本发明涉及一种存储卡及存储卡量产系统。
背景技术：
：随着智能电视和移动终端设备的飞速发展，在这些设备上存储系统数据和用户数据的芯片大都采用Flash芯片实现，因此Flash芯片存储对整个设备的系统安全来说是极为重要的。在目前主流应用android系统的设备中，Flash存储卡包括两种方案，一种是Flash+专用文件系统(YAFFS，YetAnotherFlashFileSystem)，另外一种是eMMC芯片（EmbeddedMultiMediaCard）+传统文件系统。由于eMMC芯片具有接口统一，体积小，读写速度快，使用方便等优点，被越来越多用做智能电视，手机等的存储芯片。一般地，eMMC芯片将控制器和Flash存储封装在一块芯片中，因此，其可以直接使用传统文件系统。通常，所述eMMC封装片需要经过高温焊接在电路板上，与电路板上的其他器件通信连接。在eMMC封装片高温焊接或长期使用的过程中，存储于Flash中的固件程序会出现丢失，从而数据读写异常。此时，需要重新更新固件程序，但是由于eMMC协议接口如Clk信号线、CMD信号线与Data信号线等是完全被封装而不能被发现的，因此，在量产的时候就只能将Flash取下来寻找eMMC协议接口，才能进行量产，非常不方便。技术实现要素：鉴于以上内容，有必要提供一种方便进行量产的存储卡及存储卡量产系统。一种存储卡，包括有一控制器及一与外界接触的接口，所述控制器包括有若干信号线，所述接口与所述若干信号线中的任意一信号线连接，所述接口能够连接一量产控制模组，以让所述量产控制模组能够连接所述任意一信号线，并通过所述任意一信号线对所述存储卡进行量产。进一步地，所述接口为一电源接口。进一步地，所述存储卡还包括有一与所述控制器连接的Flash，所述控制器还连接有一用于稳定所述控制器的滤波电容，所述存储卡包括有一外层封装结构，所述外层封装结构将所述滤波电容、所述控制器与所述Flash一起封装于其内。进一步地，所述接口设于所述外层封装结构上而让所述接口与外界接触。进一步地，所述若干信号线包括有一CLK信号线、一CMD信号线、及若干DATA信号线，所述接口与所述CLK信号线、CMD信号及若干DATA信号线中的任意一条信号线连接。进一步地，所述接口在所述存储卡封装之前已与所述若干信号线的任意一信号线连接。进一步地，所述控制器包括有一启动模块，所述启动模块用于通过所述若干信号线中的任意一信号线连接所述量产控制模组而用于响应所述量产控制模组的操作命令。进一步地，所述控制器还包括一串口收发模块、一串口数据解析模块、及一执行模块，所述串口收发模块用于接收所述量产控制模组发送的数据，所述串口数据解析模块用于解析所述量产控制模组发送的数据，所述执行模块连接所述串口收发模块与所述Flash而将数据写入所述Flash中或读取所述Flash中的数据。一种存储卡量产系统，包括一量产控制模组及一连接所述量产控制模组的存储卡，所述存储卡包括有一控制器及一电源接口，所述控制器包括有若干信号线，所述电源接口与所述若干信号线中的任意一信号线连接，所述量产控制模组连接所述电源接口以通过所述若干信号线的任意一信号线对所述存储卡的量产。进一步地，所述存储卡还包括有一与所述控制器连接的Flash，所述控制器还连接有一用于稳定所述控制的滤波电容，所述存储卡包括有一外层封装结构，所述外层封装结构将所述滤波电容、所述控制器与所述Flash一起封装于其内。相较于现有技术，在上述存储卡及存储卡量产系统中，所述接口已连接所述若干信号线中的任意一信号线，当需要对所述存储卡量产时，所述量产控制模组即可插接上所述接口以连接所述若干信号线中的任意一信号线，并通过该任意一信号线对存储卡进行量产。这样，在所述存储卡封装上且数据有丢失时，无需取下存储卡就可以对存储卡进行量产，非常方便。附图说明图1是本发明存储卡量产系统的一较佳实施方式的一结构示意图。图2是图1中存储卡量产系统中一存储卡与一电脑连接的一结构示意图。图3是图1中存储卡量产系统中一存储卡为第一封装片时的连接结构示意图。图4是图1中存储卡量产系统中一存储卡为第二封装片时的连接结构示意图。图5是图1中存储卡量产系统中一存储卡为第三封装片时的连接结构示意图。图6是运用本发明图1中存储卡量产系统对存储卡进行量产的流程图。主要元件符号说明存储卡10控制器11电源接口110平台主控20信号线112滤波电容CClk信号线1121CMD信号线1123Data信号线1125启动模块113串口收发模块114串口数据解析模块115执行模块117Flash13量产控制模组30电脑40电路板50第一封装片100第一封装片200第三封装片300如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式请参阅图1，一存储卡量产系统包括有一存储卡10、一连接所述存储卡10的平台主控20、及一可连接所述存储卡10的量产控制模组30。所述存储卡10与所述平台主控20焊接在一电子装置的电路板50上，以让所述存储卡10与所述平台主控20之间实现数据传输。在一实施方式中，所述电子装置可为一手机或一平板电脑等电子产品；所述量产控制模组30可设置于一电子产品上，如一电脑40，亦可直接设置于所述平台主控20上（图未示）。所述存储卡10包括一控制器11、一Flash13及一外层封装结构15。所述控制器11包括有一电源接口110及若干信号线112。所述电源接口110连接有一滤波电容C。所述滤波电容C的正极连接所述电源接口110，负极接地。所述滤波电容C用于对所述控制器11进行滤波而保持所述控制器11的稳定性。所述存储卡10可通过所述若干信号线112与所述平台主控20之间实现数据传输。在一实施方式中，所述若干信号线112包括有一CLK信号线1121、一CMD信号线1123、若干DATA信号线1125、及一GPIO信号线。所述控制器11还包括有一启动模块113、一串口收发模块114、一串口数据解析模块115、及一执行模块117。所述启动模块113可通过所述若干信号线112中的任意一信号线连接所述量产控制模组30而用于响应所述量产控制模组30的操作命令。所述启动模块13中存储有Boot程序，该Boot程序即使在Flash10中的数据被破坏的情况下也不会被破坏。因此，所述存储卡10的量产可以稳定的Boot模式下进行。所述串口收发模块114用于接收所述量产控制模组30发送的数据或发送所述Flash13中的数据至所述量产控制模组30，所述数据可为固件程序。所述串口数据解析模块115连接所述串口收发模块114而用于解析所述量产控制模组30发送的数据。所述执行模块117连接所述串口收发模块114与所述Flash13而将数据写入所述Flash13中或读取所述Flash13中的数据。所述外层封装结构15将所述控制器11、所述滤波电容C、及所述Flash13一起封装于其内。所述外层封装结构15设有一接口151。所述接口151可与所述电脑40连接，并可与所述若干信号线112中的任意一信号线连接，以实现所述电脑40与所述存储卡10的数据连通。在一实施方式中，所述接口151为一电源接口。所述滤波电容C集成在所述存储卡10内部而被所述外层封装结构15封装，因此，所述接口151不再连接所述滤波电容C，而连接所述若干信号线112的任意一信号线。请参阅图3，所述存储卡10的接口151已与所述CLK信号线1121连接，所述存储卡10形成一第一封装片100的结构。当所述电脑40的量产控制模组30连接上所述接口151时，所述量产控制模组30即可通过所述CLK信号线1121对所述存储卡10进行量产。请参阅图4，所述存储卡10的接口151已与所述CMD信号线1123连接，所述存储卡10形成一第二封装片200的结构。当所述电脑40的量产控制模组30连接上所述接口151时，所述量产控制模组30即可通过所述CMD信号线1123对所述存储卡10进行量产。请参阅图5，所述存储卡10的接口151与其中一Data信号线1125连接，所述存储卡10形成一第三封装片300时的结构。当所述电脑40的量产控制模组30连接上所述接口151时，所述量产控制模组30即可通过所述DATA信号线1125对所述存储卡10进行量产。图6为所述量产控制模组30通过所述CLK信号线1121对所述存储卡10进行量产的方法，所述接口151在封装之前已连接上所述CLK信号线1121，这样，将所述量产控制模组30连接所述接口151即可采用所述CLK信号线对所述存储卡10进行量产。所述方法包括以下步骤：S601：连接所述量产控制模组30与所述接口151，以让所述量产控制模组30连接上所述CLK信号线1121；S602：所述量产控制模组30通过所述CLK信号线1121驱使所述存储卡10开启所述启动模块13而进入boot模式；S603：所述存储卡10的量产模式启动，所述CLK信号线1121的串口功能打开，所述存储卡10内的串口收发模块114接收所述量产控制模组30发送的数据或发送量产信息至所述量产控制模组30；S604：所述串口数据解析模块115解析所述量产控制模组30发送的数据，并将解析后的数据发送至所述执行模块117。S605：所述执行模块117根据所述串口数据解析模块115解析后的数据读写所述Flash13中的数据，直至量产完成。如上所述，当所述接口151在封装之前已连接上所述CMD信号线1123或一DATA信号线1125，这样，将所述量产控制模组30连接所述接口151即可采用所述CMD信号线1123或采用DATA信号线1125对所述存储卡10按照上述方法进行量产。综上所述，当所述滤波电容C已集成在所述存储卡10内部而被所述外层封装结构15封装后，所述封装片，如第一封装片100、第二封装片200、第三封装片300的原电源接口不再接一外部滤波电容，封装后的存储卡10仅剩下一与外界接触的接口151。这样，所述接口151作为一通用接口，在所述存储卡10封装之前，所述接口151已与所述若干信号线112的任意一信号线进行连接。当所述量产控制模组30连接上所述接口151时，所述量产控制模组30即可通过所述若干信号线112的任意一信号线对所述存储卡10的量产。尽管已结合上述特定实施例对本发明进行了描述，但是本领域的技术人员显然会清楚多种替代方案、改型和变型。因此，如上所述的本发明的优选实方式仅为示例性，而非限制性。当前第1页1 2 3