手机贴片智能卡及具有刷卡功能的手的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机贴片智能卡及具有刷卡功能的手机，手机贴片智能卡包括抗金属层、线路层以及粘贴层，所述线路层包括具有线路和芯片的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述抗金属层包括覆盖在所述线路层的第一表面上的第三表面及与所述第三表面相对的第四表面，所述粘贴层设置于所述线路层的第二表面或者所述抗金属层的第四表面上，本实用新型能够降低具有刷卡功能的手机的成本、简化软硬件的部署操作并提高读卡的可靠性。
【专利说明】手机贴片智能卡及具有刷卡功能的手机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机与智能卡结合的【技术领域】，尤其涉及一种手机贴片智能卡及具有刷卡功能的手机。
【背景技术】
[0002]目前实现手机刷卡的技术方案有三种:第一种是使用近场通信技术，这种技术支持IS014443标准。其通过在手机中增加一近场通信模块，使手机具备近场通信功能，添加了近场通信模块的手机可模拟成一张智能卡来使用。但这种技术方案需要改造手机的软件及硬件，改造的成本较大，因此这种技术目前还处于初级阶段。
[0003]第二种是使用RF-SM卡，该技术使用2.4GHZ频段。其通过在SM卡上集成了一
2.4G的非接触的智能芯片来实现刷卡。这种技术方案需要更换SIM卡，使用较方便，但其不支持IS01444标准，因此应用受到很大限制。
[0004]第三种是使用SM-PASS卡，该技术支持IS014443A标准，使用13.56M频段。其也通过在SM上集成了一非接触式芯片，与使用RF-S頂卡不同的是=SM-PASS卡的天线是通过SM卡的空闲脚引到电池后盖上，生产流程较麻烦，且可靠性较低。
[0005]另外，传统工艺制造的智能卡不能直接贴在手机上使用，这样手机会吸收读卡器发射的信号，智能卡接收到的信号不足以启动IC卡进行正常，导致读卡器不能对智能IC卡进行正常读取。
[0006]上述内容仅用于辅助理解本实用新型的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
实用新型内容
[0007]本实用新型的主要目的在于提供一种手机贴片智能卡及具有刷卡功能的手机，旨在降低具有刷卡功能的手机的成本、简化软硬件的部署操作并提高读卡的可靠性。
[0008]为实现上述目的，本实用新型提供的一种手机贴片智能卡，包括抗金属层、线路层以及粘贴层，所述线路层包括具有线路和芯片的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述抗金属层包括覆盖在所述线路层的第一表面上的第三表面及与所述第三表面相对的第四表面，所述粘贴层设置于所述线路层的第二表面或者所述抗金属层的第四表面上。
[0009]优选地,所述抗金属层采用吸波材料制成,所述抗金属层的厚度为0.1_。
[0010]优选地，所述线路层包括基板及设置在所述基板上的线路及芯片，所述线路通过自动绕线和碰焊形成于所述基板上。
[0011]优选地，所述基板为聚氯乙烯板。
[0012]优选地，所述基板的厚度为0.15mm。
[0013]优选地，所述粘贴层的厚度为0.2mm。
[0014]本发明还提供一种具有刷卡功能的手机，包括上述的手机贴片智能卡，所述手机贴片智能卡通过所述粘贴层粘贴于所述手机的底壳的外侧面、内侧面或者所述手机的电池上，并使所述抗金属层位于所述线路层及所述手机内部的器件之间。
[0015]优选地，当所述手机贴片智能卡粘贴于所述手机的底壳的外侧面或电池上时，所述粘贴层设置于所述抗金属层的第四表面上。
[0016]优选地，当所述手机贴片智能卡粘贴于所述手机的底壳的内侧面上时，所述粘贴层设置于所述线路层的第二表面上。
[0017]本实用新型的一种手机贴片智能卡及具有刷卡功能的手机，芯片及线路集成于线路层，设置抗金属层可以保证智能卡接收到正常的信号并保证读卡器对智能卡进行正常读取，设置粘贴层可以可很方便地将其粘贴于手机上；本实用新型相比于现有技术，生产及安装都较简单，成本较低；线路层的线路及芯片采用焊接技术，其可靠性高于倒封装的，可以广泛使用在各种需要智能卡刷卡的系统中。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型手机贴片智能卡一实施例的结构示意图。
[0019]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0020]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0021]本实用新型提供一种手机贴片智能卡，参照图1，在一实施例中，该手机贴片智能卡包括抗金属层10、线路层20以及粘贴层30，抗金属层、线路层以及粘贴层，线路层20包括具有线路和芯片的第一表面及与第一表面相对的第二表面，抗金属层10包括覆盖在线路层20的第一表面上的第三表面及与所述第三表面相对的第四表面，粘贴层30设置于线路层20的第二表面或者抗金属层10的第四表面上。
[0022]本实施例中，手机贴片智能卡可以外贴于手机的底壳的外侧面上，也可以内贴于手机底壳的内侧面或者手机电池上。
[0023]其中，抗金属层10采用吸波材料制成，其厚度为0.1mm0吸波材料可以采用现有技术中的EMC专用吸波材料或铁氧体吸波材料等等。
[0024]其中，线路层20包括基板201及设置在基板201上的线路及芯片，线路通过现有技术中的自动绕线和碰焊形成于基板201上。基板201采用聚氯乙烯板，其厚度可以为
0.15mm0
[0025]其中，粘贴层30可以为不干胶，粘贴层30的厚度为0.2mm。粘贴层30根据内贴或者外贴的需要设置于抗金属层10的第四表面或者线路层20的第二表面上。
[0026]本实用新型还提供一种具有刷卡功能的手机，包括上述的手机贴片智能卡，由于手机贴片智能卡厚度较薄且具有抗金属功能，其可以通过粘贴层30粘贴于手机的底壳的外侧面、内侧面或者手机的电池上，并使抗金属层10位于线路层20及手机内部的器件之间。
[0027]在一实施例中，当手机贴片智能卡粘贴于手机的底壳的外侧面或电池上时，粘贴层30设置于抗金属层10的第四表面上。
[0028]在另一实施例中，当手机贴片智能卡粘贴于手机的底壳的内侧面上时，粘贴层30设置于线路层20的第二表面上。
[0029]通过上面的描述可以看出，本实用新型的一种手机贴片智能卡及具有刷卡功能的手机，芯片及线路集成于线路层，设置抗金属层可以保证智能卡接收到正常的信号并保证读卡器对智能卡进行正常读取，设置粘贴层可以可很方便地将其粘贴于手机上；本实用新型相比于现有技术，生产及安装都较简单，成本较低；线路层的线路及芯片采用焊接技术，其可靠性高于倒封装的，可以广泛使用在各种需要智能卡刷卡的系统中，如门禁刷卡、考勤刷卡或消费刷卡等。
[0030]以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种手机贴片智能卡，其特征在于，包括抗金属层、线路层以及粘贴层，所述线路层包括具有线路和芯片的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述抗金属层包括覆盖在所述线路层的第一表面上的第三表面及与所述第三表面相对的第四表面，所述粘贴层设置于所述线路层的第二表面或者所述抗金属层的第四表面上。
2.如权利要求1所述的手机贴片智能卡，其特征在于，所述抗金属层采用吸波材料制成，所述抗金属层的厚度为0.1mm。
3.如权利要求1所述的手机贴片智能卡，其特征在于，所述线路层包括基板及设置在所述基板上的线路及芯片，所述线路通过自动绕线和碰焊形成于所述基板上。
4.如权利要求3所述的手机贴片智能卡，其特征在于，所述基板为聚氯乙烯板。
5.如权利要求4所述的手机贴片智能卡，其特征在于，所述基板的厚度为0.15mm。
6.如权利要求1-5任一项所述的手机贴片智能卡，其特征在于，所述粘贴层的厚度为0.2mm。
7.一种具有刷卡功能的手机，其特征在于，包括权利要求1至6任一项所述的手机贴片智能卡，所述手机贴片智能卡通过所述粘贴层粘贴于所述手机的底壳的外侧面、内侧面或者所述手机的电池上，并使所述抗金属层位于所述线路层及所述手机内部的器件之间。
8.如权利要求7所述的手机，其特征在于，当所述手机贴片智能卡粘贴于所述手机的底壳的外侧面或电池上时，所述粘贴层设置于所述抗金属层的第四表面上。
9.如权利要求7所述的手机，其特征在于，当所述手机贴片智能卡粘贴于所述手机的底壳的内侧面上时，所述粘贴层设置于所述线路层的第二表面上。
【文档编号】G06K19/077GK203930910SQ201420259006
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年5月20日 优先权日:2014年5月20日
【发明者】颜秉军, 崔涛 申请人:深圳市卡的智能科技有限公司