一种双芯片卡及其卡套的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种双芯片卡及其卡套，所述双芯片卡包含卡套以及至少两张芯片卡；所述芯片卡的至少其中一侧设有扣合凹槽；其中，任意两张所述芯片卡能够通过所述卡套连接后使用；所述卡套为中空结构，其内设有能够插入所述扣合凹槽的扣合部件。本实用新型实施例提供的双芯片卡，通过使用卡套将两张不同种类的卡合并为一种外观与现有普通IC卡持保相同，方便用户的组合以及携带和使用。
【专利说明】一种双芯片卡及其卡套
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片卡【技术领域】，具体是为一种双芯片卡及其卡套。
【背景技术】
[0002]随着数字化、智能化社会的建设进程，芯片卡技术也逐渐在金融电信、公共交通、医保社保、教育、税务、公安、路桥停车管理、数字电视、交通物流、门禁安保等与生活息息相关的领域中推广应用，持卡人在各种生活场景使用芯片卡，享受新技术推广对人们的生活提供的便利。
[0003]但根据人民银行规定，“商业银行发行的银行IC卡卡片和布放IC卡受理终端应符合PBOC标准，对于不符合该标准的IC卡和终端机具，中国银联应不予入网转接”。为此，目前国内商业银行所发行的EMV标准芯片卡，只能在本行或境外国际组织网络受理使用，因此用户需要携带多张芯片卡，用卡极为不便。
实用新型内容
[0004]本实用新型实施例提供一种双芯片卡及其卡套，用于解决现有技术中无法将双品牌卡号异形IC卡固定连接在一起，使其在整体外观结构上与现有普通IC卡持保相同，方便用户携带和使用。
[0005]本实用新型实施例提供一种双芯片卡，所述双芯片卡包含卡套以及至少两张芯片卡；所述芯片卡的至少其中一侧设有扣合凹槽；
[0006]其中，任意两张所述芯片卡能够通过所述卡套连接后使用；所述卡套包括具有中空结构的外壳以及能够插入所述扣合凹槽的扣合部件。
[0007]上述的双芯片卡，其中，所述扣合部件包含两个卡扣，每个卡扣能够插入一张所述芯片卡的所述扣合凹槽，且两张所述芯片卡及卡套构成一平面卡片。
[0008]上述的双芯片卡，其中，所述卡扣为U型卡扣，所述U型卡扣的两个端部分别设置有一个向外延伸的卡钩，所述卡钩用于卡合所述芯片卡，且所述U型卡扣两端为弹性结构。
[0009]上述的双芯片卡，其中，所述扣合凹槽设有便于所述扣合部件插入的两斜面，以及限位所述卡钩的限位槽。
[0010]本实用新型实施例还提供一种卡套，所述卡套包括:一外壳以及位于所述外壳内部的扣合部件；
[0011]其中，所述外壳为中空结构；
[0012]所述扣合部件包括两个卡扣，每个卡扣能够插入一张所述芯片卡的所述扣合凹槽，且两张所述芯片卡及卡套构成一平面卡片。
[0013]上述的卡套，其中，所述外壳与所述扣合部件固定焊接为一整体。
[0014]上述的卡套，其中，所述外壳采用不锈钢，所述扣合部件采用锰钢材。
[0015]上述的卡套，其中，所述卡扣为U型卡扣，所述U型卡扣的两个端部分别设置有一个向外延伸的卡钩，所述卡钩用于卡合所述芯片卡，且所述U型卡扣两端为弹性结构。[0016]上述的卡套,其中,所述卡套厚1.8mm-l.9mm,所述扣合部件厚0.3mm。
[0017]本实用新型实施例提供的双芯片卡，通过使用卡套将两张不同种类的卡合并为一种外观与现有普通IC卡持保相同，方便用户的组合以及携带和使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的限定。在附图中:
[0019]图1A为本实用新型实施例中芯片卡的正面结构示意图；
[0020]图1B为本实用新型实施例中芯片卡的侧面结构示意图；
[0021]图1C为本实用新型实施例中芯片卡的立体结构示意图；
[0022]图2A为本实用新型实施例中卡套的剖面示意图；
[0023]图2B为本实用新型实施例中卡套的侧面结构示意图；
[0024]图3 (A、B)为本实用新型实施例中双芯片卡在组装前的构成示意图；
[0025]图4为本实用新型实施例中双芯片卡在组装过程中的构成示意图；
[0026]图5为本实用新型实施例中双芯片卡在组装后的构成示意图。
【具体实施方式】
[0027]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合附图对本实用新型实施例作进一步详细说明。在此，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
[0028]本实用新型实施例提供一种双芯片卡，其中，如图1A至IC以及2A至2B所示。所述双芯片卡包含卡套以及至少两张芯片卡；其中，图1A为芯片卡的正面结构示意图，图1C为芯片卡的立体结构示意图，图1B为芯片卡的侧面结构示意图，所述芯片卡的至少其中一侧设有扣合凹槽11 ；
[0029]其中，任意两张所述芯片卡能够通过所述卡套连接后使用；图2A及2B中，所述卡套包括具有中空结构的外壳以及能够插入所述扣合凹槽的扣合部件21。
[0030]较佳的，如图3 (A、B)所示，为本实用新型实施例中双芯片卡在组装前的构成示意图，在制作双芯片卡时，银行为用户提供一张国际品牌芯片卡A，一张银联芯片卡B、以及对应一个卡套，其中银联芯片卡B和国际品牌芯片卡A可以沿着模切线将含有芯片的部位取下。
[0031]本实用新型实施例所提供的双芯片卡，该卡便于携带，通过使用卡套将两张不同种类的卡合并为一种外观与现有普通IC卡持保相同，既能在国内商业银行或境外国际组织网络受理使用，也能在银联机具上使用，使用更便捷，有利于芯片卡推广，让用户充分体验芯片卡为生活带来的便利。
[0032]本实用新型实施例提供的双芯片卡，较佳的，如图2A所示，所述扣合部件21包含两个卡扣211及212，每个卡扣能够插入一张如图1A所示的所述芯片卡的所述扣合凹槽11中，且两张所述芯片卡及卡套构成一平面卡片。
[0033]本实用新型实施例提供的双芯片卡，较佳的，如图2A所示，所述卡扣211及212为U型卡扣，所述U型卡扣的两个端部分别设置有一个向外延伸的卡钩213，所述卡钩用于卡合所述芯片卡，且所述U型卡扣两端为弹性结构。
[0034]本实用新型实施例提供的双芯片卡，较佳的，如图4所示，为本实用新型实施例中双芯片卡在组装过程中的构成示意图，图中两张芯片卡A、B的结构以及与卡套的连接关系相同，因此此处仅以卡A为例加以说明。其中，所述卡A的扣合凹槽41设有便于所述扣合部件插入的两斜面411及412，此时卡扣可以轻松的滑入扣合凹槽内，同时还包括限位所述卡钩42的限位槽413，当卡钩连同卡扣同时滑入扣合凹槽内，卡钩部位抵顶扣合凹槽时，由于卡扣两端为弹性结构，可以直接扣住扣合凹槽内的限位槽413，并起到固定卡扣的作用。
[0035]当所示扣合部件插入扣合凹槽并固定后，可如图5所示，两张所述芯片卡卡A、卡B及卡套构成一平面卡片。
[0036]本实用新型实施例还提供一种卡套，所述卡套包括:一外壳以及位于所述外壳内部的扣合部件；
[0037]其中，所述外壳为中空结构；
[0038]所述扣合部件包括两个卡扣，每个卡扣能够插入一张所述芯片卡的所述扣合凹槽，且两张所述芯片卡及卡套构成一平面卡片。其中，所述芯片卡的扣合凹槽设有便于所述扣合部件插入的两斜面，此时卡扣可以轻松的滑入扣合凹槽内，当卡钩连同卡扣同时滑入扣合凹槽内，卡钩部位抵顶扣合凹槽时，可以直接扣住扣合凹槽内的限位槽，并起到固定卡扣的作用。
[0039]本实用新型实施例提供的所述卡套，较佳的，所述外壳与所述扣合部件固定焊接为一整体。以便固定该扣合部件与外壳内，不轻易发生相对位移，使芯片卡扣合的更加紧
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[0040]本实用新型实施例提供的所述卡套，较佳的，所述外壳采用不锈钢，所述扣合部件米用猛钢材。
[0041]本实用新型实施例提供的所述卡套，较佳的，所述卡扣为U型卡扣，所述U型卡扣的两个端部分别设置有一个向外延伸的卡钩，所述卡钩用于卡合所述芯片卡，且所述U型卡扣两端为弹性结构。
[0042]本实用新型实施例提供的所述卡套,较佳的,所述卡套厚1.8mm_l.9mm,所述扣合部件厚0.3_。以达到其外观与现有普通IC卡外观相同，可用于用户刷卡消费。
[0043]本实用新型实施例提供的双芯片卡，通过使用卡套将两张不同种类的卡合并为一种外观与现有普通IC卡持保相同，方便用户的组合以及携带和使用。
[0044]以上所述的【具体实施方式】，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的【具体实施方式】而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种双芯片卡，其特征在于，所述双芯片卡包含卡套以及至少两张芯片卡；所述芯片卡的至少其中一侧设有扣合凹槽； 其中，任意两张所述芯片卡能够通过所述卡套连接后使用；所述卡套包括具有中空结构的外壳以及能够插入所述扣合凹槽的扣合部件。
2.根据权利要求1所述的双芯片卡，其特征在于，所述扣合部件包含两个卡扣，每个卡扣能够插入一张所述芯片卡的所述扣合凹槽，且两张所述芯片卡及卡套构成一平面卡片。
3.根据权利要求2所述的双芯片卡，其特征在于，所述卡扣为U型卡扣，所述U型卡扣的两个端部分别设置有一个向外延伸的卡钩，所述卡钩用于卡合所述芯片卡，且所述U型卡扣两端为弹性结构。
4.根据权利要求3所述的双芯片卡，其特征在于，所述扣合凹槽设有便于所述扣合部件插入的两斜面，以及限位所述卡钩的限位槽。
5.一种卡套，其特征在于，所述卡套包括:一外壳以及位于所述外壳内部的扣合部件； 其中，所述外壳为中空结构； 所述扣合部件包括两个卡扣，每个卡扣能够插入一张芯片卡的扣合凹槽，且两张所述芯片卡及卡套构成一平面卡片。
6.根据权利要求5所述的卡套，其特征在于，所述外壳与所述扣合部件固定焊接为一整体。
7.根据权利要求5所述的卡套，其特征在于，所述外壳采用不锈钢，所述扣合部件采用锰钢材。
8.根据权利要求5所述的卡套，其特征在于，所述卡扣为U型卡扣，所述U型卡扣的两个端部分别设置有一个向外延伸的卡钩，所述卡钩用于卡合所述芯片卡，且所述U型卡扣两端为弹性结构。
9.根据权利要求5所述的卡套,其特征在于,所述卡套厚1.8mm-1.9mm,所述扣合部件厚0.3臟。
【文档编号】G06K19/07GK203490716SQ201320528117
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年8月28日 优先权日:2013年8月28日
【发明者】栾建胜, 陈明, 王鸿, 程翔, 刘明辉, 金哲峰, 伍宏卫, 徐忠民 申请人:中国工商银行股份有限公司