热鳍片35与外界空气所形成的大范围接触面积进行散热，如此，该CPU即可无需再额外设置如现有的风扇21，而使本实用新型可使机壳及主机板5都不需设置风扇21同时仍可保持良好的散热效果，可降低该主机板5的制造成本并有助于缩小机壳的体积；此外，请参阅图4所示，又由该机壳本体3其前面板32的第二发热件导出孔322位于与主机板5其第二发热零组件52的上方，该侧板4其第二发热件导入孔41位于该第二发热零组件52的一侧，且该第二发热件导入孔41的位置与该第二发热零组件52的位置相对应，请再配合参阅图5所示，而使该第二发热零组件52 (即mSATA接口的固态硬盘或Mini PC1-E接口的无线网络卡)运转时产生的热气Al可经由该第二发热件导出孔322排出，同时外界的冷空气A2则可由该第二发热件导入孔41进入该机壳本体3内，而可对该第二发热零组件52达到极佳的散热效果，使本实用新型可为NUC主机板或Thin Min1-1TX主机板提供绝佳的散热解决方案，进而使本实用新型可达到提升散热效果、缩小产品体积及增加产品适用性的功效。
[0029]以上对本实用新型的描述是说明性的，而非限制性的，本专业技术人员理解，在权利要求限定的精神与范围内可对其进行许多修改、变化或等效，但是它们都将落入本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种用于小型机板的无风扇机壳，其特征在于，包含:一机壳本体，该机壳本体内设有一容置空间，而使该容置空间供外部的主机板设置，其中该主机板上具有一第一发热零组件与至少一个第二发热零组件，该第一发热零组件与第二发热零组件分别位于该主机板的上、下表面，又该机壳本体包含有一前面板与一背板，该前面板与背板分别与机壳本体相结合固设，该前面板上设有多个第二发热件导出孔，该第二发热件导出孔位于该主机板其第二发热零组件的上方，又该机壳本体内侧表面设有一与该机壳本体相连接的第一发热件接触部，且该第一发热件接触部的位置与该主机板的第一发热零组件的位置相对应，另该机壳本体外侧表面设有散热鳍片；一侧板，该侧板由该机壳本体一侧与该机壳本体相结合固设，该侧板上设有多个第二发热件导入孔，各该第二发热件导入孔位于该主机板的第二发热零组件的一侧，且各该第二发热件导入孔的位置与该第二发热零组件的位置相对应。
2.如权利要求1所述的用于小型机板的无风扇机壳，其特征在于，该机壳本体为铝挤型机壳，且该侧板为铝板。
3.如权利要求2所述的用于小型机板的无风扇机壳，其特征在于，该第一发热件接触部与机壳本体为一体成型,且该第一发热件接触部为凸块。
4.如权利要求3所述的用于小型机板的无风扇机壳，其特征在于，该主机板为NUC主机板或为Thin Min1-1TX主机板。
5.如权利要求4所述的用于小型机板的无风扇机壳，其特征在于，该第一发热零组件为CPU，且该第二发热零组件为mSATA接口的固态硬盘或为Mini PC1-E接口的无线网络卡。
6.如权利要求4所述的用于小型机板的无风扇机壳，其特征在于，该各该第二发热件导出孔以呈至少两条并行线的方式并排设置。
7.如权利要求4所述的用于小型机板的无风扇机壳，其特征在于，该第二发热件导出孔为长条状。
【文档编号】G06F1/20GK203405764SQ201320471300
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年8月2日 优先权日:2013年8月2日
【发明者】陈怡岑 申请人:铼立康科技股份有限公司