一体化触控ogs结构及具有其的电容触控屏的制作方法
【专利摘要】本实用新型提出一种一体化触控OGS结构以及具有其的电容触控屏，其中一体化触控OGS结构包括：柔性电路板FPC；基板；固定组件，固定组件设置在FPC与基板之间的键合区域以使FPC和基板粘贴为一体。本实用新型的一体化触控OGS结构以及具有其的电容触控屏，可以避免FPC翘起和撕裂，以及可以防止水汽以及空气中杂质的进入，不易造成FPC的划伤，并且可以提高产品的良率，提高其稳定性。
【专利说明】一体化触控OGS结构及具有其的电容触控屏
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及触摸控制领域，特别涉及一种一体化触控OGS结构以及具有该一体化触控OGS结构的电容触控屏。
【背景技术】
[0002]现有的GF (Glass File，玻璃薄膜)电容触摸屏的贴合工艺包括:一种为将TP(Touch Panel,触摸板)产品的主镜片Lens与带有FPC(Flexible Printed Circuit,软性电路板)的Sensor (—种具有触摸功能的部件)通过UV (Ultraviolet Ray,紫外光线)胶粘合而成。由于UV胶在固化之前具有流动性,故其填充性比0CA(Optically Clear Adhesive,光学胶)胶有明显的提升，可以填充FPC至Lens之间的断差，并可以很好地解决OCD贴合时出现气泡的问题，另外，UV胶的厚度可以根据产品的结构需要进行调整，并且可以很薄，因此逐渐被业界关注，并加以推广应用，但是，FPC处于Lens与Sensor之间，即使通过热压工艺可以进行保护，仍然会使FPC易折造成短路。另一种0GS(0ne Glass Solution,单片玻璃方案)结构的电容触摸屏则采用将one glass (单片玻璃)与FPC通过ACF (AnisotropicConductive Film，各向导性导电膜)键合而成的工艺，FPC直接与外界接触，因为FPC是柔性的，所以很容易在成FPC撕起或折损。 [0003]其中，相关技术中，电容触摸屏中的Glass (玻璃)一般厚度为0.7mm-l.1mm，包括旭硝子(Asahi)、龙痕(Dragontrial)和康宁(Corning)。FPC的一种结构如图1所示，包括有胶基材和无胶基材，如图1所示，左边为有胶基材FPC，包括上下各金属铜Cu层、中间层为PI (Polyimide，聚酰亚胺)、在PI两侧分别为Adh (Adhesive，胶粘剂)粘合，右边为无胶基材FPC，包括上下各金属Cu层，中间PI层。其中，一种选用无胶基材制程要求如表1所示:
[0004]表1
【权利要求】
1.一种一体化触控OGS结构，其特征在于，包括: 柔性电路板FPC; 基板；以及 固定组件，所述固定组件设置在所述FPC与所述基板之间的键合区域以使所述FPC和所述基板粘贴为一体。
2.如权利要求1所述的一体化触控OGS结构，其特征在于，所述固定组件为耐高温双面胶。
3.如权利要求2所述的一体化触控OGS结构，其特征在于，所述耐高温双面胶为耐高温硅胶。
4.如权利要求3所述的一体化触控OGS结构，其特征在于，所述耐高温硅胶包括依次层叠设置的聚乙烯PE保护膜、耐高温硅胶粘剂层、铁氟龙的玻纤布层、硅胶树脂和聚酰亚胺PI保护膜。
5.如权利要求1所述的一体化触控OGS结构，其特征在于，所述基板为玻璃基板。
6.如权利要求1或5所述的一体化触控OGS结构，其特征在于，所示基板包括依次层叠设置的单片玻璃层、导电线路透明层和油墨装饰层。
7.如权利要求1所述的一体化触控OGS结构，其特征在于，所述固定组件贴覆在热压ACF后的所述FPC的背面。
8.如权利要求1所述的一体化触控OGS结构，其特征在于，所述FPC与所述基板之间连接有ACF，所述固定组件与ACF相邻设置。
9.如权利要求1所述的一体化触控OGS结构，其特征在于，所述FPC的背面具有金手指，所述固定组件贴覆于所述金手指之上。
10.一种电容触控屏，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的一体化触控OGS结构。
【文档编号】G06F3/044GK203746044SQ201320883454
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2013年12月30日 优先权日:2013年12月30日
【发明者】卢金妹, 白雪松, 彭小宁 申请人:比亚迪股份有限公司