生产避免芯片和数据载体主体之间的机械应力的数据载体的方法

生产避免芯片和数据载体主体之间的机械应力的数据载体的方法
【专利摘要】本发明涉及一种用于生产便携式数据载体(1)的方法、一种用于数据载体的嵌入结构及一种数据载体。为此，提供了具有用于芯片(3)的凹槽(2)的数据载体主体(6)。然后，将芯片(3)引入凹槽(2)中。在随后的步骤中，将覆盖层(63)放置在数据载体主体(6)上。最后，层压数据载体主体(6)和覆盖层(63)。该方法的特征在于，在引入芯片(3)之后且在层压(9)之前，将稳定装置(8)施加到核心层(62)的凹槽(2)，以避免机械张力，该稳定装置在层压期间保持柔软或柔性，并仅在层压之后变硬或起作用(例如通过UV辐射)。
【专利说明】生产避免芯片和数据载体主体之间的机械应力的数据载体 的方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种制造数据载体的方法、一种用于数据载体的嵌入结构（inlay)及 数据载体本身。本发明尤其涉及一种制造具有集成1C的非接触式可读数据载体的方法，集 成1C可用作芯片卡、身份识别文件、身份证或护照册中的数据页。

【背景技术】
[0002] 便携式数据载体基本上是总体尺寸和源范围（resource range)减小的计算机，其 具有微处理器和用于与外部装置通信的至少一个界面。其通常不具有或仅具有基本的专属 用户数据输出。其外部构造形式设计成其易于在任何时刻被用户携带。优选地，数据载体配 备有相应的防伪功能，例如智能卡、芯片卡、大容量存储卡、多媒体卡形式。例如，诸如信用 卡或金融卡的支付卡是本文所述的数据载体。或者，其是电子身份证件，比如电子身份证、 护照，具有存储在芯片上的机器可读的用户识别数据。
[0003] 逐渐地，便携式数据载体如今具有非接触式界面。芯片卡的操作系统在此设计成 非接触式界面可根据例如IS0/IEC14443、15693或18092标准所述的协议之一交换数据。此 夕卜，例如根据IS0/IEC7816的接触型界面还可以是并行操作的。为此，数据载体具有由芯片 和与其连接的近场通信天线构成的发射机应答器布置。为了简化，下面会采用术语线圈来 代替近场通信天线。这些芯片线圈布置允许非接触地读取存储在1C中的数据和/或非接 触地写入数据。这种数据载体的制造通常通过层压至少一个核心层和两个覆盖层来实现， 芯片线圈布置结合进核心层中。这种构造还称为嵌入结构。
[0004] 关于这种数据载体的耐久性的问题是芯片和数据载体主体之间的结合。两者由 不同材料构成，芯片是硬的和高熔点的，而用于数据载体主体的材料是比较软的，且易于层 压。在长期使用时，芯片和数据载体主体的不同材料构成有时会导致芯片和数据载体主体 之间的边界区域形成裂纹，并且裂纹在边界层中延续。
[0005] 形成裂纹的原因是数据载体上的机械负载，通过机械负载，固定在数据载体主体 中的机械张力得以释放。例如，机械张力可在层压期间被引入数据载体主体中。特别地，形 成裂纹或者类似地，数据载体主体的层发生破裂，例如箔层发生破裂。这些裂纹可传播进最 近的箔层中。特别地，在外部环境影响下的电功能性、外观、坚固性及数据载体的机械稳定 性受到裂纹的损害。在极端情况下，数据载体的电功能性，尤其从数据载体的1C非接触地 读取数据/将数据非接触地写入数据载体的1C不再是可能的。
[0006] 从G&D印刷物DE4040770A1中可知覆盖具有带热塑层的芯片的载体带。在将芯片 放入卡体中时，借助压力/热使粘合剂起作用，并确保芯片和卡体的无应力粘合。
[0007] 从W02009/135823A1中可得到一种用于数据载体主体的多层主体的构造，其中， 单独层包含由较软塑料材料制成的插件。待结合到数据载体主体中的芯片精确地布置在由 较软塑料材料制成的补片（patch)中。在此，补片的延伸范围大于芯片。在层压期间，该塑 料材料软化并由此布置在模块周围。如此，可以避免产生导致裂纹的应力区。然而，拼缝物 状层的实现是复杂的，而且，塑料材料难以定位。
[0008] 在DE 10 2010 025 774 A1中，在将芯片模块插入卡层构造中之前，用粘合剂弄湿 芯片，并将芯片放入卡体中。因此，在层压期间与叠层相反的部件制成可连接的，而不会发 生微裂纹。在将芯片模块放入卡体之前处理芯片模块，使得可以获得芯片模块和数据载体 主体之间的牢固粘合连接。
[0009] 在DE10 2009 050 753 A1中，描述了一种用于制造数据载体的方法，其中，芯片模 块布置在载体基板上。液体UV粘合剂用于借助适当的成型来构造中间层。然后，铺设覆盖 层。然后，借助UV辐射来固化UV粘合剂，拣选数据载体，并随后进行层压。
[0010] 在 Y. Haghiri, T. Tarantino, Carl Hanser Verlag, Munich 的 I"9 年的书 "Vom Plastik zur Chipkarte"中，描述了一种芯片卡的制造方法，尤其是层压技术。
[0011] 所有这些提议的问题在于，芯片、电子部分和数据载体主体之间的机械张力（在 层压期间引入）不能被充分地补偿，这是因为粘合剂和芯片已在层压之前形成机械单元。 在层压期间，这在数据载体中导致机械张力。在合适地使用数据载体时，这些张力导致形成 所描述的裂纹。


【发明内容】

[0012] 因此，本发明基于陈述一种允许在层压过程中在无明显干涉的情况下制造抵抗裂 纹的数据载体的方法之目的。特别地，避免了机械张力，其在层压过程期间出现在数据载体 主体中，并可导致在日常使用中形成裂纹。不过，芯片以机械稳定的方式结合进数据载体主 体中。同时，制造方法不应明显更复杂或更昂贵，尤其目的是大规模生产数据载体。
[0013] 本发明之目的通过相同等级的独立权利要求所述的措施来实现。有利实施例在相 应的从属权利要求中得到描述。
[0014] 特别地，提供了一种用于制造数据载体的方法。为此，提供具有用于芯片的间隙的 数据载体主体。将芯片结合进所述间隙中。然后，将覆盖层铺设在数据载体主体上。现在 层压得到的层序列。本发明的方法的特征在于，在结合芯片之后且在层压之前，将稳定剂施 加到核心层的间隙中。
[0015] 根据本发明的稳定剂具有的效果是，在层压过程期间，芯片柔性地结合进数据载 体主体中。特别地，稳定剂在层压之前不起作用，在层压步骤之前，在芯片和间隙侧壁之间 以及在芯片和覆盖层之间不存在牢固连接。因此，在层压过程之前和期间，稳定剂可柔性地 散布在芯片和用于线圈触头的接触点上。在优选的构造中，稳定剂包覆芯片。在层压期间， 芯片在数据载体主体中保持柔性，使得在通过层压连接独立的层序列时，芯片、线圈和/或 数据载体主体之间不会出现保持固定在数据载体主体中的机械张力。
[0016] 在层压过程末尾或优选地在完成层压过程之后，稳定剂起作用。通过起使用，稳定 剂从其柔性材料状态被带至弹性材料状态。为此，在层压之前和期间，稳定剂是柔性的。在 层压之后，数据载体主体和芯片之间存在充分的粘合连接，而在该连接中不存在任何机械 张力。
[0017] 在构造中，在稳定剂于层压之后保持弹性的状态下，稳定剂可预先与芯片和数据 载体主体的表面交联。特别地，稳定剂在芯片周围压缩和/或在芯片周围流动。
[0018] 根据本发明，芯片是集成半导体芯片，其借助灌封材料包覆。一方面，术语芯片包 括具有其自身载体的分离的芯片模块和位于载体上侧的接触区域（在适当的情况下），使 得芯片还可以接触型方式操作。另一方面，芯片根据倒装芯片技术结合进数据载体主体中， 特别地，芯片具有用于线圈的接触终端。
[0019] 特别地，稳定剂施加到芯片上方。通过利用覆盖层覆盖得到的数据载体主体，稳定 剂已散布在间隙中，因此，还填充间隙和芯片之间的边缘区域。结果是利用稳定剂很好地包 覆芯片。例如，稳定剂以点形式布置在芯片上和/或在间隙中布置在芯片周围。在层压期 间，稳定剂在芯片周围压缩。
[0020] 特别地，稳定剂的粘性使得其可施加在芯片周围。在该情况下，粘性是可由处理步 骤相应地调节的参数。
[0021] 在替代构造中，稳定剂在层压过程之后起作用。稳定剂优选地通过辐射起作用。
[0022] 在优选的构造中，紫外线（简称为UV)辐射用于使稳定剂起作用。在该情况下，稳 定剂是UV固化灌封材料、UV过后可交联的热熔灌封材料和/或UV接触粘合剂。经由基于 UV的稳定剂，可简单地将稳定剂施加到芯片上，且稳定剂在层压期间保持柔性。而且，基于 UV的稳定剂十分快速地反应，使得在短时间内使稳定剂起作用。
[0023] 在替代构造中，稳定剂是基于水的漆或接触粘合剂。这些优选地以常规方式设定 为柔软或柔性和干燥的。这意味着这种稳定剂尤其在室温下、在低热量供给和/或完全不 用热量供给的情况下可以起作用。这允许这种稳定剂在层压过程期间保持柔性，此外，易于 施加到芯片上。额外的技术努力，尤其是精细或复杂的施加设备因此是不需要的。
[0024] 在替代构造中，稳定剂是基于溶剂的漆或接触粘合剂。与基于水的稳定剂类似，这 些稳定剂优选地以常规方式设定为柔软或柔性且干燥的。这允许这种稳定剂在层压过程期 间保持柔性，此外，易于施加到芯片上。额外的技术努力，尤其是精细或复杂的施加设备因 此是不需要的。
[0025] 在替代构造中，稳定剂是单或多组分系统。在此，一个组分可以精确配准在所结合 的芯片上方布置在覆盖层上，第二组分可直接施加到芯片上。在两种组分接触时，两种组分 混合，从而开始接触粘合功能。当层压过程于多组分系统完全固化之前结束时，经由层压不 会产生机械张力。
[0026] 在替代构造中，稳定剂是所谓的热熔剂，其在室温下具有固体材料状态，并经由热 辐射变为可处理的。在冷却之前实施层压过程，使得这种稳定剂在层压期间保持柔性，并且 不会产生机械张力。在紧接着热熔剂冷却和凝固之后，形成牢固的连接。其它优点是这种 稳定剂是无溶剂的，并且在起作用时不会释放气体。
[0027] 在优选的构造中，数据载体主体至少由载体层和核心层构成。
[0028] 核心层具有间隙，芯片结合进间隙中。核心层还称为间隙层。特别地，核心层的最 小高度大于载体层上的芯片，使得稳定剂可在芯片上方接触覆盖层。
[0029] 载体层优选地装配有近场线圈。该线圈或天线或者直接印刷在载体层上或者以绕 丝形式布置在载体层上方，并在层压时嵌入载体层和核心层之间。在结合到载体层上时，芯 片与近场天线导电连接。特别地，在层压时，该连接不经受任何机械张力。
[0030] 在适当的情况下，芯片借助粘合剂固定。在铺设芯片之前，将接触粘合剂供应到载 体层上。这将芯片固定在数据载体主体中，使得可以在不破坏与近场天线的电连接的情况 下，实现其它处理步骤，尤其是铺设在覆盖层上和层压。
[0031] 在替代构造中，在覆盖层铺设在核心层上的时候，将稳定剂布置在覆盖层上，并以 精确配准施加在间隙中。这使得可进行简化的卷对卷（r 〇ll-t〇-r〇ll)制造方法，并加速制 造过程。
[0032] 在优选的构造中，稳定剂借助计量单元施加。该计量单元包括柔性稳定剂，以能够 将其施加到芯片上。这种计量单元可在短时间内施加稳定剂，使得它们以位置精确和数量 精确的施加适用于快速大批量生产。
[0033] 在替代构造中，稳定剂借助印刷技术施加。特别地，采用丝网印刷方法，这导致位 置精确的快速施加。
[0034] 在构造中，数据载体主体和覆盖层形成具有标准厚度的完成的数据载体以及数据 载体的设计印刷和光学个性化（在适用时）。
[0035] 在本发明的发展例中，载体层、核心层和覆盖层形成用于数据载体的嵌入结构，尤 其是用于具有非接触式数据传输的识别文件的嵌入结构。另一遮盖层印刷在该嵌入结构的 两侧，从而实现数据载体的标准厚度以及数据载体的设计印刷和光学个性化。
[0036] 在本发明的基本理念中，还有一种由载体层、核心层和至少一个覆盖层构成的数 据载体主体，其中，核心层具有间隙，芯片布置在间隙中；载体层、核心层和覆盖层通过层压 彼此互连，稳定剂布置在间隙中，在层压之前，稳定剂覆盖芯片的上侧。
[0037] 在下文中，根据附图更紧密地说明本发明或本发明的其它实施例和优点，附图仅 描述本发明的实施例示例。附图中的相同部件有相同的参考标号。附图不是按比例绘制的， 附图的独立元件可以放大尺寸或明显的简化示出。

【专利附图】

【附图说明】
[0038] 图1是根据现有技术的具有结合的近场天线的数据载体的平面图；
[0039] 图2是根据图1的数据载体沿载面A-A'的横截面；
[0040] 图3a-b是具有出现的微裂纹的数据载体上的机械负载；
[0041] 图4a_e是处于单独制造步骤中的根据本发明的数据载体；
[0042] 图5a_e是处于替代图4的制造步骤中的根据本发明的数据载体；
[0043] 图6a_e是处于替代图4和5的制造步骤中的根据本发明的数据载体；
[0044] 图7是替代图4至6的数据载体；以及
[0045] 图8a_d是处于单独制造步骤中的替代图4的根据本发明的数据载体。

【具体实施方式】
[0046] 图1示出根据当今现有技术的具有结合的近场天线的数据载体1的平面图。间隙 2结合进数据载体主体6中。该间隙2可以不同方式制造，例如通过将数据载体主体6构造 成多层，相应间隙2位于层之一中。芯片3结合进间隙2中。芯片3或者是在基板上布置 有接触垫的集成半导体芯片，该半导体芯片结合进数据载体主体6中，使得借助外部端装 置可接触芯片。或者，芯片是模制的半导体芯片，其结合进与数据载体主体6的接触点5导 电连接的间隙2中。接触点5又与布置在数据载体主体6中的近场天线4连接，近场天线 在下文中称为线圈4。
[0047] 这种数据载体是多方面使用的，并尤其用于从半导体芯片中非接触地读取数据/ 将数据非接触地写入半导体芯片。特别地，这种构造用于信用卡或金融卡以及电子身份证 件，比如电子护照和电子身份证。
[0048] 图2描绘出根据图1截线A-A'示出的数据载体1的横截面。可认识到，数据载体 主体6由层序列构成。线圈4铺设在数据载体主体6的载体层61上。数据载体主体6具 有位于其间隙2的边缘区域中的线圈连接触头5a。当芯片3结合进间隙2中时，这些线圈 连接触头5a与芯片3的相应线圈连接触头5b导电连接。为了建立芯片3和终端5a之间 的电导性，已知多方面的可能性，尤其是焊料凸点、导电糊膏、导电塑料基板等。芯片3借助 芯片粘合剂7与数据载体主体6连接。
[0049] 在图3中，示出图1和2的数据载体1如何因电连接的断裂5c(经由弯曲的机械 负载产生）而丧失其电功能性和/或数据载体主体6中的微裂纹65如何导致机械不稳定 性或缺少对外部环境影响的防护。因此，必须借助所有措施避免这种裂纹的形成。
[0050] 图3a_b的数据载体1未装配有根据本发明的稳定剂8。芯片3借助芯片粘合剂7 放置在核心层62上。覆盖层63施加到核心层62上方和下方。所获得的层序列借助层压 设备彼此互连。在根据图3a-b的数据载体中，嵌入的芯片3已在层压之前与数据载体主体 6柔性连接。在层压时，将层序列放在两个热层压板之间。层压板减小它们的距离，使得单 独箔层变得柔软且彼此互连。由于芯片作为柔性元件结合进卡体6中，所以经由箔层的软 化在数据载体主体6中产生机械张力。在冷却数据载体时，数据载体主体6中的这些机械 张力可保留或甚至增加。通俗地说，谈及的是固定机械张力。如果由于数据载体1上的日 常负载，使得数据载体主体6进行相对弯曲运动，则机械张力进一步增加，直到作用力对于 数据载体主体6来说过大为止。结果，线圈4和芯片3之间的电连接之一发生断裂5c，如图 3b所示。那么，不能再读取数据载体1中的芯片3。
[0051] 这种张力的替代结果是箔片层因低厚度而产生微裂纹65,如图3b所示。这些微 裂纹甚至可延续到邻近箔片中。这些微裂纹65降低了数据载体1的机械稳定性。另外，经 由这些微裂纹65,数据载体1丧失其对环境影响（比如湿气、土壤及化学物质）的抵抗性。 这种微裂纹可发生为局部毛细裂纹或还发生为整个箔层的裂开，必须被避免。
[0052] 在图4至8中，因此参考替代制造步骤示出数据载体1，其中，结合了根据本发明的 稳定剂8。主要在层61至64中实现数据载体1的构造，单独层61至64由箔片材料制成， 尤其由PC制成。该方法主要供大批量生产，使得箔层61至64制造并在卷对卷方法中被处 理为环形材料，或者制造为箔片形式，在层压之后，从中相应地拣选出单独的数据载体1。
[0053] 首先，描述根据图4a_e的制造方法。根据图4a，提供载体层61。该载体层61已 具有线圈4,线圈或者以线圈印刷的形式印刷在载体层61上方，根据汽相沉积工艺铺设在 载体层61上方，或者作为绕丝铺设在载体层61上方。核心层62在线圈4 一侧布置在载体 层61上方。该核心层62还称为间隔层或间隔箔片62。核心层62具有间隙2。在最简单 的情况下，间隙2是箔片62中的窗口。根据图4c，现在芯片3结合进间隙2中。为此，在适 当的情况下，已采用芯片粘合剂7,使得芯片可固定在构造中。通过将芯片3结合进间隙2 中，建立了到线圈4的导电连接5。根据本发明，现在将稳定剂8施加到芯片3上方。借助 计量单元（未示出）或者在丝网印刷步骤中实现该施加。核心箔片62具有比芯片3更大 的厚度，使得芯片粘合剂7和稳定剂8两者可结合进间隙2中。稳定剂8的粘性使得芯片 3还在侧区域被稳定剂弄湿。特别地，稳定剂是柔性的，且在层压之前不会固化。
[0054] 根据图4e，现在覆盖层63布置在核心层62上，层压（由箭头9表示）所获得的 层构造61至63。仅在随后步骤中使稳定剂起作用（由箭头10表示）。通过稳定剂8的构 造，可实现包覆芯片。在层压9期间积累的机械应力被稳定剂8吸收，使得在数据载体主体 6中，尤其在单独的箔层61、62、63中不会存在任何张力，使得数据载体主体6在层压之后不 具有机械张力。
[0055] 替代步骤10,稳定剂8在结合进间隙2中时与芯片及层61、62和63交联。为此， 稳定剂8以点形式施加在芯片3上方，并通过铺设在覆盖层63上而分布在间隙2中。经由 层压，稳定剂8在间隙中进一步压缩。稳定剂8在层压10之后仍保留弹性，并补偿在层压 10期间出现的机械张力。
[0056] 在图5a至5e中，示出修改的制造方法，在此仅示出所涉及的明显差别。与图4b 相比，在图5b中，首先，将芯片布置在载体层61上，并与线圈4电接触。然后，将核心箔片 62与间隙2布置在载体层61上，将芯片3结合进间隙2中。在最简单的情况下，间隙2是 箔片62中的窗口。根据图5d和5e的下列步骤与图4d和4e的步骤相同。
[0057] 在图6a至6e中，示出改变了的制造方法，在此仅示出所涉及的与图4和5的明显 差别。与图4d相比，在图6d中，稳定剂8并未施加在芯片3上，而是稳定剂8已施加在覆 盖层63的后侧。
[0058] 通过使载体层61和覆盖层63联合，稳定剂8结合进数据载体主体6中。所述联 合可以精确配准实现。然后，图6e再次对应于图4e。该方法还可与图4或5的方法结合， 从而可以使用多组分稳定剂8。那么，第一组分直接施加到芯片3上，第二组分施加到覆盖 层63的后侧，通过将一个组分带至另一组分上，两个组分混合且从而彼此反应。
[0059] 在图7中，示出图4至6的发展例，其表示出载体层61、核心层62和覆盖层63的 层序列设置为用于数据载体1的嵌入结构，并且另一遮盖层64可铺设在嵌入结构的两侧。 该嵌入结构可已被层压，且遮盖层64在另一层压过程9'中被铺设。或者，根据层64、61、 62、63、64得到的箔片构造可在一个经过中被层压，不产生任何分离的嵌入结构。在第一及 第二层压过程（在适用时）9、9'之后，使稳定剂8起使用。或者，预先使稳定剂8起使用， 由此特别地，在层压9期间和之后，必须保留稳定剂8的弹性材料状态。遮盖箔片64用于 设计印刷，在适当的情况下，用于数据载体1的光学个性化。
[0060] 根据图8a，提供载体层61。该载体层61已具有线圈4,线圈或者以线圈印刷的形 式印刷在载体层61上方，根据汽相沉积工艺铺设在载体层61上方，或者作为绕丝铺设在载 体层61上方。根据图8b，芯片3在线圈4 一侧安装在载体层61上方。为此，在适当的情况 下，已采用芯片粘合剂7,使得芯片可固定在构造中。通过结合芯片3,建立了到线圈4的导 电连接5。
[0061] 根据图8c，现在将覆盖层63布置在载体层61上。在层压9之前，层61和63被加 热至软化点，当PC用作层61、63的材料时，被加热至约150摄氏度。然后，层压（由箭头9 表示）所获得的层构造61和63。
[0062] 根据本发明，通过覆盖层63的布置，稳定剂8施加到芯片3上方。另外，还可将稳 定剂8施加在芯片3下方。借助计量单元（未示出）或者优选地在丝网印刷步骤中实现所 述施加。稳定剂8的粘性使得芯片3还在侧区域就被稳定剂8弄湿。特别地，稳定剂8是 柔性的，且在层压9之前不会固化。
[0063] 仅在随后步骤中使稳定剂起作用（由箭头10表示）。通过稳定剂8的构造，可实 现包覆芯片3。在层压9期间积累的机械应力被稳定剂8吸收，使得在数据载体主体6中， 尤其在单独的箔层61、63中不会存在任何张力，使得数据载体主体6在层压之后不具有机 械张力。
[0064] 替代步骤10,稳定剂8在结合进间隙2中时与芯片及层61和63交联。稳定剂8 在层压10之后仍保留弹性，并补偿在层压9期间出现的机械张力。
[0065] 所有附图中的本发明的稳定剂8是柔性的且不会在层压过程期间固化的材料，从 而能够吸收出现的机械应力，且具有线圈的芯片不会置于机械应力之下。稳定剂8在层压 期间均匀地散布在芯片3周围及间隙2和芯片3之间的空隙中。
[0066] 作为稳定剂，可采用基于水的漆或扩散型接触粘合剂。这些在常规上可以是干燥 的。它们可以设定为柔软的，并由此可易于施加在间隙2中。或者，这些漆或扩散型接触粘 合剂基于溶剂。该物质的活动性由延迟的固化给出。一旦施加了制剂8,则层压箔片复合 物。漆或接触粘合剂构造成固化仅在层压之后实现。
[0067] 或者，作为稳定剂8,采用借助辐射起作用的制剂。例如，在层压之前不久，热熔液 化物借助热辐射结合进间隙2中。层压防止热熔物固化，从而能够使热熔物吸收出现的机 械张力。在移除层压板之后，层序列冷却，从而还使热熔物凝固，这确定了机械稳定性。热 熔物（还称为熔胶）可以是灌封材料或接触粘合剂。
[0068] 或者，作为稳定剂8,采用借助UV辐射起作用的制剂。例如，柔性的UV固化灌封 材料或UV固化接触粘合剂作为稳定剂8而结合，并在层压期间保持该柔性状态。在层压之 后，UV起作用的制剂借助UV辐射发生器变硬。
[0069] 在此经由计量单元或在丝网印刷方法中实现稳定剂8的施加。
[0070] 部件列表
[0071] 1便携式数据载体、非接触式芯片卡
[0072] 2 间隙
[0073] 3 芯片
[0074] 4近场天线、线圈
[0075] 5线圈和芯片之间的电连接
[0076] 5a载体层中的线圈连接触头
[0077] 5b芯片上的线圈连接触头
[0078] 5c电连接断裂
[0079] 6数据载体主体
[0080] 61载体层
[0081] 62核心层
[0082] 63覆盖层
[0083] 64遮盖层
[0084] 65微裂纹
[0085] 7芯片粘合剂
[0086] 8稳定剂
[0087] 9层压板
[0088] 10稳定剂的起作用
[0089] A-A'穿过数据载体的截线
【权利要求】
1. 一种用于制造便携式数据载体（1)的方法，具有以下方法步骤： -提供具有用于芯片（3)的间隙（2)的数据载体主体（6); -将芯片（3)结合进所述间隙（2)中； -将覆盖层￠3)铺设在所述数据载体主体（6)上； -层压所述数据载体主体（6)和所述覆盖层（63); 其特征在于： -在结合所述芯片之后且在层压（9)之前，将稳定剂（8)施加到核心层（62)的间隙（2) 中；以及 -通过印刷技术施加所述稳定剂（8)。
2. 如权利要求1所述的方法，其中，所述数据载体主体（6)至少由载体层￠1)和核心 层（62)构成，所述核心层（62)具有间隙（2)，所述芯片（3)结合进所述间隙（2)中。
3. 如权利要求1或2所述的方法，其中，将所述稳定剂⑶在所述芯片⑶的上方施加 到所述间隙（2)中。
4. 如权利要求1或2所述的方法，其中，在所述覆盖层￠3)铺设在所述核心层￠2)上 的时候，将所述稳定剂（8)布置在所述覆盖层（63)上并施加到所述间隙（2)中。
5. 如上述权利要求任一项的述的方法，其中，仅在所述层压（9)的步骤之后使所述稳 定剂（8)起作用。
6. 如上述权利要求任一项的述的方法，其中，线圈（4)铺设在所述载体层￠1)上，在将 所述芯片（3)铺设在所述载体层（61)上的步骤时，该线圈（4)与所述芯片（3)导电连接。
7. 如上述权利要求任一项的述的方法，其中，在铺设所述芯片（3)之前，将芯片粘合剂 (7)供应到所述载体层￠1)上。
8. 如上述权利要求任一项的述的方法，其中，所述载体层（61)、所述核心层￠2)和所 述覆盖层（63)形成用于数据载体（1)的嵌入结构，并且另一遮盖层（64)铺设在所述嵌入 结构上。
9. 一种数据载体主体（6)，包括： -载体层（61)、核心层（62)和至少一个覆盖层（63)，其中： -所述核心层（62)具有间隙（2)，芯片（3)布置在所述间隙（2)中； -载体层（61)、核心层（62)和覆盖层（63)通过层压（9)彼此互连， 其特征在于， -在所述间隙（2)内布置稳定剂（8)，在所述层压（9)之前，所述稳定剂（8)覆盖芯片 ⑶的上侧；以及 -所述稳定剂（8)在所述层压（9)之前和期间是柔性的，且在所述层压（9)之后起作 用。
10. 如权利要求9所述的数据载体主体（6)，其中，所述稳定剂⑶借助辐射（10)起作 用。
11. 如权利要求9至10任一项所述的数据载体主体（6)，其中，所述稳定剂（8)是基于 水的和/或基于溶剂的漆。
12. 如权利要求9至11任一项所述的数据载体主体（6)，其中，所述稳定剂（8)是基于 水的和/或基于溶剂的接触粘合剂。
【文档编号】G06K19/077GK104067299SQ201380005926
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2013年1月16日 优先权日:2012年1月24日
【发明者】W.波尼克沃, T.塔兰蒂诺, T.萨尔泽, A.布朗, G.恩德雷斯 申请人:德国捷德有限公司