具有被动式冷却的电子设备的制作方法
【专利摘要】提供了包括具有顶部部分和底部部分的基座的电子设备。底部部分可以包括第一底部部分和第二底部部分。第一底部部分可以形成第一平面，第二底部部分可以形成第二平面，第二平面与第一平面不共面。第二底部部分可以包括输入开口。基座的顶部部分可以包括输出开口。输入开口和输出开口可以允许空气从电子设备的后面流出到基座上方。
【专利说明】具有被动式冷却的电子设备
[0001]背景
[0002]1.领域
[0003]各实施例可以涉及诸如膝上型计算机或笔记本计算机之类的被动地冷却的电子设备。
[0004]2.背景
[0005]笔记本计算机和膝上型计算机在操作时会发热。可以在笔记本计算机和/或膝上型计算机内提供风扇，以便耗散生成的热量。
[0006]附图简述
[0007]可以参考下面的附图详细描述布局和实施例，其中，相同参考编号表示相同元件，其中:
[0008]图1是根据示例布局的被动地冷却的计算机的侧视图；
[0009]图2示出了根据示例布局的被动地冷却的计算机；
[0010]图3是根据示例实施例的被动地冷却的计算机的截面侧视图；
[0011]图4是根据示例实施例的被动地冷却的计算机的截面侧视图；
[0012]图5是根据示例实施例的被动地冷却的计算机的截面侧视图；
[0013]图6是根据示例实施例的被动地冷却的计算机的截面侧视图；
[0014]图7是根据示例实施例的被动地冷却的计算机的截面侧视图；以及
[0015]图8是根据示例实施例的被动地冷却的计算机的截面侧视图。
【具体实施方式】
[0016]可以参考诸如膝上型计算机或笔记本计算机之类的计算机来描述布局和实施例。然而，布局和实施例可以适用于诸如移动通信终端之类的其他电子设备。
[0017]图1示出了根据示例布局的被动地冷却的计算机。也可以提供其他布局和配置。
[0018]图1示出了诸如笔记本计算机或膝上型计算机之类的被动地冷却的计算机10。计算机10可以包括通过铰链设备30耦合在一起的基座20和盖子40。图1示出了处于打开状态(或打开位置)的计算机10，在该状态下，盖子40与基座20分离。也可以在关闭状态(或关闭位置)下提供计算机10，此时，盖子40关闭，以便与基座20相邻。
[0019]计算机10的基座20可以支撑各种组件，诸如处理器、触摸板、存储器、键盘、电路板、电池等等。这些组件会在计算机10的操作过程中发热。
[0020]计算机10的盖子40可以支撑显示器45，供用户在使用计算机10过程中查看。盖子40可以支撑其他电组件。盖子40的组件也会在计算机10的操作过程中进一步发热。
[0021]当计算机10处于打开状态时，基座20上的键盘和盖子40上的显示器45可以向位于计算机10的前面的用户展示。
[0022]基座20可以包括第一侧22 (或上部)和第二侧24 (或底部)。盖子40可以包括第一侧42和第二侧44。当计算机10处于打开状态(诸如图1所示出的)时，盖子40的第一侧42与基座20的第一侧22分离。换言之，基座20的第一侧22的键盘向用户展示，盖子40的第一侧42的显示器45向用户展示。当计算机10处于关闭状态时，盖子40的第一侧42关闭，以便与基座20的第一侧22相邻。换言之，基座20的第一侧22的键盘不向用户展示，盖子40的第一侧42的显示器45不向用户展示。
[0023]在当计算机10处于打开状态时计算机10的操作过程中，由计算机10的组件所产生的热量会在基座20的第一侧22和盖子40的第一侧42上方以及到盖子40上方的区域产生对流卷流50，诸如自然对流卷流。对流卷流50是从第一侧22朝向第一侧42以及随后从(盖子40的)第一侧42离开的方向的热流。在图1中，对流卷流50在从左到右的方向，然后朝上流动。对流卷流50耗散由计算机10所产生的热量。对流卷流50可以在不使用风扇的情况下产生，尽管可以在基座20中提供风扇。
[0024]铰链设备30可以使盖子40围绕平行于盖子40的宽度(或基座20的宽度)的旋转轴旋转(或移动)。盖子40可以在关闭状态和打开状态之间围绕铰链设备30的旋转轴旋转。
[0025]在至少一种布局中，可以在铰链设备30的基座20和盖子40之间的区域提供被动式热交换设备70。热交换设备70可以在基座20和盖子40之间的区域与铰链设备30相邻，热交换设备70可以在盖子40和基座20之间的区域产生开口(或多个开口)。由于不直接包括风扇，因此，热交换设备70可以被视为被动式。
[0026]可以在基座20的后端或其附近的区域提供热交换设备70。铰链设备30可以包括第一铰链设备和与第一铰链设备分开的第二铰链设备。可以在第一铰链设备和第二铰链设备之间的区域提供热交换设备70。
[0027]由热交换设备70所产生的开口(或多个开口)可以产生从计算机10的后面到计算机10的前面，并进入对流卷流50的气流60。即，热交换设备70的开口可以使空气从计算机10的后面传递并进入对流卷流50。换句话说，计算机10后面的空气可以通过热交换设备70中的开口被吸入对流卷流50。这还可以进一步从计算机10耗散热量。
[0028]图1还示出了根据示例布局的基座20内的组件。所示出的组件包括电路板上的处理器34、耦合到处理器34的热连接器(attacher) 38，以及耦合到热连接器38的散热器39。散热器39也可以被视为导热管。热连接器38和散热器39也可以被称作从处理器34向热交换设备70耗散热量的散热设备。
[0029]热交换设备70可以物理地连接到散热器39 (或散热设备)。由(电路板上的)处理器34或其他组件所产生的热量可以通过热连接器38和散热器39分布到热交换设备70。因此，热交换设备70可以接收从处理器34和/或其他组件生成的能量或热量。
[0030]热交换设备70可以包括至少一个导热管和从至少一个导热管的轴垂直延伸的多个散热片。至少一个导热管可以耦合到散热设备，以从基座20内的组件接收热量。
[0031]当在打开状态提供计算机10时，诸如图1所示出的，热交换设备70的开口可以使产生的气流60流动。流过开口的产生的气流60可以帮助将热交换设备70中的热量或能量耗散到计算机10的外面。耗散的热量或能量可以被提供给对流卷流50。对流卷流50可以将热量或能量耗散离开计算机10 (或至计算机上方)。
[0032]如产生的气流60所示，来自计算机10后面的空气可以穿过热交换设备70并进入对流卷流50之内。空气可以吸收在热交换设备70上提供的热量，并从热交换设备70去除某些热量。
[0033]当盖子40的开度角大时，对流卷流50可以从盖子40分离，热交换设备70可以产生其自己的对流卷流(或自然对流卷流)，以便耗散热量。
[0034]可以在基座20和盖子40之间提供热交换设备70和铰链设备30。可以与铰链设备30相邻地提供热交换设备70，以便当计算机处于打开的状态时，热交换设备70和铰链设备30两者在基座20和盖子40之间的相同区域提供。热交换设备70可以独立于铰链设备30。
[0035]铰链设备30可以使盖子40在(计算机10的)关闭状态和(计算机10的)打开状态之间相对于基座20移动。
[0036]热交换设备70可以采取许多特定的形状或类型中的任何一种。例如，热交换设备70可以包括许多开口和/或散热片以使气流60从计算机10的后面流到计算机10的前面。散热片可以从导热管垂直延长。开口或散热片可以使气流从盖子40的后面传递到前面，以便气流60与对流卷流50连接。热交换设备70可以是唯一的，因为空气从后面流到前面，最终流到对流卷流50。来自计算机10的后面的空气可以通过热交换设备70的开口被吸入对流卷流50中，并由此从热交换设备70耗散热量。
[0037]热交换设备70可以物理地连接到基座10，更具体而言，可以连接到散热器39。热交换设备70可以是无源装置，因为它不具体地使用风扇来操作以耗散热量。空气的通过对流卷流50的流动可以接收产生的气流60。
[0038]图2示出了根据示例布局的被动地冷却的计算机。其他布局和配置也在本发明的范围内。
[0039]图2示出了处于打开状态的计算机10，盖子40相对于基座20是打开的。图2将铰链设备30示出为第一铰链组件32、第二铰链组件34和第三铰链组件36。铰链设备30的第一、第二和第三组件32、34、36中的每一个都可使盖子40相对于基座20移动(或旋转)。
[0040]图2还将热交换设备70示出为热交换组件的第一开口 72和热交换组件的第二开口 74。热交换组件可以固定地附接到基座20，以便当打开盖子40时，热交换组件和开口 72、74不移动(或旋转)。换言之，当盖子40移动时，第一开口 72和第二开口 74是静止的。
[0041]热交换组件可以包括诸如例如从导热管延伸的多个散热片。散热片可以由诸如，例如，铜或铝之类的金属材料制成。散热片可以包括，例如，铜散热片或铝散热片。
[0042]可以在热交换设备70的后面和热交换设备70的前面之间提供开口 72。流过开口 72的气流可以从散热片接收热量或能量，并将热量或能量耗散到位于盖子40上的显示器45的正面的对流卷流50。
[0043]可以在热交换设备70的后面和热交换设备70的前面之间提供开口 72。流过开口 74的气流可以从散热片接收热量或能量，并将热量或能量耗散到位于盖子40上的显示器45的正面的自然对流卷流50。
[0044]图3是根据示例布局的被动地冷却的计算机(或电子设备)的截面侧视图。图4是根据示例布局的被动地冷却的计算机(或电子设备)的截面侧视图。也可以提供其他布局和配置。
[0045]更准确地说，图3示出了处于打开状态(或打开位置)的具有盖子40和基座20的计算机10。铰链设备可以耦合到盖子40和基座20。
[0046]可以将计算机10的基座20安放在诸如办公桌的平面的表面之类的支撑表面5上。
[0047]计算机10的基座20可以支撑各种组件，诸如具有多个键的键盘25，和/或触摸板。计算机10的基座20也可以包括诸如电路板36和处理器34之类的其他电子组件。
[0048]计算机10的基座20可以包括在基座20的背面的开口 80。可以在基座20的后表面提供开口 80。
[0049]图3还示出了气流60从计算机10后面出来，经过(基座20的)开口 80，并从基座10中出来，并进入盖子40前面的对流卷流50。气流60可以流过基座20中的通风孔(或开口 80)，以使气流60增强对计算机10的冷却。然而，随着基座20的厚度缩小，由于用于通风的有限的开放区域，更加难以将空气吸入开口 80。
[0050]对流卷流50可以从处理器34 (或其他组件)的区域抽取或吸入空气52。空气52可以通过开口 81被拉出。
[0051]图4示出了具有比(图3的)基座20薄的基座20A的计算机10。基座20A可以包括基座20A的背面(或后表面)的开口 82。开口 82 (图4)可以小于开口 80 (图3)，如此，与开口 80相比，可以抑制气流流过开口 82。
[0052]各实施例可以提供包括具有楔形底部部分(或楔形底表面)的基座的计算机(或电子设备)。基座可以具有包括第一底部部分和第二底部部分的底部部分。当将计算机安放在诸如办公桌或台表面之类的支撑表面上时，第一底部部分可以接触该支撑表面。第二底部部分可以在与第一底部部分不同的角度提供，以便当计算机安放在支撑表面上时第二底部部分可以不接触支撑表面。因此，第一底部部分和第二底部部分可以以楔形配置或其他配置来提供。鉴于楔形配置，或其他配置，可以在基座的(底部部分的)第二底部部分上提供输入开口。这可以允许进入和流过基座的更好的空气流动。气流可以在输出开口处从基座退出。
[0053]对流卷流50可以从处理器34 (或其他组件)的区域抽取或吸入空气52。空气52可以从开口 81被抽出。
[0054]图5是根据示例实施例的被动地冷却的计算机(或电子设备)的截面侧视图。也可以提供其他实施例和配置。
[0055]更准确地说，图5示出了处于打开状态(或打开位置)的具有基座120和盖子40的计算机100。铰链设备可以耦合到盖子40和基座120。
[0056]可以将计算机100的基座120安放在诸如办公桌或台的平坦表面之类的支撑表面5上。
[0057]图5示出了基座120包括顶部部分和底部部分。底部部分可以包括第一底部部分123和第二底部部分125。第一底部部分123可以是基本上平坦的表面(或定义第一平面)，第二底部部分125可以是基本上平坦的表面(或定义第二平面)。例如，第一底部部分123和第二底部部分125可以以楔形配置来提供。在楔形配置中，第二底部部分125可以不平行于第一底部部分123。第二底部部分125可以不与第一底部部分123对齐。第一底部部分123的第一平面不平行于第二底部部分125的第二平面(即，不共面)。第一底部部分123和第二底部部分125可以以不同于楔形配置的配置来提供。
[0058]例如，当计算机100 (或电子设备)被安放在支撑表面5上时，由于基座120的底部的楔形配置(或形状)，第一底部部分123可以接触支撑表面5，第二底部部分125可以从表面5凸出。作为一个示例，第二底部部分125可以凸出，以便第二底部部分125和支撑表面5之间的间隙对于气流60而言充分大。作为一个示例，该间隙可以是10毫米，虽然也可以提供间隙的其他尺寸。这可以允许空气在第二底部部分125下面流动。
[0059]第一底部部分123可以将计算机100(或电子设备)支撑在支撑表面上。当第一底部部分123将计算机100 (或电子设备)支撑在支撑表面5上时，第二底部部分125可以从支撑表面5凸出。
[0060]第二底部部分125可以包括输入开口 180，该输入开口 180允许空气在第二底表面125下面流动(从计算机10的后面)，流过输入开口 180，流过基座120并从输出(基座120的)开口 190离开(退出)到盖子40前面的区域。气流60可以是流过基座120到基座120上方并在盖子40前面的对流卷流(或自然对流卷流)的垂直流(或基本上垂直流)。
[0061]基座120的顶部部分的输出开口 190可以与基座120的底部部分的输入开口 180对齐。
[0062]可以在基座120内以及在气流60的路径内提供热交换设备。热交换设备可以包括，例如，散热片。
[0063]对流卷流50可以从处理器34 (或其他组件)的区域抽取或吸入空气52。空气52可以从开口 190被抽出。
[0064]图6是根据示例实施例的被动地冷却的计算机(或电子设备)的截面侧视图。也可以提供其他实施例和配置。
[0065]更准确地说，图6示出了处于打开状态(或打开位置)的具有基座120A和盖子40的计算机100。铰链设备可以耦合到盖子40和基座120A。
[0066]可以将计算机100的基座120A安放在诸如办公桌或台的平坦表面之类的支撑表面5上。
[0067]图6示出了基座120A包括顶部部分和底部部分。底部部分可以包括第一底部部分123和第二底部部分125。第一底部部分123可以是基本上平坦的表面(或定义第一平面)，第二底部部分125可以是基本上平坦的表面(或定义第二平面)。例如，第一底部部分123和第二底部部分125可以以楔形配置来提供。在楔形配置中，第二底部部分125可以不平行于第一底部部分123。第二底部部分125可以不与第一底部部分123对齐。第一底部部分123的第一平面不平行于第二底部部分125的第二平面(即，不共面)。第一底部部分123和第二底部部分125可以以不同于楔形配置的配置来提供。
[0068]例如，当计算机100 (或电子设备)被安放在支撑表面5上时，由于基座120A的底部的楔形配置(或形状)，第一底部部分123可以接触支撑表面5，第二底部部分125可以从支撑表面5凸出。如上所述，第二底部部分125可以(从支撑表面)凸出，以便第二底部部分125和支撑表面5之间的间隙对于气流60而言充分大。这可以允许空气在第二底部部分125下面流动。
[0069]第一底部部分123可以将计算机100(或电子设备)支撑在支撑表面上。当第一底部部分123将计算机100 (或电子设备)支撑在支撑表面5上时，第二底部部分125可以从支撑表面5凸出。
[0070]第二底部部分125可以包括输入开口 182，该输入开口 182允许空气在第二底表面125下面流动(从计算机10的后面)，流过输入开口 182，沿着基座120A的内部部分130，并从通过(基座120A的)输出开口 192离开(退出)到基座120A上方的区域。气流60可以进入输入开口 182，然后，在纵向方向，沿着基座120A的内部部分130，然后流过输出开口 192，离开基座120A，到基座120A上方的以及盖子40的前面的对流卷流(或自然对流卷流)。
[0071]基座120A的内部部分130可以在例如处理器34和电路板36上方。气流60可以帮助耗散来自处理器34、电路板36和/或其他组件的热量。
[0072]可以在基座120A上的键盘25的边缘处提供(基座120A的)输出开口 192。例如，可以在键盘25的一个或多个边缘区域提供输出开口 192。图6具体地示出了键盘25的顶部边缘处的输出开口 192。输出开口 192可以是沿着键盘25的整个顶部边缘的开口，或者，输出开口 192可以是只沿着键盘25的顶部边缘的一部分的开口(或多个开口)。
[0073]输出开口 192 (或多个开口)也可以(或者可另选地)沿着键盘25的第一侧边缘、键盘25的第二侧边缘和/或键盘25的底部边缘提供。
[0074]输出开口(或多个开口)也可以(或者可另选地)沿着基座120A上的触摸板的任何边缘提供。输出开口(或多个开口)可以在基座120A的顶表面的其他区域提供。
[0075]通过输入开口 182进入基座120A的气流60可以穿过基座120A的内部部分130，并可以通过上文所描述的输出开口中的任何一个(包括图6所示出的输出开口 192)从基座120A离开。
[0076]可以在基座120A内以及在气流60的路径内提供热交换设备。热交换设备可以包括，例如，散热片。
[0077]图7是根据示例实施例的被动地冷却的计算机(或电子设备)的截面侧视图。也可以提供其他实施例和配置。
[0078]更准确地说，图7示出了处于打开状态(或打开位置)的具有基座120B和盖子40的计算机100。铰链设备可以耦合到盖子40和基座120B。
[0079]可以将计算机100的基座120B安放在诸如办公桌或台的平坦表面之类的支撑表面5上。
[0080]图7示出了基座120B包括顶部部分和底部部分。底部部分可以包括第一底部部分123和第二底部部分125。第一底部部分123可以是基本上平坦的表面(或定义第一平面)，第二底部部分125可以是基本上平坦的表面(或定义第二平面)。例如，第一底部部分123和第二底部部分125可以以楔形配置来提供。在楔形配置中，第二底部部分125可以不平行于第一底部部分123。第二底部部分125可以不与第一底部部分123对齐。第一底部部分123的第一平面不平行于第二底部部分125的第二平面(即，不共面)。第一底部部分123和第二底部部分125可以以不同于楔形配置的配置来提供。
[0081]例如，当计算机100 (或电子设备)被安放在支撑表面5上时，由于基座120B的底部的楔形配置(或形状)，第一底部部分123可以接触支撑表面5，第二底部部分125可以从支撑表面5凸出。第二底部部分125可以凸出，以便第二底部部分125和支撑表面5之间的间隙对于气流60而言充分大。在此实施例中，在输入开口 184下面，到支撑表面5的间隙可以小于10mm。这可以允许空气在第二底部部分125下面流动。
[0082]第一底部部分123可以将计算机100(或电子设备)支撑在支撑表面上。当第一底部部分123将计算机100 (或电子设备)支撑在支撑表面5上时，第二底部部分125可以从支撑表面5凸出。
[0083]第二底部部分125可以包括输入开口 184，该输入开口 184允许空气在第二底表面125下面流动(从计算机10的后面)，通过输入开口 184，并通过输出开口 194从基座120B离开，到基座120B上方的区域。气流60可以进入输入开口 184，然后通过基座120B的输出开口 194垂直地(或基本上垂直地)离开，到基座120B上方并在盖子40的前面的对流卷流(或自然对流卷流)。
[0084]可以在基座120B上的键盘25的边缘处提供(基座120B的)输出开口 194。例如，可以在键盘25的一个或多个边缘区域提供输出开口 194。图7具体地示出了键盘25的顶部边缘处的输出开口 194。输出开口 194可以是沿着键盘25的整个顶部边缘的开口，或者，输出开口 194可以是只沿着键盘25的顶部边缘的一部分的开口(或多个开口)。
[0085]输出开口 194 (或多个开口)也可以(或者可另选地)沿着键盘25的第一侧边缘、键盘25的第二侧边缘和/或键盘25的底部边缘提供。
[0086]输出开口(或多个开口)也可以(或者可另选地)沿着基座120B上的触摸板的任何边缘提供。输出开口(或多个开口)可以在基座120B的顶表面的其他区域提供。
[0087]通过输入开口 184进入基座120B的气流60可以通过上文所描述的输出开口中的任何一个(包括图7所示出的输出开口 194)从基座120B离开。
[0088]基座120B的顶部部分的输出开口 194可以与基座120B的底部部分的输入开口184对齐。
[0089]可以在基座120B内以及在气流60的路径内提供热交换设备。热交换设备可以包括，例如，散热片。
[0090]对流卷流50可以从处理器34 (或其他组件)的区域抽取或吸入空气52。空气52可以从开口 194被抽出。
[0091]参考包括以楔形配置布局的第一底部部分和第二底部部分的(基座的)底部部分描述了各实施例。然而，各实施例不仅限于此配置。
[0092]各实施例可以包括其中包括第一底部部分、第二底部部分和第三底部部分的(基座的)底部部分。作为一个示例，图8示出了底部部分的基座120，底部部分包括第一底部部分123、第二底部部分125和第三底部部分127。第一底部部分123可以接触支撑表面5，以向计算机100提供稳定性。第二底部部分125可以以第一特定角度从第一底部部分123延伸。另外，第三底部部分127可以以第二特定角度从第二底部部分125延伸。在此配置中，底部部分可以包括三个(或更多)分离的表面。可以在基座120C的后侧122附近的区域在第三底部部分127上提供输入开口 185。
[0093]第三底部部分127可以包括输入开口 185，该输入开口 185允许空气流入输入开口185 (从计算机的后面)，从(基座的)输出开口 192离开，到基座120C上方的区域。第三底部部分127可以是与计算机100的后面122最近的(基座的)底部部分的表面。
[0094]在上文所描述的各实施例中的每一个中，输入开口可以是单个开口，或可以是多个开口，诸如位于第二底部部分和/或第三底部部分的左边和右边。输入和输出开口可以是通风孔，或具有在输入和输出开口内的通风孔表面。
[0095]各实施例可以包括具有带有两个分离的表面的底部部分的基座，其中，第一表面可以基本上平行于支撑表面，第二表面可以从第一表面向上倾斜，以便气流可以通过在第二表面上提供的开口进入。
[0096]各实施例可以包括具有带有至少三个分离的表面的底部部分的基座，其中，第一表面可以基本上平行于支撑表面，第二表面可以从第一表面向上倾斜，第三表面可以从第二表面向上倾斜。可以在第三表面上提供开口(或通风孔)以便气流可以通过电子设备的底部的开口进入。
[0097]基座的顶部部分的输出开口可以与基座的底部部分的输入开口对齐，以便空气可以从处理器上方流动，以从输出开口中耗散热量。
[0098]说明书中对“ 一个实施例”、“实施例”、“示例实施例”的引用意味着结合该实施例所描述的特定特征、结构或特性被包括在本发明的至少一个实施例中。在本说明书中的不同位置出现这样的短语不一定都是指同一个实施例。此外，当参考任何实施例描述特定功能、结构或特征时，假定在精通本技术的人员学识范围内，可以与实施例的其他功能、结构或特征一起实施这样的功能、结构或特征。
[0099]虽然是参考许多其说明性实施例来描述实施例的，但是，应该理解，本领域的技术人员可以设计在此说明书的原理的精神和范围内的很多其他修改方案和实施例。更具体来说，在说明书、图形和所附权利要求书的范围内，在构成部件和/或主体组合布局方面，各种变化和修改方案是可能的。除对构成部件和/或布局的变化和修改方案之外，选择性的使用对本领域的技术人员也是显而易见的。
【权利要求】
1.一种电子设备,包括: 具有显示器的盖子；以及 具有顶部部分和底部部分的基座，所述底部部分包括第一底部部分和第二底部部分，所述第一底部部分定义第一平面，所述第二底部部分定义第二平面，所述第二平面与所述第一平面不共面，以及 所述第二底部部分包括用于接收来自所述电子设备外部的气流的输入开口， 所述基座的所述顶部部分包括输出开口，以及 所述输入开口和所述输出开口允许空气在所述电子设备下面流动、通过所述基座并流到所述基座外面。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一底部部分和所述第二底部部分具有楔形配置。
3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在在所述基座上提供的键盘的边缘处提供了所述输出开口。
4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在在所述基座上提供的触摸板的边缘处提供了所述输出开口。
5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述顶部部分的所述输出开口与所述底部部分的所述输入开口对齐。
6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述顶部部分的所述输出开口与所述底部部分的所述输入开口对齐，以使空气在处理器上方流动，并从所述输出开口中离开。
7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述基座包括处理器，流过所述基座的空气从所述处理器耗散热量。
8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述基座包括热交换设备。
9.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述盖子具有第一侧和第二侧，当所述电子设备处于关闭状态时，所述盖子的所述第一侧与所述基座的所述顶部部分相邻，当所述电子设备处于打开状态时，所述盖子的所述第一侧与所述基座的所述顶部部分分离。
10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，进一步包括铰链设备以使所述盖子在所述关闭状态和所述打开状态之间相对于所述基座移动。
11.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述基座上方的对流卷流将空气从处理器抽走并使空气离开所述基座的所述输出开口并进入所述对流卷流。
12.—种电子设备,包括: 支撑显示器的盖子；以及 支撑处理器和键盘的基座，所述基座包括顶部部分和底部部分，所述底部部分包括第一底部部分和第二底部部分，所述第一底部部分在支撑表面上支撑所述电子设备，当所述第一底部部分在所述支撑表面上支撑所述电子设备时，所述第二底部部分从所述支撑表面凸出，以及 所述第二底部部分包括输入开口， 所述基座的所述顶部部分包括输出开口，以及 空气从所述电子设备后面流入所述输入开口，通过所述基座，并通过所述输出开口离开所述基座。
13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述第一底部部分和所述第二底部部分具有楔形配置。
14.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述输出开口被设置在所述键盘的边缘处。
15.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述输出开口被设置在所述基座上提供的触摸板的边缘处。
16.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述顶部部分的所述输出开口与所述底部部分的所述输入开口对齐。
17.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述顶部部分的所述输出开口与所述底部部分的所述输入开口对齐，以使空气在处理器上方流动，并从所述输出开口离开。
18.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述输入开口和所述输出开口使空气从所述电子设备下面传递到所述电子设备的前面，所述空气去除从所述处理器接收到的所述热量的一部分。
19.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述基座包括热交换设备。
20.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述基座上方的对流卷流将空气从处理器抽出并使空气离开所述基座的所述输出开口并进入所述对流卷流。
21.—种电子设备,包括: 具有显示器的盖子；以及 基座，所述基座具有在第一部分上的键盘和输出开口，并且所述基座具有第二部分，所述第二部分包括第一部件和第二部件，所述第一部件用于在支撑表面上支撑所述基座，所述第二部件具有用于接收来自所述电子设备外部的气流的输入开口，以及 所述输入开口和所述输出开口使空气从所述电子设备的所述第二部件下面流出，通过所述基座，并从所述基座的所述输出开口离开。
22.如权利要求21所述的电子设备，其特征在于，所述输入开口被设置在所述基座的底部部分处。
23.如权利要求21所述的电子设备，其特征在于，所述输入开口被设置在所述基座的所述第二部分的背部处。
24.如权利要求21所述的电子设备，其特征在于，所述第一部件和所述第二部件具有楔形配置。
25.如权利要求21所述的电子设备，其特征在于，所述输出开口被设置在所述基座处提供的所述键盘的边缘处。
26.如权利要求21所述的电子设备，其特征在于，所述输出开口被设置在所述基座上提供的触摸板的边缘处。
27.如权利要求21所述的电子设备，其特征在于，所述顶部部分的所述输出开口与所述底部部分的所述输入开口对齐，以使空气在处理器上方流动，并从所述输出开口离开。
28.如权利要求21所述的电子设备，其特征在于，所述基座上方的对流卷流将空气从处理器抽出并使空气离开所述基座的所述输出开口并进入所述对流卷流。
【文档编号】G06F1/20GK104246648SQ201380016349
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年9月20日 优先权日:2012年9月28日
【发明者】Y·西, M·麦克唐纳 申请人:英特尔公司